1. 高效增光型CSP LED，包括P极和N极同侧设置的LED裸晶，LED裸晶外部包覆设置荧光粉转换层构成CSP LED芯片，其特征在于所述CSP LED芯片外设置一高透光性外壳，该高透光性外壳构成透明共振腔，CSP LED芯片与透明共振腔构成一个高效增光型CSP LED单体。
2. 根据权利要求1所述的高效增光型CSP LED，其特征在于所述高透光性外壳采用耐高温工程型塑料通过注塑模具成型。
3. 根据权利要求1所述的高效增光型CSP LED，其特征在于所述高透光性外壳的截面设置为能够增加底面积的凸型，高透光性外壳的下部设置安装CSP LED芯片的凹槽。
4. 根据权利要求3所述的高效增光型CSP LED，其特征在于所述高透光性外壳的底部设置二氧化硅涂层或二氧化钛涂层。
5. 根据权利要求4所述的高效增光型CSP LED，其特征在于所述二氧化硅涂层或二氧化钛涂层的厚度为50-100微米。
6. 根据权利要求4所述的高效增光型CSP LED，其特征在于所述二氧化硅涂层或二氧化钛涂层能够将到达底部的光波全部反射，构成反射光波W4，该反射光波W4即为增强光波。
7. 根据权利要求1所述的高效增光型CSP LED，其特征在于所述CSP LED芯片发出的光为平行光W1，平行光W1通过高透光性外壳构成的透明共振腔时会产生反射光W2，W1与W2会发生干涉效应，当W1与W2的光波相位相同时，则W1与W2的能量会产生迭加的效应，波幅能量会相迭增大，产生出射光波W3，W3=W2+W1的光效能量，该出射光波W3即为增强光波。