显示基板及其制备方法、显示装置与流程

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。

背景技术：

随着柔性显示技术的发展，显示面板趋向于可拉伸化发展。其中，可拉伸显示面板的实现包括基板的可拉伸、薄膜晶体管(thinfilmtransistor；tft)的可拉伸以及封装层的可拉伸等。其中，为了实现封装层的可拉伸，对基底上的显示结构分区进行封装，将不同封装区的封装层分开，以适应显示面板拉伸使封装层所受的应力。

封装层通常利用金属掩膜板，通过化学气相沉积等方式直接在基底上形成图案化的封装层。而在使用金属掩膜板制备封装层时，所形成的封装层边缘会存在宽度为50um～300um膜厚不均匀区，由于该区域的尺寸远大于像素单元的尺寸，且膜厚不均匀，导致对该区域的显示器件的封装效果不佳，使得所制备的显示面板的信赖性无法得到保证。因此，现有技术中的封装层仍为覆盖显示基板的整层结构，而这样易导致封装层在被拉伸时发生断裂，显示面板的信赖性存在很大威胁。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种提高可拉伸显示基板的封装信赖性的显示基板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板，包括间隔设置于基底上的多个显示器件，位于所述显示器件背离所述基底的一侧，且沿背离所述基底的方向依次设置的预封装层和至少一组薄膜封装组；其中，所述预封装层的材料为无机材料；所述薄膜封装组包括沿背离所述基底方向依次设置的有机封装层和无机封装层；

所述预封装层具有第一开口，所述第一开口在所述基底上的正投影落入其所对应的相邻的所述显示器件之间的间隔区内；

至少一组所述薄膜封装组中，所述无机封装层具有第二开口，所述第二开口在所述基底上的正投影落入其所对应的相邻所述显示器件之间的间隔区内；有机封装层具有第三开口，所述第二开口与至少部分所述第三开口对应，且所述第二开口在所述基底上的正投影落入其所对应的所述第三开口在所述基底上的正投影所限定的范围内。

优选的，所述显示基板具有固定端和拉伸端；

当所述预封装层具有第一开口时，所述第一开口的数量为多个，从所述固定端到所述拉伸端，相邻的所述第一开口之间的间距逐渐减小；

当至少一组所述薄膜封装组的无机封装层具有第二开口时，所述第二开口的数量为多个，从所述固定端到所述拉伸端，相邻的所述第二开口之间的间距逐渐减小。

优选的，所述显示器件呈阵列排布；

当所述预封装层具有第一开口时，对应任意两相邻所述显示器件之间的间隔区的位置均具有所述第一开口；

当至少一组所述薄膜封装组的无机封装层具有第二开口时，对应任意两相邻所述显示器件之间的间隔区的位置具有所述第二开口。

进一步优选的，当所述预封装层具有第一开口时，对应任意两相邻列显示器件之间的间隔区的所述第一开口连通，对应任意两相邻行显示器件之间的间隔区的所述第一开口连通；

当至少一组所述薄膜封装组的无机封装层具有第二开口时，对应任意两列相邻显示器件之间的所述第二开口连通，对应任意两相邻行显示器件之间的间隔区的所述第二开口连通。

优选的，所述预封装层中具有第一开口，每层所述无机封装层中均具有第二开口，每层所述有机封装层中均具有第三开口，所述第一开口、所述第二开口、所述第三开口三者对应设置；其中，所述第一开口在所述基底上的正投影与所对应的所述第二开口在所述基底上的正投影完全重叠，且所述第一开口和所述第二开口在所述基底上的正投影落入所对应的所述第三开口在所述基底上的正投影所限定的范围内。

优选的，所述显示器件为oled显示器件。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板，所述显示基板的显示区的至少部分轮廓为弧形；所述显示基板包括：基底，沿所述显示区的轮廓走向排布的多圈显示器件；位于所述显示器件背离所述基底的一侧，且沿背离所述基底的方向依次设置的预封装层和至少一组薄膜封装组；其中，所述预封装层的材料为无机材料；所述薄膜封装组包括沿背离所述基底方向依次设置的有机封装层和无机封装层；

