一种测试加载晶圆盒的方法与流程

文档序号:15392293发布日期:2018-09-08 01:21阅读:227来源:国知局

本发明涉及一种晶圆测试技术,特别涉及一种测试加载晶圆盒的方法。



背景技术:

晶圆:硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形。探针台:晶圆测试中完成自动移动晶圆的设备,并和测试机、工作站相连组成一套测试系统。晶圆盒:用于放置晶圆的盒子,最多可放置25片晶圆。复测:当晶圆测试完成后,再次将晶圆上失效的管芯测试一遍,避免由于测试异常造成管芯的失效。

图1所示现有探针台放置晶圆时的结构示意图,晶圆盒位于放置晶圆盒区域内,处于待测状态;图2为现有探针台测试晶圆时的结构示意图,晶圆盒从放置晶圆盒区域内下移到固定位置,并通过里面的机械托盘将晶圆放置到晶圆测试区域内,进行测试,因为晶圆测试过程要求环境高,所以所有测试过程都是全自动化执行,无人员参与。

在测试厂内,当一个晶圆盒内的晶圆全部测试完成后,会立即更换下一个晶圆盒,当工程师后期查看数据时发现上一个晶圆盒测试有问题时,会安排进行复测,这时需要将测试不合格的晶圆盒再次换回,影响生产进度和效率。

对于晶圆测试厂来说,测试的效率非常重要,目前的探针台只能加载一个晶圆盒,当这个晶圆盒里的晶圆全部测试完成后,需要花费一定时间去更换下一个晶圆盒,有时另一个晶圆盒的存放地点不好找,会浪费相当多的时间。另一种情况一个晶圆盒测完后会进行更换,等工程师发现测试有问题后需要进行复测时,再将此晶圆盒换回去,这都影响生产进度。



技术实现要素:

本发明是针对现在晶圆盒送入探针台进行测试方法中换晶圆盒导致的时间浪费,并且安排复测时可能需要不停换晶圆盒的问题,提出了一种测试加载晶圆盒的方法,保证测试不间断,省去了更换晶圆盒导致的时间浪费。

本发明的技术方案为:一种测试加载晶圆盒的方法,探针台上分测试区域和搁置晶圆盒的区域,晶圆盒从搁置晶圆盒区域内下移到固定位置,并通过里面的机械托盘将晶圆放置到晶圆测试区域内,进行测试,有两个搁置区域a和b,初始两个晶圆盒a和b分别放置在晶圆盒搁置区域a和晶圆盒搁置区域b同时待测;探针台如选择晶圆盒a先进行测试,则晶圆盒a下沉后进入测试区域进行测试,晶圆盒b停留在晶圆盒搁置区域b内,当晶圆盒a里的晶圆全部完成测试后,晶圆盒a放回晶圆盒搁置区域a,晶圆盒搁置区域b内的晶圆盒b进入测试区域进行测试,当工程师确认晶圆盒a测试数据无异常后,移走晶圆盒a,更换晶圆盒c到搁置区域a内待测;当晶圆盒b里的晶圆全部完成测试后,将晶圆盒b放回搁置区域b,等待工程师确认晶圆盒b测试数据,同时直接加载晶圆盒c进入测试区继续测试;一旦工程师发现晶圆盒b测试数据异常,先将当前测试的晶圆盒退出到原来位置,加载之前保留在探针台里的已测晶圆盒进行复测,复测完后继续返回原搁置位置,等待工程确认复测数据,如复测数据与上次测试相同,判断数据无误,如数据有差别,那再次进行第2次复测,直到确定测试数据无误,数据无误后所搁置的区域更换晶圆盒。

本发明的有益效果在于:本发明测试加载晶圆盒的方法,通过增加一个探针台的晶圆盒放置区域,在其中一个晶圆盒测试时,可对另一个晶圆盒进行操作,从而达到测试不间断的目的,保证了测试连贯性,提高了生产效率。

附图说明

图1为现有探针台放置晶圆盒时的结构示意图;

图2为现有探针台测试晶圆时的结构示意图;

图3为本发明加载晶圆盒探针台结构示意图;

图4为本发明探针台测试晶圆盒a时的示意图;

图5为本发明探针台测试晶圆盒b时的示意图。

具体实施方式

图3为本发明加载晶圆盒探针台结构示意图,探针台有专门搁置晶圆盒的区域,从一个搁置区域增加到两个搁置区域a和b,两个晶圆盒a和b分别放置在晶圆盒搁置区域a和晶圆盒搁置区域b待测;探针台如选择晶圆盒a先进行测试,如4所示探针台测试晶圆盒a时的示意图,晶圆盒a下沉后进入测试区域进行测试,晶圆盒b依然停留在放置晶圆盒搁置区域b内,当晶圆盒a里的晶圆全部完成测试后,晶圆盒a放回晶圆盒搁置区域a,加载放置在晶圆盒搁置区域b内的晶圆盒b到测试区域,如图5所示探针台测试晶圆盒b时的示意图,在晶圆盒b进行测试时,晶圆盒a放回搁置区域a,保留在探针台里一段时间,当工程师确认晶圆盒a测试数据无异常后,移走晶圆盒a,更换晶圆盒c到搁置区域a内待测。

当晶圆盒b里的晶圆全部完成测试后,将晶圆盒b放回搁置区域b依然保留在探针台里一段时间,等待工程师确认测试数据,同时直接加载晶圆盒c进入测试区域进行测试;一旦工程师发现测试异常,可先将当前测试的晶圆盒退出到原来搁置位置,加载之前保留在探针台里的晶圆盒进行复测,复测完后继续返回原搁置位置,等待工程确认复测数据,如复测数据与上次测试相同,判断数据无误,如数据有差别,那再次进行第2次复测,直到确定测试数据无误,测试数据无误则所搁置的区域更换晶圆盒,依此循环,保证测试不间断,省去了更换晶圆盒导致的时间浪费。

本发明通过将探针台的搁置晶圆盒区域增加到两个,在测试一个晶圆盒里的晶圆时,可以对另一个晶圆盒进行更换动作,不会影响到正在测试的那个晶圆盒;另外测完的晶圆可以在搁置区放置一段时间,一旦需要复测,直接加载这个晶圆盒即可,节省再更换时间。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种测试加载晶圆盒的方法,通过将探针台的搁置晶圆盒区域增加到两个,在测试一个晶圆盒里的晶圆时,可以对另一个晶圆盒进行更换动作,不会影响到正在测试的那个晶圆盒;另外测完的晶圆可以在搁置区放置一段时间,一旦需要复测,直接加载这个晶圆盒即可,节省再更换时间。从而达到测试不间断的目的,保证了测试连贯性,提高了生产效率。

技术研发人员:王玉龙;凌俭波;王锦;汤雪飞;吴勇佳
受保护的技术使用者:上海华岭集成电路技术股份有限公司
技术研发日:2018.02.08
技术公布日:2018.09.07
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