技术总结
本实用新型公开了一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具，其包括管壳，管壳内设置有用于放置元器件的限位夹具，限位夹具上部设置有固定夹具，固定夹具上贯通设置有多个通孔，通孔内均匹配设置有能够插入的压块，压块通过通孔压在元器件上。本实用新型的限位夹具，用来固定元器件的位置；压块，用来对元器件施加一定的压力；固定夹具，用来固定压块；本实用新型能够实现高精度装片，装片精度达到±50um；同时能够实现管壳内所有元器件一次性完成共晶烧结，提高了生产效率，也避免了元器件因经历多次高温造成的热应力失效。其解决了微波混合电路高精度装片以及提高生产效率，为微波功率管高集成化、小型化提供了很好的解决方案。
技术研发人员：张如春;陈强
受保护的技术使用者：江苏博普电子科技有限责任公司
技术研发日：2017.12.12
技术公布日：2018.06.29