所述预封装层具有第一开口，所述第一开口在所述基底上的正投影落入其所对应的相邻两圈所述显示器件之间的间隔区内；

至少一组所述薄膜封装组中，所述无机封装层具有第二开口，所述第二开口在所述基底上的正投影落入其所对应的相邻两圈所述显示器件之间的间隔区内；所述有机封装层具有第三开口，所述第二开口与至少部分所述第三开口对应，且所述第二开口在所述基底上的正投影落入其所对应的所述第三开口在所述基底上的正投影所限定的范围内。

优选的，所述预封装层还具有第四开口，所述第四开口在所述基底上的正投影落入其所对应的同一圈显示器件中相邻两个所述显示器件之间的间隔区内；

至少一组所述薄膜封装组中，所述无机封装层具有第五开口，所述第五开口在所述基底上的正投影落入其所对应的同一圈显示器件中相邻两个所述显示器件之间的间隔区内；所述有机封装层具有第六开口，所述第六开口与至少部分所述第五开口对应，且所述第五开口在所述基底上的正投影落入其所对应的所述第六开口在所述基底上的正投影所限定的范围内。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置，包括上述任意一种显示基板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板的制备方法，包括：在基底上形成多个显示器件；在所述基底上依次形成预封装层和至少一组薄膜封装组；其中，所述预封装层为无机封装层；所述薄膜封装组包括沿背离所述基底方向依次设置的有机封装层和无机封装层；所述显示基板的制备方法还包括：

在所述预封装层中形成第一开口的步骤；其中，所述第一开口在所述基底上的正投影落入其所对应的相邻的所述显示器件之间的间隔区内；

在至少一组所述薄膜封装组中的无机封装层形成第二开口，有机封装层中形成第三开口的步骤；其中，所述第二开口在所述基底上的正投影落入其所对应的相邻所述显示器件之间的间隔区内；所述第二开口与至少部分所述第三开口对应，且所述第二开口在所述基底上的正投影落入其所对应的所述第三开口在所述基底上的正投影所限定的范围内。

优选的，在所述预封装层中形成有所述第一开口，在每组所述薄膜封装组的无机封装层中均形成有所述第二开口，在每组所述薄膜封装组的有机封装层中均形成有第三开口；所述第一开口、所述第二开口、所述第三开口三者对应设置；

其中，形成具有所述第一开口的所述预封装层、具有所述第二开口的所述无机封装层、具有所述第三开口的所述有机封装层的步骤包括：

形成预封装材料层；

形成第一组所述薄膜封装组中有机封装材料层，并通过构图工艺形成具有第三开口的有机封装层；

形成第一组所述薄膜封装组中无机封装材料层；

若所述薄膜封装组为多组，按照上述步骤形成其余组所述薄膜封装组中的所述有机封装层和所述无机封装材料层；

通过一次刻蚀工艺，形成具有第一开口的所述预封装层，以及各所述薄膜封装组中的具有第二开口的所述无机封装层。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板的制备方法，所述显示基板的显示区的至少部分轮廓为弧形，所述显示基板的制备方法包括：在基底上形成沿所述显示区的轮廓走向排布的多圈显示器件；在所述基底上依次形成预封装层和至少一组薄膜封装组；其中，所述薄膜封装组包括沿背离所述基底方向依次设置的有机封装层和无机封装层；所述显示基板的制备方法还包括：

在所述预封装层中形成第一开口的步骤；其中，所述第一开口在所述基底上的正投影落入其所对应的相邻两圈所述显示器件之间的间隔区内；

在至少一组所述薄膜封装组的无机封装层形成第二开口，有机封装层中形成第三开口的步骤；其中，所述第二开口在所述基底上的正投影落入其所对应的相邻两圈所述显示器件之间的间隔区内；所述第二开口与至少部分所述第三开口对应，且所述第二开口在所述基底上的正投影落入其所对应的所述第三开口在所述基底上的正投影所限定的范围内。

优选的，在所述预封装层中形成有所述第一开口，在每组所述薄膜封装组的无机封装层中均形成有所述第二开口，在每组所述薄膜封装组的有机封装层中均形成有第三开口；所述第一开口、所述第二开口、所述第三开口三者对应设置；

