本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置。
背景技术：
随着显示行业超窄边框和全面屏的市场需求增加，针对该需求的半导体封装技术也不断发展。
目前，tfe(thinfilmencapsulation，薄膜封装)是oled(organiclight-emittingdiode，有机发光二极管)器件的常用封装技术。然而，参照图1所示，在使用tfe封装方法对oled器件进行封装时，由于化学气相沉积镀膜的掩膜工艺限制，使得显示面板上的区域无法使用掩膜遮挡进行封装，从而难以实现异形屏幕。
因此，现有技术还需改进。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现要素：
本公开的目的在于提供一种显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。
根据本公开实施例的第一方面，提供了一种显示面板的制作方法，包括：在待封装的阵列基板上形成第一无机层，其中所述待封装的阵列基板上具有待开孔区域；在所述待开孔区域之外的所述第一无机层上形成有机层；在所述第一无机层和所述有机层上形成第二无机层；对所述待开孔区域的所述第一无机层和所述第二无机层进行刻蚀；以及对所述待开孔区域进行开孔。
在本公开的一些实施例中，基于前述方案，在待封装的阵列基板上形成第一无机层之前，所述显示面板的制作方法还包括：在所述待开孔区域的外边缘形成挡墙，以阻挡所述有机层的材料流至所述待开孔区域。
在本公开的一些实施例中，基于前述方案，在所述待开孔区域的外边缘形成挡墙之后，形成所述第一无机层之前，所述显示面板的制作方法还包括：对所述阵列基板进行蒸镀以形成有机发光器件的各层。
在本公开的一些实施例中，基于前述方案，在所述待开孔区域之外的所述第一无机层上形成有机层包括：通过喷墨打印方式在所述待开孔区域之外的所述第一无机层上形成有机层。
在本公开的一些实施例中，基于前述方案，对所述待开孔区域的所述第一无机层和所述第二无机层进行刻蚀之前，所述显示面板的制作方法还包括：在所述第二无机层上涂覆光刻胶；通过掩膜板对所述待开孔区域进行曝光和显影，露出所述待开孔区域的所述第二无机层。
在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述带封装的阵列基板上具有显示区，且所述待开孔的区域位于所述显示区，所述显示面板的制作方法还包括：对所述显示区周围的所述第一无机层和所述第二无机层进行刻蚀。
在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述待封装的阵列基板包括柔性基板，所述柔性基板的材料为聚酰亚胺。
在本公开的一些实施例中，基于前述方案，对所述待开孔区域进行开孔，包括：
通过激光切割方式对所述柔性基板上的所述待开孔区域进行开孔。
根据本公开的第二方面，提供了一种显示面板，其特征在于，所述显示面板为根据上述第一方面所述的显示面板的制作方法得到。
根据本公开的第三方面，提供了一种显示装置，其特征在于，包括根据上述第二方面所述的显示面板。
在本公开的一些实施例所提供的技术方案中，一方面，在阵列基板上形成第一无机层和第二无机层，在待开孔区域之外形成有机层，能够实现对阵列基板的封装；另一方面，对待开孔区域的第一无机层和第二无机层进行刻蚀，并对待开孔区域进行开孔，不需要使用异形掩膜就能够实现对待开孔区域的封装，从而能够实现异形屏幕。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示意性示出了一种技术方案中的具有开孔区域的显示屏幕的示意图；
图2示意性示出了根据本公开的一些实施例的显示面板的制作方法的流程图；
图3示意性示出了根据本公开的一些实施例的封装后的阵列基板的结构图；
图4示意性示出了根据本公开的一些实施例的对开孔区域进行曝光后的阵列基板的结构图；
图5示意性示出了根据本公开的一些实施例的对无机层进行刻蚀后的阵列基板的结构图；
图6示意性示出了根据本公开的一些实施例的去除光刻胶之后的阵列基板的结构图；
图7示意性示出了根据本公开的一些实施例的对开孔区域进行开孔之后的阵列基板的结构图；以及
图8示意性示出了根据本公开的另一些实施例的显示面板的制作方法的流程图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知技术方案以避免使本公开的各方面变得模糊。
