具有导电衬垫的连接器组件的制作方法

本文的主题一般涉及具有导电衬垫的连接器组件。

背景技术：

一些电气系统利用连接器组件，例如插头组件和插座组件，以互连两个电路板，例如母板和子卡。连接器组件包括具有从连接器组件的安装端延伸的引脚的触头。通过将引脚装入电路板中的电镀通孔，引脚被通孔安装到电路板。连接器组件通常被预先组装并配置成安装到电路板。为了确保引脚正确定向，许多连接器组件包括引脚组织器，引脚组织器联接到连接器组件的底部并且将引脚保持在适当的位置以便安装到电路板。

高速连接器组件遇到串扰问题，并且由于信号和接地触头的几何形状，可能表现出高于期望的回波损耗。例如，通过连接器组件屏蔽的间隙或空间可导致连接器性能降低。利用引脚组织器的传统电气系统在引脚组织器的区域中遭受屏蔽问题。例如，引脚组织器的厚度在连接器组件的底部和电路板的顶部之间产生未屏蔽的区域。而且，接地引脚通常在电路板内部的位置处连接到电路板，该位置远低于电路板的表面，导致未屏蔽的附加区域。

仍然需要具有改进的电屏蔽的连接器组件。

技术实现要素：

根据本发明，提供了一种连接器组件，包括壳体和接收在壳体中的多个触头模块。每个触头模块具有多个信号触头，每个信号触头包括用于端接到电路板的信号引脚。信号引脚从相应触点模块的底部延伸。每个触头模块都具有接地屏蔽件，为信号触头提供电屏蔽。导电衬垫联接到触头模块的底部，在触头模块的底部和电路板之间可压缩。导电衬垫具有上表面和面向电路板的下表面。导电衬垫具有穿过其延伸的信号开口，在间隔开的位置接收相应的信号引脚，以使信号引脚与导电衬垫电隔离。导电衬垫至少部分地填充触头模块的底部和电路板之间的空间，从而为触头模块的底部和电路板之间的信号引脚提供电屏蔽。

附图说明

图1是根据示例性实施例形成的电连接器系统的透视图。

图2是电连接器系统的插座组件的分解图，示出了触头模块。

图3是触头模块的分解透视图。

图4是根据示例性实施例的触头模块的介电框架的一部分的底部透视图。

图5是根据示例性实施例的介电框架的一部分的另一底部透视图。

图6是根据示例性实施例的插座组件的透视图，示出了联接到插座组件的底部的导电引脚间隔件。

图7是插座组件的一部分的底部的透视图。

图8是根据示例性实施例形成的导电引脚间隔件的导电引脚组织器的顶部透视图。

图9是根据示例性实施例形成的导电引脚间隔件的导电衬垫的顶部透视图。

图10是插座组件的一部分的底部透视图，示出了联接到触头模块的导电引脚间隔件。

图11是插座组件的一部分的底部透视图，示出了联接到触头模块的导电衬垫和导电引脚组织器。

图12是根据示例性实施例的插座组件的一部分的剖视图，示出了导电插脚间隔件。

图13是根据示例性实施例的插座组件的一部分的剖视图，示出了导电插脚间隔件。

图14是根据示例性实施例的插座组件的一部分的剖视图，示出了导电插脚间隔件。

图15是根据示例性实施例的插座组件的一部分的剖视图，示出了导电插脚间隔件。

图16是根据示例性实施例的插座组件的一部分的剖视图，示出了导电插脚间隔件。

图17是根据示例性实施例的插座组件的一部分的剖视图，示出了导电插脚间隔件。

图18是根据示例性实施例的插座组件的一部分的剖视图，示出了导电插脚间隔件。

图19是根据示例性实施例的电连接器组件的底部透视图。

具体实施方式

图1是根据示例性实施例形成的电连接器系统100的透视图。连接器系统100包括第一和第二连接器组件102、104。在所示实施例中，第一连接器组件102是插座组件，并且在下文中可称为插座组件102，第二连接器组件104是插头组件，并且在下文中可称为插头组件104。在替代实施例中可以使用其他类型的连接器组件，例如垂直连接器，直角连接器或其他类型的连接器。

本文描述的主题提供了用于连接器组件的导电引脚间隔件250，连接器组件例如插座组件102，插头组件104或其他类型的连接器组件。导电引脚间隔件250包括位于相应的连接器组件102和/或104的底部的导电衬垫252。导电衬垫252在相应的连接器组件102和/或104的底部处提供电屏蔽。可选地，引脚间隔件250可包括引脚组织器254，用于保持相应的连接器组件102和/或104的信号和/或接地引脚；然而，在替代实施例中，可以在没有引脚组织器254的情况下提供导电引脚间隔件250。引脚组织器254可以是导电引脚组织器或非导电引脚组织器。导电引脚组织器254在相应的连接器组件102和/或104的底部提供电屏蔽。