其中，形成具有所述第一开口的所述预封装层、具有所述第二开口的所述无机封装层、具有所述第三开口的所述有机封装层的步骤包括：

形成预封装材料层；

形成第一组所述薄膜封装组中有机封装材料层，并通过构图工艺形成具有第三开口的有机封装层；

形成第一组所述薄膜封装组中无机封装材料层；

若所述薄膜封装组为多组，按照上述步骤形成其余组所述薄膜封装组中的所述有机封装层和所述无机封装材料层；

通过一次刻蚀工艺，形成具有第一开口的所述预封装层，以及各所述薄膜封装组中的具有第二开口的所述无机封装层。

附图说明

图1和图2为本发明的实施例的显示基板的结构示意图；

图3为本发明的实施例的另一种显示基板的结构示意图；

图4为本发明的实施例的另一种显示基板的结构示意图；

图5为本发明的实施例的另一种显示基板的结构示意图；

图6为本发明的实施例的显示基板的制备方法中形成显示器件的结构示意图；

图7为本发明的实施例的显示基板的制备方法中形成预封装材料层的结构示意图；

图8为本发明的实施例的显示基板的制备方法中形成薄膜封装组的有机封装层的结构示意图；

图9为本发明的实施例的显示基板的制备方法中形成无薄膜封装组的无机封装层的结构示意图；

图10为本发明的实施例的显示基板的制备方法中形成具有第一开口的预封装层和具有第二开口的无机封装层的结构示意图；

其中附图标记为：1、基底；2、显示器件；3、预封装层；3a、预封装材料层；41、无机封装层；41a、无机封装材料层；42、有机封装层。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

实施例1：

如图1所示，本实施例提供一种显示基板，特别适用于可拉伸基板，其包括间隔设置于基底1上的多个显示器件2，位于显示器件2背离基底1的一侧，且沿背离基底1的方向依次设置的预封装层3和至少一组薄膜封装组；其中，预封装层3的材料为无机材料；薄膜封装组包括沿背离基底1方向依次设置的有机封装层和无机封装层，即显示基板上沿垂直于基底1，且背离基底1的方向上，一层有机封装层42和一层无机封装层41构成一组薄膜封装组。

上述预封装层3和至少一组薄膜封装组构成本实施例的封装结构，以实现对显示基板上的各显示器件2的封装。其中，对显示器件2的封装功能主要由无机封装膜层(即预封装层3和各组薄膜封装组中的无机封装层41)实现，有机封装层42的封装功能较弱，其主要用于将相邻两层无机封装层41分隔开来，在封装结构厚度一定的情况下，减小单层无机封装层41的厚度，从而使单层无机封装层41在显示基板的厚度方向上不容易产生裂痕。本实施例中，通过上述预封装层3和至少一组薄膜封装组的设置，能够在基底1上形成无机封装膜层与有机封装层交叠设置的封装结构，且该封装结构中最靠近基底1的层结构(预封装层3)和最远离基底1的层结构(距离基底1最远的薄膜封装组中的无机封装层41)都为无机封装膜层，从而保证对显示器件2的封装作用。

特别的是，本实施例中，预封装层3具有第一开口，第一开口对应相邻的显示器件2之间的间隔区；至少一组薄膜封装组中，无机封装层41具有第二开口，第二开口对应相邻的显示器件2之间的间隔区；有机封装层41具有第三开口，第二开口与至少部分第三开口对应，且第二开口在基底1上的正投影落入其所对应的第三开口在基底1上的正投影所限定的范围内。

由于封装结构中主要由无机封装膜层实现对显示基板上的显示器件2的封装作用，故在本实施例中，在封装结构中的至少一层无机封装膜层中设置开口(即预封装层中的第一开口、薄膜封装组的无机封装膜层中的第二开口)，从而使封装结构更好地适应在显示基板拉伸时所受到的应力，不易在显示基板拉伸时产生裂纹，提高对显示器件2的封装信赖性。其中，开口的形状不做限制，可以是任意形状的。

在此需要说明的是，无机封装膜层中的各开口的设置位置应当对应显示基板上相邻显示器件2之间的间隔区域。如图1所示，显示基板上，任意两相邻显示器件2限制出一个间隔区。第一开口在基底1上的正投影应落入其所对应的间隔区内，从而使预封装层3的图案在基底1上的正投影能够覆盖每一个显示器件2，以保证对显示器件2的封装效果。同理，薄膜封装组的无机封装层41中，第二开口在基底1上的正投影也应小于其所对应的间隔区在基底1上的正投影。

