一种射频电缆组件及压配工装的制作方法

本发明涉及属于射频微波无源器件技术领域，具体涉及一种射频电缆组件及压配工装。

背景技术

目前，现有的n型接lmr400电缆组件多采用内导体装接或焊接的装配结构。内导体装接的结构可靠性低。另外由于lmr400电缆的介质体采用的是发泡聚乙烯的材质，该材质的介电常数等物料性能受温度的影响很大，不能承受高温，所以在焊接的过程中，内导体受热引起电缆的特性阻抗发生变化，导致整个电缆组件性能不良，质量损失较高，浪费严重，生产成本高。

技术实现要素：

为解决现有技术中的不足，本发明提供一种射频电缆组件及压配工装，解决了内导体装接的结构可靠性低、易由于阻抗变化导致电缆性能不良的技术问题。

为了实现上述目标，本发明采用如下技术方案：

一种射频电缆组件，其特征在于：包括同轴电缆及连接于同轴电缆端部的连接器，所述同轴电缆包括外导体及设置于外导体内部的缆芯，所述连接器包括锁紧螺套、密封垫、壳体、套筒、绝缘子、衬套、插针及压接筒，所述插针包括插针头部及插针尾部，所述插针尾部设有插针尾部中心孔，所述壳体设有壳体内腔，所述插针尾部设置于壳体内腔内部，所述绝缘子包括第一绝缘子及第二绝缘子，所述第一绝缘子设置于插针头部与壳体之间，所述壳体外设有锁紧螺套，所述锁紧螺套内还设有密封垫，所述衬套设置于壳体的外部，衬套还连接热缩套管及套筒的端部，所述套筒内部通过压接筒连接外导体，所述缆芯连接插针尾部中心孔。

作为一种优化方案，前述的一种射频电缆组件：连接器还包括密封圈，密封圈包括第一密封圈及第二密封圈，第一密封圈及第二密封圈分别设置于压接筒的两端，第一密封圈设置于壳体与套筒之间，第二密封圈设置于外导体与套筒之间。

作为一种优化方案，前述的一种射频电缆组件：插针头部的外表面还设有插针倒刺，壳体的内表面还设有壳体倒刺。

作为一种优化方案，前述的一种射频电缆组件：插针尾部与壳体内腔之间的阻抗值是50ω。

作为一种优化方案，前述的一种射频电缆组件：套筒及同轴电缆的外表面还设有热缩套管。

一种用于制作权利要求所述的射频电缆组件的压配工装，其特征在于：包括缆芯压配工装及外导体压配工装，所述缆芯压配工装包括缆芯压配上模及缆芯压配下模，所述缆芯压配上模及缆芯压配下模均设有缆芯压配钳口及第一定位装置，所述第一定位装置用于使缆芯压配上模的缆芯压配钳口与缆芯压配下模的缆芯压配钳口准确定位，所述外导体压配工装包括外导体压配上模及外导体压配下模，所述外导体压配上模及外导体压配下模均设有外导体压配钳口及第二定位装置，所述第二定位装置用于使外导体压配上模的外导体压配钳口与外导体压配下模的外导体压配钳口准确定位。

作为一种优化方案，前述的一种用于制作射频电缆组件的压配工装，第一定位装置包括限位凸筋一与凹槽一，限位凸筋一连接凹槽一，第二定位装置包括限位凸筋二及限位凹槽二，限位凸筋二连接限位凹槽二。

作为一种优化方案，前述的一种用于制作射频电缆组件的压配工装，缆芯压配上模设有一个限位凸筋一与一个凹槽一，外导体压配上模设有一个限位凸筋二及一个限位凹槽二。

作为一种优化方案，前述的一种用于制作射频电缆组件的压配工装，压配时，缆芯压配钳口用于压配插针尾部，使插针尾部中心孔压住缆芯，外导体压配钳口用于压配壳体，使压壳体内腔压住外导体，缆芯压配钳口及外导体压配钳口的截面是正六边形。

作为一种优化方案，前述的一种用于制作射频电缆组件的压配工装，缆芯压配钳口平行对边的距离等于针尾部直径的80％，外导体压配钳口平行对边的距离等于压配处的壳体的外表面直径的80％。

本发明所达到的有益效果：本发明的射频电缆组件采用压接的方式进行连接，相对于现有技术中的焊接，压接能够避免连接处温度的急剧变化，使同轴电缆的阻抗特性不会因为连接器的安装而发生变化，提升了整个射频电缆组件的性能、质量及工作效率。

