电子部件的制作方法

本发明涉及电子部件。

背景技术：

以往，在移动设备中作为连接主ic与显示器、相机的数字数据传输标准，采用mipi(mobileindustryprocessorinterface：移动产业处理器接口)d－phy标准，使用以使用两根传输线的差分信号进行传输的方式。

在传输这样的差分信号的情况下，产生共模噪声，所以使用用于除去该共模噪声的滤波器(共模滤波器)。

近年来，随着相机的图像数量的增加、帧频的增加，要求数据传输速度的进一步的高速化。作为与这样的数据传输速度的高速化对应的标准，存在将传输线设为三根来改善数据传输速度的mipi－c－phy标准。在传输线为三根的情况下，也与传输线为两根的情况同样地产生共模噪声，所以使用与三根传输线对应的共模滤波器(也称为共模噪声滤波器)。作为与三根传输线对应的该共模噪声滤波器，例如公开了经由绝缘层将第一线圈～第四线圈配置为在俯视时重叠的共模噪声滤波器(专利文献1)。

专利文献1：国际公开第2013/69485号

在专利文献1所记载的共模噪声滤波器中，为了连接各线圈的外侧与内侧，在线圈的内侧形成导通孔，并通过该导通孔从与形成有线圈的层不同的层引出电极。因此，在专利文献1所记载的共模噪声滤波器中，在线圈内部至少设置三个导通孔。

然而，存在如下问题，即，线圈内侧的空间被三个导通孔占有，而难以通过使线圈的匝数增加或者在线圈的内侧配置铁芯等使阻抗特性提高这样的问题。

技术实现要素：

本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供能够使阻抗特性提高的电子部件。

本发明的电子部件是通过层叠多个线圈导体层而成的电子部件，该线圈导体层通过在绝缘层的表面形成具备线圈图案的线圈导体而成，上述电子部件的特征在于，具备：层叠体，依次层叠有底面侧引出电极层、具备一次线圈导体的一次线圈导体层、具备二次线圈导体的二次线圈导体层、具备三次线圈导体的三次线圈导体层、具备并联一次线圈导体的并联一次线圈导体层以及上表面侧引出电极层；以及设置在上述层叠体的表面的第一外部电极、第二外部电极、第三外部电极、第四外部电极、第五外部电极以及第六外部电极，上述一次线圈导体与上述第一外部电极以及上述第四外部电极连接，上述二次线圈导体与上述第二外部电极以及上述第五外部电极连接，上述三次线圈导体与上述第三外部电极以及上述第六外部电极连接，上述并联一次线圈导体与上述第一外部电极以及上述第四外部电极连接，上述一次线圈导体与上述并联一次线圈导体并联连接，上述一次线圈导体、上述二次线圈导体、上述三次线圈导体以及上述并联一次线圈导体分别具备：线圈图案、是上述线圈图案的一端且配置在线圈图案的内侧的内侧端部、以及是上述线圈图案的一端且配置在线圈图案的外侧的外侧端部，上述一次线圈导体以及上述二次线圈导体的上述内侧端部分别通过设置在线圈图案的内侧的第一导通孔导体以及第二导通孔导体与上述底面侧引出电极层连接，上述三次线圈导体以及上述并联一次线圈导体的上述内侧端部分别通过设置在线圈图案的内侧的第三导通孔导体以及第四导通孔导体与上述上表面侧引出电极层连接，在俯视上述层叠体时，上述第一导通孔导体以及上述第二导通孔导体配置在与上述第三导通孔导体以及上述第四导通孔导体的任意一个至少一部分重叠的位置，在构成上述层叠体的全部的线圈导体层中，设置在线圈图案的内侧的导通孔导体的数量最多为两个。

在本发明的电子部件中，优选上述第一外部电极、上述第二外部电极以及上述第三外部电极设置在上述层叠体的第一端面，上述第四外部电极、上述第五外部电极以及上述第六外部电极设置在与上述第一端面对置的第二端面，上述第一外部电极、上述第二外部电极以及上述第三外部电极分别配置在与上述第四外部电极、上述第五外部电极以及上述第六外部电极对置的位置，上述第一外部电极配置在上述第二外部电极与上述第三外部电极之间，上述第四外部电极配置在上述第五外部电极与上述第六外部电极之间。

在本发明的电子部件中，优选在上述一次线圈导体层、上述二次线圈导体层、上述三次线圈导体层以及上述并联一次线圈导体层中的线圈图案的内侧并且在俯视上述层叠体时不与上述第一导通孔导体、上述第二导通孔导体、上述第三导通孔导体以及上述第四导通孔导体重叠的位置处，设置贯通上述一次线圈导体层、上述二次线圈导体层、上述三次线圈导体层以及上述并联一次线圈导体层的内磁路。

在本发明的电子部件中，优选上述二次线圈导体层具备具有在俯视上述层叠体时相互大致重叠的线圈图案的多个二次线圈导体。

在本发明的电子部件中，优选上述三次线圈导体层具备具有在俯视上述层叠体时相互大致重叠的线圈图案的多个三次线圈导体。

在本发明的电子部件中，优选在上述底面侧引出电极层的底部以及上述上表面侧引出电极层的上部还设置有至少包含铁素体的磁性体层亦即底面侧磁性体层以及上表面侧磁性体层。

在本发明的电子部件中，优选在上述底面侧磁性体层的底部以及上述上表面侧磁性体层的上部还设置有至少包含玻璃陶瓷的绝缘体层亦即底面侧绝缘体层以及上表面侧绝缘体层。

在本发明的电子部件中，优选上述一次线圈导体层、上述二次线圈导体层、上述三次线圈导体层以及上述并联一次线圈导体层中的线圈图案的匝数在4匝以上。

在本发明的电子部件中，优选上述一次线圈导体层、上述二次线圈导体层、上述三次线圈导体层以及上述并联一次线圈导体层中的线圈图案的节距在28μm以上且34μm以下。

在本发明的电子部件中，优选上述层叠体的外形尺寸为0.80mm以上且1.00mm以下的长度、0.58mm以上且0.78mm以下的宽度、0.25mm以上且0.45mm以下的高度。

