一种显示面板及其制作方法与流程

文档序号:16909722发布日期:2019-02-19 18:33阅读:189来源:国知局
一种显示面板及其制作方法与流程

本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及其制作方法。



背景技术:

因有机发光二极管(organiclight-emittingdiode,oled)具有超越液晶显示器(liquidcrystaldisplay,lcd)的显示特性与品质,例如轻薄化、短的反应时间、低的驱动电压、更好的显示色彩以及显示视角等优点,其受到大家广泛的关注。近些年oled发展日新月异,不仅可以制作曲面显示,同时也逐渐向大尺寸发展。但是大尺寸又存在压降问题,尤其是对于顶发射的显示面板,阴极较薄导致压降的问题更加亟待解决,故在工艺上制作辅助电极以及阴极隔离柱,将阴极隔离开从而达到单独控制阴极以减少压降的目的。

本申请的发明人在长期研发中发现,在蒸镀发光层的制程控制不佳的状况下,辅助电极全部被发光层覆盖住,阴极无法与辅助电极连接,从而导致显示异常。



技术实现要素:

本申请主要解决的问题是提供一种显示面板及其制作方法,能够实现阴极与辅助电极的有效电连接,实现单独控制阴极,使得显示面板显示均匀。

为解决上述技术问题,本申请采用的技术方案是提供一种显示面板,该显示面板包括:基板、辅助电极、阳极、像素定义层、阴极隔离柱、发光层和阴极;辅助电极设置于基板上;阳极设置于基板上;像素定义层覆盖于辅助电极和阳极上,并使得阳极和辅助电极经像素定义层部分外露;阴极隔离柱设置于辅助电极经像素定义层外露的部分上,阴极隔离柱包括隔离台和隔离柱主体,隔离台具有导电性且与辅助电极接触,隔离柱主体具有绝缘性且设置于隔离台上;发光层覆盖于像素定义层以及阳极和辅助电极经像素定义层外露的部分上,并由阴极隔离柱进行隔断;阴极覆盖于发光层上,并由阴极隔离柱进行隔断,阴极至少与隔离台接触。

为解决上述技术问题,本申请采用的另一技术方案是提供一种显示面板的制作方法,该方法包括:提供一基板;在基板上形成辅助电极和阳极;在辅助电极和阳极上形成像素定义层,并使得阳极和辅助电极经像素定义层部分外露;在辅助电极经像素定义层外露的部分上形成阴极隔离柱;在像素定义层以及阳极和辅助电极经像素定义层外露的部分上形成发光层;在发光层上形成阴极;其中,阴极隔离柱包括隔离台和隔离柱主体,隔离台具有导电性且与辅助电极接触,隔离柱主体具有绝缘性且设置于隔离台上,发光层由阴极隔离柱进行隔断,阴极由阴极隔离柱进行隔断,并至少与隔离台接触。

通过上述方案,本申请的有益效果是:本申请在辅助电极上设计具有隔离台的阴极隔离柱,使得阴极可以与阴极隔离柱中的隔离台接触,由于隔离台具有导电性,即使阴极未与辅助电极直接电连接到,也可以通过隔离台实现阴极与辅助电极的有效电连接,从而实现单独控制阴极,改善压降问题,使得显示面板显示均匀。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:

图1是本申请提供的显示面板一实施例的结构示意图;

图2是本申请提供的显示面板另一实施例的结构示意图;

图3是本申请提供的显示面板的制作方法一实施例的流程示意图;

图4是基于图3所示方法制造显示面板的各步骤的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

参阅图1,图1是本申请提供的显示面板一实施例的结构示意图,该显示面板包括:基板111、辅助电极112、阳极113、像素定义层114、阴极隔离柱115、发光层116和阴极117。

基板111可以为玻璃基板或树脂基板;辅助电极112和阳极113设置于基板111上,且辅助电极112和阳极113设置于同一层;辅助电极112可以是钼、铝、钛、铜、银或者氧化铟锡(indiumtinoxides,ito)等具有导电性的材料。

像素定义层114覆盖于辅助电极112和阳极113上,并使得阳极113和辅助电极112经像素定义层114部分外露,且像素定义层114覆盖辅助电极112和阳极113之间的空隙区域。像素定义层114的材料可以为正性或负性光阻。

