防水防汗型MicroUSB连接器母座的制作方法

本实用新型涉及Micro USB连接器领域技术，尤其是指一种防水防汗型Micro USB连接器母座。

背景技术：

目前，普通型的 Micro USB连接器母座是不具有防水性质，连接器母座外露进水时,水渗透进电子产品内，导致内部电子元件以及焊接部位带来不良影响甚至损坏。

后来，市面上推出了防水型包胶Micro USB连接器母座，该产品实际运用时，对各部位零件配合的结构要求十分严格，受到其他零件的公差及其装配影响，导致产品的生产率低下，防水性能降低，且，产品带有一定的隐患；随着电子产品的日渐发展，其对防水要求很高，原有的防水型母座只是名义上的防水，本身就已经存在不足。

以及，传统技术中端子采取直插和贴片式焊接，在产品设计上受到结构尺寸影响，不能满足各类型电子产品的防水、防汗需求。

因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防水防汗型Micro USB连接器母座，其将防水防汗座的结构进行改良，以及，通过端子于防水防汗座内的布置结构，使得底端电性外接段从基座的底部伸出，防止插接腔外露进水时水渗透进电子产品内，避免对内部电子元件以及焊接部位的不良影响甚至损坏。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种防水防汗型Micro USB连接器母座，包括有绝缘座、镶嵌成型式固定于所述绝缘座上的若干端子、包覆于所述绝缘座外部形成容纳空间的外壳；所述绝缘座具有基座和沿着基座向前一体延伸设置的舌板；所述端子包括有前端与对接连接器接触的接触段、自基座底部伸出的底端电性外接段，以及，用于连接前述接触段和前述底端电性外接段的连接段；所述连接段具有与舌板相定位的第一连接段、与基座相固定的第二连接段，第一连接段于舌板上沿前后延伸设置，第一连接段的后端伸入基座内，第二连接段一体连接于第一连接段的后端，第二连接段完全位于基座内，第二连接段于基座内沿上下延伸设置；

所述外壳的容纳空间的内周侧壁面与基座的外周侧壁面形成密封式接触；所述外壳的容纳空间内对应基座的前侧形成有插接腔，插接腔为仅具有前端开口、其余部位均密封的独立腔体。

作为一种优选方案，所述底端电性外接段为插脚式焊接段，插脚式焊接段是自基座底部向下伸出后形成有向下延伸的引脚。

作为一种优选方案，所述底端电性外接段为贴片式焊接段，贴片式焊接段是自基座底部向下伸出后形成有横向弯折延伸的贴片部。

作为一种优选方案，所述底端电性外接段为供FPC插入接触导通的接触式外接段。

作为一种优选方案，所述基座的顶部具有向下凹设的第一定位凹槽；所述外壳上一体冲压形成有向下凸设的卡设凸部，卡设凸部适配于第一定位凹槽内。

作为一种优选方案，所述基座的顶部具有向下凹设的第二定位凹槽；所述外壳上一体冲压形成有向下延伸的卡扣弹片，卡扣弹片适配于第二定位凹槽。

作为一种优选方案，所述第一定位凹槽设置有一个，第二定位凹槽左右间距式设置有两个，第一定位凹槽位于两个第二定位凹槽之间位置；相应地，所述外壳设置有顶板、与顶板对应设置的底板、连接于顶板和底板的左侧板、右侧板；所述顶板上一体冲压形成有向下凸设的前述卡设凸部，卡设凸部为一个；以及，所述顶板上对应其后端部位一体冲压形成有向下延伸的前述卡扣弹片，所述卡扣弹片设置有两个，所述卡扣弹片于顶板上左、右间距设置，卡扣弹片适配于相应第二定位凹槽。

作为一种优选方案，所述基座的底部后端部位向下凸设有定位凸台，底板的后端凹设有组装定位槽，组装定位槽上下贯通底板，且，组装定位槽向后贯通底板，以形成三面敞开式设置；组装定位槽与前述定位凸台相适配，定位凸台起到对外壳于绝缘座上的左右方向上、向后方向上的定位。