根据本发明，能够提供能够使阻抗特性提高的电子部件。

附图说明

图1是示意性表示本发明的电子部件的一个例子的立体图。

图2是示意性表示将构成本发明的电子部件的层叠体按照各层分离并排列的样子的说明图。

图3是示意性表示在与图1中的a－a线相同的位置剖开图2所示的层叠体的情况下的样子的剖视图。

图4是示意性表示将构成本发明的电子部件的层叠体的另一个例子按照各层分离并排列的样子的说明图。

图5是示意性表示在与图1中的a－a线相同的位置剖开图4所示的层叠体的情况下的样子的剖视图。

图6是示意性表示将构成本发明的电子部件的层叠体的又一个例子按照各层分离并排列的样子的说明图。

图7是示意性表示在与图1中的a－a线相同的位置剖开图6所示的层叠体的情况下的样子的剖视图。

图8是示意性表示将构成本发明的电子部件的层叠体的再一个例子按照各层分离并排列的样子的说明图。

图9是示意性表示在与图1中的a－a线相同的位置剖开图8所示的层叠体的情况下的样子的剖视图。

图10是示意性表示本发明的电子部件的另一个例子的剖视图。

图11是示意性表示本发明的电子部件的又一个例子的剖视图。

图12是示意性表示本发明的电子部件的再一个例子的剖视图。

图13是示意性表示将构成图12所示的电子部件的层叠体按照各层分离并排列的样子的剖视图。

附图标记说明

1、2、3、4…电子部件，10…一次线圈导体层，11…绝缘层，13…一次线圈导体，13a…一次线圈导体的外侧端部，13d…一次线圈导体的内侧端部，15…第一导通孔导体，16…导通孔导体，20…二次线圈导体层，21、21’…绝缘层，23、23’…二次线圈导体，23b、23b’…二次线圈导体的外侧端部，23e、23e’…二次线圈导体的内侧端部，25、25’…第二导通孔导体，26…导通孔导体，30…三次线圈导体层，31、31’…绝缘层，33、33’…三次线圈导体，33c、33c’…三次线圈导体的外侧端部，33f、33f’…三次线圈导体的内侧端部，35、35’…第三导通孔导体，36…导通孔导体，40…并联一次线圈导体层，41…绝缘层，43…并联一次线圈导体，43a…并联一次线圈导体的外侧端部，43d…并联一次线圈导体的内侧端部，45…第四导通孔导体，46…导通孔导体，50…绝缘体层，70…底面侧引出电极层，70a、70b、70d、70e…引出电极，80…上表面侧引出电极层，80a、80c、80d、80f…引出电极，90…内磁路，100、101、102、103、104…层叠体，100a…层叠体的第一端面，100b…层叠体的第二端面，100c…层叠体的底面，100d…层叠体的上表面，121…底面侧磁性体层，123…上表面侧磁性体层，131…底面侧绝缘体层，133…上表面侧绝缘体层，200a…第一外部电极，200b…第二外部电极，200c…第三外部电极，200d…第四外部电极，200e…第五外部电极，200f…第六外部电极。

具体实施方式

以下，对本发明的电子部件进行说明。

然而，本发明并不限定于以下的构成，在不变更本发明的主旨的范围内能够适当地变更并应用。此外，将以下记载的本发明的各个优选的构成组合了两个以上的构成也属于本发明。

[电子部件]

首先，对本发明的电子部件进行说明。

本发明的电子部件是通过层叠多个线圈导体层而成的电子部件，该线圈导体层通过在绝缘层的表面形成具备线圈图案的线圈导体而成，上述的电子部件的特征在于，具备：层叠体，依次层叠有底面侧引出电极层、具备一次线圈导体的一次线圈导体层、具备二次线圈导体的二次线圈导体层、具备三次线圈导体的三次线圈导体层、具备并联一次线圈导体的并联一次线圈导体层以及上表面侧引出电极层；以及设置在上述层叠体的表面的第一外部电极、第二外部电极、第三外部电极、第四外部电极、第五外部电极以及第六外部电极，上述一次线圈导体与上述第一外部电极以及上述第四外部电极连接，上述二次线圈导体与上述第二外部电极以及上述第五外部电极连接，上述三次线圈导体与上述第三外部电极以及上述第六外部电极连接，上述并联一次线圈导体与上述第一外部电极以及上述第四外部电极连接，上述一次线圈导体与上述并联一次线圈导体并联连接，上述一次线圈导体、上述二次线圈导体、上述三次线圈导体以及上述并联一次线圈导体分别具备：线圈图案、是上述线圈图案的一端且配置在线圈图案的内侧的内侧端部、以及是上述线圈图案的一端且配置在线圈图案的外侧的外侧端部，上述一次线圈导体以及上述二次线圈导体的上述内侧端部分别通过设置在线圈图案的内侧的第一导通孔导体以及第二导通孔导体与上述底面侧引出电极层连接，上述三次线圈导体以及上述并联一次线圈导体的上述内侧端部分别通过设置在线圈图案的内侧的第三导通孔导体以及第四导通孔导体与上述上表面侧引出电极层连接，在俯视上述层叠体时，上述第一导通孔导体以及上述第二导通孔导体配置在与上述第三导通孔导体以及上述第四导通孔导体的任意一个至少一部分重叠的位置，在构成上述层叠体的全部的线圈导体层中，设置在线圈图案的内侧的导通孔导体的数量最多为两个。

