本申请主张于2016年1月15日申请且指定为第62/279,483号美国申请案的临时专利申请的优先权，所述申请的揭示内容特此以引用的方式并入。
本发明涉及缺陷检测。
背景技术：
晶片检验系统有助于半导体制造商通过检测在制程期间发生的缺陷而增加且维持集成电路(ic)芯片良率。检验系统的一个目的是监测制程是否符合规范。如果制程在既定标准的范围外，那么检验系统指示问题及/或问题的来源，接着半导体制造商可解决所述问题。
半导体制造产业的发展对良率管理，及特定来说，计量及检验系统的要求越来越高。关键尺寸日益缩小而晶片大小日益增加。经济学驱使所述产业减少用于实现高良率、高价值生产的时间。因此，最小化从检测良率问题到解决所述问题的总时间决定了半导体制造商的投资回报率。
对半导体晶片的缺陷检测可为复杂的且耗时的。半导体制造商需要改进的技术以按更快速且更可靠的方式检测缺陷。
在第一技术中，使用基于设计规则的脚本语言来定义满足规则的检验区、将此类区分组到敏感区中、在检验配方设置期间分析每一此区的噪声特性，及调谐每一敏感区的敏感度阈值。半导体制造商并非先验已知全部关键区，这是第一技术的缺点。随着每一设计节点及过程的改变，关键区的类型可变化。仅通过检验及检视发现此类新的区。并且也不容易推断出哪些规则最佳描述这些新发现的区。基于设计规则的脚本语言依赖于(例如，使用例如标准验证规则格式(svrf)的脚本语言描述的)一般规则产生检验区。关于噪声估计，基于设计规则的脚本语言可测量每一区的噪声，但此噪声涵盖各种各样的背景，且其等效于混合了具有相异的且不同的噪声特性的群体。
在第二技术中，提供所关注图案(poi)的设计片段或“热点”。针对裸片中的这些图案的全部位置(例如，使用图案搜索工具)搜索设计数据库，且接着使用敏感的阈值来检验区。第二技术遭受与第一技术相同的缺点。即使运用使用过程窗限定(pwq)晶片的实验，仍不容易发现全部poi。用户已知的poi可仅涵盖总“弱”图案集合的部分。甚至当存在数百万个热点关照区域时，其总涵盖范围仍通常为低的(例如，在1％范围内)。在此实例中，关照区域(ca)群组可包含裸片的表面上的可组合的一组矩形(或多边形)。如果热点关照区域群组的数目增加到数千个以具有优选涵盖范围，那么每一ca群组将需要独立调谐，这是不切实际的。热点关照区域的一个特定风险在于存在未由其涵盖的区域，这可能会因未由热点涵盖的区域中的敏感度过于不敏感而导致遗漏缺陷及偏离。此外，当前方法未利用晶片图像信息来确定应如何针对找到离群点(例如，可能缺陷)的目的而将此类关键区分组在一起。在未执行对此类区的某一分组的情况下，可能不存在足够的像素来稳健地确定哪些像素是可能缺陷。
在第三技术中，运行对晶片的“热”检验。热检验是其中将用以确定像素是否有缺陷的检测阈值(例如，裸片对裸片灰阶的最小差)设定为低值的技术。因此，此检测配方将找到大量“缺陷”。我们可调谐阈值以仅捕获真实缺陷且滤除例如噪声或扰乱点缺陷的错误检测。使用基于设计的群组(dbg)来将所得缺陷位置分组。确定含有所关注缺陷对比扰乱点缺陷的群组，接着(例如，使用图案搜索工具)找到裸片上存在此类所关注图案的全部位置，且针对后续检验配方在这些位置处建立检验敏感区。此第三技术依赖于均匀热检验发现弱区域。不幸地，就扫描电子显微镜(sem)检视工具上的检视时间来说，dbg分格(bin)的所得数目可能过多，且充分地取样每一分格可能过于麻烦。从检视丢弃含有过少缺陷的dbg分格可能会导致遗漏关键缺陷类型。此外，此检视取样策略最终通常检视过量的扰乱点缺陷，例如归因于膜厚度变化、边缘粗糙度或其它特征而由跨裸片的色彩变化引起的缺陷。此大量扰乱点缺陷可导致样本集合遗漏所述分格中存在的关键缺陷。dbg并未组合具有相同噪声值的结构，这产生了用户无法处置以对其单独调谐的大量群组(分格)。并未针对一个裸片及群组内的全部结构进行噪声底限计算，这可因为有限统计数据而使噪声底限计算不稳定。其还未考虑特定结构的噪声度。
