本技术涉及一种光源电路单元，一种包括发光元件诸如发光二极管(led)作为光源的照明器件，以及一种包括所述照明器件作为背光的显示器件。
背景技术：
发光二极管(led)取代白炽灯或荧光灯作为液晶显示器的背光(光源)或照明器件的光源已经引起关注。因为led从表面沿所有方向发射光，所以需要在led芯片的背表面上设置某些反射性表面，以将从背表面发射的光取到前表面。用于向led芯片提供电流的引线框或配线图案通常包括铜(cu)。在一种将从led芯片的背表面发射的光取到前表面的示例性方法中，具有这种配线图案的电路基板具有在其上的白阻挡层(whiteresistlayer)，白阻挡层用作反射层，如日本专利no.4107349中公开的那样。从led芯片的背表面发射的光被白阻挡层反射到前表面且被取出。
技术实现要素：
如果这种白阻挡层在led芯片的管芯接合、配线接合或焊接之后的处理步骤中被加热，则白阻挡层变得发黄，该层的反射率降低。在其它的取光的方法中，白膏(paste)用于芯片接合，或者反射层(镀银层)设置在led芯片的背表面上。遗憾的是，每种方法都导致成本增加。
期望提供一种光源电路单元、一种照明器件和一种显示器件，其能以简单的构造将从发光元件芯片的背表面发射的光取到前表面，抑制反射率的下降且降低成本。
根据本技术一实施例的光源电路单元包括：电路基板，具有在其表面上的光反射配线图案且包括作为所述配线图案的一部分的芯片安装层；以及一个或更多发光元件芯片，直接置于所述芯片安装层上，且被流经所述配线图案的电流所驱动。
根据本技术一实施例的照明器件和显示器件每个都包括所述光源电路单元。
在根据本技术的实施例的光源电路单元、照明器件和显示器件中，从所述发光元件芯片的背表面发射的光被所述光反射芯片安装层反射，相关的芯片安装在所述光反射芯片安装层上，且所述光被从所述芯片的前表面取出。
根据本技术的实施例的光源电路单元、照明器件和显示器件，所述光反射配线图案的一部分形成为所述芯片安装层，且所述发光元件芯片直接置于所述芯片安装层上，这允许在简单的构造中从所述发光元件芯片的背表面发射出的光被取到前表面，并消除了反射率的下降。
将理解，前面的大体描述和下面的详细描述二者都是示例性的，旨在提供对所主张的技术的进一步说明。
附图说明
包括附图以提供对本公开的进一步理解，且附图结合在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出实施例，且附图与本说明书一起用于说明本技术的原理。
图1是示出根据本公开一实施例的光源电路单元的截面图。
图2示出led芯片的电极构造。
图3a和图3b分别平面图和截面图，示出根据变型例1的光源电路单元。
图4a和图4b是示出根据变型例2的光源电路单元的截面图和示出反射片的平面图。
图5是示出根据变型例3的光源电路单元的截面图。
图6示出根据变型例3的光源电路单元的电路基板的制造工艺。
图7示出根据变型例3的光源电路单元的制造工艺。
图8是示出根据应用示例1的液晶显示器的截面图。
图9a和图9b分别是平面图和截面图，示出根据应用示例2的液晶显示器的主要部分。
图10是示出根据应用示例3的液晶显示器的截面图。
图11是示出根据应用示例4的液晶显示器的截面图。
图12是示出根据应用示例5的液晶显示器的截面图。
图13示出另一led芯片的配线构造。
具体实施方式
下面将参考附图详细描述本公开的实施例。描述按以下顺序进行。
1.实施例(led芯片直接管芯接合到配线图案的示例)。
2.变型例1(增加反射层的示例)。
3.变型例2(进一步增加反射片的示例)。
4.变型例3(增加辐射功能的示例)。
5.应用示例1(直下式背光的示例)。
6.应用示例2(分割式基板的示例)。
7.应用示例3(电路基板被折叠且连接到在支承构件背侧的驱动基板的示例)。
8.应用示例4(电路基板与支承构件一起弯曲的示例)。
9.应用示例5(边缘式背光的示例)。
[实施例]