对构成本发明的电子部件的外部电极进行说明。

本发明的电子部件在层叠体的表面具备第一外部电极、第二外部电极、第三外部电极、第四外部电极、第五外部电极以及第六外部电极(以下，也统称为第一～第六外部电极)。

第一外部电极～第六外部电极在层叠体的表面上的配置并无特别限定，但若考虑一次线圈导体与第一外部电极以及第四外部电极连接、二次线圈导体与第二外部电极以及第五外部电极连接、以及三次线圈导体与第三外部电极以及第六外部电极连接，则优选第一外部电极和第四外部电极配置在相对置的位置，第二外部电极和第五外部电极配置在相对置的位置，第三外部电极和第六外部电极配置在相对置的位置。

另外，优选第一外部电极、第二外部电极以及第三外部电极设置在层叠体的第一端面，第四外部电极、第五外部电极以及第六外部电极设置在与上述第一端面对置的第二端面。

并且，优选在第一端面，第一外部电极配置在第二外部电极与第三外部电极之间，在第二端面，第四外部电极配置在第五外部电极与第六外部电极之间。

在构成各线圈导体层的线圈导体的截面积大致相同的情况下，与一次线圈导体层以及并联一次线圈导体层连接的第一外部电极和第四外部电极成为与二次线圈导体层以及三次线圈导体层不同的串联电阻(rdc)。此时，若与一次线圈以及并联一次线圈连接的第一外部电极以及第四外部电极分别配置在第二外部电极与第三外部电极之间、第五外部电极与第六外部电极之间，则在外部电极的位置不产生极性，所以能够不区分电子部件的左右来进行使用。

使用图1对外部电极进行说明。

图1是示意性表示本发明的电子部件的一个例子的立体图。

如图1所示，电子部件1在层叠体100的端面设置有第一外部电极200a、第二外部电极200b、第三外部电极200c、第四外部电极200d、第五外部电极200e、以及第六外部电极200f。

第一外部电极200a、第二外部电极200b、第三外部电极200c设置在第一端面100a，第四外部电极200d、第五外部电极200e、第六外部电极200f设置在与第一端面100a对置的第二端面100b。

另外，第一外部电极200a配置在第二外部电极200b与第三外部电极200c之间，第四外部电极200d配置在第五外部电极200e与第六外部电极200f之间。

此外，虽然在图1所示的电子部件1中，第一外部电极200a～第六外部电极200f还形成在层叠体100的底面100c以及上表面100d的一部分，但也可以在层叠体100的底面100c以及上表面100d未形成有外部电极。

对构成本发明的电子部件的层叠体进行说明。

层叠体依次层叠有底面侧引出电极层、具备一次线圈导体的一次线圈导体层、具备二次线圈导体的二次线圈导体层、具备三次线圈导体的三次线圈导体层、具备并联一次线圈导体的并联一次线圈导体层以及上表面侧引出电极层。

在本发明的电子部件中，层叠体还可以具备绝缘体层。

优选绝缘体层形成在底面侧引出电极层的底面侧和/或上表面侧引出电极层的上表面侧。

参照图2以及图3对层叠体的构成进行说明。

图2是示意性表示将构成本发明的电子部件的层叠体按照各层分离并排列的样子的说明图，图3是示意性表示在与图1中的a－a线相同的位置剖开图2所示的层叠体的情况下的样子的剖视图。

如图2所示，层叠体100通过从底面侧开始依次层叠底面侧引出电极层70、一次线圈导体层10、二次线圈导体层20、三次线圈导体层30、并联一次线圈导体层40、上表面侧引出电极层80以及绝缘体层50而构成。

在底面侧引出电极层70以及上表面侧引出电极层80设置有在层叠体100的端面露出并用于与外部电极连接的引出电极70a、70b、70d、70e、80a、80c、80d、80f。

在绝缘体层50未设置有线圈导体、引出电极。

此外，在图2中，以双点划线示出连接构成层叠体的各层的导通孔导体。

引出电极70a与图1所示的第一外部电极200a连接。

引出电极70b与图1所示的第二外部电极200b连接。

引出电极70d与图1所示的第四外部电极200d连接。

引出电极70e与图1所示的第五外部电极200e连接。

引出电极80a与图1所示的第一外部电极200a连接。

引出电极80c与图1所示的第三外部电极200c连接。

引出电极80d与图1所示的第四外部电极200d连接。

引出电极80f与图1所示的第六外部电极200f连接。

此外，在层叠体100中，在一次线圈导体层10、二次线圈导体层20、三次线圈导体层30以及并联一次线圈导体层40未设置有在层叠体100的端面露出并用于与外部电极连接的引出电极。

一次线圈导体层10在绝缘层11的表面具备作为线圈图案的一次线圈导体13。一次线圈导体13的一个端部是存在于线圈图案的外侧的外侧端部13a，另一个端部是存在于线圈图案的内侧的内侧端部13d。

二次线圈导体层20在绝缘层21的表面具备作为线圈图案的二次线圈导体23。二次线圈导体23的一个端部是存在于线圈图案的外侧的外侧端部23b，另一个端部是存在于线圈图案的内侧的内侧端部23e。

三次线圈导体层30在绝缘层31的表面具备作为线圈图案的三次线圈导体33。三次线圈导体33的一个端部是存在于线圈图案的外侧的外侧端部33c，另一个端部是存在于线圈图案的内侧的内侧端部33f。

并联一次线圈导体层40在绝缘层41的表面具备作为线圈图案的并联一次线圈导体43。并联一次线圈导体43的一个端部是存在于线圈图案的外侧的外侧端部43a，另一个端部是存在于线圈图案的内侧的内侧端部43d。

如图3所示，构成一次线圈导体层10的一次线圈导体13通过第一导通孔导体15与底面侧引出电极层70连接。

具体而言，设置在一次线圈导体层10的一次线圈导体13的内侧端部13d与设置在底面侧引出电极层70的引出电极70d通过设置在线圈图案的内侧的第一导通孔导体15连接。

