显示面板和显示装置的制作方法

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术：

在显示技术中，有机发光二极管显示面板(organiclightemittingdiode，oled)以其轻薄、主动发光、快响应速度、广视角、色彩丰富及高亮度、低功耗、耐高低温等众多优点而被业界公认为是继液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)之后的第三代显示技术。

为了提升显示装置的屏占比，现有技术中将显示面板设置为异形显示面板，例如，将显示面板的拐角设置为圆角，又如在显示面板挖掉部分区域形成缺口区，在缺口区的位置放置摄像头、听筒等功能模块。对于这类型异形的有机发光二极管显示面板，虽然能够提升显示装置的屏占比，但是也会产生一些新的问题，而降低显示装置的显示效果。

因此，提供一种显示面板和显示装置，降低影响显示装置显示效果的问题出现的概率，是本领域继续解决的技术问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种显示面板和显示装置，减小显示面板上曲线封装金属处被静电击穿的概率，提升显示效果。

一方面，本发明提供了一种显示面板。

该显示面板包括：显示区和围绕显示区的封装区；封装区包括封装金属，封装金属包括靠近显示区的第一边缘和远离显示区的第二边缘，第一边缘和第二边缘相对设置；封装区包括至少一个内缩区和多个非内缩区，封装金属在内缩区沿曲线延伸，在非内缩区内沿直线延伸，且封装金属在内缩区的第二边缘至显示面板边缘的最小距离为第一距离，在非内缩区的第二边缘至显示面板边缘的最小距离为第二距离，第一距离大于第二距离。

另一方面，本发明提供了一种显示装置。

该显示装置包括本发明提供的任意一种显示面板。

与现有技术相比，本发明提供的显示面板和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

在封装金属沿曲线延伸的位置处，设置封装金属远离显示区一侧的边缘至显示面板边缘的最小距离，大于在封装金属沿直线延伸的位置处，封装金属远离显示区一侧的边缘至显示面板边缘的最小距离，也即，对于封装金属容易被静电击穿的位置处，使封装金属至显示面板边缘使较大，提升该处处抗静电损坏的能力，减小显示面板上曲线封装金属处被静电击穿的概率，提升显示效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1为现有技术所述的显示面板的俯视示意图；

图2为现有技术中所述的显示面板的剖面示意图；

图3为本发明一种实施例所述的显示面板的俯视示意图；

图4和图5均为本发明一种实施例所述的显示面板的剖面示意图；

图6和图7均为本发明一种实施例所述的显示面板的局部放大图；

图8和图9均为本发明另一种实施例所述的显示面板的局部放大图；

图10为本发明又一种实施例所述的显示面板的局部放大图；

图11为本发明又一种实施例所述的显示面板的局部放大图；

图12为本发明又一种实施例所述的显示面板的局部放大图；

图13是本发明实施例所述的显示装置的示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

发明人对现有技术中的显示面板进行了如下的研究：

图1为现有技术所述的显示面板的俯视示意图，图2为现有技术中所述的显示面板的剖面示意图，其中，图2为沿图1中切线c'-c'得到的剖面图。如图1和图2所示，显示面板为异形显示面板，将具有曲线边缘的显示面板定义为异形显示面板，如图1所示，显示面板的拐角处具有弧形外凸的曲线边缘y1'，使显示面板的拐角为圆形拐角，同时，显示面板具有缺口区na'，缺口区na'的边缘通常也包括曲线边缘y2'。

显示面板包括显示区aa'和围绕显示区aa'的封装区pa'。如图2所示，显示面板包括相对的第一基板10'和第二基板20'，以及在第一基板10'和第二基板20'之间设置的有机发光材料层30'。显示面板还包括在封装区pa'内设置的封装金属pm'和封装胶sg'，通过激光照射封装金属pm'和封装胶sg'，实现显示面板的封装。封装金属pm'包括靠近显示区aa'的第一边缘pm1'和远离显示区aa'的第二边缘pm2'，第一边缘pm1'和第二边缘pm2'相对设置，通常封装金属的pm'的延伸方向与显示面板的边缘延伸方向一致，也即，在显示面板的曲线边缘位置，对应的封装金属pm'沿曲线延伸，在显示面板的直线边缘位置，对应的封装金属pm'沿直线延伸直线。对于这类型显示面板，发明人研究发现，封装金属pm'沿曲线延伸的位置(例如图中位置pma'处)相对封装金属pm'沿直线延伸的位置(例如图中位置pmb'处)，前者会更大概率的出现封装金属pm'损坏的问题。对于该问题产生的原因，发明人进一步研究发现，显示装置在使用的过程中，容易在边缘的位置产生静电，而封装金属pm'延伸方向所在线段的曲率越大，越容易集中静电，由此容易被静电击穿，造成封装金属pm'的损坏，而封装金属pm'的沿直线延伸时，直线延伸处所在线段的曲率为零，所以说，沿曲线延伸的封装金属pm2'处由于容易集中静电而容易被静电损坏。

