1.太阳能光伏旁路核心组件，其特征在于，包括多个旁路二极管芯片(1)、多组核心组件基板(3)、基板框架(4)，旁路二极管芯片(1)装载在核心组件基板(3)上，各个旁路二极管芯片(1)与核心组件基板(3)通过连接的金属片键合而形成回路，多组核心组件基板(3)组成基板框架(4)；
所述太阳能光伏旁路核心组件还包括外部塑封壳，外部塑封壳罩在旁路二极管芯片(1)外形成本体(2)，本体(2)与核心组件基板(3)固定连接；
所述核心组件基板(3)四周设计有防水沟槽，防水沟槽采用“V”字形设计，深度为基板的1/10，V字开口宽度与深度相同，防水沟槽增强旁路二极管芯片(1)与核心组件基板(3)的结合力，同时防止外部湿气或水进入旁路二极管芯片(1)之内。
2.根据权利要求1所述的太阳能光伏旁路核心组件，其特征在于，所述旁路二极管芯片(1)四周设计有斜钩状结构，斜钩状结构高度约为基板厚度的4-5倍，斜钩状结构与核心组件基板(3)保持40-50°的夹角，充分有效的锁住上部分的本体(2)。
3.根据权利要求1所述的太阳能光伏旁路核心组件，其特征在于，所述连接的金属片设计有平钩与斜钩两种结构。
4.根据权利要求3所述的太阳能光伏旁路核心组件，其特征在于，所述平钩高度约为基板厚度的2-3倍，平钩长度为基板厚度的2-3倍。
5.根据权利要求3所述的太阳能光伏旁路核心组件，其特征在于，所述斜钩与晶圆四周斜钩倾斜角度相同。
6.根据权利要求1所述的太阳能光伏旁路核心组件，其特征在于，所述太阳能光伏旁路核心组件本体(2)侧面与基板的夹角为102-105°，所述太阳能光伏旁路核心组件的设计总高度为基板厚度的5-7倍。
7.根据权利要求1所述的太阳能光伏旁路核心组件，其特征在于，所述旁路二极管芯片(1)通过可插拔式结构装载在核心组件基板(3)上。
8.根据权利要求7所述的太阳能光伏旁路核心组件，其特征在于，所述核心组件基板(3)增加定位圆孔，圆孔为通透设计，用于将核心组件基板(3)与外部塑封壳进行定位，防止核心组件基板(3)震动、发生位移。
9.根据权利要求8所述的太阳能光伏旁路核心组件，其特征在于，所述旁路二极管芯片(1)引脚带方孔的为电极，在核心组件基板(3)外壳上设有插头，直接将电极插入插头，然后通过定位圆孔将组件锁定到核心组件基板(3)外壳上。
10.根据权利要求1所述的太阳能光伏旁路核心组件，其特征在于，所述在塑封本体(2)的上面及下面，在基板框架(4)上做斜角设计，形成“V”形及倒“V”形设计。