一种QSFP高速信号电连接器的制作方法

本实用新型涉及光模块类QSFP电连接器技术领域，特别涉及一种QSFP高速信号电连接器。

背景技术：

随着人们生活节奏加快，以及日益增加大数据的快速传输的需求日益高涨，相应电子设备的高速信号传输规格也随之提升。而QSFP电连接器是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的，单通道传输速度能达到25Gpbs，4通道的可插拔接口传输速率达到了100Gbps。QSFP可以作为一种光纤解决方案，并且速度和密度均优于4通道CX4接口。

然而随传输速率的提高，高速信号带来了更多的入射、反射、衰减、耦合、串扰等问题。鉴于上述情况，QSFP连接器具有非常广阔的市场。

而现有技术中，如何提升QSFP连接器的生产质量，优化QSFP连接器的结构，并全面提升高频传输性能，改善传输过程中的入射、反射、衰减、耦合、串扰等问题，成为各连接器企业重点研发方向。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供了一种QSFP高速信号连接器，通过在第一、第二模块外侧搭建弹片结构，利用弹片触脚把信号对两边的接地端子连接在一起，形成封闭电磁场空间，提升抗串扰能力，解决远近端串扰产生的谐振问题，以满足高速连接器传输性能。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种QSFP高速信号电连接器，包括绝缘本体胶芯及组装于其内的第一模块和第二模块，还包括：

安装于所述第一模块的第一弹片，所述第一弹片具有与所述第一模块的接地端子配合的触脚；

安装于所述第二模块的第二弹片，所述第二弹片具有与所述第二模块的接地端子配合的触脚；所述第一弹片和/或所述第二弹片的所述触脚与所述接地端子为弹性接触，所述触脚具有朝向所述接地端子的抵压力。

优选的，所述触脚为圆弧结构，其外圆弧面与所述接地端子接触。

优选的，所述第一弹片和/或所述第二弹片具有扣位，所述第一模块和/或所述第二模块具有与所述扣位配合的孔位。

优选的，所述扣位的数量为多个，所述孔位的数量为与所述扣位一一对应的多个。

优选的，所述第一弹片和/或所述第二弹片上的多个所述扣位对称分布。

优选的，所述第一模块和所述第二模块均包括导电端子及注塑成型于其上的绝缘块，所述第一模块和/或所述第二模块的绝缘块具有与所述绝缘本体胶芯配合的防脱结构。

优选的，所述防脱结构包括设置在所述第一模块和/或所述第二模块绝缘块上的防退凸台，和开设在所述绝缘本体胶芯上与所述防退凸台配合的防退槽位。

优选的，所述第一弹片和所述第二弹片电连接。

优选的，所述第一模块和所述第二模块均包括导电端子及注塑成型于其上的绝缘块，所述第一模块和所述第二模块的绝缘块均开设有上下贯穿的通孔，所述第一弹片和所述第二弹片分别穿过所述通孔电连接。

优选的，所述第一弹片和所述第二弹片通过卡扣结构连接。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供的QSFP高速信号电连接器，改善高频信号传输串扰问题；利用弹片装置，把信号对两边的接地端子连结在一起，形成封闭电磁场空间，提升抗串扰能力，解决远近端串扰产生的谐振。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型第一个实施例QSFP高速信号电连接器的爆炸示意图；

图2为本实用新型第一个实施例第一弹片和第一模块的装配关系示意图；

图3为本实用新型第一个实施例第一弹片和第一模块的装配状态仰视图；

图4为本实用新型第一个实施例第一弹片和第一模块的装配状态侧视图；

图5为沿图3中A-A截面的剖视结构示意图；

图6为本实用新型第一个实施例第二弹片和第二模块的装配关系下视图；

图7为本实用新型第一个实施例第二弹片和第二模块的装配关系上视图；

图8为本实用新型第一个实施例第二弹片和第二模块的装配状态俯视图；

图9为本实用新型第一个实施例第二弹片和第二模块的装配状态侧视图；

图10为沿图8中B-B截面的剖视结构示意图；

图11为本实用新型第一个实施例中第一、第二模块结合后与绝缘本体胶芯的装配关系爆炸结构示意图；

图12为本实用新型第一个实施例QSFP高速信号电连接器的装配状态图；

图13为本实用新型第二个实施例第一、第二弹片和第一、第二模块的装配关系爆炸结构示意图；

图14为本实用新型第二个实施例第一、第二弹片和第一、第二模块的装配关系爆炸结构侧视示意图；

图15为本实用新型第二个实施例第一弹片和第二弹片扣位导通接触的结构示意图；

图16为本实用新型第二个实施例第一弹片和第一、第二模块的装配关系爆炸结构示意图；

图17为本实用新型第二个实施例第二弹片和第一、第二模块的装配关系爆炸结构示意图；

图18为本实用新型第二个实施例第一、第二模块结合后与绝缘本体胶芯的装配关系爆炸结构示意图；

图19为本实用新型第二个实施例QSFP高速信号电连接器的装配状态图。

其中，1为绝缘本体胶芯，11为防退槽位；

2为第一模块，21为第一孔位，22为第二孔位，23为防退凸台；

3为第二模块，31为第一孔位，32为第二孔位；

4为第一弹片，41第一触脚，42为第一扣位，43为第二扣位；

5为第二弹片，51第二触脚，52为第一扣位，53为第二扣位。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供的QSFP高速信号电连接器，包括绝缘本体胶芯1及组装于其内的第一模块2和第二模块3，还包括：

