功能性接触器的制作方法

本发明涉及诸如智能手机等的电子装置用接触器，更详细而言，涉及一种利用高介电常数的烧成陶瓷并且容易制造、能大量生产的功能性接触器。

背景技术：

最近的便携电子装置为了提高审美性和坚固性，金属材质外壳的采用呈现增加趋势。这种便携电子装置为了在缓冲来自外部冲击的同时，减小侵入便携电子装置内部或从便携电子装置泄漏的电磁波，为了在外置壳上配置的天线或内置电路基板的电接触，在外置壳与便携电子装置的内置电路基板之间，使用诸如导电垫圈或导电夹等的导电性弹性部。

但是，借助于所述导电性弹性部，可以在外置壳与内置电路基板之间形成导电路径，因而当通过外部的诸如金属外壳的导电体，瞬间流入具有高电压的静电时，静电通过导电性弹性部流入内置电路基板，会损坏集成电路(ic)等的电路，由交流(ac)电源产生的泄漏电流沿电路的接地部传播到外置壳，给使用者造成不快感，严重时，导致会对使用者造成伤害的触电事故。

用于保护使用者不受这种静电或泄漏电流影响的保护用元件，与连接金属外壳和电路基板的导电性弹性部一同配备，随着诸如金属外壳的导电体的使用，要求一种功能性接触器，不仅是单纯的电接触，而且具备用于保护使用者或便携电子装置内的电路或顺利传递通信信号的多样功能。

另一方面，原有功能性接触器中使用的保护元件由烧成陶瓷构成，因而难以制作应用复杂而多样的电极结构，不容易大量生产，因而无法降低制造单价，在产品化方面成为阻碍要素，因而迫切需要大量生产方案。

而且，在借助于软钎焊而结合导电性弹性部与保护元件的工序中，由于个别地结合两个部件，因而制造困难，特别是由于两个部件均为小型，因而准确的结合需要投入大量时间或努力，大量生产困难，因此，迫切需要对此进行改善。

技术实现要素：

解决的技术问题

本发明正是鉴于如上问题而研发的，其目的在于提供一种功能性接触器，利用高介电常数的烧成陶瓷与大面积基板来体现功能元件，从而能大量生产。

另外，本发明另一目的在于提供一种功能性接触器，利用具备功能元件的大面积基板，执行导电性弹性部的软钎焊工序，从而容易制造。

技术方案

为了解决上述课题，本发明包括：导电性弹性部，其具有弹力，电接触于电子装置的电路基板、在所述电路基板结合的支架及能接触人体的导电体中任意一个；基板，其由电介质构成，在上面或下面中任意一个形成有槽部；及功能元件，其插入于所述槽部，包括由大于所述电介质的高介电常数的烧成陶瓷构成的高电介质、在所述基板的上面配置并电串联于所述导电性弹性部的第一电极及与所述第一电极相向地配置于所述基板下面的第二电极。

根据本发明优选实施例，所述高电介质可以由低温共烧陶瓷(ltcc)或压敏电阻材料构成。

另外，所述压敏电阻材料可以包括半导体材料或pr及bi类材料中任意一种，所述半导体材料包括zno、srtio3、batio3、sic中一种以上。

另外，所述电介质可以由fr4或聚酰亚胺(pi)构成。

另一方面，本发明包括：导电性弹性部，其具有弹力，电接触于电子装置的电路基板、在所述电路基板结合的支架及能接触人体的导电体中任意一个；基板，其由多个电介质层构成；及功能元件，其包括电串联于所述导电性弹性部的第一电极、与所述第一电极设置既定间隔相向配置的第二电极。其中，所述多个电介质层配置于所述第一电极与所述第二电极之间，从所述第二电极的上侧起，第一电介质层、第二电介质层及第三电介质层依次层叠，所述第二电介质层由介电常数大于所述第一电介质层及所述第三电介质层的高介电常数的烧成陶瓷构成。

