技术总结
本实用新型公开了一种宽频免焊接高互调防水型负载，包括内导体A、绝缘支撑组件A、前压盖、绝缘子、外导体、内导体B、绝缘支撑组件B、卡簧、微波电阻、同轴套、后压盖、散热器。本实用新型改善了负载的结构、工作频率带宽，满足了实际工程要求；外部具有均匀等间加长的隔散热片，热量传递均匀、散热性较好，采用旋合结构连接，避免了连接器组件在使用过程中或其他因素影响引起内导体转动使得接触部位焊锡松脱，导致器件失效、性能不稳定、安装复杂的问题；采用卡簧将同轴套与散热器连接，提高了密封性，具有了防水功能，使得其在严酷的环境中工作中不易损坏。
技术研发人员：张远飞
受保护的技术使用者：苏州灿勤通讯技术有限公司
技术研发日：2018.05.17
技术公布日：2018.11.16