同时，由于有机封装层42的封装功能较弱，其并不能很好地阻隔外界水氧对显示器件2的侵蚀，故本实施例中，具有开口的无机封装层41应覆盖与其相邻的，且位于其靠近基底1一侧的有机封装层42，使有机封装层42不会裸露出来(即同一薄膜封装组中无机封装层41应覆盖有机封装层42)，从而避免外界水氧进入有机封装层42中而影响显示基板的产品性能。

本实施例中，具有第二开口的薄膜封装组中的有机封装层42具有第三开口，也即，通过设置第三开口使有机封装层42也不容易在显示基板拉伸时产生裂痕。具体的，如图1所示，同一组薄膜封装组的无机封装层41和有机封装层42中均设置有开口。其中，有机封装层42对应无机封装层41的第二开口处必然设置有第三开口，且有机封装层42中的第三开口大于无机封装层41中的第二开口，从而使无机封装层41的各图案覆盖所对应的有机封装层42的图案，以使显示器件2的除靠近基底1的侧面以外的所有侧面都设置有该无机封装层41，进而加强对显示器件2的封装作用。可以理解的是，如图1所示，有机封装层42中被无机封装层41覆盖的位置也可设置第三开口，本实施例中对此并不限制。

进一步优选的，当预封装层3中具有第一开口，且薄膜封装组的无机封装层41中均具有第二开口，有机封装层42中均具有第三开口时，第一开口、第二开口、第三开口三者对应设置，且第一开口在基底1上的正投影与所对应的第二开口在基底1上的正投影完全重叠(即第一开口和第二开口对应，且形状尺寸完全一致)，第一开口和第二开口在基底1上的正投影落入所对应的第三开口在基底1上的正投影所限定的范围内。此时，在制备该显示基板的封装结构时，可先依次制备预封装材料层3a、图案化的有机封装层42、薄膜封装组的无机封装材料层41a，再通过一次构图工艺形成图案化的预封装层3和薄膜封装组的无机封装层41，从而简化显示基板的制备工艺。

实施例2：

如图2所示，本实施例提供一种显示基板，具体以显示基板为可拉伸的oled基板，封装结构包括预封装层3和一组薄膜封装组，且预封装层3和薄膜封装组中都设置有开口为例对本实施例进行具体说明。

其中，本实施例中的显示基板具有固定端和拉伸端，当对显示基板进行拉伸时，显示基板具有从固定端到拉伸端的拉伸方向。本实施例中，固定端并不一定是显示基板的保持位置不动的某一处，也可以为显示基板在拉伸时受力最小的位置，具体可为受不同方向的拉伸力的显示基板的受力中心。可以理解的是，固定端为可以为一个定点，也可以是由多个点组成的线或面，拉伸端可以是一个定点，也可以是由多个点组成的线或面。具体的，当从显示基板的两侧边进行同等拉力大小的拉伸时，固定端为显示基板的拉伸方向上的中点组成的线，拉伸端为显示基板的两侧边；当从显示基板的四周以同一大小的力对显示基板进行拉伸时，固定端为显示基板的中心，拉伸端为显示基板的边缘。本实施例中以拉伸端为显示基板行方向上(图2中的水平方向；箭头指向为拉伸方向)的两侧边，固定端为显示基板的中心线(图2中竖直虚线)为例进行说明。

如图2所示，基底1上设置有多个间隔排布的oled显示器件，在oled显示器件背离基底1的一侧依次设置有预封装层3和薄膜封装组的有机封装层42、无机封装层41。其中，预封装层3中具有多个第一开口，每个第一开口对应相邻显示器件2之间的间隔区；薄膜封装组的无机封装层41中具有多个第二开口，每个第二开口对应相邻显示器件2之间的间隔区。

特别的是，如图2所示，本实施例中预封装层3具有多个第一开口，沿从固定端到拉伸端的方向，相邻的第一开口之间的间距逐渐减小；薄膜封装组的无机封装层41具有多个第二开口，沿从固定端到拉伸端的方向，相邻的第二开口之间的间距逐渐减小。

具体的，以预封装层3具有第一开口为例，如图2所示，在显示基板的拉伸方向上，预封装层3的中间区域的相邻两第一开口之间的间距大于边缘区域的相邻两第一开口之间的间距，即预封装层3的中间区域的相邻两第一开口之间的图案所对应的显示器件2的个数大于预封装层3的边缘区域的相邻两第一开口之间的图案所对应的显示器件2的个数。

