多层电容器和具有该多层电容器的板的制作方法

本发明涉及一种多层电容器和具有该多层电容器的板。

背景技术：

多层电容器是通常安装在诸如以液晶显示器(lcd)、等离子显示面板(pdp)等为例的图像装置、计算机、个人数字助理(pda)、蜂窝电话等的各种类型的电子产品的板上以用于在其中充电或从其放电的一种多层片式电子组件。

多层电容器由于它具有小尺寸、实现了高电容、可容易地安装并且可根据使用目的和期望的电容值具有各种尺寸和堆叠形式而可用作各种类型的电子设备中的组件。

近来，已经要求电子产品的小型化、轻量化和多功能化。根据这些趋势和微小化，对于在电子产品中使用的提供显著增大的多层电容器的电容的装置的需求已经增加。

已经通过为了微小化的目的而将介电层和内电极的厚度减小到尽可能小以及通过堆叠尽可能多的介电层来实现电容的显著增加，而制造了具有高电容的多层电容器。

然而，当介电层的厚度减小并且执行升压时，施加到介电层的电场的强度由于升压而增大，从而可能会使多层电容器的直流(dc)偏置特性和可靠性劣化。

另外，可能由于薄而发生内电极的微细结构的缺陷，这可能会导致多层电容器的诸如击穿电压(bdv)、高温绝缘电阻(ir)等的高温耐受电压特性的劣化。

为了防止这样的问题，可考虑使内电极的基体材料粉末颗粒细粒化(grain-refining)的方法。然而，当基体材料粉末的尺寸减小时，可能会难以实现用户期望的电容和温度特性，并且介电常数可能会降低。

另外，连同小型化和多功能化，为了在处理高速数据时控制噪声，已经要求诸如移动装置或模块等的电子装置具有低的等效串联电感(esl)特性。

技术实现要素：

本公开的一方面可以提供一种提供小型化的结构、高电容和低等效串联电感(esl)的多层电容器。还公开了其上安装有所述多层电容器的板。

根据本公开的一个方面，一种多层电容器可包括电容器主体，所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此背对的第三表面和第四表面，并且包括有效区域以及第一覆盖区域和第二覆盖区域，所述有效区域包括介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，相应的介电层介于所述第一内电极和多个第二内电极之间，所述第一覆盖区域和所述第二覆盖区域设置在所述有效区域的背对的表面上，所述第一内电极和所述第二内电极分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露。第三内电极和第四内电极交替地设置在与所述第一表面相邻的所述第一覆盖区域中，相应的介电层介于所述第三内电极和所述第四内电极之间。第一外电极包括形成在所述电容器主体的所述第三表面上并连接到所述第一内电极的第一连接部分以及从所述第一连接部分延伸到所述第一表面的一部分的第一带部分，第二外电极包括形成在所述电容器主体的所述第四表面上并连接到所述第二内电极的第二连接部分以及从所述第二连接部分延伸到所述第一表面的一部分的第二带部分。第一通路电极贯穿所述第一覆盖区域以将所述第三内电极和所述第一带部分彼此连接，并且第二通路电极贯穿所述第一覆盖区域以将所述第四内电极和所述第二带部分彼此连接。所述第一表面是安装表面。

所述多层电容器可包括多个第三内电极和多个第四内电极，所述多个第三内电极和所述多个第四内电极分别包括交替地设置在与所述第二表面相邻的所述第二覆盖区域中的第三内电极和第四内电极，相应的介电层介于交替地设置在与所述第二表面相邻的所述第二覆盖区域中的所述第三内电极和所述第四内电极之间。所述第一带部分还可从所述第一连接部分延伸到所述电容器主体的所述第二表面的一部分，且所述第二带部分还可从所述第二连接部分延伸到所述电容器主体的所述第二表面的一部分。所述多层电容器可包括多个第一通路电极和多个第二通路电极，所述多个第一通路电极和所述多个第二通路电极分别包括设置在所述第二覆盖区域中的第一通路电极和第二通路电极。

