本发明涉及电容器制备领域，特别是一种电容器外壳复合工艺。
背景技术：
目前，随着数码电子产品的更新换代速度的加快，带动了主要的电子元件电容器的产业增长，电容器外壳的需求量也在不断增大。但是在目前的生产工艺中，薄膜贴合在电容器外壳上时容易脱落，影响使用者使用。
技术实现要素：
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种电容器外壳复合工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种电容器外壳复合工艺，包括以下步骤：铝板清洗-铝板钝化-铝板预热-铝板覆膜-稳定化处理-冷却-收卷；
所述稳定化处理步骤中在200-260℃的条件下对覆盖有膜的铝板进行烘烤。
作为上述技术方案的改进，所述铝板清洗步骤包括以下步骤：碱洗-第一次水洗-酸洗-第二次水洗。
作为上述技术方案的进一步改进，所述碱洗步骤中保持温度在40-60度。
进一步，所述铝板预热步骤中使铝板在200-250℃的条件下进行加热预处理，使铝板温度达到100-120℃。
进一步，所述铝板覆膜步骤中覆盖在铝板上的包括高分子膜。
本发明的有益效果是：一种电容器外壳复合工艺，包括以下步骤：铝板清洗-铝板钝化-铝板预热-铝板覆膜-稳定化处理-冷却-收卷；所述稳定化处理步骤中在200-260℃的条件下对覆盖有膜的铝板进行烘烤。通过高温下的烘烤将膜与铝板的覆合粘接强度提高，防止使用过程中膜脱落，大大满足使用过程中的加工及使用性能。
具体实施方式
本发明的一种电容器外壳复合工艺，包括以下步骤：铝板清洗-铝板钝化-铝板预热-铝板覆膜-稳定化处理-冷却-收卷；
所述稳定化处理步骤中在200-260℃的条件下对覆盖有膜的铝板进行烘烤。
优选地，所述铝板覆膜步骤中覆盖在铝板上的包括高分子膜。通过将高分子粘连到铝板上从而获得耐高温及耐高压的效果。
作为上述技术方案的改进，所述铝板清洗步骤包括以下步骤：碱洗-第一次水洗-酸洗-第二次水洗。
作为上述技术方案的进一步改进，所述碱洗步骤中保持温度在40-60度。
进一步，所述铝板预热步骤中使铝板在200-250℃的条件下进行加热预处理，使铝板温度达到100-120℃。
以上具体结构和尺寸数据是对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本技术权利要求所限定的范围内。