之所以这样设置是因为：实际情况中，显示器件2的尺寸极小，对掩膜板的开口精度较高，故本实施例中令预封装层3中的第一开口只对应显示基板的所有间隔区中的一部分，从而降低对掩膜板的开口精度要求，降低显示基板的制备难度。同时，当显示基板在拉伸时，不同位置处受力不一样，越靠近拉伸端(施力端)的位置受力越大，该处的膜层越容易产生裂纹。故本实施例中在降低掩膜板的开口精度要求的同时，通过开口间距的设计使预封装层3更适应基板拉伸时所受的拉伸力，降低其产生裂纹的风险。同理，薄膜封装组中的无机封装层41的第二开口也可以相同方式设置，从而实现降低其产生裂纹的风险，以及降低掩膜板的开口精度要求的效果。

进一步优选的，预封装层3中的每行第一开口在列方向上对应，位于两相邻列显示器件2之间的第一开口连通；薄膜封装组的无机封装层41中的每行第二开口在列方向上对应，位于两相邻列显示器件2之间的第二开口连通。

也即，如图2所示，当某一层结构(例如预封装层3)中具有开口时，沿拉伸方向的垂直方向相邻的多个开口连通，构成一个通口，从而进一步降低对用于制备该层结构的掩膜板的精度要求。其中可以理解的是，当显示基板的拉伸方向与显示基板的行方向平行时，与在列方向上相邻两显示器件2之间的间隔区所对应的第一开口可在列方向上构成通口，与行方向上相邻两显示器件2之间的间隔区所对应的第一开口在列方向上是不可连通构成通口的，若构成通口，会露出对应显示器件2的位置，影响封装效果。

同时，当显示基板的拉伸方向与显示基板的行方向平行时，在垂直于该拉伸方向的方向(图2中竖直方向；显示基板的列方向)上，显示基板的各层结构并不受拉伸力，也就不会产生裂纹，故可只在对应显示基板的行方向上设置开口。此时，如图2所示，显示基板的预封装层3为被多个通口分割的条状图案，每个条状图案沿列方向延伸，覆盖一列或者多列显示器件2。

可以理解的是，根据受力的具体方向，各通口之间的距离可以根据实际情况进行设置。如图2所示，当平行于沿显示基板的行方向由中间向两侧拉伸显示基板时，显示基板上的中间区域相邻两列第一开口之间的预封装层3对应覆盖一列或多列显示器件2，且越往边缘区域，相邻两列第一开口之间的预封装层3所对应显示器件2的列数越少。其中，相邻两列第一开口之间的预封装层3所对应显示器件2的具体；列数可根据实际情况进行设置，在此不做限制。

实施例3：

如图3所示，本实施例提供一种显示基板，具体以显示基板为可拉伸的oled基板，封装结构包括预封装层3和一组薄膜封装组，且预封装层3和薄膜封装组中都设置有开口为例对本实施例进行具体说明。

其中，与实施例2中相同，本实施例中的显示基板具有固定端和拉伸端，当对显示基板进行拉伸时，显示基板具有从固定端到拉伸端的拉伸方向。其中，当拉伸端为多个时，拉伸方向可为多个不同的方向。

本实施例的显示基板中，基底1上设置有多个间隔且呈阵列排布的oled显示器件，在oled显示器件背离基底1的一侧依次设置有预封装层3和薄膜封装组的有机封装层42、无机封装层41。

其中，如图3所示，预封装层3中对应任意两相邻显示器件2之间的间隔区的位置均具有第一开口；薄膜封装组的无机封装层41中对应任意两相邻显示器件2之间的间隔区的位置均具有第二开口。即通过在预封装层3以及薄膜封装组的无机封装层41中的对应任意间隔区的位置都设置开口，使预封装层3以及每一薄膜封装组的无机封装层41能够最大程度地适应显示基板的拉伸，提高封装结构的封装信赖性，延长显示基板的寿命。

进一步优选的，本实施例的显示基板中，对应任意两相邻列显示器件2之间的间隔区的第一开口连通，对应任意两相邻行显示器件2之间的间隔区的第一开口连通；对应任意两列相邻显示器件2之间的间隔区的第二开口连通，对应任意两相邻行显示器件2之间的间隔区的第二开口连通。即如图3所示，最大程度地在封装膜层对应显示基板上各显示器件周边的位置形成开口，以适应不同方向上的拉伸力。