所述第三内电极和所述第四内电极可设置为与所述电容器主体的所有边缘分开。

所述第一覆盖区域的所述介电层可具有形成在所述介电层中的第一通路通孔和第二通路通孔，所述第一通路电极和所述第二通路电极分别贯穿所述第一通路通孔和所述第二通路通孔。所述第三内电极可包括在与所述第一通路通孔的位置对应的位置中形成为具有与所述第一通路通孔的尺寸对应的尺寸的第一通路孔以及在与所述第二通路通孔的位置对应的位置中形成为具有比所述第二通路通孔的尺寸大的尺寸的第一通路隔孔。所述第四内电极可包括在与所述第二通路通孔的位置对应的位置中形成为具有与所述第二通路通孔的尺寸对应的尺寸的第二通路孔以及在与所述第一通路通孔的位置对应的位置中形成为具有比所述第一通路通孔的尺寸大的尺寸的第二通路隔孔。

所述第三内电极和所述第四内电极可分别具有比所述第一内电极和所述第二内电极的厚度小的厚度。

设置在所述第一覆盖区域和所述第二覆盖区域中的所述介电层中的每个可具有等于或大于设置在所述有效区域中的所述介电层中的每个的厚度的厚度。

所述第一带部分和所述第二带部分可均包括从所述第一连接部分和所述第二连接部分中的相应一者延伸的第一主体部分以及从所述第一主体部分进一步延伸的第二主体部分，所述第二主体部分具有形成在所述第二主体部分的两侧处的空余部以具有比所述第一主体部分的宽度小的宽度，并且所述第一通路电极和所述第二通路电极可分别连接到所述第一带部分的所述第二主体部分和所述第二带部分的所述第二主体部分。

根据本公开的另一方面，一种具有多层电容器的板可包括：电路板，具有设置在所述电路板上以彼此分开的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及如上所述的多层电容器，安装在所述电路板上，使得所述第一带部分和所述第二带部分分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。

根据本公开的另一方面，一种多层电容器可包括电容器主体，所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此背对的第三表面和第四表面，并且包括有效区域以及第一覆盖区域和第二覆盖区域，所述有效区域包括介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一覆盖区域和所述第二覆盖区域设置在所述有效区域的背对的表面上，所述第一内电极和所述第二内电极分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露。第三内电极和第四内电极交替地设置在与所述第一表面相邻的所述第一覆盖区域中，相应的介电层介于所述第三内电极和所述第四内电极之间。第一外电极包括形成在所述电容器主体的所述第三表面上并连接到所述第一内电极的第一连接部分以及从所述第一连接部分延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第一带部分，第二外电极包括形成在所述电容器主体的所述第四表面上并连接到所述第二内电极的第二连接部分以及从所述第二连接部分延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第二带部分。第三外电极设置在所述电容器主体的所述第一表面上以与所述第一带部分分开。第四外电极设置在所述电容器主体的所述第一表面上以与所述第二带部分分开。第一通路电极贯穿所述第一覆盖区域以将所述第三内电极和所述第三外电极彼此连接。第二通路电极贯穿所述第一覆盖区域以将所述第四内电极和所述第四外电极彼此连接。所述第一表面是安装表面。

所述多层电容器可包括多个第三内电极和多个第四内电极，所述多个第三内电极和所述多个第四内电极分别包括交替地设置在与所述第二表面相邻的所述第二覆盖区域中的第三内电极和第四内电极，相应的介电层介于交替地设置在与所述第二表面相邻的所述第二覆盖区域中的所述第三内电极和所述第四内电极之间。所述第一带部分还可从所述第一连接部分延伸到所述电容器主体的所述第二表面的一部分，且所述第二带部分还可从所述第二连接部分延伸到所述电容器主体的所述第二表面的一部分。所述多层电容器可包括多个第三外电极和多个第四外电极，所述多个第三外电极和所述多个第四外电极分别包括设置在所述电容器主体的所述第二表面上以分别与所述第一带部分和所述第二带部分分开的第三外电极和第四外电极。所述多层电容器可包括多个第一通路电极和多个第二通路电极，所述多个第一通路电极和所述多个第二通路电极分别包括设置在所述第二覆盖区域中的第一通路电极和第二通路电极。