因此，需要晶片检验期间的使用与晶片图像数据组合的设计数据而改进的缺陷敏感度。
技术实现要素：
在第一实施例中，提供一种系统。所述系统包括检视工具及与所述检视工具电子通信的控制器。所述检视工具包含经配置以固持晶片的载物台及经配置以产生所述晶片的图像的图像产生系统。所述控制器经配置以：将设计文件分离到多个区中；针对所述区中的每一者产生背景码(contextcode)；将所述晶片的所述裸片的图像与裸片处的所述设计文件对准；基于所述区中的每一者的噪声电平将所述背景码分组到一或多个检验敏感区中；使用所述检验敏感区扫描所述裸片；针对所述检验敏感区中的每一者计算阈值；针对经检测缺陷处的像素检查所述背景码；及基于所述背景码中的一或多者确定所述经检测缺陷的关键性。所述设计文件是所述晶片的裸片的设计文件。所述背景码经配置以编码所述区中的一者的几何形状。所述控制器可包含处理器、与所述处理器电子通信的电子数据存储单元以及与所述处理器及所述电子数据存储单元电子通信的通信端口。所述电子数据存储单元可包含所述设计文件。
所述图像产生系统可经配置以使用电子束、宽带等离子体或激光中的至少一者产生所述晶片的所述图像。在例子中，所述检视工具是扫描电子显微镜。
所述背景码可表示边缘密度、特征值向量或所述区中的一者的一组形状图元中的一或多者。
所述控制器可进一步经配置以在将所述背景码分组之前分析所述区的噪声。
所述控制器可进一步经配置以分格(bin)局部几何形状以捕获线及空间密度测量、线及空间定向、高曲率点以及线末端与对象接点中的至少一者。
在第二实施例中，提供一种方法。所述方法包括：使用控制器将设计文件分离到多个区中；使用所述控制器针对所述区中的每一者产生背景码；使用所述控制器将裸片的图像与所述裸片处的所述设计文件对准；使用所述控制器基于所述区中的每一者的噪声电平将所述背景码分组到一或多个检验敏感区中；使用所述检验敏感区扫描所述裸片；使用所述控制器针对所述检验敏感区中的每一者计算阈值；使用所述控制器针对经检测缺陷处的像素检查所述背景码；及使用所述控制器基于所述背景码中的一或多者确定所述经检测缺陷的关键性。所述设计文件是晶片的裸片的设计文件。所述背景码经配置以编码所述区中的一者的几何形状。
所述背景码可表示边缘密度、特征值向量或所述区中的一者的一组形状图元中的一或多者。
所述方法可进一步包括：在所述分组之前使用所述处理器分析所述区的噪声。
所述裸片的所述图像可为扫描电子显微镜图像。
所述设计文件可包含安置于彼此之上的多个层。
所述背景码可配置为边缘密度的测量或从所述设计文件计算的特征值向量。
所述背景码可配置为所述区中的一组形状图元的编码。所述编码可为基于频率的且可经配置以计数所述区中存在的形状图元。所述编码还可为所述形状图元之间的空间关系的编码。
所述方法可进一步包括分格局部几何形状。所述分格可捕获线及空间密度测量、线及空间定向、高曲率点以及线末端与对象接点中的至少一者。
所述设计文件可从晶片图像产生。
在第三实施例中，提供一种非暂时性计算机可读存储媒体，其包括用于在一或多个计算装置上执行步骤的一或多个程序。所述步骤包含：将晶片的裸片的设计文件分离到多个区中；针对所述区中的每一者产生背景码；将所述裸片的图像与所述裸片处的所述设计文件对准；基于所述区中的每一者的噪声电平将所述背景码分组到一或多个检验敏感区中；使用所述检验敏感区扫描所述裸片；针对所述检验敏感区中的每一者计算阈值；针对经检测缺陷处的像素检查所述背景码；及基于所述背景码中的一或多者确定所述经检测缺陷的关键性。所述背景码经配置以编码所述区中的一者的几何形状。