图1示出根据本公开一实施例的光源电路单元1的构造。该光源电路单元1例如取代白炽灯或荧光灯用作显示器件诸如液晶显示器的背光或作为光源电路单元。光源电路单元包括在电路基板11上覆盖有拱顶状密封透镜12的发光元件芯片，例如led芯片13。虽然led芯片13的数量在此为一个，但是它可以是两个或更多，如在下面描述的变型例中那样。在光源电路单元1应用到直下式背光的情况中，大量led芯片13以矩阵使用。
电路基板11具有在其表面上的光反射配线图案14。配线图案14包括例如用于将驱动电流供给到led芯片13的配线层14a(第一配线层)和配线层14b(第二配线层)，以及用于led芯片13的安装的芯片安装层14c。配线层14a和14b以及芯片安装层14c由导电且光反射性的材料在一个步骤中形成，且彼此电隔离。在该实施例中，芯片安装层14c仅用作led芯片13的基部且不用作配线。这里，“光反射性”是指以90％或更大的高反射率反射从led芯片13(的背表面)发射的光的属性。这种光反射性材料具体地包括例如铝(al)、银(ag)或它们的合金。它们之中，鉴于成本，铝是最优选的。
顺便提及，配线层14a和14b以及芯片安装层14c优选由相同材料且在相同步骤中形成以简化工艺，如上面描述的那样。然而，如果芯片安装层14c具有光反射功能，则芯片安装层14c可与配线层14a和14b由不同材料且在不同步骤中形成。
led芯片13具有在其表面上的两个电极(n型电极13a和p型电极13b)，例如，如图2所示的那样。led芯片13包括例如在透明基板13a上的缓冲层13b、n型包层13c、活性层13d、p型包层13e和盖层13f。n型电极13a电连接到n型包层13c，p型电极13b电连接到盖层13f。
led芯片13的n型电极13a和p型电极13b分别通过包括铝(al)或金(au)的配线(接合配线)15a和15b电连接到配线层14a和14b。具体地，led芯片13由流经配线层14a和14b以及配线15a和15b的电流驱动以用于光发射。
在该实施例中，led芯片13直接安装在芯片安装层14c上。这里，“直接”意味着led芯片13的背表面(上述透明基板)本身利用管芯接合等固定到芯片安装层14c而无需封装led芯片13或无需提供反射层诸如锡或金镀层在芯片安装层14c与led芯片13之间。顺便提及，用于管芯接合的包括透明膏16的粘合层可插置在芯片安装层14c与led芯片13之间，如图1所示。虽然在该实施例中透明膏16不是导电的，但是在使用两侧具有电极的led芯片的情况下，因为芯片安装层14c用作电流路径，所以透明膏16是导电的，如下面描述的那样。
电路基板11优选是柔性且且可折叠的，并可具体地包括树脂膜诸如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，pet)、氟树脂(fluoricresin)或聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate，pen)，其上印制有配线图案14。树脂膜的厚度为例如20μm到50μm(包括端值)，配线图案14的厚度为例如35μm到50μm(包括端值)；然而这些不是限制性的。
或者，电路基板11可包括金属基底(metal-base)的基板，其包括铝，金属基底的基板具有在其表面上的绝缘树脂层诸如聚酰亚胺(polyimide)或环氧树脂，且具有包括印制在绝缘树脂层上的反射材料的配线图案。或者，电路基板11可包括膜基底，包括含玻璃的树脂诸如玻璃环氧树脂(fr4)或玻璃复合树脂(cem3)，其上印制有包括反射材料的配线图案。