所述第三内电极和所述第四内电极可设置为与所述电容器主体的所有边缘分开。

所述第一覆盖区域的所述介电层可具有形成在所述介电层中的第一通路通孔和第二通路通孔，所述第一通路电极和所述第二通路电极分别贯穿所述第一通路通孔和所述第二通路通孔。所述第三内电极可包括在与所述第一通路通孔的位置对应的位置中形成为具有与所述第一通路通孔的尺寸对应的尺寸的第一通路孔，并且所述第四内电极可包括在与所述第二通路通孔的位置对应的位置中形成为具有与所述第二通路通孔的尺寸对应的尺寸的第二通路孔。

所述第三内电极可包括在与所述第二通路通孔的位置对应的位置中形成为具有比所述第二通路通孔的尺寸大的尺寸的第一通路隔孔，并且所述第四内电极可包括在与所述第一通路通孔的位置对应的位置中形成为具有比所述第一通路通孔的尺寸大的尺寸的第二通路隔孔。

设置在所述第一覆盖区域和所述第二覆盖区域中的所述介电层中的每个可具有等于或大于设置在所述有效区域中的所述介电层中的每个的厚度的厚度。

所述多层电容器可包括多个所述第一通路电极和多个所述第二通路电极。

所述多层电容器包括均对应于且连接到所述多个第一通路电极和所述多个第二通路电极中的相应一者的多个第三外电极和多个第四外电极。

根据本公开的另一方面，一种具有多层电容器的板可包括：电路板，具有设置在所述电路板上以彼此分开的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及如上所述的多层电容器，安装在所述电路板上，使得所述第一带部分和所述第三外电极连接到所述第一电极焊盘并且所述第二带部分和所述第四外电极连接到所述第二电极焊盘。

根据本公开的又一方面，一种多层电容器可包括：主体，包括交替地设置在所述主体中的多个介电层和多个内电极；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的相应的背对的第一端面和第二端面上并且均延伸到所述主体的第三表面和第四表面。所述多个内电极包括在所述主体中交替地设置为彼此叠置并且分别延伸到所述主体的所述第一端面和所述第二端面的第一内电极和第二内电极。所述多个内电极还包括多个第三内电极和多个第四内电极，所述多个第三内电极和所述多个第四内电极在所述主体的第一覆盖区域和第二覆盖区域中交替地设置为彼此叠置，所述第一覆盖区域和所述第二覆盖区域设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面中的相应一者与包括所述第一内电极和所述第二内电极的有效区域之间。所述主体还包括多个第一通路电极和多个第二通路电极，所述多个第一通路电极中的一部分和所述多个第二通路电极中的一部分从所述第三表面延伸到所述第一覆盖区域中的所述第三内电极和所述第四内电极中的相应一者，并且所述多个第一通路电极中的另一部分和所述多个第二通路电极中的另一部分从所述第四表面延伸到所述第二覆盖区域中的所述第三内电极和所述第四内电极中的相应一者。

所述第三内电极和所述第四内电极中的每个可与所述主体的所有外表面分开。

所述主体的包括所述第一内电极和所述第二内电极的所述有效区域可不具有所述第一通路电极和所述第二通路电极。

所述第一覆盖区域中的所述第一通路电极和所述第二通路电极可分别接触所述第一外电极和第二外电极的在所述主体的所述第三表面上的延伸部。

所述多层电容器还可包括设置在所述主体的所述第三表面上并且分别接触所述第一覆盖区域的所述第一通路电极和所述第二通路电极的第三外电极和第四外电极。

所述第一内电极、所述第二内电极、所述第三内电极和所述第四内电极可彼此平行并且可与所述主体的安装表面平行。

所述第三内电极可与所述第二通路电极分开，所述第四内电极可与所述第一通路电极分开。

附图说明

从下面结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征和优点，在附图中：

图1是示出根据示例性实施例的多层电容器的示意性透视图；

图2是沿着图1的线i-i'截取的截面图；

图3是图1中所示的多层电容器的仰视图；

图4是示出带部分的变型示例的仰视图；

图5是示出根据另一示例性实施例的多层电容器的示意性截面图；

图6是图5中所示的多层电容器的仰视图；

图7是示出通路电极以及第三外电极和第四外电极的数量变型的示例的仰视图；

图8是示出图2的多层电容器安装在电路板上的状态的截面图；以及

图9是示出图5的多层电容器安装在电路板上的状态的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述示例性实施例。