附图说明
为更全面理解本发明的本质及目的，应结合所附图式来参考以下详细描述，其中：
图1是根据本发明的实施例的流程图；
图2是根据本发明的另一实施例的流程图；
图3是像素级几何分格编码的实例；
图4是展示像素级几何分格噪声特性的图表；及
图5是根据本发明的系统的实施例。
具体实施方式
尽管将根据特定实施例来描述所主张的目标，但其它实施例(包含未提供本文中阐述的全部益处及特征的实施例)也在本发明的范围内。在不脱离本发明的范围的情况下，可进行各种结构、逻辑、过程步骤及电子改变。因此，本发明的范围仅由参考所附权利要求书定义。
所揭示的技术对存在于裸片上的一系列设计背景进行自动分类而无需先验信息(例如一或多个所关注图案(poi))。poi是已知不合格的具有固定已知尺寸的多边形的已知特定几何布置。由于本文中揭示的技术可通过以高分辨率分析设计来搜索全部几何布置且接着将关键性测量指派给每一此相异布置，因此用户可无需供应此信息。如果用户定义了poi，那么可捕获这些poi及类似但未精确匹配poi的其它位置。这允许用户发现更多可能热点或设计弱点。可通过本文中揭示的实施例来改进检验工具敏感度。可针对背景来分析完整裸片，因此可能没有遗漏关键区的余地。背景映射的粒度可低达检验像素大小，这可提供对整个裸片的定点分段。可通过调谐来执行基于区的噪声特性的针对所述区的最大敏感度。在缺陷检测之后，发生缺陷的设计背景及其周围背景可针对检视目的而用于分格及确定缺陷关键性。
本文中揭示的技术可在次微米级(例如，低达数纳米或甚至埃)自动分析设计背景，且可将这些相异背景自动分割到不同区中。可将关键性或复杂性测量指派给每一此背景。可自动测量每一背景的噪声，且在例子中，仅可在背景的噪声行为类似且关键性类似的条件下，组合所述背景。以此方式，本文中揭示的技术能够通过使用高分辨率背景以及对噪声及关键性类似的背景的合理分组两者来实现优选敏感度。
在图1的方法100中，将设计文件分离101到多个区中。设计文件可为或可包含晶片的裸片。当(以某一粒度级)细分时，区可与检验系统的一个别像素的大小一样小，或可与整个帧(例如，1024x1024像素)一样大。帧可为检验系统的图像处理算法所操作的典型图像大小。一或多个区可包含整个裸片。方法100中还可使用小于整个裸片。举例来说，用户可使用电子设计自动化(eda)工具或合适图形用户接口(gui)来绘制待分析的裸片的区。在另一实例中，用户可请求分析整个裸片。可基于特定布局而略过设计的某些部分(例如，“假填充”的区)。在例子中，用户可仅想要分析设计的随机逻辑部分(其排除存储器区段)。
设计可包含(将检验的)顶层的布局，但还可包含先前层及甚至随后将图案化的未来层的设计布局。在一些情况中，取决于后续图案化步骤，当前层处的缺陷可比另一缺陷更为关键。以类似方式，先前层对于当前层中的缺陷可为重要的。举例来说，为了与不存在先前层接触件/通孔的其它线末端区分，靠近当前层线的末端的先前层接触件/通孔可为重要的。此外，由于先前层几何形状影响当前层的噪声特性，因此具有用于缺陷检测的所述信息可为有用的。
在分离101之前或期间，还可将用户供应的所关注设计区(例如所关注图案(poi))、对设计运行一组基于规则的搜索的结果，或使用其它分析方法(例如过程模型化、电网表分析、良率分析，或对裸片的破坏性测试)确定为具特殊意义的区域汇入到系统中。