封闭led芯片13的白阻挡层17a和防水层18以此顺序堆叠在各配线层14a和14b与密封透镜12的周边之间。另外，白阻挡层17b设置在被密封透镜12覆盖的区域内在芯片安装层14c与各配线层14a和14b之间的电路基板11上。白阻挡剂包括例如无机材料诸如钛氧化物(tio2)精细颗粒和硫酸钡(baso4)精细颗粒，有机材料诸如具有无数孔以用于光散射的多孔丙烯酸树脂精细颗粒或聚碳酸酯树脂精细颗粒。具体地，可以使用例如阻焊剂(solderresist)finedeldsr-330s42-13w(商品名，由tamurakakencorporation制造)。虽然反射率可能被不利地减小，但是白阻挡层17(17a和17b)每个具有一定的光反射功能(80％范围的下半区的反射率)。在该实施例中，白阻挡层17(17a和17b)用作在led芯片13的周边的反射层(辅助反射层)。虽然阻挡层17a和17b在图1中是彼此分隔开的，但是它们作为固体膜(solidfilm)设置在电路基板11的整个表面上，除了led芯片13的安装区域和led芯片13到配线层14a和14b的连接区域之外。防水层18设置来将覆盖led芯片13的密封透镜12形成为预定形状。防水层18由排水材料例如氟树脂形成，且具有与密封透镜12的底部图案对应的图案(例如环图案)。
密封透镜12保护led芯片13，且提高从led芯片13发射的光l的提取效率。密封透镜12包括例如透明树脂诸如硅树脂或丙烯酸树脂，且覆盖led芯片13整体。
密封透镜12可包括荧光物质。例如，透明树脂例如硅树脂或丙烯酸树脂与10％重量比的荧光物质混合在一起，因此可调节从整个led芯片13发射的光的色调。具体地，当具有预定波长的光从led芯片13发射时，包含在密封透镜12中的荧光物质被激励，导致输出具有与发射波长不同的波长的光。荧光物质可包括例如钇/铝/石榴石(yag)荧光物质。
光源电路单元1可例如根据下面的工艺制造。
首先，将透明膏16施加到如上所述预先设置在电路基板11上的配线图案14的芯片安装层14c上，且将led芯片13安装在芯片安装层14c上，然后将膏16加热以固化。然后，led芯片13的相应的两个电极(n型电极13a和p型电极13b)利用配线15a和15b配线接合到配线层14a和14b。
之后，将阻挡层17形成在电路基板11的整个表面上，除了led芯片13的安装区域以及led芯片13与配线层14a和14b之间的连接区域之外。防水层18然后形成在阻挡层17上，之后用例如硅树脂作为密封剂在固定到芯片安装层14c上的led芯片13周围执行灌封(potting)。适量的树脂材料用于这种灌封，且树脂材料通过例如在150℃的温度下加热4小时而固化。结果，形成拱顶状密封透镜12，且可以获得图1所示的光源电路单元1。
在光源电路单元1中，从led芯片13发射的光大部分通过密封透镜12被提取到前面，但是部分从led芯片13的背表面(背发射光)行进到电路基板11。背发射光被led芯片13安装于其上的具有高的光反射功能的芯片安装层14c的表面反射，且被提取到前面，如图1中的箭头l所示。在扩散片(未示出)设置在光源电路单元之上的情况中，部分反射光被扩散片反射且返回到电路基板11，且也通过具有光反射功能的白阻挡层17再次返回到扩散片。
以此方式，在该实施例中，led芯片13直接地管芯接合到包括铝的高反射率配线图案14的部分区域(芯片安装层14c)上，芯片安装层14c用作反射层，因此，不需要昂贵的镀银用于反射层，可原样使用普通的led芯片，而无需预先将反射层形成在芯片的背表面上。另外，普通的(便宜的)透明膏可用作接合膏。因此，提取光的构造和制造工艺得到简化，实现了成本降低。
下面描述上述实施例的变型例1至3。与上述实施例中的部件通用的部件由相同的附图标记指示，且省略对这些部件及其共同优点的描述。
(变型例1)
图3a和图3b所示的光源电路单元2具有在电路基板11上的多个(例如两个)led芯片13，每个led芯片13如上所述由密封透镜12覆盖。包括与配线图案14相同的反射材料(例如铝)的反射层22通过与配线图案14相同的印制步骤设置在电路基板11上的配线图案14(配线层14a和14b以及芯片安装层14c)的未被覆盖部分的基本整个区域之上。光学片诸如扩散片21设置在光源电路单元2上方。