此外，如图2所示，一次线圈导体13的外侧端部13a通过导通孔导体16与设置在底面侧引出电极层70的引出电极70a连接。

构成二次线圈导体层20的二次线圈导体23通过第二导通孔导体25与底面侧引出电极层70连接。

具体而言，设置在二次线圈导体层20的二次线圈导体23的内侧端部23e与设置在底面侧引出电极层70的引出电极70e通过设置在线圈图案的内侧的第二导通孔导体25连接。

此外，如图2所示，二次线圈导体23的外侧端部23b通过导通孔导体26与设置在底面侧引出电极层70的引出电极70b连接。

构成三次线圈导体层30的三次线圈导体33通过第三导通孔导体35与上表面侧引出电极层80连接。

具体而言，设置在三次线圈导体层30的三次线圈导体33的内侧端部33f与设置在上表面侧引出电极层80的引出电极80f通过设置在线圈图案的内侧的第三导通孔导体35连接。

此外，如图2所示，三次线圈导体33的外侧端部33c通过导通孔导体36与设置在上表面侧引出电极层80的引出电极80c连接。

构成并联一次线圈导体层40的并联一次线圈导体43通过第四导通孔导体45与上表面侧引出电极层80连接。

具体而言，设置在并联一次线圈导体层40的并联一次线圈导体43的内侧端部43d与设置在上表面侧引出电极层80的引出电极80d通过设置在线圈图案的内侧的第四导通孔导体45连接。

此外，如图2所示，并联一次线圈导体43的外侧端部43a通过导通孔导体46与设置在上表面侧引出电极层80的引出电极80a连接。

如图2以及图3所示，在俯视层叠体100时，第一导通孔导体15与第三导通孔导体35配置在相重叠的位置，第二导通孔导体25与第四导通孔导体45配置在相重叠的位置。

由此，在构成层叠体100的全部的线圈导体层中，设置在线圈图案的内侧的导通孔导体的数量最多为两个。

此外，虽然在图2以及图3所示的层叠体100中，第一导通孔导体15与第三导通孔导体35、第二导通孔导体25与第四导通孔导体45在俯视层叠体100时分别完全重叠，但第一导通孔导体15与第三导通孔导体35、第二导通孔导体25与第四导通孔导体45只要在俯视层叠体100时分别至少一部分重叠即可。

在本发明的电子部件中，在构成层叠体的全部的线圈导体层中，设置在线圈图案的内侧的导通孔导体的数量最多为两个，所以能够将线圈图案的内侧的面积使用于设置第三个导通孔导体以外的用途。作为设置第三个导通孔导体以外的用途，例如可列举使线圈图案的匝数增加，或者设置内磁路等。通过使线圈图案的匝数增加或者设置内磁路，能够使电子部件的阻抗特性提高。

虽然层叠体的外形尺寸并无特别限定，但优选长度在0.80mm以上且1.00mm以下，宽度在0.58mm以上且0.78mm以下，高度在0.25mm以上且0.45mm以下。

此外，层叠体的角部以及稜线部也可以发圆。

在层叠体的角部以及稜线部发圆的情况下，视为不发圆的形状来测定上述外形尺寸。

层叠体也可以除了底面侧引出电极层、一次线圈导体层、二次线圈导体层、三次线圈导体层、并联一次线圈导体层以及上表面侧引出电极层之外，还在一次线圈导体层与二次线圈导体层之间、二次线圈导体层与三次线圈导体层之间、三次线圈导体层与并联一次线圈导体层之间另行具有从线圈导体层引出电流的引出电极层。

但是，若在各线圈导体层之间配置引出电极层，则由于线圈导体间的距离变动而使特性阻抗发生变化，所以在一次线圈导体层、二次线圈导体层、三次线圈导体层以及并联一次线圈导体层之间难以进行特性阻抗的匹配。因此，在构成本发明的电子部件的层叠体中，优选在一次线圈导体层、二次线圈导体层、三次线圈导体层和并联一次线圈导体层之间未配置有引出电极层。

在本发明的电子部件中，优选构成形成线圈导体层的绝缘层的材料是玻璃陶瓷材料等非磁性材料或者混合了非磁性材料与铁素体材料等磁性材料的混合材料。

作为玻璃陶瓷材料料，优选使用以si以及b为主要成分的硼硅酸盐玻璃。

作为硼硅酸盐玻璃的组成，例如可列举sio2：70wt％以上且85wt％以下、b2o3：10wt％以上且25wt％以下、k2o：0.5wt％以上且5wt％以下、al2o3：0wt％以上且5wt％以下。

由于硼硅酸盐玻璃的相对介电常数较低，所以能够改善电子部件的高频特性。

作为铁素体材料，例如可列举ni－zn－cu系铁素体。

铁素体由于相对透磁率较高，所以容易使阻抗特性提高。但是，若使用铁素体材料单体作为构成绝缘层的材料，则存在绝缘层的相对介电常数过高而导致高频特性降低的情况。因此，优选铁素体材料作为构成绝缘层的材料与上述非磁性材料混合使用。

优选在绝缘层，除了上述铁素体材料和/或上述玻璃陶瓷材料之外，还含有绝缘层整体的重量的2wt％以上且41wt％以下的石英(sio2)、镁橄榄石(2mgo·sio2)、氧化铝(al2o3)等填充成分，更优选将该填充成分含有绝缘层整体的重量的20wt％以上且41wt％以下。

石英的相对介电常数比硼硅酸盐玻璃更低，所以能够进一步改善电子部件的高频特性。

镁橄榄石以及氧化铝的抗折强度较高，所以能够使电子部件的机械强度提高。

作为添加了上述填充成分的情况下的绝缘层的组成，例如可列举sio2：76.0wt％以上且90.0wt％以下、b2o3：7wt％以上且21.8wt％以下、k2o：0.5wt％以上且5wt％以下、al2o3：1.7wt％以上且6.0wt％以下。

