技术总结
本实用新型涉及一种连接器扩充结构，其包含连接器及后塞块，连接器包括基座、片状接触部、壳状构件及多个导电端子。其中，片状接触部设置于基座内，具有沿第一端面的法线方向延伸的片状结构以及沿第二端面的法线方向延伸的延伸结构；壳状构件为沿第一端面的法线方向延伸以遮蔽片状接触部，包覆基座的环状结构；导电端子设置于片状接触部上；后塞块设置于片状接触部上且后塞块两侧设置有限位轨道以及对应卡合部件的卡合轨道，以及容纳导电端子的导电端子轨道；其中后塞块可于壳状构件的后扣抵部以及片状接触部底部之间的间距距离滑动。
技术研发人员：林贤昌
受保护的技术使用者：达昌电子科技（苏州）有限公司
技术研发日：2018.01.17
技术公布日：2019.01.18