技术特征：
技术总结
本发明提供了一种柔性组件中有机层的分离方法，所述方法包括以下步骤：将待处理的柔性组件依次经过热处理、急冷、喷淋破碎和分选；其中，热处理的温度小于等于柔性组件的有机层中有机物料发生分解反应的临界温度。本发明所述方法采用低温热处理‑急冷‑高压水喷淋清洗等工艺综合处理柔性组件，解决了柔性组件有机层脱封难的问题，易于产业化应用，可以实现柔性组件中芯片与有机层脱离过程的机械化、自动化和工业化。
技术研发人员：刘凯华;潘勇进
受保护的技术使用者：汉能新材料科技有限公司
技术研发日：2018.06.08
技术公布日：2018.11.16