插座和插头组件102、104每个都电连接到相应的电路板106、108。插座和插头组件102、104用于在可分离的配合接口处将电路板106、108彼此电连接。在示例性实施例中，当插座和插头组件102、104配合时，电路板106、108彼此垂直定向。在替代实施例中，电路板106、108的替代定向是可能的。

配合轴线110延伸穿过插座和插头组件102、104。插座和插头组件102、104在平行于配合轴线110并沿配合轴线110的方向配合在一起。

插座组件102包括保持多个触头模块122的壳体120。触头模块122保持在大致彼此平行的堆叠配置中。可以在插座组件102中提供任何数量的触头模块122。每个触头模块122包括多个信号触头124(图2中示出)，其限定通过插座组件102的信号路径。

插座组件102包括限定配合端(在下文中可称为配合端128)的前部128和限定安装端(下文中可称为安装端130)的底部130。在替代实施例中，配合和安装端可以位于除前部128和底部130之外的不同位置。信号触头124(图2中示出)接收在壳体120中并且在配合端128处保持在其中，用于电端接到插头组件104。信号触头124以行和列的矩阵排列。在所示实施例中，在配合端128处，行水平定向并且列垂直定向。每列内的信号触头124设置在相应的相同触头模块122内。每行内的信号触头124设置在多个触头模块122中。在替代实施例中，其他取向是可能的。可以在行和列中提供任何数量的信号触头124。信号触头124从配合端128到安装端130延伸通过插座组件102，以安装到电路板106。可选地，安装端130可以基本上垂直于配合端128定向。

可选地，信号触头124可以成对布置，承载差分信号。在所示实施例中，信号触头124的对布置在同一行中(成对行布置)；然而，在替代实施例中，信号触头124的对可以布置在同一列中(成对列布置)。

在示例性实施例中，每个触头模块122具有屏蔽结构126，用于为信号触头124提供电屏蔽。触头模块122通常可以沿着安装端130和配合端128之间的信号触头124的基本上整个长度为每对信号触头124提供360°屏蔽。在示例性实施例中，屏蔽结构126电连接到插头组件104和/或电路板106。例如，屏蔽结构126可以通过从接合插头组件104的触头模块122延伸的延伸部(例如梁和/或指状物)电连接到插头组件104。屏蔽结构126可以通过诸如接地引脚的特征电连接到电路板106。在示例性实施例中，在触头模块122的一侧上的屏蔽结构126的一部分电连接到触头模块122的另一侧上的屏蔽结构126的一部分。例如，在触头模块122的相对侧上的屏蔽结构126的部分可以通过延伸穿过触头模块122内部的内部延伸部(例如，突片)彼此电连接。使屏蔽结构126的在触头模块122的彼此电连接的相对侧上的部分电气地共用屏蔽结构126的部分，以提供通过触头模块122的信号传输的增强性能。在示例性实施例中，提供导电引脚间隔件250，形成屏蔽结构126的一部分。导电引脚间隔件250可以电连接到屏蔽结构126的其他部分。导电引脚间隔件250在相应的组件的底部提供电屏蔽。例如，导电引脚间隔件250在触头模块122下方提供电屏蔽，例如在触头模块122和电路板106之间。导电引脚间隔件250包括导电衬垫252，并且可以包括导电引脚组织器254，如图示实施例中那样。导电引脚间隔件250可以电连接到电路板106。例如，导电衬垫252可以压靠在电路板106的外表面处的接地垫，以使导电衬垫252与电路板106的接地层电共用。

壳体120包括在配合端128处的多个信号触头开口132和多个接地触头开口134。信号触头124被接收在相应的信号触头开口132中。可选地，在每个信号触头开口132中接收单个信号触头124。当插座和插头组件102、104配合时，信号触头开口132还可以在其中接收相应的插头信号触头144。当插座和插头组件102、104配合时，接地触头开口134在其中接收插头接地触头146。接地触头开口134还接收触头模块122的屏蔽结构126的延伸部(例如梁和/或指状物)，其与插头接地触头146配合以与插座和插头组件102、104电共用。

壳体120由诸如塑料材料的介电材料制成，并在信号触头开口132和接地触头开口134之间提供隔离。壳体120将信号触头124和插头信号触头144从插头接地触头146隔离。壳体120将每组插座和插头信号触头124、144从其他组插座和插头信号触头124、144隔离。

在示例性实施例中，插座组件102包括联接到插座组件102的底部130的导电引脚组织器254。导电引脚组织器254用于保持信号和接地引脚的相对位置，以便安装到电路板106。导电引脚组织器254可以包括以阵列间隔开的孔或开口，该阵列对应于插座组件102所安装到的电路板106中的通孔的特定引线分配(pin-out)。当插座组件102安装到电路板106时，导电引脚组织器254被捕获在插座组件102的底部130和电路板106之间。导电引脚组织器254至少部分地填充触头模块122的底部和电路板106之间的空间，从而为触头模块122的底部和电路板106之间的信号触头124提供电屏蔽。在示例性实施例中，导电引脚组织器254由导电材料制成，例如金属材料或金属化塑料材料，以在插座组件102与电路板106的过渡或配合区域中提供电屏蔽。