将定义电容器的主体的方向以清楚地描述本公开的示例性实施例。附图中的x、y和z分别指长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可与多层电容器中的介电层和内电极的堆叠方向相同。

另外，在本示例性实施例中，为了便于解释，电容器主体110的第一表面1和第二表面2指电容器主体110的在z方向(例如，厚度方向)上彼此背对的两个表面，电容器主体110的第三表面3和第四表面4指电容器主体110的在x方向(例如，长度方向)上彼此背对并且使第一表面1的边缘和第二表面2的边缘彼此连接的两个表面，电容器主体110的第五表面5和第六表面6指电容器主体110的在y方向(例如，宽度方向)上彼此背对的、将第一表面1的边缘和第二表面2的边缘彼此连接并且将第三表面3的边缘和第四表面4的边缘彼此连接的两个表面。这里，第一表面1可与安装表面相同。

图1是示出根据示例性实施例的多层电容器的示意性透视图，图2是沿着图1的线i-i'截取的截面图，图3是图1的多层电容器的仰视图。

参照图1至图3，根据本示例性实施例的多层电容器100可包括电容器主体110、第三内电极123和第四内电极124、第一外电极130和第二外电极140以及第一通路电极151和第二通路电极152，其中，所述电容器主体110包括介电层111和多个第一内电极121和多个第二内电极122。

电容器主体110可通过在z方向上堆叠多个介电层111来形成，并且可具有如附图中所示的近似六面体形状，但是不具体限于此。

在这种情况下，电容器主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量不限于附图中所示的那些。

另外，介电层111可处于烧结状态，并且相邻的介电层111可彼此一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(sem)的情况下它们之间的边界不那么明显。

电容器主体110可包括有效区域a，所述有效区域a对形成多层电容器的电容有贡献并且包括多个第一内电极121和多个第二内电极122。电容器主体110还可包括第一覆盖区域c2和第二覆盖区域c1，所述第一覆盖区域c2和所述第二覆盖区域c1是分别设置在有效区域a的在z方向上的背对表面上的边缘部分。

有效区域a可通过在z方向上交替地堆叠多个第一内电极121和多个第二内电极122来形成，相应的介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。

在这种情况下，介电层111的厚度可根据多层电容器100的电容设计而任意改变。

另外，介电层111可包括具有高介电常数的陶瓷粉末颗粒，诸如钛酸钡(batio3)基粉末颗粒或钛酸锶(srtio3)基粉末颗粒。然而，介电层111的材料不限于此。

另外，除了陶瓷粉末颗粒以外，如有必要，介电层111还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等中的至少一种。

第一覆盖区域c2和第二覆盖区域c1可分别设置在电容器主体110的在z方向上的两侧。第二覆盖区域c1和第一覆盖区域c2可通过以下方式形成：在z方向上在有效区域a的上表面和下表面上，分别堆叠单个介电层112和介电层113或者两个或更多个介电层112和介电层113，并且均交替地堆叠一个或更多个第三内电极123和第四内电极124，相应的介电层112和介电层113介于第三内电极123和第四内电极124之间。第一覆盖区域c2和第二覆盖区域c1可用于防止因物理或化学应力而导致的对第一内电极121和第二内电极122的损坏。

在这种情况下，设置在第一覆盖区域c2和第二覆盖区域c1中的介电层113和介电层112中的每个的厚度可等于或大于设置在有效区域a中的介电层111中的每个的厚度。因此，可通过在覆盖区域中设置将在下面描述的第三内电极123和第四内电极124来进一步减小等效串联电感(esl)。

第一内电极121和第二内电极122可具有不同的极性。

另外，在本示例性实施例中，第一内电极121和第二内电极122可主要用于实现多层电容器100的电容，并且可在电容器主体110的有效区域a内在z方向上交替地设置，相应的介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间，并且第一内电极121和第二内电极122的在z方向上彼此叠置的区域可与多层电容器100的电容的形成相关。