针对裸片的区中的每一者(例如，分段)产生102背景码。背景码经配置以编码区中的一者的几何形状。举例来说，每一区中的设计经分析以产生背景码。此背景码可为对区中所含有的几何形状的任何编码。设计分析可致力于对区中的几何形状或设计的像素化部分(例如，呈现图像)的向量描述。编码(例如)可为对边缘密度的测量、从设计计算的特征值向量，或区中的一组形状图元(例如，线、角等)的编码。编码还可为基于频率的分析方法的结果，所述方法计数区中存在的特定形状图元，且接着编码这些形状图元的存在/不存在。或者，其可编码紧密接近的形状图元之间的特定空间关系。举例来说，第15/355,606号美国申请中揭示形状图元的使用，所述申请的全文以引用的方式并入。
图3中展示背景写码的实例，其为像素级几何分格编码的实例。每一像素(或应用于图3的形状的栅格内的每一像素)可含有程序代码，其指定(例如)细线、中线或粗线边缘是否穿过，或其中是否存在线末端、凸角或凹角，或差阶。
还可使用深度学习机器来学习编码，例如使用自动编码器/堆叠编码器方法，其以无监督方式或在无用户输入的情况下以其它方式馈送整个设计分段/区的集合且自动编码片段的群集。还可使用半监督群集方法。
可使用本文中揭示的任何技术或本文中揭示的任何技术的组合来编码裸片的每一区中的背景码。编码的输出是在某一空间分辨率的背景映射，如果剩余区被视为不值得检验，那么所述输出涵盖整个裸片或裸片的一或多个部分。
返回到图1，将裸片的图像与裸片处的设计文件对准103。可使用检验晶片的检验系统获得整个裸片图像。可将来自检验系统的图像与设计对准。所收集的图像的数目可使得可以获得对在晶片的生产期间遇到的噪声的稳定估计。来自裸片的多个帧及多个裸片(例如，晶片上的不同位置处的裸片)的噪声数据可提供对噪声的可靠估计，而提供对噪声的可靠估计的其它技术也是可能的。
可在对准103之前、期间或之后分析类似或相同区的噪声。举例来说，此可如由裸片对裸片图像比较或裸片内比较所测量。
基于区中的每一者的噪声电平将背景码分组104到一或多个检验敏感区中。类似噪声特性可分组在一起。举例来说，可使用试探法来将具有例如类似关键性的背景分组。在未分组104的情况下可能存在过多的相异背景，此可使得难以独立微调每一背景的阈值。一些背景对于依赖于统计上显著的数据点来旗标离群点像素的离群点检测可为稀少的，例如具有区/分段中的过少像素。在按噪声特性进行分组时可需要考虑背景的关键性。使关键背景与非关键或较不关键背景保持相异可为有益的，这是因为可使较不关键背景减敏而不损及关键区域中的敏感度。
每一背景或检验敏感区可经调谐以基于检验敏感区的噪声特性提供所述检验敏感区的最大敏感度。可通过调整阈值且获得对所检测的真实缺陷对比扰乱点缺陷的估计而调谐敏感区。这可用来确立适当操作点。
使用检验敏感区扫描105一或多个裸片。此可包含扫描整个晶片或仅裸片的子集。扫描105还可与分组104组合。可使用各种技术来扫描裸片。举例来说，晶片检验系统可经编程以扫描晶片上的裸片的任何子集。此可称为裸片样本计划。晶片检验系统可以蛇形方式扫描晶片(一次一个扫描带)，直到涵盖选定裸片。
针对检验敏感区中的每一者计算106阈值。可针对每一检验敏感区确定适当阈值/偏移。可使用关键性来确定阈值，此允许用更为敏感的阈值检验更为关键的区。
针对经检测缺陷处的像素检查107背景码。举例来说，缺陷团块(defectblob)可涵盖一个以上像素及因此一个以上程序代码。可使用程序代码的联合或最为关键的程序代码来描述缺陷。
基于背景码中的一或多者确定108经检测缺陷的关键性。可通过检查经检测缺陷所定位之处的像素的背景码而确定所述缺陷的设计背景。可使用此信息连同其周围区的设计背景来确定缺陷的关键性。举例来说，可确定缺陷接近边缘、桥接窄空间、在线末端处或可能关键的别处。因为此信息对缺陷关键性的影响，所以其对于检视样本产生及/或估计良率可为有用的。