在示例性实施例中，插座组件102包括导电衬垫252，其联接到插座组件102的底部130，例如联接到导电引脚组织器254的底部。导电衬垫252可以包括以阵列间隔开的孔或开口，该阵列对应于插座组件102所安装到的电路板106中的通孔的特定引线分配。当插座组件102安装到电路板106时，导电衬垫252被捕获在插座组件102的底部130和电路板106之间，例如在导电引脚组织器254的底部和电路板106之间。导电引脚衬垫252至少部分地填充触头模块122的底部和电路板106之间的空间，从而为触头模块122的底部和电路板106之间的信号触头124提供电屏蔽。可选地，导电衬垫252和导电引脚组织器254基本上填充触头模块122的底部和电路板106之间的空间。在示例性实施例中，导电衬垫252由导电材料制成，例如导电弹性体材料(例如，导电橡胶材料)，金属材料或金属化塑料材料，以在插座组件102与电路板106的过渡或配合区域中提供电屏蔽。

插头组件104包括插头壳体138，插头壳体138具有限定腔室142的壁140。插头组件104具有配合端150和安装到电路板108的安装端152。可选地，安装端152可以基本平行于配合端150。类似于导电引脚间隔件250的导电引脚间隔件可以设置在安装端152和电路板108之间。插座组件102构造成通过配合端150接收在腔室142中。壳体120接合壁140以将插座组件102保持在腔室142中。插头信号触头144和插头接地触头146从底壁148延伸到腔室142中，以与插座组件102配合。

插头接地触头146在相应的插头信号触头144周围提供电屏蔽。插头信号触头144可以在插头组件104上布置成行和列。在示例性实施例中，插头信号触头144成对布置，配置成传送差分信号。插头接地触头146在外围围绕相应的一对插头信号触头144以提供电屏蔽。在所示实施例中，插头接地触头146是c形的，覆盖该对插头信号触头144的三个侧面。

图2是插座组件102的分解图，示出了准备装入壳体120中的一个触头模块122。图3是触头模块122的分解透视图。触头模块122可以并排装载并且以堆叠配置彼此平行。图2中示出了六个触头模块122，但是在替代实施例中可以使用任何数量的触头模块122。

在示例性实施例中，触头模块122包括导电保持器154，其限定屏蔽结构126的至少一部分。导电保持器154通常沿着安装端130和配合端128之间的信号触头124的基本上整个长度围绕信号触头124。导电保持器154具有构造成装入壳体120中的前部156，与前部156相对的后部157，面向电路板106和导电引脚间隔件250(均在图1中示出)的底部158，以及通常与底部158相对的顶部159。导电保持器154的底部158可以限定触头模块122的底部。导电保持器154的底部158可以限定插座组件102的底部130。从前面看，导电保持器154还限定右外侧160和左外侧162。

导电保持器154由导电材料制成，其为插座组件102提供电屏蔽。例如，导电保持器154可以由金属材料压铸，或者可选地冲压和成形。在其他替代实施例中，保持器154可以由已经金属化或涂覆有金属层的塑料材料制成。在其他实施例中，保持器154可以是不导电的，而不是导电保持器。在其他实施例中，可以在没有导电保持器154的情况下提供触头模块122。

信号触头124具有从导电保持器154的前部156向前延伸的配合部分164。当插座组件102和插头组件104(图1中所示)配合时，配合部分164被配置成电端接到相应的插头信号触头144(图1中所示)。在示例性实施例中，信号触头124的另一端从导电保持器154的底部158向下延伸，作为信号引脚166或简称为引脚166。信号引脚166将触头模块122电连接到电路板106(图1中所示)。信号引脚166被配置为端接到电路板106。例如，信号引脚166可以通孔安装到电路板106。信号引脚166可以是柔性引脚，例如针眼引脚。例如，信号引脚166具有扩大区域167，扩大区域167被配置为通过过盈配合接合电路板106的相应电镀通孔，以将信号引脚166机械地和电气地联接到电路板106。可选地，在一些实施例中，不是信号引脚，而是至少一些引脚166可以是接地引脚，其是形成屏蔽结构126的一部分的接地触头的一部分。在所示实施例中，配合部分164大致垂直于信号引脚166延伸；然而，在替代实施例中，其他取向也是可能的。

在示例性实施例中，每个触头模块122中的信号触头124被布置为触头对168，其被配置为通过触头模块122传输差分信号。每个触头对168内的信号触头124布置成沿行轴线170延伸的行。在示例性实施例中，每个行轴线170包括来自在插座组件102中堆叠在一起的每个触头模块122的一个触头对168。在配合端128处，每个触头模块122内的触头对168垂直堆叠。每个触头模块122的右信号触头124沿着列轴线172延伸，并且每个触头模块的左信号触头124沿着列轴线174延伸。当触头模块122堆叠在插座组件102中时，触头模块122的列轴线172、174彼此平行地延伸。在其他实施例中，触头对168可以布置成列而不是布置成行。