此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
图2示意性示出了根据本公开的一些实施例的显示面板的制作方法的流程图。参照图2所示，该显示面板的制作方法可以包括：
步骤s210，在待封装的阵列基板上形成第一无机层，其中所述待封装的阵列基板上具有待开孔区域；
步骤s220，在所述待开孔区域之外的所述第一无机层上形成有机层；
步骤s230，在所述第一无机层和所述有机层上形成第二无机层；
步骤s240，对所述待开孔区域的所述第一无机层和所述第二无机层进行刻蚀；以及
步骤s250，对所述待开孔区域进行开孔。
根据图2的示例实施例中的显示面板的制作方法，一方面，在阵列基板上形成第一无机层和第二无机层，在待开孔区域指纹形成有机层，能够实现对阵列基板的封装；另一方面，对待开孔区域的第一无机层和第二无机层进行刻蚀，并对待开孔区域进行开孔，不需要使用异形掩膜就能够实现在显示区的中间位置进行开孔和封装，从而能够实现异形屏幕。
接下来，将图2的示例实施例中的显示面板的制作方法进行详细的说明。
在步骤s210中，在待封装的阵列基板上形成第一无机层，其中所述待封装的阵列基板上具有待开孔区域。
在图2的示例实施例中，可以通过cvd(chemicalvapordeposition，化学气相沉积)的方式在待封装的阵列基板上形成第一无机层。第一无机层可以起阻隔水氧的作用，第一无机层的材料可以为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。
进一步地，待封装的阵列基板可以为具有pi(polyimide，聚酰亚胺)膜层的柔性基板，该柔性基板上具有待开孔区域，位于显示区。pi膜层的制备可以包括以下步骤：首先利用旋涂机将pi材料旋涂在玻璃基板上，然后在220℃下高温固化60min，形成带有pi膜层的柔性基底；利用此方式形成的柔性pi基底上的tft(thinfilmtransistor，薄膜晶体管)工艺制程可以兼容现有玻璃基板上tft工艺制程，在整套tft工艺制程结束之后，采用激光剥离等方式将pi柔性基底与玻璃基板剥离。
在形成pi柔性基底之后，在待封装的pi柔性基板上形成第一无机层之前，该显示面板的制作方法还可以包括：在待开孔区域的外边缘形成挡墙，以阻挡有机层的材料流至待开孔区域。例如，制作挡墙的材料可以采用制作功能层的有机材料，例如亚克力、苯并环丁烯(bcb)、聚酰亚胺(pi)、六甲基二硅氧烷(hmdso)等pi常用材料，或者聚醚砜(pes)、聚丙烯酸酯(par)、聚醚酰亚胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚苯硫醚(pps)、聚芳酯、聚碳酸酯(pc)、乙酸丙酸纤维素(cap)的聚合物树脂。
进一步地，在待开孔区域的外边缘形成挡墙之后，形成所述第一无机层之前，该显示面板的制作方法还可以包括：对阵列基板进行蒸镀以形成有机发光器件的各层。例如，可以在tft的背板上进行有机材料蒸镀，在真空腔室依次蒸镀有机发光器件的下述各层：空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层以及电子注入层等。
在步骤s220中，在所述待开孔区域之外的所述第一无机层上形成有机层。
在图2的示例实施例中，可以通过喷墨打印方式在待开孔区域之外的第一无机层上形成有机层。有机层的材料一般为高分子聚合物，主要起消除无机层之间的应力等作用。
在步骤s230中，在所述第一无机层和所述有机层上形成第二无机层。
可以通过cvd的方式在第一无机层和上述有机层上形成第二无机层。第二无机层也可以起阻隔水氧的作用，第二无机层的材料可以为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。
需要说明的是，可以通过cvd的方式形成第一无机层和第二无机层，也可以通过化学镀、溅射沉积、物理气相沉积等其他方式形成第一无机层和第二无机层，本公开对此不进行特殊限定。
在步骤s240中，对所述待开孔区域的所述第一无机层和所述第二无机层进行刻蚀。
在图2的示例实施例中，可以通过干法刻蚀或湿法刻蚀对待开孔区域的第一无机层和第二无机层进行刻蚀。
进一步地，待封装的阵列基板上具有显示区，且待开孔的区域位于该显示区。该制作方法还可以对显示区周围的第一无机层和第二无机层(即位于显示屏边框位置的第一无机层和第二无机层)进行刻蚀，以避免由于切割等原因在边框处产生裂纹。
