自攻安装的抗强机械振动的射频功率电阻器的制作方法

本发明涉及射频功率电阻器领域，特别是指一种自攻安装的抗强机械振动的射频功率电阻器。

背景技术

随着通信科技的飞速发展，射频器件的使用环境越来越复杂，对随之配套的电阻器自身可靠性要求和环境适应性要求也越来越高，在某些长时间高振动高加速度的环境下，传统片式电阻器的可靠性不能满足要求。在射频器件中，电阻器必须配合射频器件的结构和使用要求,由于部分器件加工工艺的限制，器件不能长时间经历过高的温度，故不能采用焊接安装方式安装电阻器，并且在布局上留给电阻器的安装面积并不大，传统的双孔法兰式结构不能安装；其次，器件为控制体积必须提高内部的空间利用率，内部元件排版极为紧凑，还会利用器件的侧表面进行线路布置，但是电阻器因为散热需要必须紧贴器件的下表面，就出现了微波传输线平面与电阻器安装平面垂直的现象，这时就需要将引线折弯后垂直安装，但传统片式电阻器推荐采用的是水平安装，方法安装则不能保证可靠性要求。

然而现有的技术方案中，弯折安装不能保证电阻器的片式引出线可靠性达到预期要求。双孔法兰安装结构占用安装面积较大，可能无法安装。

技术实现要素：

本发明提出一种自攻安装的抗强机械振动的射频功率电阻器，能够解决双孔法兰无法安装问题，还能解决引出线弯折安装的可靠性问题。

本发明的技术方案是这样实现的：一种自攻安装的抗强机械振动的射频功率电阻器，包括法兰盘、基体和封闭层，以及电阻膜层和设置在基体上的电极膜，所述法兰盘、覆盖电极膜的基体和封闭层长宽相等由下至上依次重叠设置，基体上连接有金属引线；所述电极膜包括a面电极膜层、b面电极膜层和侧面电极膜层，a面电极膜层设置在基体的上表面，b面电极膜层设置在基体的下表面，侧面电极膜层设置在基体侧面并连接a面电极膜层和b面电极膜层；所述电阻膜层位于a面电极膜层之上并与其搭接端搭接，整个电阻膜层覆盖有保护膜层。

作为优选，所述基体采用氧化铍陶瓷，其中一端在厚度方向开有一个用于连接金属引线的通孔，法兰盘在对应通孔的位置开有一个凹型槽，金属引线穿过基体的通孔并与其紧密绕接。

作为优选，所述b面电极膜层采用丝网漏印工艺印在基体的下表面，并且覆盖除通孔外的全部下表面；a面电极膜层包括连接金属引线的引线端和用于接地的接地端两部分，引线端位于基体通孔一端且也开有对应的通孔，接地端位于基体上表面相对的另一端。

作为优选，所述法兰盘表面镀有便于焊接的金属银层，其下表面中间位置开孔设置有供电阻器安装的沉头螺丝。

与现有技术相比，本发明的优点在于：以柱状引出线替代传统的片式引出线，使得引出线的硬度和韧度都大大提升，同时抗疲劳能力也大大增强，电阻器可靠性更高，耐冲击和振动性能更好，大大增强了电阻器的整体可靠性。并且，引出线可以随意弯折安装，引出线可与电阻器成垂直状态，这样可以更加有效地利用器件内部的安装面积，提高器件内部空间利用率从而减小器件的整体体积。以自带安装螺钉的法兰结构替代传统双孔法兰结构，有效的节约了安装面积，对器件内部的安装面积面积利用率高。电阻器能抗更恶劣的机械冲击环境。在高加速度高振动的条件下，弯折安装的引出线仍然能够保持出色的结构性能，保障了电阻器可靠性能，使得恶劣条件下电阻器仍然能够达到预期的工作效果。节约电阻器的安装空间。在无法采用焊接安装的条件下，直接将螺钉和法兰结合在一起，安装仅仅占用电阻器的有效面积，不会占用多余的安装空间，提高了器件内部的空间利用率，使得器件整体尺寸能够做到更小。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明法兰盘和基体部分的结构示意图；