位置处的关键性可为围绕所述位置周围的某一区存在的图元的任何函数，及/或对所述区中的图元的计数或对“相对图元”的数目的测量，其中“相对”可意味着相对于彼此呈特定定向的图元。实例是相对角或水平线紧邻垂直线。关键性还可为用以检测或取样呈特定几何形状的缺陷的用户定义的偏好分数。关键性是对所述位置处发生缺陷的可能性的测量。可从对过去检测的缺陷的统计分析估计所述可能性，或可通过物理模型化缺陷机制或通过检验pwq晶片而产生所述可能性，其中以每一裸片为基础刻意调制焦点及曝光且接着通过检验器扫描晶片以确定引起特定几何形状不合格所需的焦点/曝光的扰动。在例子中，不可能发生缺陷的位置的关键性值是零。这可为用户不感兴趣的位置，即使其上具有真正(bonafide)缺陷也如此。因此，在零或低关键性位置处检测的缺陷可被视为扰乱点。
图2是根据本发明的另一实施例的流程图。
如果设计不可用，那么可使用图像处理工具处理运用高分辨率工具(例如sem)的整个裸片扫描以产生“设计代理”图像或图像的理想化呈现。因此，可使用晶片图像来产生设计文件。接着可使用上文描述的相同技术分析此图像以产生呈所要空间粒度的背景映射。
或者，如果用于图案化层的光罩/掩模的图像可用，那么可扫描此图像且将其用作设计代理以产生背景映射。
由于仅可将具有类似噪声特性的单一或少量背景分组在一起，因此使用本文中所揭示的实施例，来自另一背景的有噪声像素污染此背景/背景群组的阈值(例如，使其减敏)的机会较小。举例来说，图4包含展示像素级几何分格噪声特性的二十五个噪声统计图(histogram)的集合。每一统计图展示像素的计数(y轴)对比裸片对裸片差分灰阶(x轴)，这是噪声的测量。已绘制最稠密的二十五个背景。将图表分成五个群组，其中将五个最稠密的图表绘制在第一(左上)图表中，接下来的五个图表在第二图表中，以此类推。图表上方的数字是五个背景的位编码。图表展示不同背景具有不同噪声电平散布。
特定算法或关键性确定可仅使用最小数目个像素，例如千个像素、万个像素或其它值。最小像素数目可由用户或算法确定。这会增加处理量。
可使先验已知关键背景与其它背景保持分离。举例来说，先验已知非关键背景可保存在一或多个低敏感区中。在使用先验信息的情况中，用户可指定关键及非关键区。在缺乏此信息时，可使用类似层上的热扫描的结果或先前缺陷来推断关键性测量，且可使用本文中揭示的任何方法计算所述结果或先前缺陷。
由于设计背景是设计的“字母”，因此另一装置布局可具有类似背景。另一装置布局还可具有第一装置上未找到的一些新背景。因此，可构造设计背景库且可记录每一者的噪声特性。此库可扩展为所发现的新背景。接着，可使用此库来产生用于另一装置(例如，用于相同层)的检验配方，假定类似背景跨装置将具有类似噪声特性。在配方设置期间，可通过对新装置进行每一背景的噪声分析且比较其与库值来检查此假定。库可有助于减小针对所述层检验步骤调谐后续装置上的许多背景的检验阈值的负载，例如第7,877,722号美国专利中揭示，所述专利的全文以引用的方式并入。
在像素级几何分格(pgb)中，通过其涵盖的几何形状来描述每一光学像素。可从设计或在检视期间，从sem图像获得几何形状。对于设计衍生的pgb，还可使用先前层几何形状。可根据形状图元来定义几何形状。举例来说，可使用细线、薄空间、细线末端、薄空间末端、接点、高曲率点、厚对象边缘、小对象或其它形状图元。还可计算每一形状图元的定向信息。可使用光学像素内的几何特征计数来定义分格。分格定义可为自动的。一旦设计栅格与图像像素栅格对准，即可计算每一光学像素所属的分格。
pgb可被用来捕获局部几何形状的全部以下性质：线及空间密度测量(缺陷大小关键性)；线及空间定向(与光学模式互动)；高曲率点(过程变化)；及/或线末端与对象接点(过程变化)。可针对(其中发生的缺陷的)关键性排序分格，且可针对其噪声讯符(对于滤除噪声事件有用)来特性化分格。分格可为基于(例如)关键性。
