一种用于堆叠式PCB的连接器的制作方法

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别涉及一种用于堆叠式PCB的连接器。

背景技术：

现有PCB板占用主机空间大，虽然通过堆叠式PCB可大大提高主机空间利用率，但是现有的PCB间的堆叠是使用锡膏焊接在一起，因为焊盘之间的间距在1mm以下，对焊接工艺要求高，容易出现焊偏、短路或断路等不良现象的发生，引起PCB之间通讯不良。同时，在两个PCB堆叠的情况下，由于两个的PCB已经被焊死，只能通过两个的PCB同时更换来实现升级改造，而无法通过更换单个的PCB实现产品的升级换代。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种易于拆卸且保证PCB之间通正常电信号传递的用于堆叠式PCB的连接器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种用于堆叠式PCB的连接器，包括连接器公头和连接器母头；

所述连接器公头包括公头壳体，公头壳体内设有导电插件；所述导电插件的一端朝远离公头壳体方向延伸并伸出公头壳体外；

所述连接器母头包括母头壳体，母头壳体上设有插孔；

所述导电插件设于插孔内，使连接器公头和连接器母头电导通。

进一步的，所述公头壳体和母头壳体分别为两端具有开口的中空的长方体结构。

进一步的，所述插孔内设有U形的弹性件，所述U形弹性件的开口与导电插件对应设置。

进一步的，所述连接器公头远离连接器母头的一面设为公头焊接面，所述连接器母头远离连接器公头的一面设为母头焊接面，所述导电插件的另一端与公头焊接面平齐。

进一步的，所述导电插件为“T”字形结构，“T”字形结构的所述导电插件的半径小的一端延伸至连接器公头的外部。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案为：一种堆叠式PCB，包括第一PCB、第二PCB和上述用于堆叠式PCB的连接器，所述第一PCB与公头焊接面焊接，所述第二PCB与母头焊接面焊接。

本实用新型的有益效果在于：连接器公头与连接器母头插接形成一整个连接器，将堆叠式PCB中的一个PCB与连接器公头远离导电插件的一面焊接，将相邻的另一个PCB与连接器母头远离插孔的一面焊接，从而使相邻两个PCB通过连接器实现物理上的结构连接与电信号的传递；两个PCB避免直接焊接，从而大大减小焊接工艺的要求，减小焊接中出现的可能的风险；连接器公头与连接器母头拆卸方便，故方便在生产过程中进行维修，也降低了后期客户端的维修难度；如果两个PCB中的一个PCB出现故障或需要更换，不需要像现有技术一样更换两个PCB，只需要更换其中的一个PCB，可灵活实现产品的升级换代。

附图说明

图1为本实用新型实施例的用于堆叠式PCB的连接器的第一PCB与连接器公头组装状态下的结构示意图；

图2为图1中A处的放大结构示意图；

图3为本实用新型实施例的用于堆叠式PCB的连接器的第二PCB与连接器母头组装状态下的结构示意图；

图4为图3中B处的放大结构示意图；

图5为本实用新型实施例的堆叠式PCB的结构示意图；

标号说明：

1、连接器公头；11、公头壳体；12、导电插件；

2、连接器母头；21、母头壳体；22、插孔；23、弹性件；

3、第一PCB；

4、第二PCB；

5、电子元件。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：设计了可插接的连接器公头和连接器母头组成的连接器，避免了两块PCB的直接焊接。

