一种模组化QFN封装结构的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明提出了一种模组化QFN封装结构，包括所述封装结构包括单个或多个芯片基岛，所述模组包括至少两种功能芯片，所述芯片设置在所述芯片基岛内，所述芯片集成在一个封装结构内。解决了传统电路所需外部组件数量过多、设计复杂性高、系统可靠性不足、热学和电学性能差等问题。

技术研发人员：陶永纲;陆宇;程玉华
受保护的技术使用者：上海北京大学微电子研究院
技术研发日：2018.05.11
技术公布日：2018.08.24