pgb在至少以下方面不同于基于设计的分格(dbb)。dbb使用原型(几何形状)来定义分格，而pgb使用几何形状的性质来定义分格。pgb可需要较少或无需用户训练。dbb未明确使用定向或形状信息，但pgb使用。dbb要求几何形状的精确匹配。pgb分格可含有类似但不相同的几何形状。pgb分格更“具描述性”，例如由形状图元的存在或计数定义。dbb分格是由实例定义。dbg及pgb可被组合以找出系统及关键随机缺陷。
pgb是多维的，其不像缺陷关键性指数(dci)或过程关键性指数(pci)。举例来说，pgb可并有关于多个几何形状类型的信息。dci及pci是单维特征。可按dci测量排序pgb分格中的事件。
图5是根据本发明的系统的框图。控制器205与缺陷检视系统200及/或服务器209电子通信。
缺陷检视系统200包含经配置以固持晶片203或其它工件的载物台204。载物台204可经配置以在一个、两个或三个轴上移动或旋转。缺陷检视系统200还包含经配置以产生晶片203的表面的图像的图像产生系统201。图像可为晶片203的特定层或区的图像。在此实例中，图像产生系统201产生电子束202以产生图像203。其它图像产生系统201是可能的，例如使用宽带等离子体或激光扫描的图像产生系统。举例来说，可通过图像产生系统201来执行暗场成像或明场成像。缺陷检视系统200及/或图像产生系统201可产生晶片203的图像。
如本文中使用，术语“晶片”通常指代由半导体或非半导体材料形成的衬底。此半导体或非半导体材料的实例包含(但不限于)单晶硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、蓝宝石及玻璃。在半导体制造设施中，可常见及/或处理此类衬底。
晶片可包含经形成于衬底上的一或多个层。举例来说，此类层可包含(但不限于)光致抗蚀剂、电介质材料、导电材料，及半导电材料。所属领域中已知许多不同类型的此类层，且如本文中使用的术语晶片希望涵盖包含全部类型的此类层的晶片。
经形成于晶片上的一或多个层可经图案化或未经图案化。举例来说，晶片可包含多个裸片，每一裸片具有可重复图案化的特征或周期性结构。此类材料层的形成及处理最终可导致完整装置。可在晶片上形成许多不同类型的装置，且如本文中使用的术语晶片希望涵盖其上制造所属领域中已知的任何类型的装置的晶片。
在特定实例中，缺陷检视系统200是sem的部分或sem。通过用集中的电子束202扫描晶片203来产生晶片203的图像。电子可用来产生含有关于晶片203的表面构形及组成的信息的信号。电子束202可以光栅扫描图案扫描，且电子束202的位置可与经检测信号组合以产生图像。
服务器209经配置以存储半导体晶片或其它工件的设计图像。
缺陷检视系统200及服务器209可与控制器205通信。举例来说，控制器205可与图像产生系统201或缺陷检视系统200的其它组件通信。控制器205可包含处理器206、与处理器206电子通信的电子数据存储单元207及与处理器206电子通信的通信端口208。应了解，控制器205实际上可由硬件、软件及固件的任何组合实施。此外，如本文中描述的其功能可由一个单元执行或分配于不同组件中，所述组件中的每一者又可由硬件、软件及固件的任何组合实施。用于使控制器205实施本文中描述的各种方法及功能的程序代码或指令可存储于在控制器205内、在控制器205外部或其组合的控制器可读存储媒体(例如电子数据存储单元207中的存储器)中。
