技术特征：
技术总结
本发明揭示了一种堆叠式芯片封装方法及封装结构，所述封装方法包括：提供第一芯片，所述第一芯片表面上具有空白区域；提供第二芯片，所述第二芯片为倒装芯片；将第二芯片倒装封装于所述第一芯片的空白区域上。本发明的堆叠式芯片封装方法及封装结构通过将第二芯片封装于第一芯片的空白区域内，堆叠式封装充分利用了第一芯片背面的空白区域，减小了封装结构的平面面积，实现了封装的平面面积小型化。
技术研发人员：谢国梁
受保护的技术使用者：苏州晶方半导体科技股份有限公司
技术研发日：2018.08.09
技术公布日：2018.11.16