图3为本发明基体部分的结构示意图；

图4为本发明法兰盘部分的结构示意图；

图5为本发明法兰盘与基体结合的一面的结构示意图。

图中：1、法兰盘；2、基体；3、b面电极膜层；4、侧面电极膜层；5、a面电极膜层；6、电阻膜层；7、保护膜层；8、金属引线；9、封闭层；12、沉头螺丝；51、引线端；52、接地端。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：参见图1、图2、图3、图4和图5，一种自攻安装的抗强机械振动的射频功率电阻器，包括法兰盘1、基体2和封闭层9，以及电阻膜层6和设置在基体2上的电极膜，所述法兰盘1、覆盖电极膜的基体2和封闭层9长宽相等由下至上依次重叠设置，基体2上连接有金属引线8；所述电极膜包括a面电极膜层5、b面电极膜层3和侧面电极膜层4，a面电极膜层5设置在基体2的上表面，b面电极膜层3设置在基体2的下表面，侧面电极膜层4设置在基体2侧面并连接a面电极膜层5和b面电极膜层3；所述电阻膜层6位于a面电极膜层5之上并与其搭接端搭接，整个电阻膜层6覆盖有保护膜层7。

作为优选，所述基体2采用氧化铍陶瓷，其中一端在厚度方向开有一个用于连接金属引线8的通孔，法兰盘1在对应通孔的位置开有一个凹型槽，金属引线8穿过基体2的通孔并与其紧密绕接。

作为优选，所述b面电极膜层3采用丝网漏印工艺印在基体2的下表面，并且覆盖除通孔外的全部下表面；a面电极膜层5包括连接金属引线8的引线端51和用于接地的接地端52两部分，引线端51位于基体2通孔一端且也开有对应的通孔，接地端52位于基体2上表面相对的另一端。

作为优选，所述法兰盘1表面镀有便于焊接的金属银层，其下表面中间位置开孔设置有供电阻器安装的沉头螺丝12。

本发明包括法兰盘1，基体2，b面电极膜层3，侧面电极膜层4、a面电极膜层5，电阻膜层6，保护膜层7，金属引线8，封闭层9组成。法兰盘1优先选用紫铜，沉头螺丝12安装在法兰盘1的正中心，法兰盘1在一端为“凹”型，便于金属引线8的安装，并在表面镀上金属银层便于焊接；基体2采用一端预留一通孔的用氧化铍陶瓷；b面电极膜层3采用丝网漏印工艺印在基体2的下表面并且覆盖全部下表面，仅通孔周围不被银层覆盖，a面电极膜层5(包括引线端51和接地端52)在基体2的上表面，侧面电极膜层4在基体2的侧面起连接a面电极膜层5和b面电极膜层3的作用，电阻膜层6在基体2的上表面位于a面电极膜层5之上并与其搭接端搭接良好；保护膜层7覆盖整个电阻膜层6以保护电阻膜层6在使用过程中遭到热击穿和物理伤害；金属引线8穿过基体2的通孔并绕接紧密；封闭层9采用高温阻燃漆在覆盖在基体2上表面，有效保护电阻器有效零件，确保整个电阻器的结构完整性和性能稳定性。

以柱状的金属引线8替代传统的片式引出线，使得引出线的硬度和韧度都大大提升，同时抗疲劳能力也大大增强，电阻器可靠性更高，耐冲击和振动性能更好，大大增强了电阻器的整体可靠性。并且，金属引线8可以随意弯折安装，金属引线8可与电阻器成垂直状态，这样可以更加有效地利用器件内部的安装面积，提高器件内部空间利用率从而减小器件的整体体积。以自带沉头螺丝12的法兰盘1结构替代传统双孔法兰结构，有效的节约了安装面积，对器件内部的安装面积利用率高。电阻器能抗更恶劣的机械冲击环境。在高加速度高振动的条件下，弯折安装的金属引线8仍然能够保持出色的结构性能，保障了电阻器可靠性能，使得恶劣条件下电阻器仍然能够达到预期的工作效果。节约电阻器的安装空间。在无法采用焊接安装的条件下，直接将沉头螺丝12和法兰盘1结合在一起，安装仅仅占用电阻器的有效面积，不会占用多余的安装空间，提高了器件内部的空间利用率，使得器件整体尺寸能够做到更小。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。