在示例性实施例中，每个触头模块122包括第一和第二接地屏蔽件176、178，其限定屏蔽结构126的至少一部分。接地屏蔽件176、178可以沿着导电保持器154的侧面160、162的内部或外部定位。例如，第一接地屏蔽件176可以沿着导电保持器154的右侧160定位，并且因此在下文中可以被称为右接地屏蔽件176。第二接地屏蔽件178(图3)可以沿着导电保持器的左侧162定位，并且因此在下文中可以被称为左接地屏蔽件178。接地屏蔽件176、178配置成为信号触头124提供电屏蔽。接地屏蔽件176、178将触头模块122电连接到插头接地触头146(图1中所示)，从而使跨越插座组件102和插头组件104(图1中所示)的连接电共用。可选地，可以使用单个接地屏蔽件而不是两个接地屏蔽件。或者，触头模块122可以不包括任何接地屏蔽件。

右接地屏蔽件176联接到导电保持器154的右外侧160。当附接到导电保持器154时，右接地屏蔽件176电连接到导电保持器154。右接地屏蔽件176包括主体180，主体180大致是平面的并且在导电保持器154的旁边延伸。接地屏蔽件176包括从主体180的前部186延伸的接地梁184。接地屏蔽件176包括从主体180的底部190延伸的接地引脚188。在示例性实施例中，接地引脚188被配置为电连接到导电引脚间隔件250，例如导电引脚组织器254和/或导电衬垫252(均在图1中示出)。接地引脚188被配置为端接到电路板106(在图1中示出)。例如，接地引脚188可以通孔安装到电路板106。接地引脚188可以是柔性引脚，例如针眼引脚。接地引脚188具有扩大区域192，扩大区域167被配置为通过过盈配合接合电路板106的相应电镀通孔，以将接地引脚188机械地和电气地联接到电路板106。可选地，接地屏蔽件176可以设置为没有接地引脚188，而是可以包括用于电连接到导电引脚间隔件250的平坦表面。

左接地屏蔽件178(图3)可以类似于右接地屏蔽件176。左接地屏蔽件178可以是右接地屏蔽件176的镜像形式。左接地屏蔽件178联接到导电保持器154的左外侧162。左接地屏蔽件178包括主体182，主体180大致是平面的并且在导电保持器154的旁边延伸。接地屏蔽件178包括从主体182的前部延伸的接地梁194。接地屏蔽件178包括从主体182的底部196延伸的接地引脚198。在示例性实施例中，接地引脚198被配置为电连接到导电引脚间隔件250，例如导电引脚组织器254和/或导电衬垫252。接地引脚198被配置为端接到电路板106(在图1中示出)。例如，接地引脚198可以通孔安装到电路板106。接地引脚198可以是柔性引脚，例如针眼引脚。接地引脚198具有扩大区域199，扩大区域167被配置为通过过盈配合接合电路板106的相应电镀通孔，以将接地引脚198机械地和电气地联接到电路板106。可选地，接地屏蔽件178可以设置为没有接地引脚198，而是可以包括用于电连接到导电引脚间隔件250的平坦表面。

在示例性实施例中，右和左接地屏蔽件176、178由金属材料制成。接地屏蔽件176、178是冲压成形的部件，接地梁184、194被冲压，然后在成形过程中形成。接地引脚188、198被冲压和/或形成。

所示实施例中示出的导电保持器154包括右保持器构件200和左保持器构件202。在组装触头模块122时，右和左保持器构件200、202联接在一起以形成导电保持器154。右和左接地屏蔽件176、178分别联接到右和左保持器构件200、202。右接地屏蔽件176接合并电连接到右保持器构件200。左接地屏蔽件178(图3)接合并电连接到左保持器构件202。在各种实施例中，接地屏蔽件176、178和/或保持器构件200、202可以电连接到导电引脚间隔件250。

作为屏蔽结构126的一部分，保持器构件200、202通常在相应的信号触头124之间和周围提供电屏蔽。例如，保持器构件200、202提供屏蔽电磁干扰(emi)和/或射频干扰(rfi)，并且还可以提供屏蔽其他类型的干扰。保持器构件200、202可以使用突片204、206围绕信号触头124的外部以及信号触头124之间提供屏蔽。结果，保持器构件200、202允许更好地控制信号触头124的电特性，例如阻抗，串扰等。

导电保持器154保持框架组件212，框架组件212包括信号触头124。在组装触头模块122时，框架组件212被接收在左右保持器构件200、202中。保持器构件200、202围绕框架组件212和信号触头124提供屏蔽。突片204、206构造成延伸到框架组件212中，使得突片204、206定位在信号触头对168之间，以在相邻的触头对168之间提供屏蔽。

