1.一种宽频免焊接高互调防水型负载，包括内导体A(1)、绝缘支撑组件A(2)、前压盖(3)、绝缘子(4)、外导体(5)、内导体B(6)、绝缘支撑组件B(7)、卡簧(8)、微波电阻(9)、同轴套(10)、后压盖(11)、散热器(12)，其特征在于：所述绝缘支撑组件A(2)安装于内导体左端，所述内导体B(6)安装于绝缘支撑组件A(2)左端，所述绝缘支撑组件B(7)安装于内导体B(6)左端，所述微波电阻(9)安装于绝缘支撑组件B(7)左端，所述后压盖(11)安装于微波电阻(9)左端，所述内导体A(1)、绝缘支撑组件A(2)安装于前压盖(3)内部，所述绝缘子(4)内部安装内导体B(6)，且右端靠紧前压盖(3)，所述外导体(5)内部安装前压盖(3)、绝缘子(4)，所述同轴套(10)安装于绝缘子(4)左端，且右侧包裹于外导体(5)，绝缘支撑组件B(7)、微波电阻(9)、后压盖(11)安装于同轴套(10)内部，所述散热器(12)通过卡簧(8)安装于外导体(5)左端，且内部具有柱型空间，用于安装同轴套(10)。
2.根据权利要求1中所述一种宽频免焊接高互调防水型负载，其特征在于：所述后压盖(11)右端为扣帽，所述微波电阻(9)呈柱型，且两端车丝，其左端与后压盖(11)右侧旋合。
3.根据权利要求1中所述一种宽频免焊接高互调防水型负载，其特征在于：所述同轴套(10)内部具有四个轴肩，且左端内部与后压盖(11)左端过盈配合。
4.根据权利要求1中所述一种宽频免焊接高互调防水型负载，其特征在于：所述散热器(12)内部具有空腔，外部具有均匀等间隔散热片，采用铝合金且经过电泳处理。
5.根据权利要求1中所述一种宽频免焊接高互调防水型负载，其特征在于：所述前压盖(3)与绝缘子(4)旋合安装于外导体(5)内部。
6.根据权利要求1中所述一种宽频免焊接高互调防水型负载，其特征在于：所述微波电阻(9)为厚壁电阻或陶瓷电阻。
7.根据权利要求1中所述一种宽频免焊接高互调防水型负载，其特征在于：所述外导体(5)外部镀铜处理。
8.根据权利要求1中所述一种宽频免焊接高互调防水型负载，其特征在于：微波电阻(9)两端镀银处理。