请参照图1以及图2，一种用于堆叠式PCB的连接器，包括连接器公头1和连接器母头2；

所述连接器公头1包括公头壳体11，公头壳体11内设有导电插件12；所述导电插件12的一端朝远离公头壳体11方向延伸并伸出公头壳体11外；

所述连接器母头2包括母头壳体21，母头壳体上设有插孔22；

所述导电插件12设于插孔22内，使连接器公头1和连接器母头2电导通。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：连接器公头与连接器母头插接形成一整个连接器，将堆叠式PCB中的一个PCB与连接器公头远离导电插件的一面焊接，将相邻的另一个PCB与连接器母头远离插孔的一面焊接，从而使相邻两个PCB通过连接器实现物理上的结构连接与电信号的传递；两个PCB避免直接焊接，从而大大减小焊接工艺的要求，减小焊接中出现的可能的风险；连接器公头与连接器母头拆卸方便，故方便在生产过程中进行维修，也降低了后期客户端的维修难度；如果两个PCB中的一个PCB出现故障或需要更换，不需要像现有技术一样更换两个PCB，只需要更换其中的一个PCB，可灵活实现产品的升级换代。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案为：一种堆叠式PCB，包括第一PCB3、第二PCB4和上述用于堆叠式PCB的连接器，所述第一PCB3与公头焊接面焊接，所述第二PCB4与母头焊接面焊接。

进一步的，所述公头壳体12和母头壳体22分别为两端具有开口的中空的长方体结构。

由上述描述可知，连接器公头1与连接器母头2中空的部分可以用来容纳电子元件5。

进一步的，所述插孔22内设有U形的弹性件23，所述U形弹性件23的开口与导电插件12对应设置。

由上述描述可知，U形的弹性件23使导电插件12和插孔22连接地更为牢固。

进一步的，所述连接器公头1远离连接器母头2的一面设为公头焊接面，所述连接器母头2远离连接器公头1的一面设为母头焊接面，所述导电插件12的另一端与公头焊接面平齐。

由上述描述可知，与公头焊接面平齐的导电插件12的另一端在两个PCB连接时抵设于其中一个PCB上。

进一步的，所述导电插件12为“T”字形结构，“T”字形结构的所述导电插件12的半径较小的一端延伸至连接器公头1的外部。

由上述描述可知，“T”字形结构的所述导电插件12在与插孔22插接后不易偏离中心轴线。

请参照图1-5，本实用新型的实施例一为：

一种用于堆叠式PCB的连接器，包括连接器公头1和连接器母头2，所述连接器公头1远离连接器母头2的一面设为公头焊接面，所述连接器母头2远离连接器公头1的一面设为母头焊接面；

所述连接器公头1包括公头壳体11，公头壳体11内设有导电插件12；所述导电插件12的一端朝远离公头壳体11方向延伸并伸出公头壳体11外；所述导电插件12的另一端与公头焊接面平齐，所述导电插件12为“T”字形结构，“T”字形结构的所述导电插件12的半径较小的一端延伸至连接器公头1的外部。

所述连接器母头2包括母头壳体21，母头壳体上设有插孔22；所述导电插件12设于插孔22内，使连接器公头1和连接器母头2电导通，所述公头壳体12和母头壳体22分别为两端具有开口的中空的长方体结构；所述插孔22内设有U形的弹性件23，所述U形弹性件23的开口与导电插件12对应设置。

为解决上述技术问题，本实用新型的另一个技术方案为：一种堆叠式PCB，包括第一PCB3、第二PCB4和上述用于堆叠式PCB的连接器，所述第一PCB3与公头焊接面焊接，所述第二PCB4与母头焊接面焊接。

本实用新型的实施例一，可依据以下步骤进行生产制造：

(1)贴片机从托盘中吸取连接器公头，将其贴合于第一PCB表面，两者通过回流焊接；

(2)贴片机从托盘中吸取连接器母头，将其贴合于PCB-2表面，两者通过回流焊接；

(3)将连接器公头与连接器母头插接，实现导通功能

(4)对PCB之间的电连接进行测试，并在导电插件与插孔处点胶。

综上所述，本实用新型提供了一种易于拆卸且保证PCB之间通正常电信号传递的用于堆叠式PCB的连接器。所述用于堆叠式PCB的连接器由连接器公头与连接器母头插接而成，将一个的PCB与公头焊接面面焊接，将另一个的PCB与母头焊接面焊接，从而使得两个PCB通过连接器实现物理上的结构连接与电信号的传递；两个PCB避免直接焊接，从而大大减小焊接工艺的要求，减小焊接中出现的可能的风险；连接器公头与连接器母头拆卸方便，故方便在生产过程中进行维修，也降低了后期客户端的维修难度；如果两个PCB中的一个PCB出现故障，不需要像现有技术一样更换两个PCB，只需要更换其中的一个PCB，可灵活实现产品的升级换代。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。