根据本发明优选实施例，所述第二电介质层可以由低温共烧陶瓷(ltcc)或压敏电阻材料构成。

另外，所述第一电介质层及所述第三电介质层可以由fr4或聚酰亚胺(pi)构成。

另外，所述第一电极及所述第二电极可以在所述基板的上面及下面的一部分或全体形成。

另外，所述功能元件可以具有如下功能中至少一种功能：切断从所述电子装置的电路基板的接地流入的外部电源泄漏电流的防止触电功能；使从所述导电性壳或所述电路基板流入的通信信号通过的通信信号传递功能；及从所述导电性壳流入静电时不绝缘击穿而使所述静电通过的esd防护功能。

另外，所述导电性弹性部可以为导电垫圈、硅橡胶垫、具有弹力的夹形状的导电体中任意一种。

另外，所述导电性弹性部可以进行线接触或点接触，以便减小电偶腐蚀。

发明效果

根据本发明，利用大面积基板，构成功能元件的电极，将高介电常数的烧成陶瓷插入于基板或体现为基板一部分，从而不仅容易制造，而且适合大量生产，因而可以节省制造费用及缩短工序需要时间，提高制造工序的效率。

另外，本发明在具备功能元件的大面积基板上，通过软钎焊来结合导电性弹性部，从而导电性弹性部容易定位，可以稳定地结合，因而可以提高制品的可靠性。

另外，本发明利用高介电常数的烧成陶瓷，从而可以弥补利用大面积基板体现的功能元件的性能恶化，因而在能够大量生产的同时，可以提高制品的特性。

另外，本发明将烧成陶瓷插入于基板的槽部，从而由互不相同的材料构成的基板与高电介质的结合可以稳定而容易地体现，因而可以进一步提高制品的可靠性及制造工序的容易性。

附图说明

图1是本发明第一实施例的功能性接触器的一个示例的剖面图，

图2是图1的基板及功能元件的分解立体图，

图3是本发明第一实施例的功能性接触器的另一示例的剖面图，

图4是本发明第一实施例的功能性接触器的又一示例的剖面图，

图5是显示在本发明第一实施例的功能性接触器的制造工序中将高电介质插入基板的过程的立体图，

图6是显示在本发明第一实施例的功能性接触器的制造工序中形成第一电极的过程的立体图，

图7是显示在本发明第一实施例的功能性接触器的制造工序中导电性弹性部的软钎焊过程的一个示例的立体图，

图8是显示在本发明第一实施例的功能性接触器的制造工序中导电性弹性部的软钎焊过程的另一示例的立体图，

图9是本发明第二实施例的功能性接触器的一个示例的剖面图，

图10是图9的功能性接触器的立体图，

图11是本发明第二实施例的功能性接触器的另一示例的剖面图，

图12是显示本发明第二实施例的功能性接触器的制造工序中形成基板的过程的立体图，

图13是显示本发明第二实施例的功能性接触器的制造工序中导电性弹性部的软钎焊过程的一个示例的立体图，而且，

图14是显示本发明第二实施例的功能性接触器的制造工序中导电性弹性部的软钎焊过程的另一示例的立体图。

具体实施方式

下面以附图为参考，对本发明的实施例进行详细说明，以便本发明所属技术领域的普通技术人员能够容易地实施。本发明可以以多种不同形态体现，并不限定于在此说明的实施例。为了在附图中明确说明本发明，省略与说明无关的部分，在通篇说明书中，对相同或类似的构成要素赋予相同的附图标记。

本发明第一实施例的功能性接触器100如图1及图2所示，包括导电性弹性部110、基板120及功能元件130。

这种功能性接触器100用于在便携电子装置中，导电连接诸如外置金属外壳的导电性壳与电路基板或在电路基板一侧导电结合的导电性支架。

即，功能性接触器100的导电性弹性部110可以接触电路基板或导电性支架，基板120可以结合于导电性壳，但与此相反，也可以是导电性弹性部110接触导电性壳，基板120结合于电路基板。