实施例4：

如图4和图5所示，本实施例提供一种显示基板，特别适用于可拉伸显示基板。其中，显示基板的显示区的至少部分轮廓为弧形。

本实施例中以显示区的形状为圆形为例进行说明。其中，为了实现显示基板的窄边框，显示基板的形状优选为与显示区相适配的圆形。当然，显示基板的形状也可以是方形或者其它形状，在此不做限制。

其中，本实施例中的显示基板具有固定端和拉伸端，当对显示基板进行拉伸时，显示基板具有从固定端到拉伸端的拉伸方向。具体的，本实施例中以固定端位于显示区的边缘，拉伸端位于显示区的中心(图4中心原点)为例进行说明。

本实施例的显示基板包括沿显示区的轮廓走向排布的多圈显示器件2；位于显示器件2背离基底的一侧，且沿背离基底的方向依次设置的预封装层3和至少一组薄膜封装组；其中，预封装层为无机封装层41；薄膜封装组包括沿背离基底方向依次设置的有机封装层42和无机封装层41。

特别的是，预封装层3具有第一开口，第一开口在基底上的正投影落入其所对应的相邻的两圈显示器件2之间的间隔区内；至少一组薄膜封装组的无机封装层41具有第二开口，第二开口在基底上的正投影落入其所对应的相邻两圈显示器件2之间的间隔区内；有机封装层42具有第三开口，第二开口与至少部分第三开口对应，且第二开口在基底1上的正投影落入其所对应的述第三开口在基底1上的正投影所限定的范围内。

以显示基板的预封装层3为例，如图4所示，显示基板上的显示器件2以显示区的圆心为中心均匀排列，并在显示基板上构成多个同心圆环。预封装层3中的第一开口对应相邻的两圈显示器件2之间的间隔区。当显示基板的拉伸方向为朝向显示基板的圆心时(固定端为显示基板的圆心，拉伸端为显示基板的边缘)，例如将圆面显示基板拉伸为球面显示基板时，通过第一开口的设置可使预封装层3更好地适应在显示基板拉伸时所受到的应力，不易在显示基板拉伸时产生裂纹，提高对显示器件2的封装信赖性。同理，薄膜封装组中的无机封装层41可通过第二开口的设置增强其抗拉伸能力。

本实施例的显示基板中，同一薄膜封装组中，当无机封装层41具有第二开口时，有机封装层42也具有第三开口。也即，通过第三开口的设置使有机封装层42也不容易在显示基板拉伸时产生裂痕。其中，有机封装层42对应无机封装层41的第二开口处必然设置有第三开口，且有机封装层42中的第三开口大于无机封装层41中的第二开口，从而使无机封装层41的各图案覆盖所对应的有机封装层42的图案，以使显示器件2的除靠近基底1的侧面以外的所有侧面都设置有该无机封装层41，进而加强对显示器件2的封装作用。可以理解的是，有机封装层42中被无机封装层41覆盖的位置也可设置第三开口，本实施例中对此并不限制。

本实施例中，当在显示基板的边缘多处拉伸显示基板时，显示基板在受到径向拉伸力的同时，其周向上也会受到一定的拉伸力。故优选的，本实施例的显示基板中，预封装层还具有第四开口，第四开口在基底上的正投影落入其所对应的同一圈显示器件中相邻两个显示器件之间的间隔区内。即如图5所示，除了在预封装层3对应相邻两圈显示器件2之间的位置设置第一开口外，在预封装层3对应同一圈的相邻两个显示器件2之间的间隔区的位置还可设置第四开口，该第四开口沿显示基板的周向分布，并沿显示基板的径向延伸，以使预封装层3更好地适应显示基板的拉伸。相似的，在同一薄膜封装组中，无机封装层41中具有第五开口，第五开口在基底1上的正投影落入其所对应的同一圈显示器件2中相邻两个显示器件2之间的间隔区内；有机封装层42具有第六开口，第六开口与至少部分第五开口对应，且第五开口在基底1上的正投影落入其所对应的第六开口在基底1上的正投影所限定的范围内。即对应同一圈的相邻两个显示器件2之间的间隔区的无机封装层41也可设置第五开口，且在对应该第五开口的位置，有机封装层42也设置有第六开口，从而使薄膜封装组更好地适应圆形显示基板的拉伸，并通过第五开口与第六开口的对应关系使无机封装层41覆盖有机封装层42，将有机封装层42包裹于内，以保证封装效果。其中，与第四开口相似的，第五开口和第六开口也沿显示基板的周向分布，并沿显示基板的径向延伸。