第一内电极121和第二内电极122中的每个的一端可分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露。

另外，第一内电极121和第二内电极122可通过在介电层111上以预定厚度印刷包括导电金属的导电膏来形成，并且可通过设置在第一内电极121和第二内电极122之间的介电层111中的每个而彼此电绝缘。

例如，包括在导电膏中的导电金属可以是镍(ni)、铜(cu)、钯(pd)或它们的合金，但是不限于此。

另外，印刷导电膏的方法可以是丝网印刷方法、凹版印刷方法等，但是不限于此。

第三内电极123和第四内电极124可具有不同的极性。

另外，第三内电极123和第四内电极124可具有浮动电极形式，并且可设置为与电容器主体110的边缘分开。也就是说，第三内电极123和第四内电极124可不暴露到电容器主体110的外部。

在本示例性实施例中，第三内电极123和第四内电极124可在电容器主体110的第一覆盖区域c2和第二覆盖区域c1内在z方向上彼此分开，相应的介电层112和介电层113设置在第三内电极123和第四内电极124之间。

在这种情况下，第三内电极123和第四内电极124可主要用于通过缩短电流路径而不是形成多层电容器100的电容来减小多层电容器100的esl。

另外，第三内电极123和第四内电极124可通过在介电层112和介电层113上以预定厚度印刷包括导电金属的导电膏来形成，并且可通过设置在它们之间的介电层112和介电层113中的每个而彼此电绝缘。

例如，包括在导电膏中的导电金属可以是镍(ni)、铜(cu)、钯(pd)或它们的合金，但是不限于此。

另外，印刷导电膏的方法可以是丝网印刷方法、凹版印刷方法等，但是不限于此。

在这种情况下，第三内电极123和第四内电极124可以以比第一内电极121和第二内电极122的厚度小的厚度形成。

同时，虽然在本示例性实施例中示出和描述了仅一个第三内电极123和一个第四内电极124设置在第一覆盖区域c2和第二覆盖区域c1中的每个中的情况，但是第三内电极123和第四内电极124不限于此。也就是说，两个或更多个第三内电极123和第四内电极124可交替地堆叠在第一覆盖区域c2和第二覆盖区域c1中的每个中。

第一外电极130可包括第一连接部分131和第一带部分(延伸部)132。

第一连接部分131可形成在电容器主体110的第三表面3上，并且可电连接到第一内电极121的通过电容器主体110的第三表面3暴露的部分。

第一带部分132可从第一连接部分131的下端延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分。

在这种情况下，第一带部分132的长度可小于电容器主体110的第一表面1的长度的1/2。

第二外电极140可包括第二连接部分141和第二带部分(延伸部)142。

第二连接部分141可形成在电容器主体110的第四表面4上，并且可电连接到第二内电极122的通过电容器主体110的第四表面4暴露的部分。

第二带部分142可从第二连接部分141的下端延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分。

在这种情况下，第二带部分142的长度可小于电容器主体110的第一表面1的长度的1/2，使得第二带部分142在第一表面1上保持与第一带部分132分开。

第一通路电极151可贯穿电容器主体110的第一覆盖区域c2以将第三内电极123与第一外电极130的第一带部分132彼此连接。

第二通路电极152可贯穿电容器主体110的第一覆盖区域c2以将第四内电极124与第二外电极140的第二带部分142彼此连接。

第一通路电极151和第二通路电极152中的每个在x-y方向上切割的截面可具有圆形形状(例如，如图3中的虚线所示)、矩形形状和三角形形状中的一种，但是不限于此。

另外，第一通路电极151和第二通路电极152中的每个的在y方向上的厚度(例如，直径)可以是电容器主体110的在y方向上的宽度的10％至65％，但是不限于此。

同时，第一带部分133还可从第一连接部分131的上端延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分，并且第二带部分143还可从第二连接部分141的上端延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分。

在这种情况下，第一通路电极151和第二通路电极152还可设置在电容器主体110的第二覆盖区域c1中，以具有与设置在第一覆盖区域c2中的第一通路电极151和第二通路电极152的形式类似的形式。