此外，在对待开孔区域的第一无机层和第二无机层进行刻蚀之前，还可以在所述第二无机层上涂覆光刻胶；然后通过掩膜板对待开孔区域进行曝光和显影，露出所述待开孔区域的所述第二无机层。
在步骤s250中，对所述待开孔区域进行开孔。
在图2的示例实施例中，可以通过激光切割方式对待开孔区域进行开孔，例如通过激光切割方式对柔性基板上的待开孔区域进行开孔。
图3示意性示出了根据本公开的一些实施例的封装后的阵列基板的结构图。
参照图3所示，首先，通过tfe(thinfilmencapsulation，薄膜封装)技术对pi基底进行封装。为了阻挡有机层303的材料流至待开孔区域，可以在待开孔区域的外边缘形成挡墙(dam)301。然后，在具有挡墙的pi基底上形成第一有机层302。通过ijp(inkjetprinting，喷墨打印)打印在pi基底上形成有机层303时，对待开孔区域不进行ijp打印。然后，通过cvd在具有第一无机层302和有机层303的pi基底上形成第二无机层304，形成图3所示的结构。
需要说明的是，用于封装的有机层303的材料可以包括但不限于以下材料：环氧基树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚苯乙烯(ps)、聚碳酸酯(pc)、聚酰亚胺(pi)、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯、亚克力和六甲基二硅氧烷等材料中的至少一种。
图4示意性示出了根据本公开的一些实施例的对开孔区域进行曝光后的阵列基板的结构图。
参照图4所示，在形成第二层无机膜304之后，可以在第二无机层上涂覆一层光刻胶405。通过开放掩膜板对待开孔区域进行曝光，使得待开孔区域的第二无机层显露，形成图4所示的结构。
在曝光之后对待开孔区域的第一无机层302和第二无机层304进行刻蚀时，还可以同时对显示屏边框位置的无机层进行刻蚀，边框处无机膜层刻蚀可以避免切割等原因导致的裂纹(crack)产生。
图5示意性示出了根据本公开的一些实施例的对无机层进行刻蚀后的阵列基板的结构图。参照图5所示，可以通过干法刻蚀或湿法刻蚀对待开孔区域的第一无机层302和第二无机层304进行刻蚀，形成图5所示的结构。
图6示意性示出了根据本公开的一些实施例的去除光刻胶之后的阵列基板的结构图。
图7示意性示出了根据本公开的一些实施例的对开孔区域进行开孔之后的阵列基板的结构图。参照图7所示，可以通过激光切割方式对待开孔区域进行开孔，形成图7所示的结构。
图8示意性示出了根据本公开的另一些实施例的显示面板的制作方法的流程图。
参照图8所示，在步骤s810中，制作阵列基板，并在阵列基板的待开孔区域形成挡墙。
在步骤s820中，对阵列基板进行蒸镀，以形成有机发光器件的各层。
在步骤s830中，使用开放掩膜板(openmask)通过cvd形成第一无机层。
在步骤s840中，通过ijp打印形成有机层，并且在待开孔区域不进行ijp打印。
在步骤s850中，使用开放掩膜板通过cvd形成第二无机层。
在步骤s860中，使用开放掩膜板对屏幕内待开孔区域的两层无机层进行刻蚀。
在步骤s870中，通过激光对待开孔区域进行开孔切割，切割完成之后开孔完成。
基于上述步骤s810～s870，可以实现在阵列基板的显示区中间进行开孔，在阵列基板上形成第一无机层和第二无机层，在待开孔区域之外形成有机层，能够实现对阵列基板的封装。另外，对待开孔区域的第一无机层和第二无机层进行刻蚀，并对待开孔区域进行开孔，不需要使用异形掩膜就能够实现对待开孔区域的封装，从而能够实现异形屏幕。
此外，在本公开的一些实施例中，还提供了一种显示面板，该显示面板为通过上述显示面板的制作方法封装得到。基于上述，该显示面板可以为柔性显示面板。
进一步地，在本公开的一些实施例中，还提供了一种显示装置，包括根据上述示例实施例中所述的显示面板。由于本示例实施方式中的显示装置采用了上述显示面板，因此至少具有与所述显示面板相应的全部优点。在一些示例实施例中，所述显示装置可以为：oled面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相机等任何具有显示功能的产品或部件，本公开对此不进行特殊限定。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。