作为一个示例，当功能性接触器100为smt型时，即，当通过软钎焊而结合时，基板120结合于便携电子装置的电路基板，当为粘合层型时，即，当通过导电性粘合层而结合时，基板120可以结合于导电性壳。

另一方面，所述便携电子装置可以为能携带、搬运容易的便携电子设备的形态。作为一个示例，所述便携电子装置可以为诸如智能手机、移动电话等的便携终端，可以为智能手表、数码相机、dmb、电子书、上网本、平板电脑、便携计算机等。这些电子装置可以具备包括用于与外部设备通信的天线结构的任意适当的电子组件。而且，可以是使用诸如wifi及蓝牙的近距离网络通信的设备。

其中，所述导电性壳可以是用于所述便携电子装置与外部设备的通信的天线。这种导电性壳例如可以以部分地包围或全体包围便携电子装置的侧部的方式配备。

导电性弹性部110具有弹力，电接触电子装置的电路基板、在电路基板结合的支架及能接触人体的导电体中任意一个。

这种导电性弹性部110在图1中图示为具有弹力的夹形状的导电体并进行说明，但不限定于此，也可以为导电垫圈或硅橡胶垫。

其中，当导电性弹性部110接触电路基板、导电性支架及导电体时，借助于其加压力，导电性弹性部110可以向基板120侧收缩，当导电性壳从便携电子装置分离时，借助于其弹力，可以复原为原来的状态。

另一方面，当导电性弹性部110被加压时，发生因不同种金属之间的电位差导致的电偶腐蚀(galvaniccorrosion)。此时，为了使电偶腐蚀实现最小化，优选使导电性弹性部110减小接触的面积。

即，导电性弹性部110构成得不仅进行面接触，优选地，可以构成得进行线接触和/或点接触。此时，当导电性弹性部110为导电垫圈或硅橡胶垫时，可以进行面接触，当为夹形状的导电体时，可以进行线接触和/或点接触。

作为一个示例，当导电性弹性部110为夹形状的导电体时，夹形状的导电体包括接触部111、折弯部112及端子部113。

其中，夹形状的导电体可以为大致以“c”字形状构成的c型夹。这种夹形状的导电体110由于线接触或点接触，因而电偶腐蚀性会优秀。

接触部111具有弯曲部形状，可以与电路基板或导电性支架、导电性壳中任意一个电接触。折弯部112可以从接触部111延长形成并具有弹力。端子部113可以是与基板120导电连接的端子。

这种接触部111、折弯部112及端子部113可以以具有弹力的导电性物质一体形成。

基板120由电介质构成，在上面形成有槽部121。其中，电介质可以通过大面积基板制造，可以由fr4或聚酰亚胺(pi)构成，以便容易形成电极。

此时，槽部121如后所述，可以供由烧成陶瓷构成的高电介质133通过绝缘性粘合层而插入。即，基板120和高电介质133由互不相同的材料构成，因而可以通过绝缘性粘合层结合。

但是，基板120与高电介质133的结合并不限于此，只要能够保障他们之间的结合力，则不特别地限定于层叠方法。

如上所述，利用供烧成陶瓷插入的基板，从而利用基板制造工序，电极形成容易，可以利用大面积基板，因而功能元件130的制造容易，能够大量生产。

另一方面，所述基板120作为用于使导电性弹性部110及功能元件130固定并结合于导电性壳的媒介体，可以具有引导功能。即，基板120在导电性弹性部110及功能元件130结合时，即使在软钎焊困难的情况下，也可以通过导电性粘合层等，提供稳定的结合。

功能元件130电串联于导电性弹性部110，与基板120一体构成。其中，功能元件130可以具备用于保护使用者或内部电路的功能。

即，功能元件130可以切断从电子装置的电路基板的接地流入的外部电源泄漏电流。此时，功能元件130可以构成得使其击穿电压(vbr)或内压大于电子装置的外部电源的额定电压。其中，所述额定电压可以为各国的标准额定电压，例如，可以为240v、110v、220v、120v及100v中任意一种。