作为一种优选方案，所述舌板的底部对应每个端子均设置有前段定位通孔、后段定位通孔，前段定位通孔、后段定位通孔均上下贯通舌板的顶端、底端；前段定位通孔、后段定位通孔均为制程中用于供抵压定位端子时的让位孔；在完成注塑成型后，前段定位通孔、后段定位通孔均空置；前段定位通孔是对应接触段而设置的。

作为一种优选方案，所述舌板的顶部凹设有用于对端子定位的斜向定位孔，接触段为向上拱起的凸弧状，整个接触段为弹性臂结构，接触段的头端斜向下伸入斜向定位孔内。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是将防水防汗座的结构进行改良，以及，通过端子于防水防汗座内的布置结构，使得底端电性外接段从基座的底部伸出，防止插接腔外露进水时水渗透进电子产品内，避免对内部电子元件以及焊接部位的不良影响甚至损坏；其次是，本实用新型中对接触段的定位设计十分巧妙，利用斜向定位孔来对接触段进行定位，防止端子偏移，提高了接触精准性及可靠性；以及，本实用新型中，整个连接器母座的结构设计简单、巧妙合理，制程可控性佳，有利于批量生产。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之第一实施例的剖视示意图；

图2是本实用新型之第一实施例的立体示意图；

图3是本实用新型之第一实施例的另一个角度立体示意图；

图4是本实用新型之第二实施例的剖视示意图；

图5是本实用新型之第二实施例的立体示意图；

图6是本实用新型之第二实施例的另一个角度立体示意图。

附图标识说明：

10、基座 11、第二定位凹槽

12、定位凸台 20、舌板

21、前段定位通孔 22、后端定位通孔

23、斜向定位孔 30、接触段

31、第一连接段 32、第二连接段

33、插脚式焊接段 34、贴片式焊接段

40、外壳 41、卡设凸部

42、卡扣弹片 43、垫高凸块

44、组装定位槽 50、FPC板。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明，请参照图1至6图所示，其显示出了本实用新型之两种实施例的具体结构。

一种防水防汗Micro USB连接器母座，包括有绝缘座、镶嵌成型式固定于所述绝缘座上的若干端子、包覆于所述绝缘座外部形成容纳空间的外壳40。

所述绝缘座为防水防汗座；所述绝缘座具有基座10和沿着基座10向前一体延伸设置的舌板20；所述基座10的顶部具有向下凹设的第一定位凹槽、第二定位凹槽11，所述第一定位凹槽设置有一个，所述第二定位凹槽11左右间距式设置有两个，第一定位凹槽大致位于两个第二定位凹槽11之间位置。所述基座10的底部后端部位向下凸设有定位凸台12；所述舌板20的底部对应每个端子均设置有前段定位通孔21、后段定位通孔22，前段定位通孔21、后段定位通孔22均上下贯通舌板20的顶端、底端；前段定位通孔21、后段定位通孔22均为制程中用于供抵压定位端子时的让位孔。在完成注塑成型后，前段定位通孔21、后段定位通孔22均空置。所述舌板20的顶部凹设有斜向定位孔23。

所述端子包括有前端与对接连接器接触的接触段30、自基座10底部伸出的底端电性外接段，以及，用于连接前述接触段30和前述底端电性外接段的连接段；所述连接段具有与舌板20相定位的第一连接段31、与基座10相固定的第二连接段32，第一连接段31于舌板20上沿前后延伸设置，第一连接段31的后端伸入基座10内，第二连接段32一体连接于第一连接段31的后端，第二连接段32完全位于基座10内，第二连接段32于基座10内沿上下延伸设置。在本文中，如图1至图3所示，在实施例一中底端电性外接段为插脚式焊接段33，即：插脚式焊接段33是自基座10底部向下伸出后，形成有向下延伸的引脚；如图4至图6所示，在实施例二中底端电性外接段为贴片式焊接段34，即：贴片式焊接段34是自基座10底部向下伸出后，形成有横向弯折延伸的贴片部，贴片式焊接段34可以用于与FPC板50相连接；针对FPC板50上的应用，可以是焊接方式形成电性连接，也可以是插入接触式形成电性连接,也就是说，所述底端电性外接段为供FPC插入接触导通的接触式外接段。