框架组件212包括分别围绕并支撑信号触头124的一对右和左介电框架214、216。在示例性实施例中，每个触头对168的信号触头124中的一个由右介电框架214保持，而触头对168的另一个信号触头124由左介电框架216保持。每个触头对168的信号触头124通常沿着平行路径延伸穿过框架组件212，使得信号触头124在配合部分164和信号引脚166之间是无歪斜的。

在示例性实施例中，信号触头124最初被保持在一起作为引线框架(未示出)，引线框架用介电材料包覆成型以形成介电框架214、216。除了包覆模制引线框架之外的制造工艺可用于形成介电框架214、216，例如将信号触头124装载到形成的介电体中。在各种替代实施例中，接地屏蔽件176和/或178可以直接联接到介电框架214、216，而不需要导电保持器154。

图4是根据示例性实施例的介电框架214的一部分的底部透视图。图5是根据示例性实施例的介电框架214的一部分的另一底部透视图。图4和5示出了从介电框架214延伸的信号引脚166。介电框架214包括框架构件220，框架构件220沿信号引脚166和配合部分164之间的信号触头124的过渡部分包围信号触头124(如图3所示)。信号引脚166延伸超出框架构件220的底部218，以端接到电路板106(图1中所示)。

图5示出了具有沿信号引脚166的部分延伸的信号引脚间隔件222的介电框架214。与图4中所示的不包括信号引脚间隔件222的实施例相比，图5中所示实施例的信号引脚间隔件222是框架构件220的延伸部，以覆盖信号触头124的更多。信号引脚间隔件222为信号引脚166提供支撑。在示例性实施例中，信号引脚间隔件222被配置为接收在导电引脚间隔件250中，例如在导电衬垫252和/或导电引脚组织器254(图1中示出)中，从而为信号引脚166提供与导电引脚间隔件250的电隔离。可选地，信号引脚间隔件222可以在导电保持器154的底部下方延伸(如图3所示)。

图6是根据示例性实施例的插座组件102的透视图，示出了联接到插座组件102的底部130的导电引脚间隔件250。左接地屏蔽件178联接到导电保持器154的左外侧162。导电引脚间隔件250位于触头模块122下方。信号引脚166和接地引脚198穿过导电引脚间隔间250，以端接到电路板106(如图1所示)。接地屏蔽件178可以电连接到导电引脚间隔件250，例如导电衬垫252和/或导电引脚组织器254。导电保持器154可以电连接到导电引脚组织器254，例如导电衬垫252和/或导电引脚组织器254。虽然图6示出了具有带有导电衬垫252和导电引脚组织器254二者的导电引脚间隔件250的插座组件102，但是各种实施例可以使用非导电引脚组织器而不是导电引脚组织器254。在其他各种实施例中，插座组件102可仅包括导电衬垫252，并且不包括任何引脚组织器。

图7是插座组件102的一部分的底部130的透视图。图7示出了插座组件102的一些触头模块122的接地屏蔽件176、178和导电保持器154。为清楚起见，移除框架组件212和信号触头124(均在图3中示出)，以示出导电保持器154和接地屏蔽件176、178。导电保持器154限定管230，管230接收相应的框架构件220(在图4中示出)。导电保持器154为管230提供电屏蔽，并因此为在管230中布线的信号触头124提供电屏蔽。导电保持器154可包括切口或凹口，其接收框架组件212的部分，用于相对于导电保持器154定位框架组件212。

接地屏蔽件176、178围绕管230定向以提供电屏蔽。接地引脚188、198在导电保持器154的底部158下方延伸。接地屏蔽件176、178可以延伸到形成在导电保持器154中的槽232中，例如用于将对应的接地引脚188、198定位成与信号触头124对齐。在示例性实施例中，接地屏蔽件176、178可以包括突起234，例如凸块，其与导电保持器154干涉以确保接地屏蔽件176、178与导电保持器154之间的电连接。

在示例性实施例中，接地屏蔽件176、178包括在接地屏蔽件176、178的底部190、196处的按压肩部236、238。按压肩部236、238可以是平坦表面。按压肩部236、238可以大致水平定向，使得按压肩部236、238平行于电路板106。按压肩部236、238延伸超过导电保持器154的底部158。可选地，接地引脚188、198可以从按压肩部236、238延伸。

在示例性实施例中，导电引脚间隔件250(图1中示出)被配置为接合导电保持器154和/或接地屏蔽件176、178以电连接到导电保持器154和/或接地屏蔽件176、178。例如，导电引脚组织器254(图8中所示)可以配置成抵靠导电保持器154的底部158。导电引脚组织器254可以配置成抵靠接地屏蔽件176、178的底部190、196。可选地，按压肩部236、238可穿过导电引脚组织器254以接合导电衬垫252(图1中所示)以将接地屏蔽件件176、178电连接到导电衬垫252。按压肩部236、238可用于压缩导电衬垫252并将导电衬垫252保持抵靠电路板106。