附图说明

图1是本发明射频电缆组件整体结构图；

图2是本发明连接器剖视图；

图3是本发明插针结构图；

图4是本发明组装状态一结构图；

图5是本发明组装组装完成结构图；

图6是本发明缆芯压配工装结构图；

图7是本发明射频电缆组件压配工装结构图；

附图标记的含义：1-同轴电缆，2-连接器，11-外导体，12-缆芯，21-锁紧螺套，22-密封垫；23-壳体，24-第一密封圈，25-套筒，26-热缩套管，27-第一绝缘子，28-衬套，29-插针，210-第二绝缘子，211-压接筒，212-第二密封圈，231-壳体倒刺，232-壳体内腔，291-插针头部，292-插针倒刺，293-插针尾部，294-插针尾部中心孔，100-缆芯压配上模，200-缆芯压配下模，201-缆芯压配钳口，202-凹槽一，203-限位凸筋一，300-外导体压配上模，400-外导体压配下模，401-外导体压配钳口，402-限位凸筋二，403-限位凹槽二。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1至图3所示：本实施例公开了一种射频电缆组件，包括同轴电缆1及连接于同轴电缆1端部的连接器2，同轴电缆1包括外导体11及设置于外导体11内部的缆芯12，连接器2包括锁紧螺套21、密封垫22、壳体23、套筒25、绝缘子、衬套28、插针29及压接筒211，插针29包括插针头部291及插针尾部293，插针尾部293设有插针尾部中心孔294，壳体23设有壳体内腔232，插针尾部293设置于壳体内腔232内部(插针尾部293与壳体内腔232内壁并不接触)，绝缘子包括第一绝缘子27及第二绝缘子210，第一绝缘子27设置于插针头部291与壳体23之间，壳体23外设有锁紧螺套21，锁紧螺套21内还设有密封垫22，衬套28设置于壳体23的外部，衬套28还连接热缩套管26及套筒25的端部，套筒25内部通过压接筒211连接外导体11，缆芯12连接插针尾部中心孔294。

为了进一步加强连接器2的密封性能，本实施例的连接器2还包括密封圈，密封圈包括第一密封圈24及第二密封圈212，第一密封圈24及第二密封圈212分别设置于压接筒211的两端，第一密封圈24设置于壳体23与套筒25之间，第二密封圈212设置于外导体11与套筒25之间。

为了防止插针头部291与第一绝缘子27脱开，优选在插针头部291的外表面还设置插针倒刺292，同时，也为了防止壳体23与第一绝缘子27脱开，优选在壳体23的内表面还设置壳体倒刺231。

本实施例的插针尾部293与壳体内腔232之间的阻抗值优选50ω。

套筒25及同轴电缆1的外表面还设有热缩套管26，热缩套管26连接于套筒25的外表面及套筒25与同轴电缆1连接处并向同轴电缆1延伸一定的距离，用来密封套筒25与同轴电缆1连接处的间隙。

如图6至图7所示：本实施例还公开了用于本实施例的射频电缆组件的压配工装，包括缆芯压配工装及外导体压配工装，缆芯压配工装包括缆芯压配上模100及缆芯压配下模200，缆芯压配上模100及缆芯压配下模200均设有缆芯压配钳口201及第一定位装置，第一定位装置用于使缆芯压配上模100的缆芯压配钳口201与缆芯压配下模200的缆芯压配钳口201准确定位，外导体压配工装包括外导体压配上模300及外导体压配下模400，外导体压配上模300及外导体压配下模400均设有外导体压配钳口401及第二定位装置，第二定位装置用于使外导体压配上模300的外导体压配钳口401与外导体压配下模400的外导体压配钳口401准确定位。

本实施例的第一定位装置包括限位凸筋一203与凹槽一202，限位凸筋一203连接凹槽一202，第二定位装置包括限位凸筋二402及限位凹槽二403，限位凸筋二402连接限位凹槽二403，缆芯压配上模100设有一个限位凸筋一203与一个凹槽一202，外导体压配上模300设有一个限位凸筋二402及一个限位凹槽二403。

如图5及图6所示：当组装本实施例的射频电缆组件时，将缆芯12插入至插针尾部中心孔294，缆芯压配钳口201对插针尾部293进行压配，使插针尾部293的截面由圆形变成正六边形，使插针尾部中心孔294压住缆芯12。外导体11插入至壳体内腔232，外导体压配钳口401用于壳体23的外表面，使壳体23的外表面(壳体内腔232对应的部分)的截面由圆形变成正六边形，用于使壳体内腔232压紧外导体11。

为了保证上述两处压配的压配效果，本实施例缆芯压配钳口201平行对边的距离及外导体压配钳口401平行对边的距离优选等于被压配处直径的80％。

当连接器2连接被连接物时，锁紧螺套21可以旋转，用于将整个连接器2与被连接物相连，同时压紧密封垫22，实现密封。

本实施例的射频电缆组件采用压接的方式进行连接，相对于现有技术中的焊接，压接能够避免连接处温度的急剧变化，使同轴电缆1的阻抗特性不会因为连接器2的安装而发生变化。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。