在本发明的电子部件中，构成线圈导体层的线圈导体具有线圈图案、配置在该线圈图案的外侧的外侧端部、以及配置在线圈图案的内侧的内侧端部。

能够通过印刷等方法在上述绝缘层上配置导电性浆料来形成线圈导体。

构成线圈导体的材料并无特别限定，但可列举ag等。

各线圈导体的圈数(也称为匝数)并无特别限定，只要根据所希望的频率特性设定匝数即可，但优选上述圈数在4以上且10以下，更优选在6以上且10以下。

各线圈导体的导体长度(线圈图案部分的布线长度)并无特别限定，但优选全部的线圈导体大致相同。

各线圈导体的截面积(线圈导体图案的线宽度与厚度的乘积)并无特别限定，但从使各线圈导体层的串联电阻一致的观点来看，优选使二次线圈导体以及三次线圈导体的截面积大致相等，使一次线圈导体以及并联一次线圈导体的截面积为上述二次线圈导体以及三次线圈导体的截面积的0.5倍。

通过使一次线圈导体以及并联一次线圈导体的截面积为上述二次线圈导体以及三次线圈导体的截面积的0.5倍，能够将第一外部电极与第四外部电极之间的串联电阻、第二外部电极与第五外部电极之间的串联电阻、以及第三外部电极与第六外部电极之间的串联电阻调整为大致相同的值。

各线圈导体中的线圈图案的节距(线圈导体图案的线宽度与到相邻的线圈导体图案为止的距离之和)并无特别限定，但优选在28μm以上且34μm以下。

另外，优选各线圈导体中的线圈图案的线宽度在13μm以上且17μm以下，更优选为15μm。

优选各线圈导体中的线圈图案彼此的距离在14μm以上且18μm以下，更优选为16μm。

作为线圈导体的截面积，优选在30μm²以上且160μm²以下。

在线圈导体的截面积小于30μm²的情况下，难以通过丝网印刷等方法形成线圈导体层，容易引起布线不良(断线)。另一方面，在线圈导体的截面积超过160μm²的情况下，存在需要使线圈图案的匝数减少以使线圈图案彼此的距离不会过于接近从而不能够得到所希望的阻抗特性的情况。

在本发明的电子部件中，底面侧引出电极层以及上表面侧引出电极层通过在绝缘层的表面形成引出电极而成。

构成引出电极的材料并无特别限定，但可列举ag等。

另外，作为构成绝缘体层的材料，可列举玻璃陶瓷材料等非磁性材料。

在本发明的电子部件中，一次线圈导体层与底面侧引出电极层、二次线圈导体层与底面侧引出电极层、三次线圈导体层与上表面侧引出电极层、并联一次线圈导体层与上表面侧引出电极层分别通过导通孔导体连接。

形成导通孔导体的材料并无特别限定，但可列举ag等。

构成外部电极的材料并无特别限定，但可列举ni、sn等。

也可以在由ni、sn构成的电极层的内侧还设置有基底电极。

作为基底电极，可列举在层叠体的表面涂覆含有ag粉末和玻璃粉(glassfrit)的导电性浆料并进行烧制而成的电极等。

通过在基底电极的表面通过镀敷形成ni膜或者sn膜来形成外部电极。

对本发明的电子部件的另一实施方式进行说明。

在本发明的电子部件中，一次线圈导体层、二次线圈导体层、三次线圈导体层以及并联一次线圈导体层也可以分别具有两个以上的线圈导体。

在一个线圈导体层具有两个以上的线圈导体的情况下，优选各线圈导体在俯视层叠体时具有相互大致重叠的线圈图案。

此时，各线圈导体彼此并联连接。

若使构成二次线圈导体层的二次线圈导体的数量为两个并使构成三次线圈导体层的三次线圈导体的数量为两个，则在使各线圈导体的截面积相同的情况下，二次线圈导体层以及三次线圈导体层的串联电阻的合成值与一次线圈导体以及并联一次线圈导体的串联电阻的合成值大致相等。该情况下，与一次线圈导体层以及并联一次线圈导体层连接的第一、第四外部电极、与具有两个二次线圈导体的二次线圈导体层连接的第二、第五外部电极、以及与具有两个三次线圈导体的三次线圈导体层连接的第三、第六外部电极大致等效。因此，如上述那样，即使在不将第一外部电极以及第四外部电极配置在第二外部电极和第三外部电极之间、第五外部电极和第六外部电极之间的情况下，也能够不区分电子部件的左右来进行使用。

参照图4以及图5对线圈导体层具备多个线圈导体的情况进行说明。

图4是示意性表示将构成本发明的电子部件的层叠体的另一个例子按照各层分离并排列的说明图，图5是示意性表示在与图1中的a－a线相同的位置剖开图4所示的层叠体的情况下的样子的剖视图。

如图4以及图5所示，层叠体101通过从底面侧开始依次层叠底面侧引出电极层70、一次线圈导体层10、二次线圈导体层20、三次线圈导体层30、并联一次线圈导体层40、上表面侧引出电极层80以及绝缘体层50而构成。