基于以上研究，本申请提供了一种显示面板和显示装置，在该显示面板中，封装区包括内缩区和非内缩区，在内缩区中，封装金属沿曲线延伸，在非内缩区沿直线延伸，并且，在内缩区，封装金属至显示面板边缘的最小距离，相较非内缩区内封装金属至显示面板边缘的最小距离更大，也就是说，在封装金属沿曲线延伸的位置处，也即封装金属容易被静电击穿的位置处，增加封装金属至显示面板边缘的距离，提升该处处抗静电损坏的能力，减小显示面板上曲线封装金属处被静电击穿的概率，提升显示效果。

关于本申请提供的显示面板和显示装置，以下将通过各个实施例详细描述。

图3为本发明一种实施例所述的显示面板的俯视示意图，图4和图5均为本发明一种实施例所述的显示面板的剖面示意图，图6和图7均为本发明一种实施例所述的显示面板的局部放大图，其中，图4为沿图3中切线c1-c1得到的剖面图，图5为沿图3中切线c2-c2得到的剖面图，图6为图1中区域a1的局部放大图，图7为图1中区域a2的局部放大图。

在一种实施例中，如图3至图7所示，显示面板包括显示区aa和围绕显示区aa的封装区pa。显示面板包括第一基板10、第二基板20和设置于第一基板10与第二基板20之间的有机发光材料层30，具体地，第一基板10可以为阵列基板，第二基板20可以为封装盖板或者柔性封装层，有机发光材料层30位于显示区aa内，包括若干有机发光二极管(图中未示意)。其中，阵列基板包括基底层以及设置于基底层与封装盖板之间的若干导电层和位于相邻导电层之间的绝缘层，该若干导电层包括控制有机发光二极管发光的像素电路(图中未示意)。

封装区pa包括封装金属pm，该封装金属pm可以为设置于第一基板10表面的一层金属，或者也可以为第一基板10内若干导电层中的某一层或多层金属，本申请对此并不进行限定。

封装金属pm包括靠近显示区aa的第一边缘pm1和远离显示区aa的第二边缘pm2，第一边缘pm1和第二边缘pm2相对设置。

封装区pa包括至少一个内缩区paa和多个非内缩区pab，封装金属pm在内缩区paa沿曲线延伸，在非内缩区pab内沿直线延伸。其中，在一种情况下，内缩区paa对应显示面板的曲线边缘设置，例如，图3中示出的第一内缩区paa1对应显示面板的边缘为显示面板的弧形外凸边缘，也即拐角处的曲线边缘y1，又如，显示面板还包括缺口区na，图3中示出的第二内缩区paa2对应的显示面板的边缘为缺口区na处的曲线边缘y2。或者内缩区paa对应显示面板的其他曲线边缘设置。在另一种情况下，基于内缩区paa内需要避让信号走线等原因，虽然内缩区paa对应的显示面板的边缘为直线边缘，但封装金属pm沿曲线延伸。总之，无论哪种情况，封装金属pm在内缩区paa沿曲线延伸，在非内缩区pab内沿直线延伸，且封装金属pm在内缩区paa的第二边缘pm2至显示面板边缘的最小距离为第一距离d1，在非内缩区pa1的第二边缘pm2至显示面板边缘的最小距离为第二距离d2，第一距离d1大于第二距离d2。

采用该实施例提供的显示面板，在封装金属沿曲线延伸的位置处，设置封装金属远离显示区一侧的边缘至显示面板边缘的最小距离，大于在封装金属沿直线延伸的位置处，封装金属远离显示区一侧的边缘至显示面板边缘的最小距离，也即，对于封装金属容易被静电击穿的位置处，使封装金属至显示面板边缘使较大，提升该处处抗静电损坏的能力，减小显示面板上曲线封装金属处被静电击穿的概率，提升显示效果。

可选地，在一种实施例中，第一距离d1大于等于10微米且小于等于500微米，第二距离d2大于等于5微米且小于等于300微米。

采用该实施例提供的显示面板，通过对第一距离和第二距离的上述范围限定，既能够满足抗静电能力对第一距离的要求，又能够第一距离和第二距离设置太大而不利于显示面板边框区的窄化。

图8和图9均为本发明另一种实施例所述的显示面板的局部放大图，在一种实施例中，如图8和图9所示，第一距离d1c大于第二距离d2c，且封装金属pm在内缩区paa的线宽为第一线宽w1c，在非内缩区pa1的线宽为第二线宽w2c，第一线宽w1c等于第二线宽w2c。

采用该实施例提供的显示面板，封装区内各处封装金属的线宽相等，在内缩区内，通过将封装金属向显示区方向位移，实现第一距离大于第二距离，能够在提升容易被静电击穿的位置处的抗静电能力的同时，保证封装区各个位置的封装可靠性。