图8是根据示例性实施例形成的导电引脚组织器254的顶部透视图。导电引脚组织器254包括底座或板300，底座或板300具有顶部302，底部304，前部(未示出)，后部308和相对侧部310。导电引脚组织器254包括沿前部308，后部308和侧部310在顶部302和底部304之间延伸的边缘314。顶部302被配置为接合触头模块122的底部158(均在图2中示出)以相对于触头模块122定位导电引脚组织器254。

导电引脚组织器254是导电的，从而为穿过导电引脚组织器254的信号引脚166(图2中所示)提供电屏蔽。例如，导电引脚组织器254可以由已经金属化或涂有金属层的塑料材料制成。在替代实施例中，导电引脚组织器254可以由金属材料压铸，或者可选地冲压和成形。在示例性实施例中，导电引脚组织器254穿过板300导电，以在顶部302，底部304和其间提供电屏蔽。

导电引脚组织器254包括多个信号开口320和接地引脚孔322，其在顶部302和底部304之间延伸穿过板300。信号开口320接收相应的信号引脚166，并且接地引脚孔322接收插座组件102(图2和图3中所示)的相应接地引脚188、198(图2和图3中所示)。接地引脚孔322以对应于插座组件102所安装到的电路板106(图1中所示)中的通孔的特定引线分配(未示出)的阵列间隔开。导电引脚组织器254可以保持接地引脚188、198的位置，以便安装到电路板106。接地引脚188、198被配置为延伸穿过板300超过导电引脚组织器254的底部304。在所示的实施例中，接地引脚孔322位于信号开口320的列之间和信号开口320的行之间，以适应接地引脚188、198的布置，接地引脚188、198位于每对信号引脚166周围。例如，接地引脚孔322布置在相同列中的相邻信号开口320之间，并且接地引脚孔322布置在相同行中的相邻信号开口320之间。在示例性实施例中，接地引脚孔322在顶部302处具有倒角引入部，用于将接地引脚188、198装载到接地引脚孔322中。在替代实施例中，可以提供导电引脚组织器254而没有接地引脚孔322，例如用于不包括接地引脚188、198的实施例中。在这样的实施例中，导电引脚组织器254和接地屏蔽件176、178通过导电衬垫252(图1中所示)电连接到电路板106。

在示例性实施例中，信号开口320相对于接地引脚孔322尺寸过大。例如，信号开口320设计成容纳一个以上的信号引脚166，例如相应的一对信号引脚166。此外，信号开口320相对于相应的信号引脚166尺寸过大，以确保导电引脚组织器254保持与信号引脚166间隔开，以避免短路并控制信号的信号完整性。例如，信号开口320由侧边缘324限定。侧边缘324被配置为与信号引脚166电隔离。可选地，信号开口320可以在顶部302处具有倒角引入部。可选地，导电引脚组织器254可包括从顶部302延伸的定位特征326。定位特征326可以接合触头模块122，例如导电保持器154。

图9是根据示例性实施例形成的导电衬垫252的顶部透视图。导电衬垫252包括底座350，底座300具有顶部352，底部354，前部(未示出)，后部358和相对侧部360。顶部352配置成接合导电引脚组织器254的底部304(均在图8中示出)。底部354配置成接合电路板106(图1中所示)。导电衬垫252是可压缩的，以改变顶部352和底部354之间的导电衬垫252的厚度。

导电衬垫252是导电的，从而为穿过导电衬垫252的信号引脚166(图2中所示)提供电屏蔽。例如，导电衬垫252可以由导电弹性体制成，例如导电硅橡胶材料。导电弹性体可具有嵌入硅橡胶材料中的导电颗粒。可选地，当导电衬垫252被压缩并且导电颗粒被压得更靠近在一起时，导电衬垫252的导电率可以增加。在示例性实施例中，顶部352和/或底部354包括导电层。例如，顶部352和/或底部354可以与金属层层压，具有施加到其上的导电涂层和/或具有施加到其上的导电粘合剂。

导电衬垫252包括多个信号开口370和接地引脚孔372，其在顶部352和底部354之间延伸穿过板350。信号开口370接收相应的信号引脚166，接地引脚孔372接收插座组件102(图2中所示)的相应接地引脚188、198(如图2所示)。接地引脚孔372以对应于插座组件102所安装到的电路板106(图1中所示)中的通孔的特定引线分配(未示出)的阵列间隔开。导电衬垫252可以保持接地引脚188、198的位置，以便安装到电路板106。接地引脚188、198被配置为延伸穿过底座350超过导电衬垫252的底部354。在替代实施例中，可以提供导电衬垫252而没有接地引脚孔372。例如，导电衬垫252可以用于不包括接地引脚188、198的实施例中。在其他各种实施例中，接地引脚188、198可以被配置为刺穿或穿透导电衬垫252，因此接地引脚孔372不是预先形成的，而是在组装到接地引脚188、198时由接地引脚188、198制成。接地引脚188、198可以在穿过时电联接到导电衬垫252。

