本实用新型涉及一种返修装置，尤其涉及一种应用于CMOS图像传感器的返修装置。
背景技术：
图像传感器又称为感光元件，是一种将光学图像转换成电子信号的设备，它被广泛应用在数码相机和其他电子光学设备中，是组成数字摄像头的重要组成部分。根据元件的不同，可分为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合元件)和CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)两大类。
现有的CMOS图像传感器的封装工艺为：晶圆背磨、晶圆切割，同时PCB基板分板，将切割PCB基板后的PCB基座放置到载具中，而后将切割晶圆后的芯片装载到载具上的PCB基座上，再进行烘烤、键合、检查、清洗、点胶封盖以及烘烤工序，从而完成对CMOS图像传感器的封装。而后需要对CMOS图像传感器进行检测，检测不合格的产品需要统一的放置一待返修载具中，最后送至返修装置进行返修。
返修主要是加热载具上的产品，使得胶水融化，而后用刀片将玻璃盖板从PCB基座上拆分开来，现有技术中通常使用1000w的返修箱，将装载有不合格产品的载具放置返修箱上，然而，现有技术中的返修箱其结构较为简单，导致工人在用刀片将玻璃盖板从PCB基座上拆分开来的时候容易烫伤自己，并且，装载有不合格产品的载具在工人的操作下会滑动，导致工人操作较为困难，返修效率较低。
技术实现要素：
针对上述存在的问题，本实用新型提供一种应用于CMOS图像传感器的返修装置，以克服采用现有技术中返修装置对产品进行返修工作时容易烫伤工人的问题，也克服采用现有技术中的返修装置对产品进行返修工作时载具容易滑动导致返修效率较低的问题，从而既避免了烫伤工人，又稳固了装载有不合格产品的载具，进而提高了产品的返修效率，保证了返修工作环境的安全性。
为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种应用于CMOS图像传感器的返修装置，其中，包括：具有返修平台的返修本体，所述返修平台的中间区域为返修加热区，所述返修平台的四周区域上覆盖有绝缘层；
所述返修加热区上设置有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板所在的平面与所述返修平台所在的平面垂直，所述第二挡板所在的平面与所述返修平台所在的平面亦垂直，所述第一挡板所在的平面与所述第二挡板所在的平面垂直；
所述返修平台的一个边上固定有第一支撑块，所述第一支撑块与所述第一挡板相对，所述第一支撑块与所述第二挡板相邻，所述第一支撑块中开设有第一螺纹孔，第一螺纹推杆通过所述第一螺纹孔贯穿所述第一支撑块，所述第一螺纹推杆位于所述返修加热区的杆端固定有第一固定片，所述第一固定片的底边距离所述返修平台0.5mm～1mm。
上述的应用于CMOS图像传感器的返修装置，其中，所述返修平台的另一个边上固定有第二支撑块，所述第二支撑块与所述第二挡板相对，所述第二支撑块与所述第一支撑块相邻，所述第二支撑块中开设有第二螺纹孔，第二螺纹推杆通过所述第二螺纹孔贯穿所述第二支撑块，所述第二螺纹推杆位于所述返修加热区的杆端固定有第二固定片，所述第二固定片的底边距离所述返修平台0.5mm～1mm。
上述的应用于CMOS图像传感器的返修装置，其中，所述第一挡板和所述第二挡板相邻设置构成一垂直角。
上述的应用于CMOS图像传感器的返修装置，其中，所述第一螺纹推杆位于所述绝缘层上方的杆端设置有用于旋钮的第一把手。
上述的应用于CMOS图像传感器的返修装置，其中，所述第二螺纹推杆位于所述绝缘层上方的杆端设置有用于旋钮的第二把手。
上述技术方案具有如下优点或者有益效果：
本实用新型提供的应用于CMOS图像传感器的返修装置，通过在返修平台四周区域覆盖绝缘层，从而避免了工人操作过程中烫伤；通过设置第一挡板、第二挡板、第一支撑块，并且在第一支撑块中贯穿第一螺纹推杆，在第一螺纹推杆的杆端设置第一固定片，同时设置第一固定片的底边距离返修平台0.5mm～1mm，从而能够固定住放置在返修平台上的载具；克服了采用现有技术中返修装置对产品进行返修工作时容易烫伤工人的问题，也克服了采用现有技术中的返修装置对产品进行返修工作时载具容易滑动导致返修效率较低的问题，从而既避免了烫伤工人，又稳固了装载有不合格产品的载具，进而提高了产品的返修效率，保证了返修工作环境的安全性。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。
图1是本实用新型实施例1提供的应用于CMOS图像传感器的返修装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步的说明，但是不作为本实用新型的限定。
实施例1：