所述端子在制程中，其前段定位通孔21、后段定位通孔22是用于对端子进行定位的，通常，在端子的顶端也会进行压持定位，以确保端子在模具内定位完好。此处，需特别说明的是，前段定位通孔21是对应接触段30而设置的，接触段30一般为向上拱起的凸弧状，整个接触段30相当于弹性臂。在制程中，接触段30受向上定位而未进入前述斜向定位孔23，在形成斜向定位孔23后，解除对接触段30的向上定位，接触段30在自身弹簧复位作用下，其头端斜向下伸入斜向定位孔23内，通常，其头端与斜向定位孔23内底端会保持一段距离，以供该连接器母座在与相应的连接器插接适配时，接触段30会受压，其头端于斜向定位孔23内向下变形位移。斜向定位孔23的设置，起到了对端子的精准定位作用，防止端子偏移，提高了接触精准性及可靠性。

所述外壳40设置有顶板、与顶板对应设置的底板、连接于顶板和底板的左侧板、右侧板；所述顶板上一体冲压形成有向下凸设的卡设凸部41，以及，所述顶板上对应其后端部位一体冲压形成有向下延伸的卡扣弹片42，所述卡扣弹片42设置有两个，所述卡扣弹片42于顶板上左、右间距设置；卡设凸部41适配于第一定位凹槽内，卡扣弹片42适配于第二定位凹槽11，以形成外壳40于绝缘座上的前后方向上的定位。

所述底板向下凸伸设置有垫高凸块43，底板的后端凹设有组装定位槽44，组装定位槽44上下贯通底板，且，组装定位槽44向后贯通底板，以形成三面敞开式设置。组装定位槽44与前述定位凸台12相适配，定位凸台12起到对外壳40于绝缘座上的左右方向上、向后方向上的定位。通常，所述外壳40为金属外壳，以起到屏蔽保护作用。

此处，底板是由左底板、右底板两部分在中间位置拼合而成，一般采用燕尾槽式拼装结构，前述左侧板一体连接于左底板和顶板之间，前述右侧板一体连接于右底板和顶板之间。外壳40嵌套于绝缘座的外围，外壳40的容纳空间的内周侧壁面与基座10的外周侧壁面形成紧密接触，以达到绝缘座与40外壳之间的密封防水防汗式组装关系，这样，舌板20所在外壳40内的插接腔为一个仅具有前端开口的空间，插接腔是一个独立的腔体，不会与内部电子元件所在部位相连通，外部的水分（或汗液等）不会经插接腔渗透至内部电子元件，避免对内部电子元件的不良影响甚至损坏。在实际制作时，通过后续对外壳40的铆压紧合，再对燕尾槽式拼装结构处进行焊接（例如超声波焊、激光焊等），以达成外壳40的内周侧壁面与基座10的外周侧壁面形成紧密接触。当然，也可以进一步于外壳40的内周侧壁面与基座10的外周侧壁面之间设置防水密封胶，操作时一般是从基座10的后侧沿周缘部位加胶。

本实用新型的设计重点在于，其主要是将防水防汗座的结构进行改良，以及，通过端子于防水防汗座内的布置结构，使得底端电性外接段从基座的底部伸出，防止插接腔外露进水时，水渗透进电子产品内，避免对内部电子元件以及焊接部位的不良影响甚至损坏；其次是，本实用新型中对接触段的定位设计十分巧妙，利用斜向定位孔来对接触段进行定位，防止端子偏移，提高了接触精准性及可靠性；以及，本实用新型中，整个连接器母座的结构设计简单、巧妙合理，制程可控性佳，有利于批量生产。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。