二次线圈导体层20具有两个(23、23’)二次线圈导体，三次线圈导体层30具有两个(33、33’)三次线圈导体。

两个二次线圈导体23、23’分别形成在绝缘层21、21’的表面。两个三次线圈导体33、33’分别形成在绝缘层31、31’的表面。

除了二次线圈导体23’以及三次线圈导体33’之外的各线圈导体与导通孔导体以及引出电极的连接与图1～3所说明的层叠体100的情况相同。

在二次线圈导体层20中，在俯视层叠体101时，两个二次线圈导体23、23’相互大致重叠。

二次线圈导体23’具有设置在线圈图案的外侧的外侧端部23b’以及设置在线圈图案的内侧的内侧端部23e’，在俯视层叠体时，外侧端部23b’以及内侧端部23e’的位置与二次线圈导体23的外侧端部23b以及内侧端部23e大致重叠。因此，二次线圈导体23、23’通过第二导通孔导体25、25’以及导通孔导体26与底面侧引出电极层70连接。

在三次线圈导体层30中，在俯视层叠体101时，两个三次线圈导体33、33’相互大致重叠。

三次线圈导体33’具有设置在线圈图案的外侧的外侧端部33c’以及设置在线圈图案的内侧的内侧端部33f’，在俯视层叠体时，外侧端部33c’以及内侧端部33f’的位置与三次线圈导体33的外侧端部33c以及内侧端部33f大致重叠。因此，三次线圈导体33、33’通过第三导通孔导体35、35’以及导通孔导体36与上表面侧引出电极层80连接。

在层叠体101中，从底面侧开始依次层叠有一次线圈导体13、二次线圈导体23、二次线圈导体23’、三次线圈导体33、三次线圈导体33’、以及并联一次线圈导体43。并且，一次线圈导体13与并联一次线圈导体43并联连接，二次线圈导体23与二次线圈导体23’并联连接，三次线圈导体33与三次线圈导体33’并联连接。

若为这样的状态，则能够使一次线圈导体层10及并联一次线圈导体层40与二次线圈导体层20之间的特性阻抗、二次线圈导体层20与三次线圈导体层30之间的特性阻抗、以及三次线圈导体层30与一次线圈导体层10及并联一次线圈导体层40之间的特性阻抗匹配。

若各线圈导体层间的特性阻抗大致一致(匹配)，则能够抑制电子部件的能量损耗。

本发明的电子部件也可以在一次线圈导体层、二次线圈导体层、三次线圈导体层以及并联一次线圈导体层中的线圈图案的内侧并且在俯视层叠体时不与第一导通孔导体、第二导通孔导体、第三导通孔导体以及第四导通孔导体重叠的位置设置贯通一次线圈导体层、二次线圈导体层、三次线圈导体层以及并联一次线圈导体层的内磁路。

若在线圈图案的内侧设置有上述内磁路，则各线圈导体产生的磁场的相互作用增强，阻抗特性变得良好。

参照图6以及图7对具备内磁路的层叠体进行说明。

图6是示意性表示将构成本发明的电子部件的层叠体的又一个例子按照各层分离并排列的样子的说明图，图7是示意性表示在与图1中的a－a线相同的位置剖开图6所示的层叠体的情况下的样子的剖视图。

如图6以及图7所示，层叠体102通过从底面侧开始依次层叠底面侧引出电极层70、一次线圈导体层10、二次线圈导体层20、三次线圈导体层30、并联一次线圈导体层40、上表面侧引出电极层80以及绝缘体层50而构成。

如图7所示，层叠体102在线圈图案的内侧具有内磁路90。

内磁路90在俯视时不与第一导通孔导体15、第二导通孔导体25、第三导通孔导体35以及第四导通孔导体45重叠的位置，贯通底面侧引出电极层70、一次线圈导体层10、二次线圈导体层20、三次线圈导体层30、并联一次线圈导体层40、上表面侧引出电极层80以及绝缘体层50。

图6以及图7所示的层叠体102与图1～3所示的层叠体100、图4～5所示的层叠体101不同，在各线圈导体层的线圈图案的外侧未形成有导通孔导体。

在一次线圈导体层10中，一次线圈导体13的外侧端部13a在层叠体102的端面直接露出，内侧端部13d通过第一导通孔导体15与底面侧引出电极层70的引出电极70d连接。

在二次线圈导体层20中，二次线圈导体23的外侧端部23b在层叠体102的端面直接露出，内侧端部23e通过第二导通孔导体25与底面侧引出电极层70的引出电极70e连接。

在三次线圈导体层30中，三次线圈导体33的外侧端部33c在层叠体102的端面直接露出，内侧端部33f通过第三导通孔导体35与上表面侧引出电极层80的引出电极80f连接。

在并联一次线圈导体层40中，并联一次线圈导体43的外侧端部43a在层叠体102的端面直接露出，内侧端部43d通过第四导通孔导体45与上表面侧引出电极层80的引出电极80d连接。

构成内磁路的材料并无特别限定，但优选相对透磁率较大的材料。作为相对透磁率较大的材料，例如可列举ni－zn－cu系铁素体等铁素体。

参照图8以及图9对本发明的电子部件的又一方式进行说明。

图8是示意性表示将构成本发明的电子部件的层叠体的再一个例子按照各层分离并排列的样子的说明图，图9是示意性表示在与图1中的a－a线相同的位置剖开图8所示的层叠体的情况下的样子的剖视图。

如图8以及图9所示，层叠体通过从底面侧依次层叠底面侧引出电极层70、一次线圈导体层10、二次线圈导体层20、三次线圈导体层30、并联一次线圈导体层40、上表面侧引出电极层80以及绝缘体层50而构成。

如图9所示，层叠体103在线圈图案的内侧具有内磁路90。

内磁路90在俯视层叠体103时不与第一导通孔导体15、第二导通孔导体25、第三导通孔导体35以及第四导通孔导体45重叠的位置，贯通底面侧引出电极层70、一次线圈导体层10、二次线圈导体层20、三次线圈导体层30、并联一次线圈导体层40、上表面侧引出电极层80以及绝缘体层50。