图1是本实用新型实施例1提供的应用于CMOS图像传感器的返修装置的结构示意图；如图所示，本实用新型实施例1提供的应用于CMOS图像传感器的返修装置包括：具有返修平台10的返修本体1，返修平台10的中间区域为返修加热区101，返修平台10的四周区域上覆盖有绝缘层102；返修加热区101上设置有第一挡板103和第二挡板104，第一挡板103所在的平面与返修平台10所在的平面垂直，第二挡板104所在的平面与返修平台10所在的平面亦垂直，第一挡板103所在的平面与第二挡板104所在的平面垂直；返修平台10的一个边上固定有第一支撑块105，第一支撑块105与第一挡板103相对，第一支撑块105与第二挡板104相邻，第一支撑块105中开设有第一螺纹孔，第一螺纹推杆106通过第一螺纹孔贯穿第一支撑块105，第一螺纹推杆106位于返修加热区101的杆端固定有第一固定片107，第一固定片107的底边距离返修平台10有0.8mm；返修平台10的另一个边上固定有第二支撑块108，第二支撑块108与第二挡板104相对，第二支撑块108与第一支撑块105相邻，第二支撑块108中开设有第二螺纹孔，第二螺纹推杆109通过第二螺纹孔贯穿第二支撑块108，第二螺纹推杆109位于返修加热区101的杆端固定有第二固定片110，第二固定片110的底边距离返修平台10有0.8mm。
在本实用新型实施例1提供的应用于CMOS图像传感器的返修装置中，第一挡板103和第二挡板104相邻设置构成一垂直角。以便于工人以此垂直角为摆放初始位置，将装载有不合格产品的载具顶角放置，方便后续的固定。
在本实用新型实施例1提供的应用于CMOS图像传感器的返修装置中，第一螺纹推杆106位于绝缘层102上方的杆端设置有用于旋钮的第一把手111；第二螺纹推杆109位于绝缘层102上方的杆端设置有用于旋钮的第二把手112。设置第一把手和第二把手方便工人根据载具大小来实时调节第一固定片和第二固定片的位置，以固定载具，避免返修工作中载具的滑动。
在使用本实用新型实施例1提供的应用于CMOS图像传感器的返修装置时，首先，将装载有不合格产品的载具，顶角放置第一挡板和第二挡板形成的垂直角处，而后旋转第一把手，使得第一螺纹推杆能够在第一支撑块中前进，从而带动第一固定片前进，直至第一固定片抵至载具的边，旋转第二把手，使得第二螺纹推杆能够在第二支撑块中前进，从而带动第二固定片前进，直至第二固定片抵至载具的边(所说的前进是指朝向载具的方向)，这样就根据了载具的大小，实时的固定住了载具，使得工人在将玻璃盖板从PCB基座上拆卸下来时更加方便；在工人将玻璃盖板从PCB基座上拆卸下来后，旋转第一把手，使得第一螺纹推杆在第一支撑块中后退，从而带动第一固定片后退，直至第一固定片回到原位，旋转第二把手，使得第二螺纹推杆在第二支撑块中后退，从而带动第二固定片后退，直至第二固定片回到原位，将拆卸了玻璃盖板的载具从返修平台中吸取出来，从而完成了拆卸玻璃盖板的返修工作。返修过程中，由于返修平台的四周区域覆盖有绝缘层，从而使得返修平台的四周温度较低，不会烫伤工人；由于返修平台中设置了第一挡板、第二挡板、第一支撑块、第二支撑块、第一螺纹推杆、第二螺纹推杆，以及在第一螺纹推杆的杆端设置了第一固定片，在第二螺纹推杆的杆端设置了第二固定片，从而使得载具能够固定在返修区域中，在工人用刀片将玻璃盖板从PCB基座上拆卸时，载具不会滑动，从而使得拆卸工作更加方便快捷。
综上所述，本实用新型实施例1提供的应用于CMOS图像传感器的返修装置，通过在返修平台四周区域覆盖绝缘层，从而避免了工人操作过程中烫伤；通过设置第一挡板、第二挡板、第一支撑块、第二支撑块，并且在第一支撑块中贯穿第一螺纹推杆，在第一螺纹推杆的杆端设置第一固定片，同时设置第一固定片的底边距离返修平台0.8mm，在第二支撑块中贯穿第二螺纹推杆，在第二螺纹推杆的杆端设置第二固定片，同时设置第二固定片的底边距离返修平台0.8mm，从而能够固定住放置在返修平台上的载具；克服了采用现有技术中返修装置对产品进行返修工作时容易烫伤工人的问题，也克服了采用现有技术中的返修装置对产品进行返修工作时载具容易滑动导致返修效率较低的问题，从而既避免了烫伤工人，又稳固了装载有不合格产品的载具，进而提高了产品的返修效率，保证了返修工作环境的安全性。
本领域技术人员应该理解，本领域技术人员结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例，在此不予赘述。这样的变化例并不影响7本实用新型的实质内容，在此不予赘述。
以上对本实用新型的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本实用新型的实质内容。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。