本发明涉及tft-lcd技术领域，特别是涉及一种薄膜封装结构、显示装置以及薄膜封装结构的制备方法
背景技术：
目前，柔性显示装置具有可卷曲、宽视角和便于携带等特点，在便携产品领域应用广泛。
但是，现有技术中柔性显示装置的绝缘层通常是由氮化硅、氧化硅和氮氧化硅等无机材料制成。而这些无机材料韧性差，在柔性产品弯曲时易造成绝缘层断裂，进而影响柔性显示装置上的薄膜晶体管和存储电容等器件损伤，对产品的良率及信赖性上造成极大的影响。
技术实现要素：
本发明提供一种薄膜封装结构、显示装置以及薄膜封装结构的制备方法，以解决现有的柔性产品在弯曲时绝缘层易断裂的问题。
为了解决上述问题，本发明公开了薄膜封装结构，包括：
第一基板；
覆盖在所述第一基板上的封装层；其中，所述封装层包括：层叠设置的第一绝缘层、平坦层和第二绝缘层；所述第一绝缘层靠近所述第一基板设置，所述第一绝缘层在朝向所述平坦层的一侧呈多孔结构，所述平坦层覆盖在所述第一绝缘层上并填充在所述第一绝缘层的多孔结构中，所述第二绝缘层覆盖在所述平坦层上。
优选的，所述第一绝缘层的材料为氮化硅或氧化硅或氮氧化硅。
优选的，所述平坦层的材料为有机材料。
优选的，所述平坦层为聚丙烯亚胺或聚酰亚胺。
优选的，所述多孔结构的孔径为2μm-8μm。
优选的，所述平坦层的厚度为1μm-4μm。
为了解决上述问题，本发明还公开了一种薄膜封装结构的制备方法，所述方法包括：
提供第一基板；
在所述第一基板上，形成第一绝缘层；
对所述第一绝缘层进行图案化处理形成多孔结构；
在所述第一绝缘层上形成平坦层，所述平坦层填充在所述多孔结构中；
在所述平坦层上形成第二绝缘层。
优选的，在所述第一绝缘层上形成平坦层，包括：
在所述第一绝缘层上旋涂有机材料，形成所述平坦层，所述有机材料填充在所述多孔结构中，并覆盖在所述第一绝缘层上。
优选的，所述在所述平坦层上形成第二绝缘层，包括：
利用pecvd法在所述平坦层上形成第二绝缘层。
为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示装置，包括如权利要求1-6任一项所述的薄膜封装结构。
与现有技术相比，本发明包括以下优点：
通过本发明实施例提供的薄膜封装结构，薄膜封装结构由多层绝缘层构成，其中一层绝缘层形成多孔结构，在多孔结构中填充有机材料，填充的有机材料可以吸收应力，避免绝缘层受力过大而发生弯折断裂，可提高该柔性基板的可靠性和弯曲性。
进一步的，覆盖在第一绝缘层上的平坦层能够起到平坦化的功能。
附图说明
图1是本发明实施例一的一种薄膜封装结构的结构示意图；
图2是示出了本发明实施例二的一种薄膜晶体管的制备方法的步骤流程图；
图3是本发明实施例二的在第一基板上形成第一绝缘层后示意图；
图4是本发明实施例二的在第一绝缘层上覆盖有平坦层后示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例一
参照图1，示出了本发明实施例一的一种薄膜封装结构的结构示意图。
如图1所述，该薄膜封装结构包括：第一基板110，覆盖在第一基板110上的封装层120，其中，封装层120包括：层叠设置的第一绝缘层121、平坦层122和第二绝缘层123；第一绝缘层121靠近第一基板110设置，第一绝缘层121朝向平坦层122的一侧呈多孔结构，平坦层122覆盖在第一绝缘层121上并填充在第一绝缘层121的多孔结构中，并，第二绝缘层123覆盖在平坦层122上。
在本发明实施例中，第一基板是可以显示的柔性基板，具体的，第一基板110包括：基底、缓冲层、有源层、栅极绝缘层、栅极层、内部介质层、源/漏极、像素电极层、像素保护绝缘层、有机发光层、掺杂区等。
在本发明实施例中，第一绝缘层121的材料是氮化硅或氧化硅或氮氧化硅。其中，这些材料具有较高的抗冷热冲击性和硬度，作为封装材料能够很好的保护薄膜结构。
在本发明实施例中，在第一绝缘层121的一侧具有多孔结构，其中，多孔结构的孔径为2μm-8μm，深度可根据第一绝缘层121的厚度调节，可贯穿第一绝缘层121。多孔结构避开第一基板110的发光位置，均匀的分布在第一绝缘层121上。具体的，多孔结构的数量根据第一绝缘层121的大小决定。