阴极隔离柱115设置于辅助电极112经像素定义层114外露的部分上,阴极隔离柱115包括隔离台1151和隔离柱主体1152,隔离台1151具有导电性且与辅助电极112接触,隔离柱主体1152具有绝缘性且设置于隔离台1151上。

隔离台1151为导电金属材质,具体地,其可以为钼、铝、钛、铜、银或者ito等具有导电性的材料。隔离台1151的材质可选择成与其下方搭接的辅助电极112的材质不同。

隔离柱主体1152是通过化学气相沉积得到的多个膜层,其至少为两层以上的薄膜结构,多个膜层从下至上致密度至少逐层增大。

发光层116覆盖于像素定义层114以及阳极113和辅助电极112经像素定义层114外露的部分上,并由阴极隔离柱115进行隔断;可以通过蒸镀或喷墨打印的方法制作发光层116。

阴极117覆盖于发光层116上,并由阴极隔离柱115进行隔断,阴极117至少与隔离台1151接触;阴极117可以为透明金属电极,例如ito,可以通过蒸镀或者打印的方式将阴极117形成在发光层116上。

由于阴极隔离柱115具有较高的高度,从而可以将阴极117隔断;通过在辅助电极112上设置阴极隔离柱115,使得阴极117可以与阴极隔离柱115中的隔离台1151接触,由于隔离台1151具有导电性,即使阴极117未与辅助电极112直接电连接到,也可以通过隔离台1151实现阴极117与辅助电极112的有效电连接,从而实现单独控制阴极117,改善压降问题,使得显示面板显示均匀。

进一步参阅图1,阴极117进一步与隔离台1151外围的辅助电极112接触。具体来说,可在发光层116的蒸镀过程中,通过控制发光层116的蒸镀角而使得隔离台1151外围的辅助电极112经发光层116外露。进一步,在阴极117的蒸镀过程中,通过控制阴极117的蒸镀角,而使得阴极117与隔离台1151外围的辅助电极112接触。此时,阴极117除了通过接触辅助电极112实现与辅助电极112的直接电连接外,还通过接触隔离台1151实现与辅助电极112的间接电连接,连接效果更加可靠。

继续参阅图1,本申请中显示面板还包括平坦化层118、驱动电路119和辅助电路120。

驱动电路119和辅助电路120设置于基板111上,平坦化层118覆盖驱动电路119和辅助电路120,平坦化层118可以是通过化学气相沉积制成的薄膜和聚酰亚胺材料中的至少一种。

阳极113和辅助电极112设置于平坦化层118上,并分别通过平坦化层118上的通孔1181电连接至驱动电路119和辅助电路120。

隔离台1151的材质不同于辅助电极112,隔离柱主体1152的宽度在远离基板111的方向上逐渐增加。例如,在图1中隔离柱主体1152呈倒梯形设置。具体来说,隔离柱主体1152包括层叠设置的多个膜层,多个膜层的耐蚀刻性在远离基板111的方向上逐层增加,进而通过上述方式实现上述形状。

进一步地,显示面板还包括遮光金属图案121和缓冲层122,遮光金属图案121设置于基板111上,缓冲层122设置于基板111上并覆盖遮光金属图案121;驱动电路119可以为薄膜晶体管,薄膜晶体管设置于遮光金属图案121的正上方,薄膜晶体管的源极/漏极与阳极113电连接,辅助电路120可以为金属电极,其分别与遮光金属图案121和辅助电极112电连接。

通过将阴极117与辅助电极112接触,实现单独控制阴极117,改善压降问题,使得显示面板显示均匀。另外,隔离柱主体1152设置为层叠的多个膜层,多个膜层的耐蚀刻性在远离基板111的方向上逐层增加,在进行蚀刻之后,隔离柱主体1152的宽度在远离基板111的方向上逐渐增加,进而在后续发光层116的形成区域进行更好的控制。

参阅图2,图2是本申请提供的显示面板另一实施例的结构示意图。在本实施例中,由于发光层116的制程控制不佳或出于其他方面的考虑,辅助电极112的外露部分全部被发光层116所覆盖。此时,阴极117仍可以通过与隔离台1151的接触而电连接至辅助电极112。

图3是本申请提供的显示面板的制作方法一实施例的流程示意图,

图4是基于图3所示方法制造显示面板的各步骤的结构示意图。结合图3和图4所示,制作方法可以包括如下步骤:

步骤31:提供一基板111。

步骤32:在基板111上形成辅助电极112和阳极113。

首先提供一基板111,基板111可以为玻璃基板或树脂基板,可以对基板111进行清洗或烘烤;然后在基板111上形成辅助电极112和阳极113。

辅助电极112可以是钼、铝、钛、铜、银或者ito等具有导电性的材料。

进一步地,可以先在基板111上制作层叠的金属遮光图案121和缓冲层122,然后在缓冲层122上制作驱动电路119和辅助电路120,并在其上形成平坦化层118,平坦化层118中设置有多个通孔1181,用于将阳极113和辅助电极112分别与驱动电路119和辅助电路120电连接。

其中,金属遮光图案121阵列分布在基板111上,驱动电路119设置于金属遮光图案121的正上方且与阳极113电连接,辅助电路120分别与金属遮光图案121和辅助电极112电连接。

步骤33:在辅助电极112和阳极113上形成像素定义层114,并使得阳极113和辅助电极112经像素定义层114部分外露。

在辅助电极112和阳极113上涂敷光阻,并进行曝光和显影等工序,以形成像素定义层114的图案。

步骤34:在辅助电极112经像素定义层114外露的部分上形成阴极隔离柱115。

其中,阴极隔离柱115包括隔离台1151和隔离柱主体1152,隔离台1151具有导电性且与辅助电极112接触,隔离柱主体1152具有绝缘性且设置于隔离台1151上。

首先在辅助电极112经像素定义层114外露的部分上形成隔离台1151,即在未被像素定义层114覆盖的辅助电极112上覆盖一层导体材料,并采用湿蚀刻工艺进行蚀刻以制作隔离台1151。

利用化学气相沉积在隔离台1151上沉积多个膜层,多个膜层的耐蚀刻性(例如致密度)在远离基板111的方向上逐层增加。在多个膜层上涂覆光阻,然后进行曝光和显影以形成预设图案。再通过干蚀刻的方法对多个膜层进行蚀刻,使得多个膜层的宽度从下到上逐渐变大,并在蚀刻完成后,去除多个膜层上的光阻,以形成宽度在远离基板111的方向上逐渐增加的隔离柱主体1152。例如,如图4所示,干蚀刻后形成的阴极隔离柱115为倒梯形。

另外,在其他实现方式中,隔离台1151还可以与隔离柱主体1152一同通过干蚀刻的方式制成。

步骤35:在像素定义层114以及阳极113和辅助电极112经像素定义层114外露的部分上形成发光层116。

发光层116由阴极隔离柱115进行隔断;在像素定义层114以及阳极113和辅助电极112经像素定义层114外露的部分上蒸镀发光层116的材料;由于蒸镀角不同造成发光层116的覆盖范围不同,通过控制发光层116的蒸镀角,使得隔离台1151外围的辅助电极112经发光层116外露,即使得像素定义层114上方的发光层116不与隔离台1151接触。

步骤36:在发光层116上形成阴极117。

其中,阴极117由阴极隔离柱115进行隔断,并至少与隔离台1151接触。

在发光层116上蒸镀阴极117,通过控制阴极117的蒸镀角,使得阴极117与隔离台1151外围的辅助电极112接触,以确保阴极117与辅助电极112可以直接电连接,同时发光层116被阴极隔离柱115隔断。

上述实施例中显示面板的制作方法可以应用于普通显示面板上,也可应用于amoled(active-matrixorganiclight-emittingdiode,有源矩阵有机发光二极管)或者ijp(ink-jetprinting,喷墨打印)技术中。

利用上述方法即可制成显示面板,通过在发光层116的蒸镀过程中,控制发光层116的蒸镀角,使得阴极117与隔离台1151外围的辅助电极112接触;即使出现发光层116的制程控制不佳的情况,辅助电极112的外露部分全部被发光层116所覆盖,阴极117仍可以通过与隔离台1151的接触而电连接至辅助电极112;从而实现单独控制阴极117,改善压降问题,使得显示面板显示均匀。

由于多个膜层的耐蚀刻性在远离基板111的方向上逐层增加,进而在后续发光层116的形成区域进行更好的控制;在经过蚀刻之后,由于膜层的特性形成了倒梯形的隔离柱主体1152,利用本实施例中的方法形成的隔离柱主体1152具有制程稳定性好,且不易脱落的特点,提高了显示产品的良率。

以上仅为本申请的实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

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