在光源电路单元2中，从led芯片13的背表面行进到电路基板11的背发射光被具有光反射功能的芯片安装层14c的表面反射且如图1中的箭头所示被提取到前面，如上面描述的实施例中那样。另外，在光源电路单元2中，提取到前面的光大部分被扩散片21散射，但被散射片部分地反射并返回到电路基板11。从扩散片21返回的光被设置于配线图案14的未被覆盖区域中的反射层22再次有效地反射到扩散片21。在密封透镜12含有荧光物质的情况下，在密封透镜12内发射且到达电路基板11的光也被反射层22反射到扩散片21。
如果光源电路单元1中使用的白阻挡剂在管芯接合、配线接合或焊接之后的处理步骤期间被加热，则白阻挡剂的反射率可能减小。然而，在光源电路单元2中，因为代替白阻挡剂，反射层22通过与配线图案14相同的印制步骤设置，所以反射率不减小，且实现了成本的降低。
(变型例2)
在图4a所示的光源电路单元3中，反射片23进一步设置在变型例1的光源电路单元2的led芯片13与13之间的反射层22上方，以实现亮度的进一步增大。图4b示出反射片23的平面构造，其中开口23a设置在与密封透镜12对应的位置。对于反射片23，虽然可采用与配线图案14相同的材料(例如铝)，但是也可采用具有更高反射率的材料例如白pet。
(变型例3)
在图5所示的光源电路单元4中，热辐射金属片24层叠在上述光源电路单元2的电路基板11的背表面上，且用螺钉25a和25b与电路基板11一起固定到背底架26。金属片24具体地包括例如具有50μm至150μm(包括端值)厚度的铝或铜片。如果金属片24具有这种范围的厚度，则电路基板11可与金属片24一起折叠。例如，金属片24可通过辊到辊工艺(roll-to-rollprocess)一体地贴附到电路基板11的背表面，如图6所示。具体地，树脂膜27a、铝片28a和粘接片29a分别从树脂膜辊27、铝片辊28和粘接剂辊29供给，通过中间辊30。铝片28a通过压辊31层叠在树脂膜27a的整个背表面上。之后，铝等的配线图案通过配线图案印制机32印制在树脂膜27a的表面上。配线图案印制在其上的树脂膜27a被切割器33切割成期望的尺寸，因此制得在其背表面上具有金属片24的电路基板11。注意，上述方法不是限制性的，可采用在led芯片13的管芯接合之前可将金属片24无褶皱地设置在电路基板11上的其他方法。例如，作为粘接剂，环氧树脂被使用。注意，高导热颗粒诸如氧化铝颗粒可混合在粘接剂中以增大热导率，从而改善下面描述的热辐射效果。
金属片24以此方式无褶皱地设置在背表面上，因此电路基板11尽管有柔性但也变得坚韧(具有一定的强度)，从而容许使用采用吸附的一般基板固定工艺的管芯接合或配线接合。
图7示出固定基板与配线接合器的工艺。在配线接合器中，电路基板11设置在具有多个吸附口34a的基底34上，从而电路基板11经由吸附口34a通过真空吸附而固定在基底34上。在此状态下，用头35执行配线接合。由于变型例3中的电路基板11此时因金属片24而具有适当的硬度，所以在电路基板11中几乎不发生皱褶。因此，可以仅利用通常的接合器执行自动配线接合，而无需增加吸附口34a的数量。
另外，在该实施例中，从led芯片13产生的热传递到金属片24(铝片)的整个表面，且经金属片24有效传递到背底架26。具体地，金属片24可有效地提供热辐射效果。另外，在金属片24和在电路基板11的前表面侧的反射层22包括相同材料例如铝且具有相同厚度的情况下，热膨胀系数在电路基板11的两侧之间大致相同，由此实现抑制电路基板11发生翘曲的效果。
上述光源电路单元1至4是可折叠的，且因此可应用到用于各种应用的照明器件，例如路灯或用于外科手术的照明。另外，每个光源电路单元可应用到显示器件例如液晶显示器的背光(照明器件)。在这种情况下，光源电路单元可应用于直下式背光和边缘式背光，在直下式背光中，光源单元设置在液晶面板的正下方，在边缘式背光中，光源设置在导光板的边缘处。
(应用示例1)