在本发明实施例中，平坦层122的材料为有机材料，具体的，可以是聚丙烯亚胺或聚酰亚胺。平坦层122填充在第一绝缘层121的多孔结构中，并覆盖在第一绝缘层121上，覆盖在第一绝缘层121的平坦层122的厚度为1μm-4μm。其中，平坦层122也起到平坦化的作用。
在本发明实施例中，第二绝缘层123覆盖在平坦层122上，并且第二绝缘层123的材料也是氮化硅或氧化硅或氮氧化硅，可以和第一绝缘层121的材料相同也可以不同，本发明对此不加以限制。
通过本发明实施例提供的薄膜封装结构，薄膜封装结构由多层绝缘层构成，其中一层绝缘层形成多孔结构，在多孔结构中填充有机材料，填充的有机材料可以吸收应力，避免绝缘层受力过大而发生弯折断裂，可提高该柔性基板的可靠性和弯曲性。
进一步的，覆盖在第一绝缘层上的平坦层能够起到平坦化的功能。
实施例二
参照图2，示出了本发明实施例二的一种薄膜封装结构的制备方法的步骤流程图。
本发明实施例的阵列基板的制备方法包括以下步骤：
步骤201：提供第一基板。
在本发明实施例中，第一基板110为以传统工艺制作的柔性基板结构。该柔性基板结构包括：基底、缓冲层、有源层、栅极绝缘层、栅极层、内部介质层、源/漏极、像素电极层、像素保护绝缘层、有机发光层、掺杂区等。
步骤202：在所述第一基板上，形成第一绝缘层。
如图3，在第一基板110上形成第一绝缘层121，具体的，采用pecvd方法在第一基板110上沉积氮化硅(sinx)层。其中，第一绝缘层110也可以是氧化硅(siox)层或氮氧化硅(sinxox)层。
步骤203：对所述第一绝缘层进行图案化处理形成多孔结构。
如图3，对第一绝缘层121进行光刻刻蚀工序，在一侧形成多孔结构1211。其中，多孔结构的孔径为2μm-8μm，深度可根据第一绝缘层121的厚度调节，可贯穿第一绝缘层121。多孔结构避开第一基板110的发光位置，均匀的分布在第一绝缘层121上。具体的，多孔结构的数量根据第一绝缘层121的大小决定。
步骤204：在所述第一绝缘层上形成平坦层，所述平坦层填充在所述多孔结构中。
如图4，在本发明实施例中，在所述第一绝缘层上形成平坦层，包括：在所述第一绝缘层上旋涂有机材料，形成所述平坦层，所述有机材料填充在所述多孔结构中，并覆盖在所述第一绝缘层上。
平坦层122的材料为有机材料，以旋涂的方法在第一绝缘层121的多孔结构中填充有机材料，并覆盖在第一绝缘层121上。在多孔结构中填充的有机材料能够吸收应力，避免绝缘层受力过大而发生弯折断裂，可提高该柔性基板的可靠性和弯曲性。覆盖在第一绝缘层上的平坦层能够起到平坦化的功能。
步骤205：在所述平坦层上形成第二绝缘层。
在本发明实施例中，如图1，利用pecvd法在所述平坦层上形成第二绝缘层。第二绝缘层123的材料也是氮化硅或氧化硅或氮氧化硅，可以和第一绝缘层121的材料相同也可以不同，本发明对此不加以限制。
通过本发明实施例提供的薄膜封装结构的制备方法，在本发明提供的第一基板上，形成第一绝缘层，经过图案化处理在第一绝缘层一侧形成多孔结构。多孔结构的孔隙中填充有机材料，填充的有机材料可以吸收应力，避免绝缘层受力过大而发生弯折断裂，可提高该柔性基板的可靠性和弯曲性。
进一步的，覆盖在第一绝缘层上的平坦层能够起到平坦化的功能。
实施例三
本发明实施例还公开了一种显示装置，包括薄膜封装结构，该薄膜封装结构包括：第一基板；覆盖在第一基板上的封装层；其中，封装层包括：层叠设置的第一绝缘层、平坦层和第二绝缘层；第一绝缘层靠近第一基板设置，第一绝缘层在朝向平坦层的一侧呈多孔结构，平坦层覆盖在第一绝缘层上并填充在第一绝缘层的多孔结构中，第二绝缘层覆盖在平坦层上。
在本发明实施例的一种优选实施例中，在第一绝缘层的材料为氮化硅或氧化硅或氮氧化硅；平坦层的材料为有机材料。平坦层为聚丙烯亚胺或聚酰亚胺。
在本发明实施例的一种优选实施例中，多孔结构的孔径为2μm-8μm。平坦层的厚度为1μm-4μm。
对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种薄膜封装结构、显示装置及薄膜封装结构的制备方法，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。