而且，当导电性壳具有天线功能时，功能元件130可以发挥电容器功能，在切断外部电源泄漏电流的同时，使从导电体或电路基板流入的通信信号通过。

进而，功能元件130可以使从导电性壳流入的静电(esd)不绝缘击穿而是通过。此时，功能元件130可以构成得使其击穿电压(vbr)小于基板120及高电介质133的绝缘击穿电压(vcp)。

因此，功能性接触器100可以针对通信信号及静电(esd)等，使导电性壳与电路基板导电连接而通过，但来自电路基板的外部电源泄漏电流可以切断，以便不传递到导电性壳。

作为一个示例，这种功能元件130如图1及图2所示，包括第一电极131、第二电极132及高电介质133。

第一电极131以导电连接于导电性弹性部110的方式配置于基板120的上面。这种第一电极131配置于以互不相同材料构成的基板120及高电介质133上，因而可以通过绝缘性粘合层而结合于基板120的上面。

而且，第一电极131可以在基板120的整个上面形成，以便增大电容。

第二电极132与第一电极131相向地配置于基板120的下面。这种第二电极132可以在基板120的整个下面形成。

高电介质133插入于基板120的槽部121。如上所述，高电介质133被槽部121约束并限制移动，因而以互不相同的材料构成的基板120与高电介质133的结合可以稳定地实现。而且，高电介质133通过绝缘性粘合层而插入于槽部121，但插入于槽部121后，第一电极131配置于上侧，仅由此也可以与基板120容易地结合。

这种高电介质133由大于构成基板120的电介质的高介电常数的烧成陶瓷而构成。作为一个示例，高电介质133可以由低温共烧陶瓷(ltcc)或压敏电阻材料构成。其中，压敏电阻材料可以包括半导体材料或pr及bi类材料中任意一种，所述半导体材料包括zno、srtio3、batio3、sic中一种以上。

如上所述，利用诸如烧成陶瓷的高电介质来体现功能元件130，从而可以提高功能元件130的特性。换言之，为了大量生产而使用基板制造工序时，根据构成基板的电介质的材料，功能元件130无法提供需要的介电常数，因而将与原来相同的高介电常数的烧成陶瓷插入于基板120，从而可以提高功能元件130的特性。

这种功能元件130可以设置高电介质133的介电常数、第一电极131与第二电极132之间的厚度及各个的面积，以便其内压大于电子装置的外部电源额定电压，形成可以使从导电体流入的通信信号通过的电容。

如上所述构成的功能元件130，可以防止通过诸如导电性壳的导电体而触电等使用者损伤或内部电路破损。例如，当从电子装置的电路基板的接地流入时，功能元件130由于第一电极131与第二电极132之间的内压大于外部电源的额定电压，因而切断外部电源的泄漏电流，使之不通过。

而且，功能元件130在从导电体或电路基板流入通信信号时，可以作为电容器进行作用，执行通信信号传递功能。

而且，功能元件130在静电(esd)从导电体流入时，由于第一电极131与第二电极132之间的绝缘击穿电压大于其之间的击穿电压，因而可以在无绝缘击穿的情况下使静电(esd)通过。构成得使这种静电(esd)传递到电路基板的接地部，从而可以保护内部电路。

另一方面，本发明第一实施例的功能性接触器的电极及高电介质可以多样地变形。

如图3所示，功能性接触器200为了在导电性弹性部110软钎焊结合时，容易进行导电性弹性部110的定位及结合，第一电极131及第二电极132可以按与导电性弹性部110的下面大小类似的大小较小地形成。即，第一电极231可以在基板120上面的一部分形成，第二电极232可以在基板120下面的一部分形成。

如图4所示，功能性接触器200'可以以高电介质133被第二电极132覆盖的方式配备于基板120'下侧。即，基板120'在其下面形成有槽部121'，高电介质133可以插入于槽部121'。