图8示出使用直下式背光40的液晶显示器的构造。背光40包括例如设置在背底架41(支承构件)的底部上的光源电路单元1。中间底架42支承光学片，例如在光源电路单元1上方的扩散片43。扩散片44也设置在背底架41的每个侧壁上。
在液晶显示器件中，从光源电路单元1的密封透镜12取出的光l大部分穿过扩散片43并到达液晶面板45，光l的一部分被扩散片43和44反射。反射光借由上述白阻挡层或反射片而返回到扩散片43并到达液晶面板45，产生图像显示。
(应用示例2)
在如上所述的直下式背光中，因为基板的制造原因，难以制造大的光源电路单元1，从而在一些情况下基板被分割成小片。图9a和图9b示出使用这种分割式基板的背光50的构造。图9a示出背光50的平面构造，图9b示出其截面构造。背光50包括例如设置在背底架51(支承构件)的底部上的光源电路单元1。多个光源电路单元1平行设置，反射片58为多个光源电路单元1公共设置。反射片58由例如铝形成，并具有与led芯片13对应的开口51a。
中间底架52支承光源电路单元1上方的扩散片53。液晶面板54设置在背光50的前方。用于向光源电路单元1提供驱动电流的led驱动电路基板55设置在背底架51的背表面上。led驱动电路基板55具有连接器55a。柔性平坦电缆(ffc)57的一端用在ffc57与反射片51之间的各向异性导电树脂(acf)56通过热压接合而接合到反射片51的一侧。背底架51具有通孔57a，通孔57a具有与ffc57的端部图案(矩形)对应的形状。ffc57从背底架51的内部经通孔57a沿其背表面折叠。ffc57的端部形成为插头，其插入到led驱动电路基板55的连接器55a中以用于电耦接。
在具有这种背光50的液晶显示器中，由于使用分割式基板，所以即使因管芯接合而部分产生有缺陷的基板，也仅需维修有缺陷的基板，而无需维修全部基板。
(应用示例3)
图10示出根据应用示例3的液晶显示器的构造。背光60包括例如设置在背底架61的底部上的光源电路单元1。中间底架62支承光源电路单元1上方的扩散片63。液晶面板64设置在背光60前面。led驱动电路基板65设置在背底架61的背表面上。led驱动电路基板65具有连接器65a。背底架61具有通孔61a，通孔61a具有与光源电路单元1的电路基板11的端面图案(矩形)对应的截面。电路基板11的端部经通孔61a沿背底架61的背表面折叠。电路基板11的端部形成为插头，其插入到led驱动电路基板65的连接器65a中以用于电耦接。在电路基板11上的配线图案14由铝形成且连接器65a的端子形成有金(au)镀层的情况下，电路基板11的插头的末端期望地镀有金或锡以防止由相异金属引起的电解腐蚀。
过去，led电路基板用配线构件诸如ffc或线束通过各自基板的连接器之间的耦接而电连接到led驱动电路基板。然而，因为led自身的单位价格已大幅降低，所以连接器端子或配线构件的成本不可忽略。在实施例中，光源电路单元1的电路基板11是柔性的且可折叠到背底架61的背表面侧，如图10所示，因此电路基板11上的连接器和配线构件不是必需的，实现了成本和部件数量上的削减。
(应用示例4)
图11也示出包括直下式背光的液晶显示器的构造。背光70包括例如设置在背底架71的底部上的光源电路单元1。中间底架72支承光源电路单元1上方的扩散片73。光源电路单元1还具有反射片23。液晶面板74设置在背光70前面。用于向光源电路单元1提供驱动电流的led驱动电路基板75设置在背底架71的背表面上。led驱动电路基板75具有连接器75a。光源电路单元1以与应用示例3中相同的方式电连接到led驱动电路基板75。后盖76(背保护构件)从背底架71的背表面覆盖到液晶面板74的前表面的周边。
在背光70中，背底架71朝向背光70的垂直和水平端面弯曲，光源电路单元1对应地弯曲。在该光源电路单元1中，led芯片13之间的节距响应于曲率的增加在越接近垂直和水平端面中的每个的位置处越窄。应用到led芯片13的驱动电流随节距的减小也减小，或随led芯片密度的增大而减小。后盖76也具有与背底架71的曲率对应的楔部(taper)76a。