安装于第一模块2的第一弹片4，该第一弹片4具有与第一模块2的接地端子配合的触脚；其结构可以参照图1-图5所示；

安装于第二模块3的第二弹片5，该第二弹片5具有与第二模块3的接地端子配合的触脚；其结构可以参照图6-图10所示；第一弹片4和/或第二弹片5的触脚与接地端子为弹性接触，触脚具有朝向接地端子的回复力，形成抵压力。具体的，触脚的数量为多个，与模块的各接地端子一一对应。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型实施例提供了一种QSFP高速信号连接器，通过在第一、第二模块外侧搭建弹片结构，利用弹片触脚把信号对两边的接地端子连接在一起，形成封闭电磁场空间，提升抗串扰能力，解决远近端串扰产生的谐振问题，以满足高速连接器传输性能；

且弹性接触结构更加牢固，不容易因为轻微振动、变形而造成接触不良。

作为优选，触脚为圆弧结构，其外圆弧面与接地端子接触，更加稳定及可靠，其结构可以参照图5和图10中的第一触脚41和第二触脚51所示。

在本实施例中，第一弹片4和/或第二弹片5具有扣位，第一模块2和/或第二模块3具有与扣位配合的孔位。其结构可以参照图2、图3、图7和图8所示，弹片边缘金属脚扣住模块的绝缘体作固定，使得接触更加牢固。

为了进一步优化上述的技术方案，扣位的数量为多个，孔位的数量为与扣位一一对应的多个，更加稳定及可靠。

作为优选，第一弹片4和/或第二弹片5上的多个扣位对称分布，以提高固定效果，具体包括可以两侧的第一扣位42、52和第一孔位21、31，以及中间的第二扣位43、53和第二孔位22、32。当然，这里只是给出了优选的实施方式，扣位和孔位的结构并不仅仅局限于此，在此不再赘述。

在本实施例中，第一模块2和第二模块3均包括导电端子及注塑成型于其上的绝缘块，第一模块2和/或第二模块3的绝缘块具有与绝缘本体胶芯1配合的防脱结构，以防止第一、第二模块与绝缘本体胶芯1组装后脱离，形成更稳固结构。

作为优选，防脱结构包括设置在第一模块2和/或第二模块3绝缘块上的防退凸台，和开设在绝缘本体胶芯1上与防退凸台配合的防退槽位11。其结构可以参照图11和图12所示，第一、二模块均设置有防退凸台，而相对应的绝缘本体胶芯1上下面均设置了槽位来配合，形成更稳固结构。

在本实用新型提供的如图1-图12所示的第一个实施例中，该QSFP高速信号连接器的组装流程包括：

1步：第一、第二模块各组装弹片；

2步：第一、第二模块结合装配；

3步：组装进绝缘本体胶芯内。

为了进一步优化上述的技术方案，第一弹片4和第二弹片5电连接，即进行电气性能接触。这样做的好处，利用上下弹片形成全封闭电磁场空间，更好改善谐振问题。

在本实施例中，第一模块2和第二模块3均包括导电端子及注塑成型于其上的绝缘块，第一模块2和第二模块3的绝缘块均开设有上下贯穿的通孔，第一弹片4和第二弹片5分别穿过通孔电连接。其结构可以参照图13-图17所示，两弹片分别与相应模块组装后，再进行接触，优点在于零件在组装过程中，均能得到很好的固定及保护。

作为优选，第一弹片4和第二弹片5通过卡扣结构连接，以提高两者电接触的稳定性，其结构可以参照图-图17所示。

在本实用新型提供的如图13-图19所示的第二个实施例中，该QSFP高速信号连接器的组装流程包括：

1步：第一、第二模块结合装配；

2步：先装配进第一弹片，再扣进第二弹片，并与第一弹片接触，且与地P接触，形成全封闭电磁场空间；

3步：组装进绝缘本体胶芯内。

综上所述，本实用新型实施例公开了一种QSFP高速信号电连接器，通过在第一、第二模块外侧搭建弹片结构，利用弹片6个触脚把信号对两边的地P连接在一起，形成封闭电磁场空间，提升抗串扰能力，解决远近端串扰产生的谐振问题，以满足高速连接器传输性能；且弹片与接地端子为弹性接触，弹片具有朝向接地端子的抵压力，而两边扣住绝缘体作固定，使得接触更加牢固，不容易因为轻微振动，变形而造成接触不良。本方案针对QSFP28单通道传输速率25Gpbs电连接器，大幅提升其高速信号传输能力，并使其组装成本降低。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。