一种新型电容器结构的制作方法

本实用新型涉及一种电子器件，尤其是涉及一种使用在有大容量高电压使用需求的电容器结构。

背景技术：

通常电容器结构中通常包括壳体、导电电极和填充料，电容器芯子设于壳体内腔中，而在一些电气设备中，特别是在高压大容量电气设备中的经常会出现有多个大容量电容器并联或串联组装一起使用在电路中的情况，而又考虑安全情况，又经常将这些电容器组件安装在一起，并封装在同一个外壳体内，既保证使用安全性，又充分整合利用安装结构空间；但由于这些高压大容量电容器本身体积大，存在着所需封装壳体体积大，容易导致安装使用重心较高，容易出现使用受力加大振动冲击现象，且如果多个封装后的电容器安装在一起使用时，若相互间排列较紧，则又容易存在着电容器通风散热效果不佳，容易对电容器使用稳定可靠性造成不利影响，影响降低电容器的正常使用性能发挥。

技术实现要素：

本实用新型为解决现有电容器结构存在着容易出现使用受力加大振动冲击，电容器安装使用通风散热效果不佳，容易对电容器使用稳定可靠性造成不利影响，影响降低电容器的正常使用性能发挥等现状而提供的一种可降低使用受力振动冲击性，提高安装使用通风散热效果，提高电容器使用稳定可靠性，提高电容器正常使用性能发挥的新型电容器结构。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的具体技术方案为：一种新型电容器结构，包括电容器壳体和多个电容器内芯，其特征在于：电容器壳体采用梯形状壳体结构，电容器壳体的封装开口为梯形状封装口结构，多个电容器内芯的电容器电极引出端子从梯形封装口处竖向引出，电容器壳体的底部安装面为梯形下底面；所述的多个电容器电极引出端子在梯形状封装口结构中成吕字形排列分布结构。可降低使用受力振动冲击性，电容器产品在工作使用时，电容器壳体表面具有更高的通风散热面积与空气流通性，提高安装使用通风散热效果，同时安装固定更加稳定牢固，降低使用振动受力产生的不利影响，提高电容器使用稳定可靠性，提高电容器正常使用性能发挥。降低电容器电极引出端子在封装定位基板的爬电现象，提高各电容器电极引出端子间的电安全可靠性。

作为优选，所述的梯形状壳体在梯形体的梯形下底面安装面上设有底部安装壳体定位孔，在梯形体上底面内端头处设有安装定位体。提高梯形状壳体的安装稳定可靠牢固性，降低振动受力影响性。

作为优选，所述的梯形状封装口内设有安装定位封装多个电容器电极引出端子的封装定位基板，封装定位基板外轮廓整体成与梯形状封装口相配合的梯形状结构，封装定位基板上开多个封装注胶隔离通孔和多个电容器电极引出定位通孔，每个电极引出定位通孔均采用从封装定位基板上端面处下沉的下沉式定位通孔。结构简单，电极引出端子定位操作简单便捷，定位准确，有效定位在设定好位置的封装定位基板上，高低平直整齐，不易错位，产品一致性高。

作为优选，所述的封装定位基板上设两根辅助基板，两根辅助基板凸起设于封装定位基板上端面处，且分别设于梯形状的上底和下底内边缘位置处，两根辅助基板上端面为水平面。提高封装定位基板定位封装后的封胶限位有效性。

作为优选，所述的封装定位基板上设有四个封装注胶辅助侧边缺口，四个封装注胶辅助侧边缺口分别设在梯形状的封装定位基板的两腰边上。提高封装注胶操作便捷性，降低电容器电极引出端子在封装定位基板的爬电现象，提高各电容器电极引出端子间的电安全可靠性。

作为优选，所述的电极引出定位通孔的孔位数为10～16个的偶数。提高电容器实际需求电极数的灵活有效性。

作为优选，所述的封装定位基板上设基板定位辅孔，基板定位辅孔分别设在靠近梯形状的封装定位基板上底两端头、下底两端头和两腰边中间位置处。提高封装定位基板在电容器封装壳内的封装辅助封装定位便捷有效性。

作为优选，所述的封装定位基板上设两个第二辅助基板，两个第二辅助基板凸起设于封装定位基板上端面处，且分别设于梯形状的两腰边中间位置的内边缘位置处。提高封装定位基板定位封装后的封胶限位有效性。