具体地，背底架71和光源电路单元1弯曲以在更接近于它们的垂直和水平端面中的每个的位置处减小厚度，且后盖76对应地具有楔部76a，从而液晶显示器件整体上显得纤薄。在具有这种构造的液晶显示器中，光源电路单元1的led芯片13在更接近光源电路单元1的每个端面的位置处具有离液晶面板74更短的光学距离，因此如果芯片之间的节距均匀的话，则出现由led芯片引起的斑点状亮度不均匀。在应用示例4中，led芯片13之间的节距与光源电路单元1的弯曲度对应地变化，应用到led芯片13的驱动电流也响应于变化的节距而变化。这使得可以将液晶面板74的表面亮度控制得均匀。
(应用示例5)
图12示出包括边缘式背光的液晶显示器的构造。背光80包括例如设置在背底架81(支承构件)的侧壁上从而对着导光板81的端面的光源电路单元1。中间底架82支承光源电路单元1上方的扩散片83。液晶面板84设置在背光80前面。
在液晶显示器中，从光源电路单元1的密封透镜12取出的光l的辐射方向被导光板81改变，使得光到达扩散片83。此后，如在图8所示的情况中那样，光l大部分穿过扩散片83并到达液晶面板84，光l的一部分被扩散片83反射。反射光借助于上述白阻挡层或反射片返回到扩散片83并到达液晶面板84，产生图像显示。
虽然上面已用实施例和变型例描述了本技术，但是本技术无意限制到实施例等，且可包括各种变型或替换。例如，虽然实施例等已描述为具有在一侧有两个电极的led芯片，但是可使用如图13所示的一类led芯片61，其中n型电极61a和p型电极61b对立地设置在led芯片的各自两侧。在这种情况下，芯片安装层14c以与配线层14b一体化的方式形成，透明膏62由导电材料构成。具体地，驱动电流经由配线层14a和配线15a供给到led芯片61的p型电极61b，且经由配线层14b和芯片安装层14c供给到n型电极61a。
本技术可具有如下构造。
(1)一种光源电路单元，包括：
电路基板，具有在其表面上的光反射配线图案，且包括作为所述配线图案的一部分的芯片安装层；以及
一个或多个发光元件芯片，直接置于所述芯片安装层上，且由流经所述配线图案的电流驱动。
(2)根据(1)的光源电路单元，还包括在所述电路基板上的密封透镜，所述密封透镜覆盖所述发光元件芯片及其周边。
(3)根据(1)或(2)的光源电路单元，其中所述发光元件芯片由发光二极管构成。
(4)根据(1)至(3)中的任一项的光源电路单元，其中
所述发光元件芯片具有在一侧的一对电极，且
所述配线图案包括第一和第二配线层，所述第一和第二配线层分别将所述芯片安装层电连接到所述发光元件芯片的两个电极。
(5)根据(1)至(4)中的任一项的光源电路单元，其中
所述发光元件芯片具有在其分别两侧的第一和第二电极，且
所述配线图案包括第一配线层和第二配线层，所述第一配线层用作所述芯片安装层且与所述发光元件芯片的第一电极电连接，所述第二配线层与所述发光元件芯片的第二电极电连接。
(6)根据(1)至(5)中的任一项的光源电路单元，还包括：
在所述配线图案与所述密封透镜之间的白阻挡层；以及
在所述密封透镜覆盖的区域中在所述配线图案的子图案之间由与所述白阻挡层相同的材料形成的反射层。
(7)根据(1)至(4)中的任一项的光源电路单元，还包括在所述电路基板上被所述密封透镜覆盖的区域中至少在所述配线图案的子图案之间的反射层，所述反射层由与所述配线图案相同的材料形成。
(8)根据(1)至(7)中的任一项的光源电路单元，还包括在所述电路基板上方的整个区域上具有与所述密封透镜对应的开口的反射片。
(9)根据(1)至(8)中的任一项的光源电路单元，其中所述电路基板由其上印制有所述配线图案的树脂膜、在其表面上具有绝缘膜且在所述绝缘膜上印制有所述配线图案的反射金属基板、或在其上印制有所述配线图案的含玻璃树脂膜构成。
(10)根据(1)至(9)中的任一项的光源电路单元，其中两个或更多发光元件芯片设置在所述电路基板上，所述反射层设置在所述电路基板的整个表面上，包括所述发光元件芯片之间的区域。