在另一种实施例中，也可设置第一线宽大于第二线宽。

在一种实施例中，请参考图4至图7所示，封装金属pm在内缩区paa的线宽为第一线宽w1，在非内缩区pa1的线宽为第二线宽w2，第一线宽w1小于第二线宽w2。

采用该实施例提供的显示面板，可通过设置封装金属在内缩区和在非内缩区内不同的线宽，实现第一距离大于第二距离，也即，通过缩小内缩区内的封装金属宽度来换取封装金属边缘至显示面板边缘的空间，既能够提升容易被静电击穿的位置处的抗静电能力，有能够减小货避免内缩区内由于增大封装金属边缘至显示面板边缘的空间而对封装区内的其他线路设计的影响，工艺简单。

在一种实施例中，请继续参考图4至图7所示，第一边缘pm1上任意一点至显示面板边缘的最小距离相等，也就是说，在内缩区paa中，封装金属pm的第一边缘pm1各处至显示面板边缘的最小距离w4是均一的，在非内缩区pab中，封装金属pm的第一边缘pm1各处至显示面板边缘的最小距离w3是均一的，并且，内缩区paa中的最小距离w4与是非内缩区pab中的最小距离w3相等。

采用该实施例提供的显示面板，仅通过设置封装金属在内缩区和在非内缩区内不同的线宽，实现第一距离大于第二距离，无需对封装区内的其他线路设计进行改动。

图10为本发明又一种实施例所述的显示面板的局部放大图，在一种实施例中，如图10所示，在每个内缩区paa中，从内缩区paa的一端到另一端，第一距离先增大后减小，图10中示出，从内缩区paa的一端到另一端，由第一距离d1a增大至第一距离d1b，在减小至第一距离d1a。

采用该实施例提供的显示面板，对于内缩区对应显示面板的曲线边缘设置，特别是内缩区对应显示面板的弧形外凸边缘设置的情况，由于弧形外凸边缘中部的位置更容易受到摩擦而产生静电，所以，可在对应弧形外凸边缘中部的位置，也即内缩区中部的位置设置较大的第一距离，相应在弧形外凸边缘两端的位置，也即内缩区端部的位置设置较小的第一距离，能够针对封装金属被静电损坏的程度变化，相应地设置第一距离的变化。

图11为本发明又一种实施例所述的显示面板的局部放大图，在一种实施例中，如图11所示，封装金属pm在内缩区paa的第二边缘pm2的最小曲率半径为第一半径r1，内缩区paa对应的显示面板的边缘的最小曲率半径为第二半径r2，其中，第一半径r1大于第二半径r2。

采用该实施例提供的显示面板，对于内缩区对应显示面板的曲线边缘设置的情况，设置封装金属靠近显示面板边缘一侧的边缘的曲率半径，大于显示面板的边缘的曲率半径，封装金属的边缘相对显示面板的边缘更平缓，使得达到封装金属边缘处的静电被分散，而不容易在封装金属处集中，进一步提升封装金属抗静电损环的能力。

图12为本发明又一种实施例所述的显示面板的局部放大图，在一种实施例中，如图12所示，显示面板具有缺口区na，且缺口区na的形状为圆缺形，封装金属pm在内缩区paa的第二边缘pm2所在的圆cr1与缺口区na的边缘所在的圆cr2为同心圆。其中，缺口区na的形状为圆缺形是指，缺口区na的边缘为圆弧形。

采用该实施例提供的显示面板，缺口区的形状为圆缺形，则缺口区的边缘各个位置产生静电的概率相同，静电的大小相同，设置封装金属在内缩区的第二边缘所在的圆与缺口区的边缘所在的圆为同心圆，使得封装金属在内缩区的第二边缘的各个位置至缺口区的边缘的最小距离相等，与缺口区产生的静电分布相匹配。

以上为本发明提供的显示面板的实施例，本发明还提供了一种显示装置，该显示装置包括本发明提供的任意一种显示面板，具有其技术特征和相应的技术效果，在此不再赘述。

图13是本发明实施例所述的显示装置的示意图，在一种实施例中，如图13所示，该显示装置包括壳体200和位于壳体200内的显示面板100，该显示面板为本发明提供的任意一种显示面板。

通过上述实施例可知，本发明提供的显示面板和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

在封装金属沿曲线延伸的位置处，设置封装金属远离显示区一侧的边缘至显示面板边缘的最小距离，大于在封装金属沿直线延伸的位置处，封装金属远离显示区一侧的边缘至显示面板边缘的最小距离，也即，对于封装金属容易被静电击穿的位置处，使封装金属至显示面板边缘使较大，提升该处处抗静电损坏的能力，减小显示面板上曲线封装金属处被静电击穿的概率，提升显示效果

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。