一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具的制作方法

本发明涉及微波混合电路内共晶装片技术领域，具体为一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具。

背景技术：

微波混合电路广泛地应用于通信系统和雷达系统中。目前微波混合电路的封装朝着高集成化、小型化趋势发展，这样一来就要求在一小的管壳或基板上集成更多的器件，目前针对微波混合电路里超多元器件的情况普遍使用全自动装片机装片，但是其生产效率很低，全自动装片机可以保证高精度但是生产效率低下，所以说开发既能实现高精度装片又能提高生产效率的共晶烧结夹具显得十分重要，也成为业内的一大技术难题。

技术实现要素：

为了克服上述问题，本发明提供一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具。

本发明的技术方案是提供一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具，其包括管壳，其特征在于：所述管壳内设置有用于放置元器件的限位夹具，所述限位夹具上部设置有固定夹具，所述固定夹具上贯通设置有多个通孔，所述通孔内均匹配设置有能够插入的压块，所述压块通过所述通孔压在元器件上。

进一步的，所述管壳包括有底座及设置于所述底座中部的连接头，所述连接头内开设有一凹槽，所述限位夹具设置于所述凹槽内。

进一步的，所述限位夹具上设置有多个用于放置元器件的容置槽。

进一步的，所述固定夹具设置于所述凹槽内且位于所述限位夹具的上部。

进一步的，所述通孔设置为圆柱状，所述压块匹配设置为圆柱状。

进一步的，所述压块的底端包括有一锥形的压头。

本发明的有益效果是：本发明设置了限位夹具、固定夹具及压块，限位夹具，用来固定元器件（包括芯片、电容、电感等）的位置；压块，用来对元器件施加一定的压力；固定夹具，用来固定压块；本发明能够实现高精度装片，装片精度达到±50um；同时能够实现管壳内所有元器件一次性完成共晶烧结，提高了生产效率，也避免了元器件因经历多次高温造成的热应力失效。其解决了微波混合电路高精度装片以及提高生产效率，为微波功率管高集成化、小型化提供了很好的解决方案。

附图说明

图1是本发明的侧面结构示意图；

图2是本发明的限位夹具的顶面立体结构示意图；

图3是本发明的固定夹具的顶面结构示意图；

图4是本发明的压块的侧面结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。

如图1至图4所示，本发明的一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具，其包括管壳1，管壳1内设置有用于放置元器件的限位夹具2，限位夹具2上设置有多个容置槽21用于放置元器件，限位夹具2上部设置有固定夹具3，固定夹具3上贯通设置有多个通孔31，通孔31设置为圆柱状，通孔31内均匹配设置有能够插入的压块4，压块4匹配设置为圆柱状，压块4的底端包括有一锥形的压头41，压块4通过通孔31伸入固定夹具3内，且压头41压在元器件上。

管壳1包括有底座11及设置于底座11中部的连接头12，连接头12内开设有一凹槽13，限位夹具2设置于凹槽13内，固定夹具3设置于凹槽13内且位于限位夹具2的上部。

本发明设置了限位夹具2、固定夹具3及压块4，限位夹具2，用来固定元器件（包括芯片、电容、电感等）的位置；压块4，用来对元器件施加一定的压力；固定夹具3，用来固定压块4；本发明能够实现高精度装片，装片精度达到±50um；同时能够实现管壳1内所有元器件一次性完成共晶烧结，提高了生产效率，也避免了元器件因经历多次高温造成的热应力失效。其解决了微波混合电路高精度装片以及提高生产效率，为微波功率管高集成化、小型化提供了很好的解决方案。

在实际操作中，先将限位夹具2放在管壳1内，然后将所有元器件按照装配图纸依次放在限位夹具2的容置槽21内；而后将固定夹具3放在管壳1内，将压块4通过固定夹具3的通孔31压在元器件上完成元器件的夹紧工作。

以上实施例仅为本发明其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。