电连接装置的制作方法

本发明涉及电连接和/或粘接装置领域；本发明更具体地涉及用于接地连接的“线夹”型或保护脚型的电连接装置。

背景技术：

已知通过将每根导线分别固定在由导电材料制成的相同连接部分上来电连接两根导线，每根导线被夹紧抵靠在所述连接部分，其通过位于在所述连接部分上的每个端部的线夹部分或夹笼夹紧。还已知通过将导电线的一端固定在导电材料制成的第一连接部分或导线夹上来连接导线，该导线夹与也由大量导电材料制成第二接地连接部分或保护脚保持接触。

由于该材料的优异导电性，导电连接部分通常由铜制成。但是这种材料很重且很贵。

因此，本发明旨在提出对这些问题的全部或部分的简单解决方案。

技术实现要素：

为此，本发明涉及一种电连接装置，包括连接部分和至少一个固定设备，该固定设备被配置为将至少一根导线的一端固定在连接部分上，该连接部分由非磁性整体制成。一保护材料层沉积在至少一个连接部分的表面的至少一个部分上。

根据本发明的一个方面，保护材料层保护非磁性材料免受氧化。

因此，连接装置可以直接使用，而无需事先清洁其表面的步骤以除去氧化部分。

根据本发明的一个方面，非磁性材料是铝合金。

铝合金比铜更轻，更便宜。

根据本发明的一个方面，保护材料是锡，或锌，或银，或金。

根据本发明的一个方面，在铝合金和保护材料层之间，在连接部分的表面的至少一个部分上沉积一粘接材料层。

根据本发明的一个方面，粘接材料层加强了保护材料层固定到导电部分的表面。

根据本发明的一个方面，粘接材料是铜。

根据本发明的一个方面，沉积铜层的厚度在1μm和6μm之间。

附图说明

为了便于理解，参考附图描述了本发明，附图通过非限制性示例示出了根据本发明的装置的实施例。

图1是线夹及其壳体的分解透视图。

图2是线夹的透视图。

图3是具有保护脚及其壳体的线夹的分解透视图。

图4是保护脚的透视图。

图5是具有保护脚的线夹的透视图。

图6是其外壳内部的线夹及其保护脚的透视图。

具体实施方式

将描述第一电连接装置1，其也将被称为线夹，和其实施例在图2中示出。

根据这里描述的实施例，线夹包括呈中空平行六面体或圆柱形状的连接部分12，界定开放或非开放，以及通孔或非通孔，适于接收不同形状和/或尺寸的导线末端，特别是不同直径或长度的尺寸。该部分的每个端部设置有固定装置，该固定装置构造成将导线的端部固定成与连接部分接触。根据一个实施例，固定装置包括镫形物2,3，镫形物被添加到连接部分12的一个端部上并且保持在连接部分12的一个端部上，使得导电线的端部被夹在并夹紧在镫形物2，3和连接部分12的表面之间。

连接部分12由导电材料制成，因此确保导电线之间的电连续性，导线的相应端部固定到连接部分12的每个端部。

为了减轻和降低该连接部分12的成本，并且为了避免或限制在高功率应用的情况下形成涡流，使用除铜之外的另一种非磁性材料来制造连接部分12，优选铝合金。

为了保护非磁性材料免受氧化，特别是由于连接部分的铝和将被插入连接部分12的导线的铜之间的电偶，一保护材料层可以沉积到连接部分12的全部或部分表面。保护材料可以是锡，锌，银或金。优选地，锡将用作保护材料。

为了促进保护材料固定在非磁性材料的表面上，在连接部分12的表面上，在非磁性材料和保护材料层之间沉积铜层。该铜层的厚度在1μm和6μm之间。在没有氧的情况下，在保护材料层和所使用的非磁性材料的表面之间，特别是如果它是铝合金，铜和这种材料之间的天然电偶将没有氧化作用。

连接部分或线夹12以两个部分6,7容纳在壳或外壳内，如图1，图3和图6所示，外壳由绝缘材料制成，并且其中布置有两个开口允许分别进入线夹12的两端用于通路和固定待连接的导线的端部。

现在将参照图4描述第二电连接部分10，用于将其端部已连接到上述线夹12的导线接地连接。该接地连接部分10由非磁性材料制成，在该部分的表面上沉积一保护材料层以保护其免受氧化，并且优选地在非磁性材料和保护材料层之间沉积一铜层，以促进保护材料的固定。保护材料可以是锡，锌，银或金。优选地，锡将用作保护材料。

该接地连接部分10的表面的上部分被添加到线夹12的下表面上并通过螺钉9牢固地与其接触，螺钉9从顶部到底部穿过线夹12；在通过其螺纹端将螺钉9拧到轴承部分16上之前，该螺钉9也穿过接地连接部分10，轴承部分16设有与螺钉9的螺纹端配合的螺纹孔，接地连接部分10支承在轴承部分16；因此，接地连接部分因此夹在并夹紧在轴承部分16和线夹12之间。

技术特征：

技术总结
一种电连接装置(1)，包括连接部分(12)和至少一个固定设备(2,3)，其构造成将至少两根导线的一端固定在连接部分(12)上，连接部分(12)由非磁性材料整体制成，一层保护材料沉积在至少一个连接部分的表面的至少一部分上。

技术研发人员：弗朗索瓦·法亚尔;菲利普·方丹
受保护的技术使用者：泰科电子服务有限责任公司
技术研发日：2018.11.21
技术公布日：2019.07.09