技术总结
本实用新型公开了一种集成电路芯片结构，包括芯片本体和缓冲机构，所述芯片本体上安装有缓冲机构，所述缓冲机构由底座、上固定板、固定杆、复位弹簧、限位杆、扭力弹簧、铰链、下固定板、梯形移动块、固定槽、压紧块、插槽、卡板、第一限位弹簧和第二限位弹簧组成，所述芯片本体的顶部中心处通过强力胶粘接有下固定板，所述下固定板的顶部对应两端通过铰链与限位杆连接，所述限位杆的一侧通过扭力弹簧与底座顶部连接，所述芯片本体的对应两侧设置有底座，所述底座的顶部中心处开设有插槽，所述插槽的一侧开设有固定槽，所述固定槽的对应两侧通过卡板连接，该芯片结构，有利于缓冲减震，保护芯片本体。
技术研发人员：赵晓美
受保护的技术使用者：深圳市海纳威科技有限公司
技术研发日：2018.01.23
技术公布日：2018.09.14