一种多功能户外LED光源器件的制作方法

本实用新型属于LED封装器件领域，具体是涉及一种多功能户外LED光源器件。

背景技术：

LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中可调光的光源，可用于调色温的特殊场合，如商场、柜台、咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在LED照明全面智能化方向的前端。现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部SMD器件组合线路或COB封装技术实现，其中目前COB主流有两种封装方式：

1、采用密集的正装芯片排布，封装光源热阻偏大，金线连接可靠性偏低，

2、采用垂直芯片，热阻优良，同样经过金线连接可靠性偏低，因其垂直芯片底部导电的特点，选用基板材料必须为绝缘材料，基本上以陶瓷材料为主，但在设计线路上有诸多不便。

以上两种方式均需采用金线进行健合连接，且由于调光COB光源在封胶时至少需要三道工序，大大降低产品稳定性、生产良率低、生产效率低下，造成终端使用隐患性大。因此如何提供一种具有生产效率高、低热阻、可靠性能好、寿命长等特点的LED光源器件是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型目的在于克服现有技术的上述不足之处，提供一种多功能户外 LED光源器件。

本实用新型通过以下技术方案得以实现。

一种多功能户外LED光源器件，包括若干LED芯片组、基板，所述基板表面附着有控制三路的电路层且两端部分别附着有与电路层连接的电极，所述LED 芯片组包括多个LED倒装晶片，电路层中设有若干对电路节点，每对电路节点上分别连接一LED倒装晶片的N极和P极，通过对三个电路的电流调节，使其混合出不同色温及颜色的光，在所述基板表面、电路层及LED倒装晶片所在的外围覆盖有封装胶层。

进一步的，所述基板的两端电极外露于封装胶层。

进一步的，所述基板为高导热基板。

进一步的，电路层中的电路为串联式、并联式、串并共联式中的任一种。

进一步的，所述电路层包括绝缘层及线路层，绝缘层设于基板表面上，线路层设于绝缘层上。

进一步的，所述线路层上设置有白油层，且开设有固晶口。

更进一步的，所述基板本体由铜箔、导热绝缘层和铝板粘结而成，铜箔上电镀有一层镍钯金。

进一步的，所述封装胶层为采用高触变效果且具有一定流动性的硅胶所成型的圆形或椭圆形胶层。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型所述的LED光源器件，采用LED倒装晶片，晶片的电极方向朝下，可以直接焊接在线路板上，免金线焊接，降低了生产设备的投入，且LED 倒装晶片与条形基板之间的导热面积增大，有利于提高导热效率和散热效果，减少LED芯片组光衰，延长使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型所述一种多功能户外LED光源器件的结构示意图；

图2是本实用新型所述一种多功能户外LED光源器件所用基板表面和电路层的结构示意图；

其中：1-LED芯片组、2-基板、3-电路层、4-封装胶层、5-电极、11-LED倒装晶片、21-基板表面、22-固晶口、31-电路节点、32-绝缘层、33-线路层、34- 白油层。

具体实施方式

下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

实施例1

如图1所述的一种多功能户外LED光源器件，包括若干LED芯片组1、基板2，LED芯片1组包括多个LED倒装晶片11，板基1设有固晶区，所述基板表面21附着有控制三路的电路层3且两端部分别附着有与电路层3连接的电极5，将LED倒装晶片11用焊锡膏或其他胶体固定在电路层3的节点上，每对电路节点上分别连接一LED倒装晶片11的N极和P极，通过对三个电路的电流调节，使其混合出不同色温及颜色的光。在所述基板表面21、电路层3及LED 倒装晶片11所在的外围覆盖有封装胶层4。

所述基板的两端电极5外露于封装胶层4，方便连接。

所述基板2为高导热基板。

所述电路层3中的电路为串联式、并联式、串并共联式中的任一种。

如图2所述一种多功能户外LED光源器件，电路附着在基板表面，电路层 3包括绝缘层32及线路层33，绝缘层32设于基板表面21上，线路层33设于绝缘层32上，在线路层33上设置高反射白油层34，且开设有固晶口22。

所述基板2本体由铜箔、导热绝缘层和铝板粘结而成，铜箔上电镀有一层镍钯金。

所述封装胶层4为采用高触变效果且具有一定流动性的硅胶所成型的圆形或椭圆形胶层。

在安装和使用过程中发现，所述各LED倒装晶片之间电性连接为通过印刷好的线路节点进行连接，提高了连接的稳定性和牢固性，避免过热及胶水应力导致产品电性失效；透明封胶层单面涂覆在所述载体和所述LED芯片组上方及外围，封胶层采用高触变效果且具有一定流动性的硅胶所成型的圆形或椭圆形，整体结构均匀美观，制作方便。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型的保护范围。