本实用新型涉及二极管技术领域，具体公开了一种具有定位结构的二极管。
背景技术：
二极管是最常用的电子元件之一，它最大的特性就是单向导电性，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过，二极管的应用主要有整流电路、检波电路、稳压电路、调制电路。二极管的封装手法有很多种，主要包括玻璃封装、塑料封装、贴片封装。其中贴片封装的二极管是目前被大量使用到的一类二极管，贴片二极管具有体积小的特点。在手工焊接贴片二极管到电路板上时，需要人为小心地将二极管放置在元件位置上，二极管正负极引脚对准焊盘相应位置，再通过锡枪焊接，焊接过程中很容易导致二极管歪斜。现有的二极管没有定位功能，焊接效率低。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有定位结构的二极管，设置独特的结构，焊接前可有效地对二极管在电路板上的位置进行定位，避免在焊接时二极管偏移。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有定位结构的二极管，包括封装外壳、晶片、正极引脚、负极引脚，正极引脚和负极引脚分别固定连接在封装外壳相对两侧，晶片固定连接在正极引脚一侧，晶片正极和负极分别与正极引脚和负极引脚电连接；封装外壳底部粘接有软胶垫，软胶垫内设置有若干气腔，软胶垫底部贯穿设置有与气腔连通的排气道。
优选地，晶片负极通过一金线与负极引脚电连接。
优选地，封装外壳底部伸出正极引脚和负极引脚底部。
优选地，正极引脚和负极引脚底部均电连接有若干齿部。
优选地，软胶垫为硅胶垫。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有定位结构的二极管，设置独特的结构，将二极管放置在电路板元件位置处并向下按压，气腔内的空气通过排气道排出，软胶垫吸附在电路板表面，从而对二极管位置进行固定。其结构简单，使用方便，可有效地对二极管在电路板上的位置进行定位，避免在焊接时二极管偏移。金线具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，使用金线将晶片负极与负极引脚电连接起来，提升二极管质量。将封装外壳设置成其底部伸出正极引脚和负极引脚底部，软胶垫吸附在电路板表面后，正极引脚和负极引脚与电路板之间隔空，让锡膏能够进入到二极管引脚与焊盘之间，避免二极管出现虚焊。在正极引脚和负极引脚底部设置若干齿部，增加二极管引脚与锡膏的接触面积，提升焊接质量。硅胶垫具有良好的绝缘性及柔韧性，使用硅胶垫作为软胶垫，提升软胶垫在气腔排气后对电路板的吸附能力。
附图说明
图1为本实用新型二极管的截面结构示意图。
附图标记为：封装外壳1、晶片2、正极引脚3、负极引脚4、软胶垫5、气腔6、排气道7、金线8、齿部9。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种具有定位结构的二极管，包括封装外壳1、晶片2、正极引脚3、负极引脚4，正极引脚3和负极引脚4分别固定连接在封装外壳1相对两侧，晶片2固定连接在正极引脚3一侧，晶片2正极和负极分别与正极引脚3和负极引脚4电连接；封装外壳1底部粘接有软胶垫5，软胶垫5内设置有若干气腔6，软胶垫5底部贯穿设置有与气腔6连通的排气道7。
具体使用时，将二极管放置在电路板元件位置处，正极引脚3和负极引脚4分别对准与其相应焊盘位置，向下按压二极管，气腔6内的空气通过排气道7排出。此时，软胶垫5将吸附在电路板表面，从而对二极管位置进行固定。二极管位置被固定后，二极管的焊接难度将大大降低，很好地提升了二极管的焊接效率。
基于上述实施例，晶片2负极通过一金线8与负极引脚4电连接。金丝线具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，使用金线8将晶片2负极与负极引脚4电连接起来，提升二极管质量。
基于上述实施例，封装外壳1底部伸出正极引脚3和负极引脚4底部。将封装外壳1设置成其底部伸出正极引脚3和负极引脚4底部，软胶垫5吸附在电路板表面后，正极引脚3和负极引脚4与电路板之间隔空，让锡膏能够进入到二极管引脚与焊盘之间，避免二极管出现虚焊。
基于上述实施例，正极引脚3和负极引脚4底部均电连接有若干齿部9。在正极引脚3和负极引脚4底部设置若干齿部9，增加二极管引脚与锡膏的接触面积，提升焊接质量。
基于上述实施例，软胶垫5为硅胶垫。硅胶垫具有良好的绝缘性及柔韧性，使用硅胶垫作为软胶垫5，提升软胶垫5在气腔6排气后对电路板的吸附能力。
以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。