表面安装型薄膜电阻网络的制作方法

本发明涉及电子部件，特别涉及用模塑树脂密封形成有由金属膜构成的薄膜电阻集成阵列的芯片的表面安装型薄膜电阻网络。

背景技术：

在日本特开2012-60105号公报中，记载了如下形成的模塑树脂密封的半导体装置：在具备岛、将该岛连结于外框部的吊线以及与该外框部连结的多个引线端子的引线框架的岛上固定芯片，将该芯片和引线端子用导线键合连接，用模塑树脂进行密封，切断引线框架的外框部等。

在这样的半导体装置中，在用模塑树脂密封后沿着模塑树脂的端面切断将岛连结于外框部的吊线。

技术实现要素：

在上述表面安装型(鸥翼型)的半导体装置的芯片上形成由金属膜构成的薄膜电阻集成阵列，在进行高电压施加试验时，由于在模塑树脂的表面反复进行微小放电，从而在模塑树脂的表面形成导电性的路径(碳化导电路径)，有可能发生导致绝缘破坏的漏电现象(trackingphenomenon)。

本发明是基于上述情形而完成的，其目的在于提供一种在高电压施加试验中避免发生漏电现象的表面安装型薄膜电阻网络。

本发明的表面安装型薄膜电阻网络的特征在于，具备：芯片，形成有薄膜电阻集成阵列；岛，固定有该芯片；多个引线端子，包围该岛的周边而向外方延伸；导线，连接了形成于所述芯片的电阻的电极和所述引线端子；以及模塑树脂，密封包括该导线的部分，从所述岛延伸的吊线在用所述模塑树脂密封的封装体端面被切断，所述吊线的切断部被实施电绝缘。

在高电压施加试验中，被认为在模塑树脂的表面形成导电性的路径(碳化导电路径)而发生导致绝缘破坏的漏电现象。根据本发明，在高电压施加试验中，在被施加高电压的对角的引脚的附近配置的吊线的切断部被实施电绝缘，所以能够确保避免发生漏电现象的沿面距离。由此，能够在高电压施加试验中以宽的电压范围抑制漏电现象的发生。

附图说明

图1a是本发明的一个实施例的一个区间量的引线框架的俯视图。

图1b是从上述引线框架将外框部、连杆的连结部等切断而去除的阶段的俯视图。

图2a是本发明的一个实施例的封装体的侧视图，示出吊线的切断部露出的状态。

图2b是本发明的一个实施例的封装体的侧视图，示出吊线的切断部被实施电绝缘的状态。

图3a是本发明的一个实施例的封装体的俯视图。

图3b是本发明的一个实施例的封装体的前视图。

图4是示出高电压施加试验结果的一个例子的曲线图。

具体实施方式

以下，参照图1a至图4，说明本发明的实施方式。此外，在各在图中，对同一或者相当的部件或者要素附加同一符号而说明。

图1a示出如下阶段：在引线框架的一个区间11的岛12固定芯片13，将包围该岛的周边而向外方延伸的多个引线端子14和芯片上的对应的电阻的电极利用导线15连接，通过模塑树脂20进行密封。引线框架由铜或者铜合金的薄板构成，连续地设置有多个区间。

在芯片13形成有薄膜(金属膜)电阻的集成阵列。作为芯片，使用半导体硅的芯片。在本实施例中，形成有12个电阻体，各个电阻体的两端与合计24个引线端子14连接。此外，芯片13不限于半导体芯片，也可以是陶瓷等的芯片。

单侧12个引线端子14通过连杆16交叉连结且与外框部17连结。搭载芯片13的岛12经由吊线18与外框部17连结。另外，图中的用虚线包围的部分是通过模塑树脂20密封的部分。在该部分，岛12、芯片13、导线15被完全密封，引线端子14以及吊线18被部分密封。

图1b是示出切断而去除将引线端子交叉连结的连杆16的连结部分、引线端子的向外框部17的连结部分以及吊线18的向外框部17的连结部分等不需要的部分的阶段的图。在该阶段中，多个引线端子14从模塑树脂20突出。另外，通过对引线端子14进行弯曲加工，能够得到图2a-2b以及图3a-3b所示的表面安装型的薄膜电阻网络(电子部件)。

作为一个例子，关于该电子部件的尺寸，模塑树脂20的长度约为9mm、宽度约为4mm、高度约为2mm。关于引线端子14，间距为0.635mm、端子宽度为0.25mm。此外，除了24引脚类型以外，还有20引脚类型、16引脚类型等，它们也具备同样的形状和尺寸。

吊线18在模塑树脂20的长度方向端面20a被切断。因此，吊线18的切断部18a在模塑树脂20的端面20a露出(参照图2a)。另外，吊线18的切断部18a被施加由绝缘性的树脂或者无机质的膜等构成的电绝缘21(参照图2b)。

在此，作为无机质的膜的材质，优选使用氮化硅、氧化硅、氧化铝等，作为绝缘性的树脂的材质，优选使用环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂等。另外，作为实施电绝缘的方法，在形成绝缘性的树脂时，在基于分配器的涂敷、基于浸渍的涂敷后使其干燥而形成，在形成无机质的膜时，通过热氧化法、cvd法、溅射法等形成。

即，切断部18a被绝缘性的树脂或者无机质的膜覆盖。在封装体两端或者单端覆盖吊线18的切断部18a的电绝缘21只要是绝缘材料即可。由此，能够延长放电路径的沿面距离，在高电压施加试验中能够得到高的耐压。

在高电压施加试验中，在对角的引线端子(例如p1与p24)之间施加电压，将电压逐渐提高而测量放电电压(参照图3a)。图4是示出高电压施加试验结果的一个例子的曲线图。图中●表示无绝缘21而吊线18的切断部18a露出的情况(参照图2a)。图中□表示有绝缘21而吊线18的切断部18a被绝缘21覆盖的情况(参照图2b)。

在图4中，针对将吊线18的端部18a被绝缘21覆盖的情况和未被覆盖的情况，比较使施加电压上升时的放电电压。在提高施加电压至放电开始的情况下，如从曲线图可知，如果吊线18的露出部分为无绝缘覆盖则在a(kv)开始放电，与此相对，如果为有绝缘覆盖则从b(kv)发生放电。

根据以上的试验结果可知，通过利用树脂或者无机质的膜等绝缘材料覆盖吊线的剖面，放电的沿面距离被延长，从而在具有同一产品(同型同尺寸)的封装体结构的同时耐电压特性提高。

即，在图中●的吊线18的切断部18a露出的情况下(参照图2a)，可认为放电路径为端子p1→吊线18→岛12→吊线18→端子p24(参照图1b)。在图中□的吊线18的切断部18a被绝缘21覆盖的情况下(参照图2b)，可认为放电路径为端子p1→倾斜地经由封装体上表面→经由端子p13-p24中的任意端子→p24(参照图3a)。由此，能够确保放电的沿面距离，能够与沿面距离延伸的量对应地进行高电压的施加。

这样用绝缘21覆盖吊线的剖面18a所起到的效果是不仅能够使沿面距离延长，还能够抑制水分等向封装体内部的侵入。即，还能够防止由于侵入的水分、封装体表面的树脂中的杂质而引起在芯片表面与布线金属发生电池反应所引起的布线腐蚀。

至此，说明了本发明的一个实施方式，但本发明不限于上述实施方式，当然能够在其技术思想的范围内以各种不同的方式实施。

产业上的可利用性

本发明能够适用于薄膜电阻网络等通过模塑树脂密封了搭载于引线框架的芯片的电子部件。