当通路电极结构形成在第一覆盖区域c2和第二覆盖区域c1两者中时，可去除在将多层电容器安装在电路板上时多层电容器在竖直方向上的方向性。在这种情形下，第一表面1和第二表面2中的任一个可用作电容器的安装表面。

然后，将描述覆盖区域的通路电极结构。由于第二覆盖区域c1和第一覆盖区域c2的结构大体上彼此相似，因此将在下文中提供关于设置在附图的下部的第一覆盖区域c2的描述，但是认为这样的描述可适用于第二覆盖区域c1。

根据示例性实施例，在第一覆盖区域c2中，第一通路通孔113a和第二通路通孔113b可形成在介电层113中，使得第一通路电极151和第二通路电极152贯穿介电层113。在这种情况下，第一通路通孔113a和第二通路通孔113b可形成为在x方向上彼此分开。

另外，第三内电极123可包括第一通路孔123a和第一通路隔孔123b。第一通路孔123a可形成为在与第一通路通孔113a的位置对应的位置中具有与第一通路通孔113a的尺寸对应的尺寸，并且第一通路隔孔123b可形成为在与第二通路通孔113b的位置对应的位置中具有大于第二通路通孔113b的尺寸的尺寸。

另外，第四内电极124可包括第二通路孔124a和第二通路隔孔124b。第二通路孔124a可形成为在与第二通路通孔113b的位置对应的位置中具有与第二通路通孔113b的尺寸对应的尺寸，并且第二通路隔孔124b可形成为在与第一通路通孔113a的位置对应的位置中具有比第一通路通孔113a的尺寸大的尺寸。

根据这样的结构，形成在第一通路通孔113a中的第一通路电极151可连接到第一外电极130的第一带部分132并连接到第三内电极123，以将第一外电极130和第三内电极123彼此电连接。在这种情况下，第一通路电极151可不连接到第二外电极140和第四内电极124。

另外，形成在第二通路通孔113b中的第二通路电极152可连接到第二外电极140的第二带部分142并连接到第四内电极124，以将第二外电极140和第四内电极124彼此电连接。在这种情况下，第二通路电极152可不连接到第一外电极130和第三内电极123。

图4是示出带部分的变型示例的仰视图。由于形成在电容器主体110的第一表面1上的带部分的结构和形成在电容器主体110的第二表面2上的带部分的结构彼此大体上相似，因此在下文中将提供仅关于第一表面1的描述，但是认为这样的描述可适用于形成在第二表面2上的带部分。

参照图4，在根据本示例性实施例的第一外电极和第二外电极中，第一带部分132'可包括第一主体部分132a和第二主体部分132b，第二带部分142'可包括第一主体部分142a和第二主体部分142b。

第一主体部分132a可在x方向上从形成在电容器主体110的第三表面3上的第一连接部分131朝向电容器主体110的第一表面1延伸，第一主体部分142a可在x方向上从形成在电容器主体110的第四表面4上的第二连接部分141朝向电容器主体110的第一表面1延伸。

第二主体部分132b和142b还可分别在x方向上从第一主体部分132a和142a延伸，并且可具有形成在其两侧处的空余部以具有比第一主体部分132a和142a的宽度小的宽度(在y方向上测量的)。

在这种情况下，第一通路电极151和第二通路电极152可分别电连接到第二主体部分132b和142b。

图5是示出根据另一示例性实施例的多层电容器的示意性截面图，图6是图5的仰视图。

参照图5和图6，根据本示例性实施例的多层电容器100'还可包括第三外电极134和135以及第四外电极144和145。

在本示例性实施例中示出和描述了第三外电极134和135以及第四外电极144和145形成在电容器主体110的第一表面1和第二表面2两者上的情况，但是如果需要，第三外电极和第四外电极可仅形成在电容器主体110的第一表面1和第二表面2中的一者上。

另外，电容器主体的有效区域以及第一内电极和第二内电极的结构与上面描述的示例性实施例中的那些类似，因此省略对其的详细描述以避免重复描述。另外，与上面描述的示例性实施例相似地，介电层可包括分别与图2中的第一通路通孔113a和第二通路通孔113b对应的使第一通路电极151'和第二通路电极152'贯穿的第一通路通孔和第二通路通孔。