作为优选，所述的封装定位基板采用绝缘材质结构。降低电容器电极引出端子在封装定位基板的爬电现象，提高各电容器电极引出端子间的电安全可靠性。

本实用新型的有益效果是：可降低使用受力振动冲击性，电容器产品在工作使用时，电容器壳体表面具有更高的通风散热面积与空气流通性，提高安装使用通风散热效果，同时安装固定更加稳定牢固，降低使用振动受力产生的不利影响，提高电容器使用稳定可靠性，提高电容器正常使用性能发挥。电极引出端子定位操作简单便捷，定位准确，有效定位在设定好位置的封装定位基板上，高低平直整齐，不易错位，产品一致性高。

附图说明：

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的详细说明。

图1是本实用新型电容器结构的结构示意图。

图2是本实用新型电容器结构中封装定位基板的结构示意图。

图3是本实用新型电容器结构中封装定位基板的主视结构示意图。

具体实施方式

图1、图2、图3所示的实施例中，一种新型电容器结构，包括电容器壳体和多个电容器内芯，电容器壳体40采用梯形状壳体结构，电容器壳体40的封装开口为梯形状封装口结构，多个电容器内芯的电容器电极引出端子50从梯形封装口处竖向引出，电容器壳体40的底部安装面为梯形下底面43。多个电容器电极引出端子40在梯形状封装口结构中成吕字形排列分布结构。梯形状壳体40在梯形体的梯形下底面安装面上设有底部安装壳体定位孔，在梯形体上底面内端头处设有安装定位体41。梯形状封装口内设有安装定位封装多个电容器电极引出端子的封装定位基板，封装定位基板10外轮廓整体成梯形状结构，封装定位基板上开多个封装注胶隔离通孔20和多个电容器电极引出定位通孔30，每个电极引出定位通孔30均采用从封装定位基板上端面处下沉的下沉式定位通孔31。封装定位基板10上开四个封装注胶隔离通孔20，四个封装注胶隔离通孔20均为长方形结构，四个封装注胶隔离通孔在封装定位基板上成田字状排列结构。封装定位基板10上设两根辅助基板，两根辅助基板凸起设于封装定位基板上端面处，且分别设于梯形状的上底和下底内边缘位置处，分别为上底辅助基板12和下底辅助基板11，两根辅助基板上端面为水平面。封装定位基板10上设有四个封装注胶辅助侧边缺口21，四个封装注胶辅助侧边缺口21分别开在梯形状的封装定位基板的两腰边上。电极引出定位通孔30的孔位数为2个。当然电极引出定位通孔30的孔位数也可以根据实际使用需求情况设为10～16个的偶数。封装定位基板10上设基板定位辅孔15，基板定位辅孔15分别设在靠近梯形状的封装定位基板上底两端头、下底两端头和两腰边中间位置处。封装定位基板10上设两个第二辅助基板16，两个第二辅助基板凸起设于封装定位基板上端面处，且分别设于梯形状的两腰边中间位置的内边缘位置处。封装定位基板采用绝缘材质结构。基板定位辅孔15设在构成四个封装注胶辅助侧边缺口21的第一凸出边块13和第二凸出边块14上，第二凸出边块14上设在梯形状封装定位基板10的腰边中部位置处，第一凸出边块13设在梯形状封装定位基板10下底两端位置处，梯形状封装定位基板10腰身与电容器壳体40的两腰边42相配合。基板定位辅孔15通过辅助定位安装件51与电容器壳体内的安装定位体相定位安装连接在一起。

使用时，电容器壳体40底部安装面朝向使用安装固定载体，使倾斜收窄的梯形腰身向外，这样即便是多个电容器使用安装在一起，同样的底部安装间隔使用距离，也会使相互之间的空气流通间隔空间变得更大，空气流通量更大，提高电容器工作时散热稳定可靠有效性，提高电容器工作品质稳定性，同时也提高电容器安装使用振动受力的稳定可靠性。电容器电极引出端子50从梯形封装口处竖向引出，也提高电容器电极引出使用便捷有效性。而在封装定位电容器电极引出端子时，将封装定位基板10安放在电容器封装壳开口内位置处，使电容器电极引出端子向上穿过封装定位基板10，在下沉式定位通孔31处对电容器电极引出端子进行定位固定，实现对电容器电极引出端子的定位封装效果，封装浇注环氧封装料时，可从四个封装注胶隔离通孔20处进行浇注入环氧封装料，电容器封装壳内的空气较多的可从四个封装注胶辅助侧边缺口21处逼出，封装浇注操作简捷，封装浇注残余空气去除干净，提高环氧封装浇注质量；电容器电极引出端子的定位封装效果整齐平直，不易错位，产品一致性高，达到电容器各电极引出端子的高低平整，端子排列整齐，一致性好的封装定位效果。