另外，构成二次线圈导体层20的二次线圈导体23、23’的线圈图案的外侧端部23b、23b’直接在层叠体103的端面露出，并与第二外部电极200b连接。

构成三次线圈导体层30的三次线圈导体33、33’的线圈图案的外侧的端部亦即外侧端部33c、33c’也直接在层叠体103的端面露出，并与第三外部电极200c连接。

其它的导通孔导体以及各线圈导体与引出电极的连接关系与图6～7所说明的层叠体102的情况相同。

在本发明的电子部件中，优选在底面侧引出电极层的底部以及上表面侧引出电极层的上部还设置有至少包含铁素体的磁性体层亦即底面侧磁性体层以及上表面侧磁性体层。

若设置有底面侧磁性体层以及上表面侧磁性体层，则能够使阻抗特性提高。

此外，在层叠体具有内磁路的情况下，也可以由相同的材料构成内磁路、底面侧磁性体层以及上表面侧磁性体层。该情况下，也可以采用通过在准备层叠体的阶段使形成内磁路的区域为空隙(贯通孔)并且在准备层叠体之后在该空隙(贯通孔)中填充成为磁性体层的原料的磁性体浆料的方法来同时形成内磁路和磁性体层的方法。

此外，在上表面侧引出电极层的上部设置有绝缘体层的情况下，优选上表面侧磁性体层设置在绝缘体层的上部。另外，在底面侧引出电极层的底部设置有绝缘体层的情况下，优选底面侧磁性体层设置在绝缘体层的底部。

参照图10对设置有磁性体层的电子部件进行说明。

图10是示意性表示本发明的电子部件的另一个例子的剖视图。

如图10所示，电子部件2分别在层叠体102的底部以及上部设置有底面侧磁性体层121以及上表面侧磁性体层123。

在图10中，底面侧磁性体层121以及上表面侧磁性体层123被记载为与内磁路90完全不同的构成，但内磁路90与底面侧磁性体层121以及上表面侧磁性体层123也可以由相同的材料构成，并一体地成形。

在本发明的电子部件中，在层叠体的底部以及上部还可以设置有至少包含玻璃陶瓷的绝缘体层亦即底面侧绝缘体层以及上表面侧绝缘体层。优选底面侧绝缘体层设置在上述底面侧磁性体层的底部，上表面侧绝缘体层设置在上述上表面侧磁性体层的上部。

在层叠体的表面设置磁性体层时，在陶瓷生片的层叠体的上表面以及底面层叠成为磁性体层的磁性体片并进行烧制，但此时，存在成为绝缘层的陶瓷生片无法追随磁性体片的烧制所引起的尺寸变化从而得到的层叠体产生裂纹的情况。这里，若在磁性体片的上表面以及底面进一步层叠成为绝缘体层的绝缘体片，则能够抑制被绝缘体片夹着的磁性体片在被烧制时产生尺寸变化，抑制在层叠体产生裂纹。

参照图11对设置有绝缘体层的电子部件进行说明。

图11是示意性表示本发明的电子部件的又一个例子的剖视图。

如图11所示，电子部件3分别在层叠体102的底部以及上部设置有底面侧磁性体层121以及上表面侧磁性体层123。在底面侧磁性体层121的底部还设置有底面侧绝缘体层131，在上表面侧磁性体层123的上部还设置有上表面侧绝缘体层133。

此外，在底面侧绝缘体层的底部以及上表面侧绝缘体层的上部还可以设置有上述磁性体层。

若在绝缘体层的底部以及上部还设置有磁性体层，则能够抑制从电子部件的漏磁。

该情况下，从底面侧开始依次层叠底面侧磁性体层、底面侧绝缘体层、底面侧磁性体层、层叠体、上表面侧磁性体层、上表面侧绝缘体层、以及上表面侧磁性体层。

也对本发明的电子部件的再一个实施方式进行说明。

在本发明的电子部件中，二次线圈导体以及三次线圈导体也可以分别具有两个以上的线圈导体。

优选构成二次线圈导体以及三次线圈导体的各线圈导体分别具有在俯视层叠体时相互大致重叠的线圈图案。此时，各线圈导体彼此并联连接。

在本发明的电子部件中，在线圈图案的内侧不设置内磁路的情况下，能够为了使线圈图案的匝数增加而使用用于确保内磁路的空间。这种情况下的例子如图12以及图13所示。

图12是示意性表示本发明的电子部件的再一个例子的剖视图，图13是示意性表示将构成图12所示的电子部件的层叠体按照各层分离并排列的样子的剖视图。

在图12所示的电子部件4中，在层叠体104的底面以及上表面分别设置有底面侧磁性体层121以及上表面侧磁性体层123。在底面侧磁性体层121的底部还设置有底面侧绝缘体层131，在上表面侧磁性体层123的上部还设置有上表面侧绝缘体层133。

如图13所示，层叠体104通过从底面侧开始依次层叠底面侧引出电极层70、一次线圈导体层10、二次线圈导体层20、三次线圈导体层30、并联一次线圈导体层40、上表面侧引出电极层80以及绝缘体层50而构成。

在层叠体104中，不设置内磁路，代之使线圈图案的匝数相比图8所示的层叠体103增加。即，构成一次线圈导体层10的一次线圈导体13、构成二次线圈导体层20的二次线圈导体23、23’、构成三次线圈导体层30的三次线圈导体33、33’、构成并联一次线圈导体层40的并联一次线圈导体43的线圈图案的匝数为8。

其它的导通孔导体以及各线圈导体与引出电极的连接关系与图9所说明的层叠体103的情况相同。

[电子部件的制造方法]

接着，对制造本发明的电子部件的方法进行说明。

首先，制成成为绝缘层的陶瓷生片。

例如，在玻璃陶瓷材料等非磁性材料或者将非磁性材料与铁素体材料等磁性材料混合后的混合材料中添加聚乙烯醇缩丁醛系等有机粘合剂、乙醇、甲苯等有机溶剂以及分散剂等并混匀，使它们成为糊状。之后，通过刮涂法等方法得到陶瓷生片。