此时，第二电极132配置于基板120'下面和高电介质133下侧，因而可以通过绝缘性粘合层而结合于基板120'的下面。而且，第一电极131可以在基板120'上面，利用基板制造工序，在整个上面形成。

如上所述，在容易形成电极的电介质基板的槽部插入烧成陶瓷，体现功能元件130、230、130'，从而与只由以烧成工序制造的陶瓷材料构成的原有功能元件相比，可以利用基板制造工序进行制造，因而不仅制造容易，而且，如果利用大面积基板，则可以适合大量生产。因此，可以节省制造费用及缩短工序需要时间，提高制造工序的效率。

这种功能性接触器100、200、200'可以利用大面积基板进行制造。作为一个示例，功能性接触器100、200、200'可以在大面积基板120a上配备多个功能元件130，多个导电性弹性部110分别软钎焊于大面积基板120a上后，截断成单位大小而形成。

参照图4至图6，更详细地说明这种功能性接触器100、200、200'的制造工序。

首先，如图5所示，可以通过基板制造工序，在大面积基板120a的上部形成槽部121，在大面积基板120a的下面形成第二电极132。

其中，第二电极132可以按与单位基板120的下面面积相同的大小配备。作为替代性方案，第二电极232可以按与导电性弹性部110对应的大小较小地形成(参照图3)。

如上所述，通过基板制造工序，在基板120下侧形成第二电极132，从而可以简化工序。

此时，多个高电介质133可以分别插入于在大面积基板120a形成的多个槽部121。这种高电介质133可以通过绝缘性粘合层，插入结合于槽部121。

如图6所示，第一电极131可以在大面积基板120a的上部形成。其中，第一电极131可以按与单位基板的上面面积相同的大小形成。这种第一电极131可以通过绝缘性粘合层，结合于大面积基板120a。

作为替代性方案，第一电极231在按与导电性弹性部110对应的大小较小地形成时(参照图8)，即，当第一电极231在基板120上配备多个时，多个第一电极231分别可以通过绝缘性粘合层，分别独立地结合于单位基板120。

如上所述，利用大面积基板120a，在基板120中体现功能元件130、230、130'，从而容易制造，能够大量生产。进一步地，功能元件130在基板120的制造过程中体现，因而与结合于引导件的情形相比，可以简化工序。

如图7及图8所示，可以通过软钎焊，将导电性弹性部110结合于配备有功能元件130、230、130'的大面积基板120a上。

即，在配备有功能元件130的大面积基板120a上面，一体形成有第一电极131，在此状态下，可以在第一电极131上，通过焊料，对多个导电性弹性部110进行软钎焊，将导电性弹性部110、基板120及功能元件130形成一体(参照图7)。

其中，第一电极131大于导电性弹性部110地形成，因而导电性弹性部110会不容易定位，因而可以在第一电极131上配备用于导电性弹性部110定位的限位部。

而且，当在配备有功能元件130的大面积基板120a的上面形成有多个第一电极231时(参照图8)，即，当第一电极231以与导电性弹性部110类似的大小形成时，可以将多个导电性弹性部110软钎焊于多个第一电极231上。

如上所述，通过焊料，将多个导电性弹性部110软钎焊于在大面积基板120a上一体形成的第一电极131或多个第一电极231，因而与以往的个别结合相比，可以容易而准确地进行导电性弹性部110的定位及软钎焊，因而可以提高制造工序效率以及制品可靠性。

此时，沿着单位大小的截断线120b，截断大面积基板120a，从而可以大量制造单位功能性接触器100、200、200'。

如上所述，可以利用大面积基板120a，体现多个功能元件130、230、130'并同时大量进行导电性弹性部110的软钎焊，因而可以实现功能性接触器100、200、200'的大量生产。

