一种LED鞋灯的封装结构及封装方法与流程

本发明属于鞋灯加工技术领域，具体涉及一种led鞋灯的封装结构及封装方法。

背景技术：

led鞋灯的封装与大多数led灯的封装相似，是将led灯装配在安装有芯片的基板上，然后进行正负电极的焊接，最后整体进行灌胶封装。这种传统的封装方法虽然能够对led灯起到有效的保护作用，但是由于灌封胶较强的密闭性会影响led灯的散热和透光，尤其是鞋灯，多是安装于鞋面内或鞋底里，光线会被鞋材本身遮挡削弱，若光线再受灌封胶影响则会大幅降低鞋灯的发光效果，现有的研究主要集中在普通led灯的封装改进，如申请号为201010123574x、201110252496.8的中国专利，但由于鞋灯的多数安装于鞋底，长期受到来自人体的压力，有别于普通led灯。因此有待提供一种适用于led鞋灯的封装结构及封装方法。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种能够提升led鞋灯透光性和散热性的led鞋灯的封装结构和封装方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种led鞋灯的封装结构，包括透明基板和设置在透明基板下底面的多个pcb板，所述透明基板上设有多个透明梯形台，所述透明梯形台的数量与pcb板的数量相同，所述透明梯形台两端开口，所述透明梯形台的窄口端与透明基板的上底面连接，所述透明梯形台侧壁距离底部1/3处设有数个通孔，所述透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起；

所述pcb板上设有正极板孔和负极板孔，所述透明基板上对应正极板孔和负极板孔的位置上分别设有正极插孔和负极插孔，所述正极插孔和负极插孔设置于透明梯形台内，所述正极插孔和负极插孔之间设有插件卡槽。

本发明还提供一种led鞋灯的封装方法，应用上述led鞋灯的封装结构，包括以下步骤：

步骤1：将led灯珠的正引脚穿过正极插孔和正极板孔，将led灯珠的负引脚穿过负极插孔和负极板孔，下压led灯珠将灯头底部的块状凸起嵌于插件卡槽内；

步骤2：将透明基板设有pcb板的一面朝下浸泡在助焊剂内，然后取出浸锡，形成锡点；对正引脚和负引脚进行裁切；

步骤3：将透明基板分割成多个条状的灯板条；

步骤4：在灯板条的锡点上焊接电子线，其中，所述电子线与锡点连接端70％以上包裹在锡点内；然后将电子线弯折90°；然后将焊接有电子线的灯板条分割成单个led半封装件；

步骤5；向单个led半封装件的透明梯形台内灌注热熔胶，然后在电子线与锡点的焊接处涂抹热熔胶，得到led封装件；将led封装件平放于蜡纸上，待热熔胶冷却后，得到led鞋灯。

本发明的有益效果在于：本发明提供的一种led鞋灯的封装结构，通过设置带有通孔的透明梯形台，在进行封胶时能够将led灯珠与透明基板和透明梯形台封装在一起，同时又不会使整个led灯珠被热熔胶包裹，使得led灯珠能够更好的散热，同时也不会对led灯珠的透光性造成影响，透明梯形台还能够很好的对led灯珠起到保护作用，透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起，增加了热熔胶灌封时接触面，使得led灯珠与透明基板和透明梯形台的结合更加紧密不易脱落；本发明提供的led鞋灯的封装方法，使用led鞋灯的封装结构，适用于led鞋灯的封装，封装过程简单快速，无需使用过多的大型机械设备，易于操作且节约能源。

附图说明

图1所示为本发明具体实施方式的led鞋灯的封装结构侧视剖面结构示意图；

标号说明：1、透明基板；11、插件卡槽；2、pcb板；3、透明梯形台；

31、通孔；4、灯珠；41、正引脚；42、负引脚。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：在透明基板上设置透明梯形台，梯形槽上开设通孔控制灌胶时热熔胶与led灯珠的接触面积。

请参照图1所示，本发明的一种led鞋灯的封装结构，包括透明基板和设置在透明基板下底面的多个pcb板，所述透明基板上设有多个透明梯形台，所述透明梯形台的数量与pcb板的数量相同，所述透明梯形台两端开口，所述透明梯形台的窄口端与透明基板的上底面连接，所述透明梯形台侧壁距离底部1/3处设有数个通孔，所述透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起；所述透明基板由透明绝缘材料制成；