在示例性实施例中，信号开口370相对于接地引脚孔372尺寸过大。例如，信号开口370设计成容纳一个以上的信号引脚166，例如相应的一对信号引脚166。此外，信号开口370相对于相应的信号引脚166尺寸过大，以确保导电衬垫252保持与信号引脚166间隔开，以避免短路并控制信号的信号完整性。例如，信号开口370由侧边缘374限定。侧边缘374被配置为与信号引脚166电隔离。可选地，信号开口370可以在顶部352处具有倒角引入部。

图10是插座组件102的一部分的底部透视图，示出了联接到触头模块122的导电引脚间隔件250。导电引脚组织器254联接到触头模块122，并且导电衬垫252联接到导电引脚组织器254。在图10所示的实施例中，触头模块122不包括信号引脚间隔件222(图5)。导电引脚组织器254和导电衬垫252被装载到插座组件102的底部，使得信号引脚166被接收在相应的信号开口320、370中，并且接地引脚188、198被接收在相应的接地引脚孔322，372中。信号引脚166和接地引脚188、198穿过导电引脚组织器254和导电衬垫252，并暴露在底部354下方，以便安装到电路板106(如图1所示)。导电引脚间隔件250配置为基本上填充触头模块122的底部和电路板106之间的空间，从而为触头模块122的底部和电路板106之间的信号引脚166提供电屏蔽。

接地引脚孔322的尺寸适于接收相应的接地引脚188、198。可选地，接地引脚188、198通过过盈配合接收在接地引脚孔322和/或接地引脚孔372中。例如，接地引脚188、198的至少一部分与导电引脚组织器254和/或导电衬垫252接合，以在接地引脚188、198和导电引脚间隔件250之间形成电连接。在所示实施例中，接地引脚188、198围绕信号引脚166的每个触头对168。例如，接地引脚188、198与信号引脚166一起成列定位并且与信号引脚166成行定位，以在信号引脚166的相邻触头对168之间提供电屏蔽。导电引脚间隔件250将信号引脚166的对168彼此分开，并在信号引脚166的对168之间的空间中提供电屏蔽。

在所示实施例中，每个信号开口320、370接收信号引脚166的相应触头对168。侧边缘324、374限定围绕信号引脚166的信号开口320、370。侧开口320、370相对于信号引脚166尺寸过大，以确保导电引脚组织器254和导电衬垫252不接合任何信号引脚166。例如，侧边缘324、374与信号引脚166间隔开，以使信号引脚166与导电引脚组织器254和导电衬垫252电隔离。

在所示实施例中，信号引脚166从介电框架214、216延伸到导电引脚组织器254和导电衬垫252中。例如，框架构件220的底部218通常与导电引脚组织器254的顶部302齐平，使得框架构件220不延伸到信号开口320、370中。延伸超过框架构件220的底部218的信号引脚166被信号开口320、370内的空气包围。选择侧边缘324、374和信号引脚166之间的距离以控制通过信号引脚166信号的信号完整性和电性能。例如，可以选择侧边缘324、374和信号引脚166之间的距离以控制信号的阻抗。

图11是插座组件102的一部分的底部透视图，示出了联接到触头模块122的导电衬垫252和导电引脚组织器254。在图11所示的实施例中，触头模块122包括信号引脚间隔件222。当导电引脚组织器254和导电衬垫252联接到触头模块122时，信号引脚间隔件222延伸到信号开口320、370中。信号引脚间隔件222延伸到信号开口320、370中，使得信号开口320、370基本上填充有触头模块122的介电框架214、216的介电材料而不是如图10所示的实施例中的空气。信号引脚间隔件222将信号引脚166与导电引脚组织器254和导电衬垫252电隔离。信号引脚间隔件222为信号引脚166提供额外的支撑(例如，侧向支撑)，例如用于定位信号引脚166以便与电路板106(图1中所示)配合。信号引脚间隔件222可以为信号引脚166提供额外的支撑，以防止在与电路板106配合期间的弯曲。

图12是根据示例性实施例的插座组件102的一部分的剖视图，示出了导电插脚间隔件250。导电衬垫252设置在导电引脚组织器254下方。在示例性实施例中，导电引脚组织器254包括接收按压肩部236、238的槽240。槽240可以与接地引脚孔322重合。按压肩部236、238延伸穿过槽240以接合导电衬垫252。当插座组件102联接到电路板106(以虚线示出)时，插座组件102被向下按压，使得按压肩部236、238压缩导电衬垫252。按压肩部236、238将导电衬垫252压靠在电路板106上，例如抵靠电路板106的外表面上的接地垫，以将导电衬垫252电连接到电路板106和接地引脚188，198。接地引脚188、198从按压肩部236、238延伸穿过导电衬垫252，以安装到电路板106。