另一方面，本发明可以由高电介质构成基板的一部分。

本发明第二实施例的功能性接触器300如图9及图10所示，包括导电性弹性部310、基板320及功能元件330。

导电性弹性部310的构成与第一实施例的导电性导电性弹性部110相同，因而在此省略具体说明。

基板320由多个电介质层321～323构成。作为一个示例，基板320可以由3个电介质层321～323构成。即，3个电介质层321～323配置于第一电极331与第二电极332之间，从第二电极332上侧起依次层叠，第一电介质层321可以配置于基板320的最下部，第二电介质层322可以配置于第一电介质层321的上侧，第三电介质层323可以配置于第二电介质层322的上侧。

其中，第二电介质层322由电介常数大于第一电介质层321及第二电介质层322的高介电常数烧成陶瓷构成。作为一个示例，第二电介质层322可以由低温共烧陶瓷(ltcc)或压敏电阻材料构成。这种第二电介质层322构成如后所述的功能元件330的一部分。

而且，第一电介质层321及第三电介质层323可以通过大面积基板制造，可以由fr4或聚酰亚胺(pi)构成，以便容易形成电极。其中，第一电介质层321与第三电介质层323可以根据形成的电极的特性，由具有互不相同介电常数的物质构成。

即，第一电介质层321及第三电介质层323中任意一个可以由聚酰亚胺(pi)，另一者可以由fr4构成。作为一个示例，第一电介质层321可以由聚酰亚胺(pi)构成，第三电介质层323可以由fr4构成。

此时，第一电介质层321与第二电介质层322之间及第二电介质层322与第三电介质层323之间可以通过绝缘性粘合层进行层叠。即，第一电介质层321及第三电介质层323及在其之间配置的第二电介质层322由互不相同的材料构成，因而可以通过绝缘性粘合层而层叠。

但是，多个电介质层321～323的层叠并不限于此，只要能够保障电介质层之间的结合力，则不特别地限定于层叠方法。

如上所述，在烧成陶瓷的两侧配备基板的电介质层，从而利用基板制造工序，电极形成容易，可以利用大面积基板，因而功能元件330制造容易，可以实现大量生产。

另一方面，所述基板320作为用于使导电性弹性部310及功能元件330固定并结合于导电性壳的媒介体，可以具有引导功能。即，基板320在导电性弹性部310及功能元件330结合时，即使在软钎焊困难的情况下，也可以通过导电性粘合层等，提供稳定的结合。

功能元件330电串联于导电性弹性部310，与基板320一体构成。其中，功能元件330的功能与第一实施例的功能元件130、230、130'相同，因而省略具体说明。

作为一个示例，如图9及图10所示，这种功能元件330包括第一电极331、第二电极332及第二电介质层322。

第一电极331以电连接于导电性弹性部310的方式配置于第三电介质层323上侧。这种第一电极331可以在第三电介质层323的上面一部分形成。

而且，第一电极331可以由与导电性弹性部310的下面大小类似的大小构成，以便在导电性弹性部310软钎焊结合时，容易进行导电性弹性部310的定位及结合。

第二电极332与第一电极331设置既定间隔相向配置，配置于第一电介质层321的下侧。这种第二电极332可以在第一电介质层321的下面一部分形成。而且，第二电极332可以以与第一电极331相同的大小构成。

第二电介质层322配置于第一电介质层321与第二电介质层322之间。这种第二电介质层322由介电常数大于在其上侧及下侧配备的第一电介质层321及第三电介质层323的高电介质构成。

这种第二电介质层322可以由烧成陶瓷构成，作为一个示例，可以由低温共烧陶瓷(ltcc)或压敏电阻材料构成。其中，压敏电阻材料可以包括半导体材料或pr及bi类材料中任意一种，所述半导体材料包括zno、srtio3、batio3、sic中一种以上。

如上所述，利用诸如烧成陶瓷的高电介质来体现功能元件330，从而可以提高功能元件330的特性。换言之，当为了大量生产而使用基板制造工序时，根据构成基板的电介质的材料，功能元件330无法提供需要的介电常数，因而将与原来相同的高介电常数的烧成陶瓷插入于基板320，从而可以提高功能元件330的特性。

