本实用新型涉及集成电路芯片结构技术领域，具体为一种集成电路芯片结构。
背景技术：
集成电路芯片是包括硅基板、电路、固定封环、接地环及防护环的电子元件。电路形成于硅基板上，电路具有输出、输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出、输入垫。接地环形成于硅基板及输出、输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出、输入垫，用以与固定封环电连接。
但是一般的芯片结构，没有设置对芯片本体进行保护的机构，大大降低了芯片本体的使用安全性，针对这种情况，所以我们设计一种集成电路芯片结构，来保护芯片本体，提高其安全性。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路芯片结构，包括芯片本体和缓冲机构，所述芯片本体上安装有缓冲机构，所述缓冲机构由底座、上固定板、固定杆、复位弹簧、限位杆、扭力弹簧、铰链、下固定板、梯形移动块、固定槽、压紧块、插槽、卡板、第一限位弹簧和第二限位弹簧组成，所述芯片本体的顶部中心处通过强力胶粘接有下固定板，所述下固定板的顶部对应两端通过铰链与限位杆连接，所述限位杆的一侧通过扭力弹簧与底座顶部连接，所述芯片本体的对应两侧设置有底座，所述底座的顶部中心处开设有插槽，所述插槽的一侧开设有固定槽，所述固定槽的对应两侧通过卡板连接，所述卡板的一侧通过第一限位弹簧与固定槽一侧连接，所述卡板的另一侧中心处通过焊接固定有压紧块，所述插槽的底部中心处通过焊接固定有第二限位弹簧，所述上固定板的底部对应两侧均通过焊接固定有固定杆，所述固定杆的底端通过焊接固定有梯形移动块，所述上固定板通过梯形移动块与插槽连接，所述上固定板的底部对应两侧通过复位弹簧与限位杆连接。
进一步的，所述复位弹簧通过焊接与限位杆连接。
进一步的，所述上固定板的底部对应两侧均通过焊接固定有集热板，所述集热板的一侧通过强力胶与半导体制冷片连接，所述集热板的另一侧通过强力胶与导热织物连接。
进一步的，所述第一限位弹簧通过强力胶与卡板连接。
进一步的，所述扭力弹簧通过焊接与限位杆连接。
与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：该集成电路芯片结构，当上固定板受到撞击时，使上固定板受力向下移动，使复位弹簧受力压缩，同时限位杆受力进行转动，对扭力弹簧进行压缩，由于复位弹簧和扭力弹簧的弹力作用，起到缓冲的作用，防止冲击力过大，对芯片本体造成破坏，当上固定板向下移动时，同时固定杆带动梯形移动块向下移动，对压紧块进行挤压，使卡板受力移动，对第一限位弹簧进行压缩，同时第二限位弹簧抵消梯形移动块向下移动的部分压力，起到缓冲的作用，有利于抵消上固定板受到的部分冲击力，对芯片本体进行保护；导热织物和集热板吸收热量，再通过半导体制冷片进行制冷，有利于降温散热。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2是本实用新型的整体正视图；
图3是本实用新型的固定杆结构示意图；
图4是本实用新型的底座内部结构示意图；
图中：1-芯片本体；2-底座；3-上固定板；4-固定杆；5-复位弹簧；6-限位杆；7-扭力弹簧；8-铰链；9-下固定板；10-梯形移动块；11-固定槽；12-压紧块；13-插槽；14-卡板；15-第一限位弹簧；16-第二限位弹簧；17-缓冲机构；18-集热板；19-半导体制冷片；20-导热织物。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路芯片结构，包括芯片本体1和缓冲机构17，芯片本体1上安装有缓冲机构17，缓冲机构17由底座2、上固定板3、固定杆4、复位弹簧5、限位杆6、扭力弹簧7、铰链8、下固定板9、梯形移动块10、固定槽11、压紧块12、插槽13、卡板14、第一限位弹簧15和第二限位弹簧16组成，芯片本体1的顶部中心处通过强力胶粘接有下固定板9，下固定板9的顶部对应两端通过铰链8与限位杆6连接，限位杆6的一侧通过扭力弹簧7与底座2顶部连接，芯片本体1的对应两侧设置有底座2，底座2的顶部中心处开设有插槽13，插槽13的一侧开设有固定槽11，固定槽11的对应两侧通过卡板14连接，卡板14的一侧通过第一限位弹簧15与固定槽11一侧连接，卡板14的另一侧中心处通过焊接固定有压紧块12，插槽13的底部中心处通过焊接固定有第二限位弹簧16，上固定板3的底部对应两侧均通过焊接固定有固定杆4，固定杆4的底端通过焊接固定有梯形移动块10，上固定板3通过梯形移动块10与插槽13连接，上固定板3的底部对应两侧通过复位弹簧5与限位杆6连接，有利于缓冲，对芯片本体1进行保护。
进一步的，复位弹簧5通过焊接与限位杆6连接，使连接更牢靠。
进一步的，上固定板3的底部对应两侧均通过焊接固定有集热板18，集热板18的一侧通过强力胶与半导体制冷片19连接，集热板18的另一侧通过强力胶与导热织物20连接，有利于散热。
进一步的，第一限位弹簧15通过强力胶与卡板14连接，有利于连接。
进一步的，扭力弹簧7通过焊接与限位杆6连接，使连接更牢靠。
工作原理：下固定板9的顶部对应两端通过铰链8与限位杆6连接，限位杆6的一侧通过扭力弹簧7与底座2顶部连接，芯片本体1的对应两侧设置有底座2，底座2的顶部中心处开设有插槽13，插槽13的一侧开设有固定槽11，固定槽11的对应两侧通过卡板14连接，卡板14的一侧通过第一限位弹簧15与固定槽11一侧连接，卡板14的另一侧中心处通过焊接固定有压紧块12，插槽13的底部中心处通过焊接固定有第二限位弹簧16，上固定板3的底部对应两侧均通过焊接固定有固定杆4，固定杆4的底端通过焊接固定有梯形移动块10，上固定板3通过梯形移动块10与插槽13连接，上固定板3的底部对应两侧通过复位弹簧5与限位杆6连接，当上固定板3受到撞击时，使上固定板3受力向下移动，使复位弹簧5受力压缩，同时限位杆6受力进行转动，对扭力弹簧7进行压缩，由于复位弹簧5和扭力弹簧7的弹力作用，起到缓冲的作用，防止冲击力过大，对芯片本体1造成破坏，当上固定板3向下移动时，同时固定杆4带动梯形移动块10向下移动，对压紧块12进行挤压，使卡板14受力移动，对第一限位弹簧15进行压缩，同时第二限位弹簧16抵消梯形移动块10向下移动的部分压力，起到缓冲的作用，有利于抵消上固定板3受到的部分冲击力，对芯片本体1进行保护；导热织物20和集热板18吸收热量，再通过半导体制冷片19进行制冷，有利于降温散热。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。