控制器205可以任何合适方式(例如，经由一或多个传输媒体，其可包含“有线”及/或“无线”传输媒体)耦合到缺陷检视系统200或服务器209的组件，使得控制器205可接收由缺陷检视系统200产生的输出(例如来自成像装置201的输出)或由服务器209产生的输出。控制器205可经配置以使用输出执行数种功能。举例来说，控制器205可经配置以使用输出检视晶片203上的缺陷。在另一实例中，控制器205可经配置以将输出发送到电子数据存储单元207或另一存储媒体，而不对输出执行缺陷检视。控制器205可进一步如本文中描述那样配置以例如执行图1或图2的实施例。控制器205还可经配置以针对取样、成像、检验或计量目的将指令发送到检视、检验或计量工具。
本文中描述的控制器205、其它系统或其它子系统可采取各种形式，包含个人计算机系统、图像计算机、主计算机系统、工作站、网络器具、因特网器具或其它装置。一般来说，术语“控制器”可广泛定义为涵盖具有执行来自记忆媒体的指令的一或多个处理器的任何装置。子系统或系统还可包含所属领域中已知的任何合适处理器，例如平行处理器。另外，子系统或系统可包含具有高速处理及软件的平台，其作为独立工具或网络化工具。
如果系统包含一个以上子系统，那么不同子系统可彼此耦合，使得图像、数据、信息、指令等可在子系统之间发送。举例来说，一个子系统可通过任何合适传输媒体(其可包含所属领域中已知的任何合适有线及/或无线传输媒体)耦合到额外子系统。此类子系统中的两者或更多者还可通过共享计算机可读存储媒体(未展示)有效地耦合。
实施例如本文中描述的方法的方法的程序指令可存储于例如电子数据存储单元207中的计算机可读媒体或其它存储媒体上。计算机可读媒体可为存储媒体，例如磁盘或光盘、磁带，或所属领域中已知的任何其它合适非暂时性计算机可读媒体。
程序指令可以各种方式中的任一者实施，所述方式包含基于过程的技术、基于组件的技术及/或面向对象技术等。举例来说，程序指令可如所需那样使用activex控件、c++对象、javabeans、微软基础类(“mfc”)、sse(串流simd延伸)或其它技术或方法来实施。
控制器205可根据本文中描述的实施例中的任一者配置。举例来说，控制器205可经编程以执行图1或2的一些或全部步骤。
如本文中揭示，额外实施例涉及一种非暂时性计算机可读媒体，其存储可在控制器上执行以执行用于识别晶片上的异常或检测合规性/不合规性的以计算机实施方法的程序指令。特定来说，如图5中所示，电子数据存储单元207或其它存储媒体可含有包含可在控制器205上执行的程序指令的非暂时性计算机可读媒体。计算机实施方法可包含本文中描述的任何方法的任何步骤。
虽然被揭示为缺陷检视系统的部分，但本文中描述的控制器205可经配置以与检验系统一起使用。在另一实施例中，本文中描述的控制器205可经配置以与计量系统一起使用。因此，如本文中揭示的实施例描述一些分类配置，可以数种方式针对具有不同成像能力的或多或少适于不同应用的系统定制所述配置。
方法的步骤中的每一者可如本文中进一步描述那样执行。方法还可包含可由本文中描述的控制器及/或计算机子系统或系统执行的任何其它步骤。步骤可由可根据本文中描述的实施例中的任一者配置的一或多个计算机系统执行。另外，上文描述的方法可由本文中描述的系统实施例中的任一者执行。
在另一实施例中，本文中揭示的实施例可使用非暂时性计算机可读存储媒体执行。举例来说，非暂时性计算机可读存储媒体包含用于执行以下步骤的一或多个程序。将晶片的裸片的设计文件分离到多个区中。针对区中的每一者产生背景码。背景码经配置以编码区中的一者的几何形状。将裸片的图像与所述裸片处的设计文件对准。基于区中的每一者的噪声电平将背景码分组到一或多个检验敏感区中。使用检验敏感区扫描裸片。针对检验敏感区中的每一者计算阈值。针对经检测缺陷处的像素检查背景码。基于背景码中的一或多者确定经检测缺陷的关键性。
尽管已关于一或多个特定实施例描述本发明，但将了解，可在不脱离本发明的范围的情况下进行本发明的其它实施例。因此，本发明被视为仅受限于所附权利要求书及其合理解释。