这种功能元件330可以设置第二电介质层322的介电常数、第一电极331与第二电极432之间的厚度及各个的面积，以便其内压大于电子装置的外部电源额定电压，形成可以使从导电体流入的通信信号通过的电容。

另一方面，本发明第二实施例的功能性接触器的电极可以多样地变形。

如图11所示，功能性接触器400为了增大电容，第一电极431及第二电极432可以较大地形成。即，第一电极431可以在第三电介质层323的整个上面形成，第二电极432可以在第一电介质层321的整个下面形成。

如上所述，将容易形成电极的电介质层配备于烧成陶瓷的两侧，体现功能元件330、430，从而与只由以烧成工序制造的陶瓷材料构成的原有功能元件相比，可以利用基板制造工序进行制造，因而不仅制造容易，而且，如果利用大面积基板，则可以适合大量生产。因此，可以节省制造费用及缩短工序需要时间，提高制造工序的效率。

这种功能性接触器300、400可以利用大面积基板进行制造。作为一个示例，功能性接触器300、400可以在大面积基板320a上配备多个功能元件330，多个导电性弹性部310分别软钎焊于大面积基板320a上后，截断成单位大小而形成。

参照图12至图14，更详细地说明这种功能性接触器300、400的制造工序。

首先，如图12所示，可以形成与多个电介质层321～323分别对应的大面积基板320a。此时，通过基板制造工序，第一电介质层321可以在其下面形成第二电极332，第三电介质层323可以在其上面形成第一电极331。其中，第一电极331及第二电极332可以按与导电性弹性部310对应的大小较小地形成(参照图13)。

作为代替性方案，第一电极431及第二电极432可以按与单位第三电介质层323的上面及单位第一电介质层321的下面面积分别相同的大小配备(参照图14)。

如上所述，第一电极431及第二电极432通过基板制造工序，分别在第三电介质层323的上侧及第一电介质层321的下侧形成，可以简化工序。

其中，多个电介质层321～323可以依次层叠(参照图12)。即，可以在未形成第二电极332的第一电介质层321上面，配置第二电介质层322，未形成第一电极331的第三电介质层323下面可以配置于第二电介质层322上。此时，在形成第一电极331的第三电介质层323与形成第二电极332的第一电介质层321之间，第二电介质层322可以通过绝缘性粘合层结合。

如上所述，利用大面积基板320a，在基板320上体现功能元件330，从而制造容易，可以大量生产。进一步地，功能元件330在基板320的制造过程中体现，因而与结合于引导件的情形相比，可以简化工序。

如图13及图14所示，可以在由多个电介质层321～323构成、配备有功能元件330的大面积基板320a上，通过软钎焊来结合导电性弹性部310。

即，在配备有功能元件330的大面积基板320a上面，形成有多个第一电极331，在此状态下，通过焊料，将多个导电性弹性部310软钎焊于第一电极331上，可以将导电性弹性部310、基板320及功能元件330形成一体(参照图13)。

而且，当第一电极431一体构成时(参照图14)，即，当第一电极431大于导电性弹性部310地形成时，导电性弹性部310会不容易定位，因而可以在第一电极431上配备用于导电性弹性部310定位的限位部。

如上所述，在大面积基板320a上的多个第一电极331或一体形成的第一电极431，通过焊料，软钎焊多个导电性弹性部310，因而与以往的个别结合相比，可以容易而准确地进行导电性弹性部310定位及软钎焊，因而可以提高制造工序效率及制品可靠性。

此时，沿着单位大小的截断线320b，截断大面积基板320a，从而可以大量制造单位功能性接触器300、400。

如上所述，可以利用大面积基板320a，体现多个功能元件330并同时大量进行导电性弹性部310的软钎焊，因而可以实现功能性接触器300、400大量生产。

以上对本发明一个实施例进行了说明，但本发明的思想不限于本说明书提示的实施例，理解本发明思想的从业人员可以在相同的思想范围内，借助于构成要素的附加、变更、删除、追加等，容易地提出其他实施例，这也属于本发明的思想范围内。