本实用新型涉及导热垫片领域，具体为一种高强度的导热相变垫片。
背景技术：
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命；
导热相变化材料（PC）是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小，但是现有技术中，芯片散热用的导热相变垫片大多存在以下不足之处问题：
（1）普通的导热相变垫片的吸附较差，当导热相变垫片发热膨胀时，容易将芯片顶出导热相变垫片；
（2）一般的导热相变垫片的结构强度低，从而降低了该导热相变垫片的使用寿命，而且现有的导热相变垫片的导热效果较差。
技术实现要素：
为了克服现有技术方案的不足, 本实用新型提供一种高强度的导热相变垫片，既解决了普通导热相变垫片带来的使用问题，又大大增加了导热相变垫片的可使用度，为导热施工提供更大的方便，还提高了吸附效果，而且改善了垫片的结构强度，能有效的解决背景技术提出的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种高强度的导热相变垫片,包括相变垫片本体，其特征在于：所述相变垫片本体的中间处设置有芯片凹槽，并且所述相变垫片本体的左右两端对称安装有锁孔半盘，所述芯片凹槽的中心处设置有吸附圆槽，并且所述芯片凹槽的槽底面上和四个槽侧壁的表面上均设置有一层相变微胶囊层；
所述相变微胶囊层的下层安装有导热泡棉层，所述导热泡棉层的下层设置有硅胶基体层，并且所述导热泡棉层的中间安装有半球突凸，所述硅胶基体层内部设置有加强筋片，并且所述硅胶基体层的下侧通过石墨垫片连接有石墨料片层，所述石墨料片层的下层通过铜箔层连接有粘结层，所述粘结层的外表面上贴有离型纸。
进一步地，所述锁孔半盘的厚度与相变垫片本体的厚度一致，并且所述锁孔半盘的中心处设置有螺纹孔。
进一步地，所述芯片凹槽外侧相变垫片本体的表面上设置有低粘保护膜。
进一步地，所述半球突凸的内部结构从底向上依次设置有铜箔层、石墨料片层和硅胶基体层。
进一步地，所述硅胶基体层中加强筋片之间均设置有金属丝。
进一步地，所述石墨垫片之间均存在空隙，并且所述石墨垫片与石墨料片层之间采用胶接形式。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
（1）本实用新型的相变垫片本体上设置有吸附圆槽和半球突凸，通过吸附圆槽以及半球突凸的形变效果，以将吸附圆槽内空气排出，从而利用气压以将芯片稳定吸附在芯片凹槽中，使得芯片不易从该导热相变垫片掉落出；
（2）本实用新型的相变垫片本体上设置加强筋片，通过加强筋片提高了垫片的结构强度，从而延长了该导热相变垫片的使用寿命，而且还具有相变微胶囊层和石墨垫片，从而改善了导热效果。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的俯视结构示意图。
图中标号：
1-芯片凹槽；2-锁孔半盘；3-吸附圆槽；4-相变微胶囊层；5-导热泡棉层；6-硅胶基体层；7-半球突凸；8-加强筋片；9-石墨垫片；10-石墨料片层；11-铜箔层；12-粘结层；13-离型纸；
101-低粘保护膜；201-螺纹孔；601-金属丝；901-空隙。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1和图2所示，本实用新型提供了一种高强度的导热相变垫片,包括相变垫片本体，所述相变垫片本体的中间处设置有芯片凹槽1，通过芯片凹槽1用于放置芯片，其中所述芯片凹槽1外侧相变垫片本体的表面上设置有低粘保护膜101，使得芯片嵌入在芯片凹槽1中，以提高了垫片的吸附性，并且所述相变垫片本体的左右两端对称安装有锁孔半盘2，其中所述锁孔半盘2的厚度与相变垫片本体的厚度一致，并且所述锁孔半盘2的中心处设置有螺纹孔201，通过锁孔半盘2以及螺纹孔201，能够将该导热相变垫片有效的固定安装于散热片或者金属底座上，
所述芯片凹槽1的中心处设置有吸附圆槽3，通过吸附圆槽3以及半球突凸7的形变效果，以将芯片牢牢吸附在芯片凹槽1中，使得芯片不易从该导热相变垫片掉落出，并且所述芯片凹槽1的槽底面上和四个槽侧壁的表面上均设置有一层相变微胶囊层4，通过相变微胶囊层4以提高导热效果；
如图1所示，所述相变微胶囊层4的下层安装有导热泡棉层5，所述导热泡棉层5的下层设置有硅胶基体层6，通过导热泡棉层5将相变微胶囊层4吸收到热量快速输送给硅胶基体层6，并且所述导热泡棉层5的中间安装有半球突凸7，其中所述半球突凸7的内部结构从底向上依次设置有铜箔层11、石墨料片层10和硅胶基体层6，将该导热相变垫片安装在芯片和散热片之间时，该导热相变垫片会受到挤压使得半球突凸7发生形变，以将吸附圆槽3内空气排出，从而利用气压以将芯片稳定吸附在芯片凹槽1中；
所述硅胶基体层6内部设置有加强筋片8，其中所述硅胶基体层6中加强筋片8之间均设置有金属丝601，通过硅胶基体层6内的加强筋片8和金属丝601，一方面提高垫片的结构强度，另一方面改善导热效果，并且所述硅胶基体层6的下侧通过石墨垫片9连接有石墨料片层10，其中所述石墨垫片9之间均存在空隙901，并且所述石墨垫片9与石墨料片层10之间采用胶接形式，通过空隙901以适应该导热相变垫片受热的膨胀，从而改变该导热相变垫片的结构稳定性，所述石墨料片层10的下层通过铜箔层11连接有粘结层12，通过石墨垫片9以将热量传导给石墨料片层10和铜箔层11，然后将热量传导给散热片或者金属底座上，所述粘结层12的外表面上贴有离型纸13，通过离型纸13以在不使用该导热相变垫片，对该垫片粘结层12的黏性进行保护。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。