所述pcb板上设有正极板孔和负极板孔，所述透明基板上对应正极板孔和负极板孔的位置上分别设有正极插孔和负极插孔，所述正极插孔和负极插孔设置于透明梯形台内，所述正极插孔和负极插孔之间设有插件卡槽。

一种led鞋灯的封装方法，应用上述led鞋灯的封装结构，包括以下步骤：

步骤1：将led灯珠的正引脚穿过正极插孔和正极板孔，将led灯珠的负引脚穿过负极插孔和负极板孔，下压led灯珠将灯头底部的块状凸起嵌于插件卡槽内；

步骤2：将透明基板设有pcb板的一面朝下浸泡在助焊剂内，然后取出浸锡，形成锡点；对正引脚和负引脚进行裁切；

步骤3：将透明基板分割成多个条状的灯板条；

步骤4：在灯板条的锡点上焊接电子线，其中，所述电子线与锡点连接端70％以上包裹在锡点内；然后将电子线弯折90°；然后将焊接有电子线的灯板条分割成单个led半封装件；

步骤5；向单个led半封装件的透明梯形台内灌注热熔胶，热熔胶填充满透明梯形台底部的1/3的体积后部分从通孔中流出，然后在电子线与锡点的焊接处涂抹热熔胶，得到led封装件；将led封装件平放于蜡纸上，待热熔胶冷却后，得到led鞋灯。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本发明提供的一种led鞋灯的封装结构，通过设置带有通孔的透明梯形台，在进行封胶时能够将led灯珠与透明基板和透明梯形台封装在一起，同时又不会使整个led灯珠被热熔胶包裹，使得led灯珠能够更好的散热，同时也不会对led灯珠的透光性造成影响，透明梯形台还能够很好的对led灯珠起到保护作用，透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起，增加了热熔胶灌封时接触面，使得led灯珠与透明基板和透明梯形台的结合更加紧密不易脱落；本发明提供的led鞋灯的封装方法，使用上述封装结构，适用于led鞋灯的封装，封装过程简单，无需使用过多的大型机械设备，封装效率高，易于操作且节约能源。

进一步的，所述led鞋灯的封装结构，还包括led灯珠，所述led灯珠包括灯头的设置在灯头下方的正引脚和负引脚，灯头底部的中心设有与插位卡槽匹配的块状凸起，所述led灯珠设置于透明梯形台内，所述led灯珠的高度与透明梯形台的高度相同。

从上述描述可知，在led灯珠灯头底部的中心设有与插位卡槽匹配的块状凸起，能够提升装配时led灯珠与透明基板的紧密度，便于led灯珠稳固的装配在透明基板上，便于后续封装操作。

进一步的，所述led鞋灯的封装方法的步骤2的浸锡过程中，锡炉的温度为280±5℃，浸锡时间小于等于3s。

从上述描述可知，浸锡时间小于等于3s能够避免损坏电子元件。

进一步的，所述led鞋灯的封装方法的步骤4为：在灯板条的锡点上焊接电子线，然后在电子线外套设热缩管，然后再将电子线弯折90°；然后将焊接有电子线的灯板条分割成单个led半封装件。

从上述描述可知，通过在电子线外套设热缩管，能够有效的保护电子线，增长电子线的使用寿命。

进一步的，所述led鞋灯的封装方法的步骤5中电子线与锡点的焊接处涂抹热熔胶的厚度小于等于3.2mm，涂抹热熔胶的长度为8-10mm。

从上述描述可知，涂抹上述厚度和长度的热熔胶能够起到最佳的保护效果，可在短时间内冷却固化，保证产品的质量，同时又可避免过多的推胶浪费。

本发明的实施例一为：

一种led鞋灯的封装结构，其特征在于，包括透明基板、设置在透明基板下底面的多个pcb板以及led灯珠，所述透明基板上设有多个透明梯形台，所述透明梯形台的数量与pcb板的数量相同，所述透明梯形台两端开口，所述透明梯形台的窄口端与透明基板的上底面连接，所述透明梯形台侧壁距离底部1/3处设有数个通孔，所述透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起；

所述pcb板上设有正极板孔和负极板孔，所述透明基板上对应正极板孔和负极板孔的位置上分别设有正极插孔和负极插孔，所述正极插孔和负极插孔设置于透明梯形台内，所述正极插孔和负极插孔之间设有插件卡槽；

