技术总结
本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种气锁及晶圆传送装置。所述气锁，包括多个用于承载晶圆的支撑柱，还包括控制器、以及设置于每一支撑柱表面的第一传感器；所述第一传感器，连接所述控制器，用于检测与其对应的支撑柱是否承载晶圆并将检测结果传输至所述控制器；所述控制器，用于判断是否全部支撑柱均承载晶圆，若否，则对气锁及与其连接的大气传送模组和/或真空传送模组进行停机处理。本实用新型避免了晶圆碎片的发生，提高了晶圆产品的质量，确保了晶圆的产率。
技术研发人员：王敏磊;栾剑峰;刘家桦
受保护的技术使用者：德淮半导体有限公司
技术研发日：2018.03.21
技术公布日：2018.10.02