一种电子封装用陶瓷绝缘子的制作方法

本实用新型涉及绝缘子技术领域，尤其涉及一种电子封装用陶瓷绝缘子。

背景技术：

在光纤通信技术中，通常采用半导体激光器作为光纤通信的信号源。为了将半导体激光器产生的激光导入到光纤中，需要将半导体激光器耦合封装到某个特定的封装结构中。

目前，半导体激光器所采用的封装外壳结构主要由金属底板、焊接在金属底板四周上的金属墙体及封装盖板构成，在金属墙体侧面设有开口，陶瓷绝缘子焊接在金属墙体的侧面开口中，陶瓷绝缘子上有针形开孔，金属引线从针形开孔内贯通陶瓷绝缘子和内外电路相连接，但现有的用于封装的绝缘子结构都较为单一，不能满足实际的使用需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的不能满足使用需求的缺点，而提出的一种电子封装用陶瓷绝缘子。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种电子封装用陶瓷绝缘子，包括管壳，所述管壳内部的中部安装有外径与其内径相同的圆柱形的玻璃组成部，所述管壳内部的顶部与底部均安装有外径与其内径相同的圆柱形的陶瓷组成部，且玻璃组成部与两个陶瓷组成部为一体连接而成，两个陶瓷组成部相互远离的一面均设置有金属密封环，所述玻璃组成部与两个陶瓷组成部的内部共同插设有沿管壳的轴向设置的金属引线，且玻璃组成部与两个陶瓷组成部上均开设有与金属引线配合插接的穿孔，所述金属密封环与金属引线熔焊连接。

优选的，所述金属引线设置为四个，且金属引线呈正方形排列，且该正方形与管壳为同圆心设置。

优选的，所述金属引线设置为铜芯引线。

本实用新型提出的一种电子封装用陶瓷绝缘子，有益效果在于：本实用新型具有结构简单以及便于使用的优点，由陶瓷组成部和玻璃组成部组合连接形成玻璃陶瓷复合型绝缘子，玻璃陶瓷复合型绝缘子强度较高，耐冲击能力强，并且热阻小、效率高，便于封装使用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电子封装用陶瓷绝缘子的结构示意图。

图中：管壳1、玻璃组成部2、陶瓷组成部3、金属密封环4、金属引线5。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1，一种电子封装用陶瓷绝缘子，包括管壳1，管壳1内部的中部安装有外径与其内径相同的圆柱形的玻璃组成部2，管壳1内部的顶部与底部均安装有外径与其内径相同的圆柱形的陶瓷组成部3，且玻璃组成部2与两个陶瓷组成部3为一体连接而成，两个陶瓷组成部3相互远离的一面均设置有金属密封环4，玻璃组成部2与两个陶瓷组成部3的内部共同插设有沿管壳1的轴向设置的金属引线5，且玻璃组成部2与两个陶瓷组成部3上均开设有与金属引线5配合插接的穿孔，金属密封环4与金属引线5熔焊连接。金属引线5设置为四个，且金属引线5呈正方形排列，且该正方形与管壳1为同圆心设置，这样设置可保证整体的对称性以及稳定性。金属引线5设置为铜芯引线，铜芯引线具有较好的导电导热性能。本实用新型由陶瓷组成部3和玻璃组成部2组合连接形成玻璃陶瓷复合型绝缘子，玻璃陶瓷复合型绝缘子强度较高，耐冲击能力强，并且热阻小、效率高，便于封装使用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。