图13是根据示例性实施例的插座组件102的一部分的剖视图，示出了导电插脚间隔件250。导电衬垫252设置在导电引脚组织器254下方。在所示实施例中，导电引脚组织器254不包括用于按压肩部236、238(图12中所示)的槽240。在所示实施例中，导电引脚组织器254包括沿导电引脚组织器254的底部304的压缩特征242。压缩特征242定位在导电引脚组织器254下方以接合导电衬垫252。当插座组件102联接到电路板106(以虚线示出)时，插座组件102被向下按压，使得压缩特征242压缩导电衬垫252。压缩特征242可以将导电衬垫252压靠在电路板106上，例如抵靠电路板106的外表面上的接地垫，以将导电衬垫252电连接到电路板106。压缩特征242可以设置在接地屏蔽件176、178上，并且可以用于将导电引脚组织器254压靠在导电衬垫252上，以将导电衬垫252电连接到导电引脚组织器254和接地引脚188、198。

图14是根据示例性实施例的插座组件102的一部分的剖视图，示出了导电插脚间隔件250。导电衬垫252设置在导电引脚组织器254下方。导电引脚组织器254包括接收按压肩部236、238的槽240。在示例性实施例中，接地屏蔽件176，178不包括接地引脚188，198(图13中示出)。按压肩部236、238延伸穿过槽240以接合导电衬垫252。当插座组件102联接到电路板106(以虚线示出)时，插座组件102被向下按压，使得按压肩部236、238压缩导电衬垫252抵靠电路板106，以将导电衬垫252电连接到电路板106和接地屏蔽件176，178。

图15是根据示例性实施例的插座组件102的一部分的剖视图，示出了导电插脚间隔件250。导电衬垫252设置在导电引脚组织器254下方。导电引脚组织器254不包括图14中所示的槽240，并且不包括接地引脚188、198。导电引脚组织器254包括沿着导电引脚组织器254的底部304的压缩特征242，用于接合导电衬垫252并向下压靠导电衬垫252以压缩导电衬垫252并将导电衬垫252压靠在电路板上(以虚线示出)，从而将导电衬垫252电连接到电路板106和导电引脚组织器254。

图16是根据示例性实施例的插座组件102的一部分的剖视图，示出了导电插脚间隔件250。在示出的实施例中，导电引脚间隔件250包括导电衬垫252，并且不包括导电引脚组织器254。导电衬垫252位于触头模块122的正下方。接地屏蔽件176、178设置在导电衬垫252的顶部352处。按压肩部236、238与导电衬垫252接合。当插座组件102联接到电路板106(以虚线示出)时，插座组件102被向下按压，使得按压肩部236、238压缩导电衬垫252。按压肩部236、238将导电衬垫252压靠在电路板106上，以将导电衬垫252电连接到电路板106和接地屏蔽件176，178。接地引脚188、198从按压肩部236、238延伸穿过导电衬垫252，以安装到电路板106。可选地，可以为导电衬垫252中的接地引脚188、198提供孔。或者，不提供孔，并且接地引脚188、198被配置为刺穿或穿透导电衬垫252。

图17是根据示例性实施例的插座组件102的一部分的剖视图，示出了导电插脚间隔件250。在示出的实施例中，导电引脚间隔件250包括导电衬垫252，并且不包括导电引脚组织器254。导电衬垫252位于触头模块122的正下方。在示例性实施例中，接地屏蔽件176，178不包括接地引脚188，198(图16中示出)。当插座组件102联接到电路板106(以虚线示出)时，插座组件102被向下按压，使得按压肩部236、238压缩导电衬垫252抵靠电路板106，以将导电衬垫252电连接到电路板106和接地屏蔽件176，178。

图18是根据示例性实施例的插座组件102的一部分的侧视图，示出了在触头模块122和电路板106之间的导电引脚间隔件250。在所示实施例中，导电引脚间隔件250包括导电衬垫252和在导电衬垫252与触头模块122的底部130之间的非导电引脚组织器256。非导电引脚组织器256可以类似于导电引脚组织器254(图8中所示)；然而，非导电引脚组织器256不需要配置成与信号引脚166间隔开的信号开口(如图2所示)。相反，信号开口可以紧密地保持穿过非导电引脚组织器256的信号引脚166。

导电衬垫252在触头模块122和电路板106之间的空间中提供电屏蔽。导电衬垫252可以电连接到接地屏蔽件176、178，例如通过接地引脚188、198(如图2所示)，并且可以电连接到电路板106，例如电连接到电路板106的外表面处的接地垫。导电衬垫252至少部分地填充触头模块122和电路板106之间的空间。

图19是连接器组件402的仰视图，该连接器组件402具有(在图19中从右到左看)成列对的信号触头布置和包括导电衬垫406的相应导电引脚间隔件404。信号触头对位于同一触头模块中。除了导电衬垫406之外，导电引脚间隔件404还可以包括导电引脚组织器或非导电引脚组织器。连接器组件402类似于具有成行对的信号触头布置的连接器组件102，并且包括类似的部件。导电衬垫406在连接器组件402的底部处的信号触头周围提供电屏蔽。导电衬垫406被配置为电连接到电路板。