技术特征：
技术总结
本发明公开了一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法，包括：将bonding芯片安装在引线框架顶端；通过在所述引线框架的顶部喷射金液，使所述引线框架的顶部形成一端与所述bonding芯片相连接、另一端与所述引线框架相连接的金线；通过低流动性的硅胶在所述金线处点胶，使所述金线固定在所述引线框架上；通过回流焊将SMD芯片安装在所述引线框架的点焊锡位置，并使所述SMD芯片与所述金线相连接；将所述bonding芯片、SMD芯片、金线在所述引线框架上进行封装，完成所述bonding芯片和SMD芯片在所述引线框架上的连接。本发明能够使bonding芯片和SMD芯片可以同时在一个引线框架上使用，填补了这两个功能的芯片不能在同一引线框架上使用的空白。
技术研发人员：罗欣熠
受保护的技术使用者：沈阳中光电子有限公司
技术研发日：2018.12.11
技术公布日：2019.04.19