技术特征：
技术总结
本发明的课题是将电子零件经由粘接材料良好地接合于基板上。接合装置10是将电子零件100经由粘接材料112热压接于基板110或其他电子零件上的接合装置，包括：接合工具40，包含接合前端部42，所述接合前端部42包含接合面44及锥形侧面46，所述接合面44设置有隔着单片状的多孔性片材130吸附电子零件100的第一抽吸孔50，所述锥形侧面46形成为朝向接合面44前端变细的锥状，且设置有吸附多孔性片材130的第二抽吸孔52、第二抽吸孔54；以及接合控制部30，对第一抽吸孔50及第二抽吸孔52、第二抽吸孔54相互独立地进行控制。
技术研发人员：渡辺治;中村智宣;前田彻;永井训;野口勇一郎
受保护的技术使用者：株式会社新川
技术研发日：2017.11.29
技术公布日：2019.09.10