通过对该陶瓷生片进行烧制成为绝缘层。

作为玻璃陶瓷材料，优选使用以si以及b为主要成分的硼硅酸盐玻璃。作为硼硅酸盐玻璃的组成，例如可列举sio2：70wt％以上且85wt％以下、b2o3：10wt％以上且25wt％以下、k2o：0.5wt％以上且5wt％以下、al2o3：0wt％以上且5wt％以下的组成。

硼硅酸盐玻璃的相对介电常数较低，所以能够改善电子部件的高频特性。

也可以除了上述铁素体材料或者玻璃陶瓷材料之外，还添加石英(sio2)、镁橄榄石(2mgo·sio2)、氧化铝(al2o3)等填充成分。

上述填充成分的添加量优选在陶瓷生片整体的2wt％以上且41wt％以下，更优选在34.5wt％以上且41wt％以下。

特别是，优选使石英的添加量在陶瓷生片整体的34wt％以上且37wt％以下，优选使氧化铝的添加量在陶瓷生片整体的0.5wt％以上且4wt％以下。

石英的相对介电常数比硼硅酸盐玻璃更低，能够进一步改善高频特性。

镁橄榄石以及氧化铝的抗折强度较高，能够使机械强度提高。

作为铁素体材料，例如能够通过混合铁、镍、锌以及铜的氧化物原料并以800℃煅烧一小时之后，通过球磨机进行粉碎并进行干燥，得到平均粒径大约为0.5μm的ni－zn－cu系的铁素体原料(氧化物混合粉末)。

在使用铁素体材料制成陶瓷生片时，为了得到较高的l值(电感)，优选使用fe2o3：40mol％以上且49.5mol％以下、zno：5mol％以上且35mol％以下、cuo：4mol％以上且12mol％以下、剩余部分：nio以及微量添加剂(包含不可避免的杂质)的组成的铁素体材料。

对制成的陶瓷生片实施规定的激光加工，形成直径30μm以上且40μm以下左右的导通孔。将ag浆料填充到导通孔，并且对具有11μm左右的厚度的线圈导体图案(线圈导体)进行丝网印刷并进行干燥，从而得到通过烧制成为线圈导体层的线圈片。

另外，根据需要对制成的陶瓷生片实施激光加工形成导通孔，并对具有11μm左右的厚度的引出电极图案进行丝网印刷并进行干燥，从而得到通过烧制成为引出电极层的电极片。

此外，通过对未印刷线圈导体图案以及引出电极图案(也统称为图案)的陶瓷生片进行烧制成为绝缘体层。

之后，通过依次层叠成为底面侧引出电极层的底面电极片、成为一次线圈导体层的一次线圈片、成为二次线圈导体层的二次线圈片、成为三次线圈导体层的三次线圈片、成为并联一次线圈导体层的并联一次线圈片、成为上表面侧引出电极层的上表面电极片以及未印刷图案的陶瓷生片，并进行热压接来得到层叠片。

此时，将各线圈片以及电极片层叠为在俯视时一次线圈导体、二次线圈导体、三次线圈导体以及并联一次线圈导体的线圈图案大致重叠、并且形成在各线圈片的导通孔中对应的导通孔彼此在俯视时重叠、并且导通孔与引出电极的位置对齐。

通过将得到的层叠片切断为规定的尺寸，得到通过烧制成为层叠体的层叠体前体。

在层叠体设置内磁路时，既可以采用在层叠片的规定位置进行喷砂形成导通孔并一并填充通过烧制成为内磁路的内磁路浆料的方法，也可以采用在制成上述的线圈片时对陶瓷生片实施激光加工形成的导通孔依次填充上述内磁路浆料的方法。

例如能够通过在ni－zn－cu系的铁素体原料中添加聚乙烯醇缩丁醛系等有机粘合剂、乙醇、甲苯等有机溶剂以及分散剂等并进行混匀而得到内磁路浆料。

之后，通过以规定的温度、时间实施脱脂(debinding)以及烧制，得到依次层叠有底面侧引出电极层、一次线圈导体层、二次线圈导体层、三次线圈导体层、并联一次线圈导体层、上表面侧引出电极层以及绝缘体层的烧制体(层叠体)。

作为脱脂条件，可列举在大气气氛下加热到350～500℃的方法。

作为烧制条件，可列举在大气气氛下加热到850～920℃的温度的方法。

优选进行通过将通过烧制得到的层叠体和研磨剂收纳于滚筒并使滚筒进行旋转运动来使层叠体的角部以及稜线部发圆的滚筒研磨。

通过滚筒研磨能够除去在层叠体的切断面形成的毛刺，并且能够使层叠体的角部以及稜线部发圆而提高机械强度。

此外，在想要在层叠体的表面进一步设置磁性体层、绝缘体层的情况下，在得到上述层叠体前体时，在底面电极片以及上表面电极片的双面进一步层叠成为磁性体层的生片、成为绝缘体层的生片并进行热压接即可。

通过在得到的层叠体的规定位置形成外部电极，得到本发明的电子部件。

作为在层叠体的表面形成外部电极的方法，例如可列举在层叠体的表面中的第一端面以及第二端面分别在三处形成基底电极并形成镀敷电极以覆盖该基底电极的表面的方法。

对于基底电极，例如可列举在层叠体表面涂覆含有ag粉末和规定量的玻璃粉的混合物的基底电极浆料，并以900℃左右的温度进行烧制来烧焊的方法。

通过对基底电极进行镀敷，依次形成规定的厚度的ni皮膜以及sn皮膜，形成外部电极。

通过以上内容，能够制成本发明的电子部件。

产业上的可利用性

本发明的电子部件例如能够合适地使用于共模扼流线圈、电感元件、lc复合部件等。