在本示例性实施例中，第三外电极134和135可分别设置在电容器主体110的第一表面1和第二表面2上，以彼此背对，并且可分别设置为与第一外电极的第一带部分132”和133”分开。

为此，第一带部分132”和133”可以以比上面描述的示例性实施例的第一带部分132和133的长度小的长度(在x方向上测量的)形成。

另外，第一通路电极151'的端部可电连接到第三外电极134和135。

第一通路电极151'可贯穿电容器主体110的覆盖区域以将第三内电极123'与第三外电极134和135彼此连接。

在这种情况下，两个或更多个第一通路电极151'可设置在覆盖区域中以改善电连接性。

例如，如图6中所示，两个第一通路电极可设置为在y方向上彼此分开，并且相应的第一通路电极151a和151b可同时连接到一个第三外电极134。由于设置在图的上部的第二覆盖区域的结构和设置在图的下部的第一覆盖区域的结构大体上彼此相似，因此在下文中将提供关于第一覆盖区域的描述，但是认为这样的描述可等同地适用于第二覆盖区域。

第三内电极123'可包括在与第一通路电极151'的位置对应的位置中形成为具有与第一通路电极151'的尺寸对应的尺寸的通路孔123a'。同时，第三内电极123'可具有比上面描述的示例性实施例中的第三内电极123的长度小的长度。例如，第三内电极123'可以以其一个端部不与第二通路电极152'接触的长度的形成。在这种情况下，上面描述的示例性实施例中的第一通路隔孔123b可不形成在第三内电极123'中，但是不限于此。在其它实施例中，第三内电极123'可包括在与第二通路通孔的位置对应的位置中形成为具有比第二通路通孔的尺寸大的尺寸的第一通路隔孔(未示出)。

第四外电极144和145可分别设置在电容器主体110的第一表面1和第二表面2上，以彼此背对，并且可分别设置为与第二外电极的第二带部分142”和143”分开。

为此，第二带部分142”和143'可以以比上面描述的示例性实施例的第二带部分142和143的长度小的长度形成。

另外，第二通路电极152'的端部可电连接到第四外电极144和145。

第二通路电极152'可贯穿电容器主体110的覆盖区域以将第四内电极124'与第四外电极144和145彼此连接。

在这种情况下，类似于第一通路电极，两个或更多个第二通路电极152'可设置在覆盖区域中以改善电连接性。

例如，如图6中所示，两个第二通路电极152'可设置为在y方向上彼此分开，并且相应的第二通路电极152a和152b可同时连接到一个第四外电极144。

由于第二覆盖区域的结构和第一覆盖区域的结构大体上彼此相似，因此在下文中将提供关于图6中的第一覆盖区域的描述，但是认为这样的描述可适用于第二覆盖区域。

第四内电极124'可包括在与第二通路电极152'的位置对应的位置中形成为具有与第二通路电极152'的尺寸对应的尺寸的通路孔124a'。同时，第四内电极124'可具有比上面描述的示例性实施例中的第四内电极124的长度小的长度。例如，第四内电极124'可以以其一个端部不与第一通路电极151'接触的长度形成。在这种情况下，上面描述的示例性实施例中的第二通路隔孔124b可不形成在第四内电极124'中，但是不限于此。在其它实施例中，第四内电极124'可包括在与第一通路通孔的位置对应的位置处形成为具有比第一通路通孔的尺寸大的尺寸的第二通路隔孔(未示出)。

图7是示出通路电极以及第三外电极和第四外电极的数量变型的示例的仰视图。

参照图7，根据本示例性实施例的第一通路电极151'可包括多个单元电极151a和151b，根据本示例性实施例的第二通路电极152'可包括多个单元电极152a和152b。

在本示例性实施例中示出和描述了第一通路电极151'和第二通路电极152'中的每个包括两个单元电极的情况，但是第一通路电极151'和第二通路电极152'中的每个不限于此。也就是说，第一通路电极和第二通路电极中的每个也可包括一个或者三个或更多个单元电极。