(11)根据(1)至(10)中的任一项的光源电路单元，其中热辐射金属片层叠在所述电路基板的背表面上。
(12)一种照明器件，包括：
光源电路单元；
支承构件，在其中支承所述光源电路单元；以及
扩散片，设置得对着所述光源电路单元的整个区域，
其中所述光源电路单元包括：电路基板，具有在其表面上的光反射配线图案且包括作为所述配线图案的一部分的芯片安装层；以及多个发光元件芯片，直接置于所述芯片安装层上，且由流经所述配线图案的电流驱动。
(13)一种照明器件，包括：
导光板；
支承构件，在其中支承所述导光板；
扩散片，设置为对着所述导光板的整个区域；以及
光源电路单元，设置为在所述支承构件中对着所述导光板的端面，
其中所述光源电路单元包括：
电路基板，具有在其表面上的光反射配线图案且包括作为所述配线图案的一部分的芯片安装层，以及
多个发光元件芯片，直接置于所述芯片安装层上，且由流经所述配线图案的电流驱动。
(14)一种照明器件，包括：
支承构件，具有从所述支承构件的前表面到背表面的通孔；
光学片，支承在所述支承构件前面；
驱动基板，具有连接器且设置在所述支承构件的背表面上；以及
可折叠的光源电路单元，设置在所述光学片与所述支承构件之间、经由所述通孔延伸到所述支承构件的背表面、且经由所述连接器电连接到所述驱动基板，
其中所述光源电路单元包括：
电路基板，具有在其表面上的光反射配线图案且包括作为所述配线图案的一部分的芯片安装层，以及
一个或多个发光元件芯片，直接置于所述芯片安装层上，且由流经
所述配线图案的电流驱动。
(15)一种照明器件，包括：
支承构件，具有从所述支承构件的前表面到背表面的通孔；
光学片，支承在所述支承构件前面；
驱动基板，具有连接器且设置在所述支承构件的背表面上；
多个光源电路单元，平行设置在所述光学片与所述支承构件之间；以及
可折叠的连接构件，从所述支承构件内部经所述通孔延伸到其背表面，且经各向异性导电树脂连接到所述多个光源电路单元中的每个，以经所述连接器电连接到所述驱动基板，
其中所述光源电路单元包括：
电路基板，具有在其表面上的光反射配线图案且包括作为所述配线图案的一部分的芯片安装层，以及
一个或多个发光元件芯片，直接置于所述芯片安装层上，且由流经所述配线图案的电流驱动。
(16)一种照明器件，包括：
光学片；
支承构件，具有弯曲底部，所述弯曲底部使得离所述光学片的距离从所述支承构件的中心向其端面逐渐减小；
可折叠的光源电路单元，具有成(一个或更多)行的多个发光元件芯片且沿所述弯曲底部容纳在所述支承构件中；以及
背保护构件，从所述光学片的两端附近覆盖所述支承构件的整个背表面，且具有与所述支承构件的弯曲底部对应的倾斜表面，
其中所述光源电路单元包括：
电路基板，具有在其表面上的光反射配线图案且包括作为所述配线图案的一部分的芯片安装层，以及
一个或更多发光元件芯片，直接置于所述芯片安装层上，且由流经所述配线图案的电流驱动。
(17)根据(16)的照明器件，其中沿行方向布置的所述多个发光元件芯片的节距随容纳空间的宽度的减小而变窄。
(18)根据(17)的照明器件，其中响应于沿所述行方向布置的所述多个发光元件芯片的节距，施加到所述多个发光元件芯片的驱动电流被调节以使表面亮度均匀。
(19)一种显示器件，包括：
显示面板；以及
光源电路单元，作为用于所述显示面板的光源，
其中所述光源电路单元包括：
电路基板，具有在其表面上的光反射配线图案且包括作为所述配线图案的一部分的芯片安装层，以及
一个或更多发光元件芯片，直接置于所述芯片安装层上，且由流经所述配线图案的电流驱动。
本公开包括与2011年3月23日向日本专利局提交的日本优先权专利申请jp2011-064582所公开的主题相关的主题，其全部内容通过引用合并于此。
本领域技术人员应理解，根据设计要求和其它因素可进行各种修改、组合、子组合和替代，只要他们在所附权利要求及其等价物的范围内。