所述led灯珠包括灯头的设置在灯头下方的正引脚和负引脚，灯头底部的中心设有与插位卡槽匹配的凸起，所述led灯珠设置于透明梯形台内，所述led灯珠的高度与透明梯形台的高度相同。

步骤1：将led灯珠的正引脚穿过正极插孔和正极板孔，将led灯珠的负引脚穿过负极插孔和负极板孔，下压led灯珠将灯头底部的块状凸起嵌于插件卡槽内；

步骤2：将透明基板设有pcb板的一面朝下浸泡在助焊剂内，然后取出浸锡，形成锡点；对正引脚和负引脚进行裁切；其中，锡炉的温度为280℃，浸锡时间为2s；

步骤3：使用冲压式分板机将透明基板分割成数个条状的灯板条；

步骤4：在灯板条的锡点上焊接电子线，然后在电子线外套设热缩管，然后再将电子线弯折90°；然后将焊接有电子线的灯板条分割成单个led半封装件；

步骤5；向单个led半封装件的透明梯形台内灌注热熔胶，然后在电子线与锡点的焊接处涂抹热熔胶，灌注和涂抹热熔胶时使用带有冷却功能的防漏胶热熔胶枪，得到led封装件，其中，所述电子线与锡点的焊接处涂抹热熔胶的厚度为3mm，涂抹热熔胶的长度为8mm；将led封装件平放于蜡纸上，待热熔胶冷却后，得到led鞋灯。

其中，步骤3中所述冲压式分板机，包括冲压机和设置在冲压机上的分板治具，所述冲压机包括设置于冲压机上的冲压板、工作台和冲压杆；

所述分板治具包括固定部和切割部，所述固定部包括下底板，所述下底板与收集箱连接，所述下底板上设置挡板，所述挡板由长挡板和短挡板组成，所述长挡板与短挡板依次循环设置，所述挡板之间设有镂空间隙；所述切割部包括上底板，所述上底板与冲压板连接，所述上底板上设置刀刃向下的刀板，所述刀板由长刀板和短刀板组成，所述长刀板与短挡板相对设置，所述短刀板与长挡板相对设置；

使用时将透明基板放置于分板治具固定部的挡板上，手持冲压机的冲压杆并向下按压，冲压板带动分板治具切割部的刀板向下运动，挡板与刀板接触后，将透明基板切割为一条条的灯板条。

其中，步骤5中所述的带有冷却功能的防漏胶热熔胶枪，包括枪体和手柄，所述枪体设置于所述手柄上，其特征在于，所述枪体内设置有出胶筒，所述出胶筒的轴线和所述枪体的轴线重合；所述枪体的一端设置有出胶枪头，另一端设置有排风孔；所述出胶枪头上设置有出胶孔；所述枪体上还设置有送风装置，所述送风装置由壳体、散热风扇、第一风管和第二风管组成，所述第一风管一端的开口与所述壳体联通，另一端的开口指向所述出胶孔；所述第二风管一端的开口与所述壳体联通，另一端与所述枪体的侧壁联通；

使用时在结束施胶后关闭热熔胶枪的电源，启动送风装置；散热风扇产生的风通过第一风管传送后吹向出胶孔，出胶孔表面的热熔胶棒快速冷却凝固；散热风扇产生的风还通过第二风管吹入枪体和出胶筒之间的间隙，对出胶筒进行冷却，之后气流从排风孔排出。

综上所述，本发明提供的一种led鞋灯的封装结构，通过设置带有通孔的透明梯形台，在进行封胶时能够将led灯珠与透明基板和透明梯形台封装在一起，同时又不会使整个led灯珠被热熔胶包裹，使得led灯珠能够更好的散热，同时也不会对led灯珠的透光性造成影响，透明梯形台还能够很好的对led灯珠起到保护作用，透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起，增加了热熔胶灌封时接触面，使得led灯珠与透明基板和透明梯形台的结合更加紧密不易脱落；通过在led灯珠灯头底部的中心设有与插位卡槽匹配的块状凸起，能够提升装配时led灯珠与透明基板的紧密度，便于led灯珠稳固的装配在透明基板上，便于后续封装操作。本发明提供的led鞋灯的封装方法，使用led鞋灯的封装结构，适用于led鞋灯的封装，封装过程简单快速，无需使用过多的大型机械设备，易于操作且节约能源。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。