进一步的，当显示基板的拉伸方向为朝向显示基板的圆心时，显示基板中心受力较大，故在显示基板的径向(由显示基板圆心指向显示基板边缘)上，相邻两开口之间的间隔距离可逐渐增大，以使封装结构更好地适应显示基板的拉伸。

其中，对应相邻两圈显示器件2的第一开口可以为多个，且多个第一开口可连通，形成一个环形通口。即沿圆形显示区的环向方向上相邻的多个开口可连通构成一个通口，从而可在显示基板上形成多个同心圆环开口，增强预封装层3的抗拉伸能力，且降低显示基板的制备难度。

实施例5：

本实施例提供一种显示装置，包括实施例1中提供的任意一种显示基板。优选的，本实施例中的显示装置为可拉伸的oled显示装置，具体可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、广告屏等任何具有显示功能的产品或部件。

由于本实施例的显示装置包括实施例1中提供的显示基板，该显示装置在拉伸时，其中的预封装层3、薄膜封装层的无机封装层等的信赖性依旧很好，故相对现有技术中的显示装置，本实施例的显示装置的显示性能更好，寿命更长。

实施例6：

如图6至10所示，本实施例提供一种显示基板的制备方法，可用于制备实施例1中提供的任意一种显示基板。该制备方法包括：在基底1上形成多个显示器件2，并在形成有显示器件2的基底1上依次形成预封装层3和至少一组薄膜封装组的步骤。其中，预封装层3为无机封装层；薄膜封装组包括沿背离基底1方向依次设置的有机封装层和无机封装层。

特别的是，本实施例的显示基板的制备方法中包括：在预封装层3中形成第一开口的步骤；其中，第一开口对应相邻的显示器件2之间的间隔区；在至少一组薄膜封装组中的无机封装层41形成第二开口，有机封装层42中形成第三开口的步骤；其中，第三开口在基底1上的正投影落入其所对应的相邻显示器件2之间的间隔区内；第二开口与至少部分第三开口对应，且第二开口在基底上的正投影落入其所对应的第三开口在基底1上的正投影所限定的范围内。即通过在显示基板的封装结构中的层结构中设置开口，从而使其更好地适应在显示基板拉伸时所受到的应力，不易在显示基板拉伸时产生裂纹，提高封装结构对显示器件2的封装信赖性。其中，各开口(第一开口、第二开口、第三开口)的设置位置对应相邻显示器件2之间的间隔区域，以避免这些开口影响对显示器件2的封装效果。

为了对本实施例的显示基板的制备方法进行更为具体地说明，下面以显示基板为可拉伸的oled显示基板，在预封装层3中形成有第一开口，在每组薄膜封装组的无机封装层41中均形成有第二开口，在每组薄膜封装组的有机封装层42中均形成有第三开口，且第一开口、第二开口、第三开口三者对应设置为例进行具体说明。该制备方法包括：

s1、在基底1上形成像素界定层、显示器件2。

其中，像素限定层包括多个容纳部，以限定出像素单元。本实施例中，像素限定层还包括多个开口，将其分为几部分，以使其适应显示基板的拉伸。这些开口对应相邻容纳部之间的间隔区。具体的，本步骤中可通过刻蚀工艺形成上述容纳部和开口，该技术在现有技术中比较成熟，在此不再详述。