另外，第三外电极134'可包括其数量与第一通路电极151'的单元电极的数量对应的单元电极134a和134b，第四外电极144'可包括其数量与第二通路电极152'的单元电极的数量对应的单元电极144a和144b。

在本示例性实施例中示出并描述了第三外电极134'和第四外电极144'中的每个包括两个单元电极的情况，但是第三外电极134'和第四外电极144'中的每个不限于此。也就是说，第三外电极和第四外电极中的每个也可根据通路电极的单元电极的数量而包括一个或者三个或更多个单元电极。

同时，在根据使用通路电极的现有技术的多层电容器中，通路电极可通过使用激光钻在电容器主体中在内电极的堆叠方向上形成通路孔以贯穿电容器主体且然后通过镀覆填充通路孔来形成。

然而，当介电层以小的厚度形成时，可能不容易以均匀的厚度和预定的深度形成通路孔。例如，取决于通路孔的深度而可能发生短路。另外，当为了解决该问题而在内电极上形成通路电极图案时，可能会减小电容。

另外，当使用激光钻形成通路孔以贯穿电容器主体时，可能会在该工艺中发生内电极之间的未对准。

另外，当在形成通路孔之后执行镀覆以形成通路电极时，可能需要形成用于镀覆的片的工艺，因此可能难以控制用于在通路孔中待实施的种子的金属。

另外，当通路电极通过镀覆形成时，可能会降低通路电极和内电极之间的连接性。

在根据本示例性实施例的通路电极中，可不使用镀覆工艺。在根据本示例性实施例的通路电极中，通路孔可通过在执行热处理工艺之前通过机械冲孔工艺而在覆盖区域中形成。在这种情况下，通路孔可连接到设置在覆盖区域中的第三内电极和第四内电极。

另外，可通过以下方法确保多层电容器的低esl和高可靠性：通过诸如丝网印刷法的方法在通路孔中填充可与层叠体共烧结的诸如镍(ni)膏的材料；以单片尺寸切割层叠体；通过塑化或烧结工艺同时对以单片尺寸切割的单片执行热处理；以及在电容器主体上形成第一外电极和第二外电极。

另外，在本示例性实施例中，通路孔不形成在有效区域中，仅形成在覆盖区域中，使得不需要执行增大设置在有效区域中的介电层的厚度或者在形成通路孔之前压缩有效层的工艺。

另外，设置在有效区域中的内电极之间的未对准不会发生，这在确保电容方面是有利的。

参照图8，根据本示例性实施例的具有多层电容器的板可包括在其上安装有多层电容器100的电路板210以及形成在电路板210的上表面上以在x方向上彼此分开的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。

多层电容器100可通过焊料(未示出)以如下状态固定且电连接到电路板210：第一外电极130的第一带部分132和第二外电极140的第二带部分142分别设置在第一电极焊盘221和第二电极焊盘222上，以分别与第一电极焊盘221和第二电极焊盘222接触。

未描述的附图标记211和212表示电路板210中的电路。根据本示例性实施例，第一通路电极151和第二通路电极152以及第三内电极123和第四内电极124可设置在与安装表面相邻的第一覆盖区域c2中，以减小从第一外电极到第二外电极的电流路径的长度，使得esl减小，如箭头所示。另外，第一内电极121、第二内电极122、第三内电极123和第四内电极124可彼此平行并且与多层电容器100的主体的安装表面平行。

参照图9，根据本示例性实施例的具有多层电容器的板可包括在其上安装有多层电容器100'的电路板210以及形成在电路板210的上表面上以在x方向上彼此分开的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。

多层电容器100'可通过焊料(未示出)以如下状态固定且电连接到电路板210：第一外电极130的第一带部分132”和第三外电极134设置在第一电极焊盘221上以与第一电极焊盘221接触。另外，第二外电极140的第二带部分142”和第四外电极144设置在第二电极焊盘222上以与第二电极焊盘222接触。

如上所述，根据示例性实施例，可实现多层电容器的小型化，可确保多层电容器的高电容，并且可实现多层电容器的低esl。

尽管上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离由所附权利要求所限定的本发明的范围的情况下可进行变型和变化。