如图6所示，在形成显示器件2时，为了在显示基板拉伸时各显示器件2仍能正常工作，需要将各显示器件2分开。具体的，可在制备显示器件2时，在相邻显示器件2之间设置倒梯形柱，从而使所形成的显示器件2分隔开来。

s2、在基底1上形成预封装材料层3a；

其中，基底1为柔性可拉伸基底1，其上形成有像素界定层、oled显示器件2。

如图7所示，本步骤中，可通过等离子增强原子层沉积(peald)、磁控溅射镀膜(sputter)、等离子增强化学气相沉积(pecvd)等工艺沉积形成整层的预封装材料层3a。预封装材料层3a的材料具体可为无机绝缘材料，具体可为二氧化硅。

s3、形成第一组薄膜封装组中有机封装材料层，并通过构图工艺形成具有第三开口的有机封装层42。

如图8所示，本步骤中，可通过闪蒸、打印、丝网印刷、pecvd等工艺制备形成具有第三开口的有机封装层42。

s4、形成第一组薄膜封装组的无机封装材料层41a。

如图9所示，本步骤中，与步骤s2相似，在基底1上形成整层的无机封装材料层，具体制备工艺、材料可参考步骤s2，在此不再赘述。

其中，薄膜封装组的无机封装材料层41a覆盖面应不小于预封装材料层3a以及有机封装层42的覆盖面，以避免有机封装层42裸露出来而影响封装结构的封装效果。

s5、通过一次刻蚀工艺，形成具有第一开口的预封装层3，以及各薄膜封装组中的具有第二开口的无机封装层41。

其中，刻蚀工艺具体可包括干法刻蚀、湿法刻蚀等工艺。

如图10所示，本步骤中，通过一次刻蚀工艺去除预封装材料层3a的部分材料，以及薄膜封装组的无机封装层中的部分材料，从而在形成具有第一开口的预封装层3，以及各薄膜封装组中的具有第二开口的无机封装层41的同时，简化显示基板的制备工艺。

其中，第一开口和第二开口应该对应于图案化的有机封装层42中的部分第三开口。本实施例中，对应第三开口处的预封装层与薄膜封装组的无机封装层接触，此时可以通过一次构图工艺刻蚀去除对应至少部分第三开口处的两层无机封装膜层(即预封装层与薄膜封装组的无机封装层接触)，从而形成预封装层的第一开口和无机封装层的第二开口。对预封装材料层3a及薄膜封装组的有机封装层的一次刻蚀。当然，由于第一开口和第二开口是一一对应的，而二者与第三开口无需一一对应，即可只去除预封装材料层3a及薄膜封装组的有机封装层42的部分对应第三开口位置处的材料。

其中，可以理解的是，本实施例中，当薄膜封装组为多组时，可多次重复步骤s3和s4，在基底1上依次形成多组薄膜封装组的具有第三开口的有机封装层42和整层的无机封装材料层，之后执行步骤s5，通过一次构图工艺形成具有第一开口的预封装层3，以及各薄膜封装组中的具有第二开口的无机封装层41。

实施例7：

本实施例提供一种显示基板的制备方法，显示基板的显示区的至少部分轮廓为弧形，显示基板的制备方法包括：在基底上形成多个显示器件；在基底上依次形成预封装层和至少一组薄膜封装组；其中，预封装层的材料为无机材料；薄膜封装组包括沿背离基底方向依次设置的有机封装层和无机封装层。

特别的是，本实施例的制备方法中还包括：

在预封装层中形成第一开口的步骤；其中，第一开口在基底上的正投影落入其所对应的相邻的两圈显示器件之间的间隔区内；在至少一组薄膜封装组的无机封装层形成第二开口，有机封装层中形成第三开口的步骤；其中，第二开口在基底上的正投影落入其所对应的相邻两圈显示器件之间的间隔区内；第二开口与至少部分第三开口对应，且第二开口在基底上的正投影落入其所对应的第三开口在基底上的正投影所限定的范围内。

优选的，本实施例的显示基板的制备方法中，形成具有第一开口的预封装层、具有第二开口的无机封装层、具有第三开口的有机封装层的步骤可包括：形成预封装材料层；形成第一组薄膜封装组中有机封装材料层，并通过构图工艺形成具有第三开口的有机封装层；形成第一组薄膜封装组中无机封装材料层；通过一次刻蚀工艺，形成具有第一开口的预封装层，以及薄膜封装组中的具有第二开口的无机封装层。

其中，若薄膜封装组为多组，可先形成多组薄膜封装组中的有机封装层和无机封装材料层，再通过一次刻蚀工艺，形成具有第一开口的预封装层，以及多组薄膜封装组中的具有第二开口的无机封装层。

本实施例中形成显示器件、预封装层、薄膜封装组的无机封装层、有机封装层等结构的详细步骤可参考实施例6，在此不再详述。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。