一种大功率固态继电器引线框架的制作方法

本实用新型涉及半导体器件和集成电路封装领域，尤其涉及一种大功率固态继电器引线框架。

背景技术：

为了实现产品信号分配，使半导体芯片和外部应用互连，需要对芯片进行封装，同时封装后可以对芯片进行有效保护，避免芯片暴露在空气中被氧化、腐蚀、物理破坏以及信号干扰。

引线框架作为半导体元器件和集成电路封装中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、信号分配以及外部电路的连接作用。现有技术中，引线框架为两层设计，控制芯片和信号转换芯片装配在不同的层上，框架加工难度大，封装制程中装片、键合均需要分多次进行，制程复杂且良率较低，封装产品无法满足大功率输出要求。

技术实现要素：

本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种大功率固态继电器引线框架。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种大功率固态继电器引线框架，所述引线框架包括边筋、连筋、第一、第二、第三载片岛和输出打线岛，所述第一载片岛连接第一引线脚、第三载片岛连接第四引线脚，所述输出打线岛连接第二引线脚，所述第一载片岛用于安装输出芯片，且第一载片岛面积较大，所述第二载片岛用于安装信号转换芯片，所述第三载片岛用于安装控制芯片，引线框架上还设置与第三载片岛上的控制芯片键合的第三引线脚，所述第二载片岛和第三载片岛相邻设置，所述边筋上开设定位孔和步进孔。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述第一、第二、第三载片岛以及输出打线岛上均开设通孔，所述第一载片岛和输出打线岛上的通孔为方形孔，所述第二、第三载片岛上的通孔为圆形孔。

所述边筋上开设第一、第二定位孔。

所述输出打线岛设置有较大面积的键合区域。

本实用新型的有益效果如下：

1、控制芯片、信号转换芯片、输出芯片的装片设计在同一层上，可以实现框架的一次性冲制；封装时装片、键合可以一次性完成，大大提升生产效率；

2、控制芯片、信号转换芯片装片时距离较近，能够使转换芯片有效接收光源，保证转换芯片快速响应；

3、第一、第二、第三载片岛以及输出打线岛上均开设通孔，可以增强塑封体和框架的结合强度；

4、输出芯片装片区域设置面积较大，可以实现可控硅和MOS管多芯片装片，同时面积大散热量大，满足产品大功率输出要求；

5、输出打线岛区域设置面积较大，可以实现多根铜线、金线、铝线键合，同时也能满足铝带和铜带键合，满足产品大功率输出要求。

附图说明

图1为本实用新型的大功率固态继电器引线框架的正视图。

图中：1、边筋；101、步进孔；102、第一定位孔；103、第二定位孔；2、连筋；3第一载片岛、；31、方形孔；4、第二载片岛；41、圆形孔；5、第三载片岛；6、输出打线岛；7、第一引线脚；8、第二引线脚；9、第三引线脚；10、第四引线脚。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式

如图1所示，本实施例的大功率固态继电器引线框架，引线框架包括边筋1、连筋2、第一、第二、第三载片岛3、4、5和输出打线岛6，第一载片岛3连接第一引线脚7，第三载片岛5第四引线脚10，输出打线岛6连接第二引线脚8，第一载片岛3上安装输出芯片，输出芯片与输出打线岛6键合，输出打线岛6设置有较大面积的键合区域，可以实现多根铜线、金线、铝线键合，同时也能满足铝带和铜带键合，满足产品大功率输出要求，第一载片岛3面积较大，可以实现可控硅和MOS管多芯片装片，同时面积大散热量大，满足产品大功率输出要求，且第二载片岛4上安装信号转换芯片，第三载片岛5安装控制芯片，引线框架上还设置与第三载片岛5上的控制芯片键合的第三引线脚9，第二载片岛4和第三载片岛5相邻设置，第一、第二引线脚7、8为开关输出端，第三、第四引线脚9、10为信号控制端，边筋1上开设第一、第二定位孔102、103和步进孔101，第一、第二定位孔102、103用于后续产品在模具中的定位，步进孔用于产品在设备中的步进搬运。

第一、第二、第三载片岛3、4、5以及输出打线岛6上均开设通孔，第一载片岛3和输出打线岛6上的通孔为方形孔31，第二、第三载片岛4、5上的通孔为圆形孔41，第三引线脚9也开设圆形孔41，可以增强塑封体和引线框架的结合强度。

所述大功率固态继电器引线框架，第三载片岛5上用于承载发光芯片，在第三、第四引线脚9、10之间加一个导通电压时发光的控制芯片，第二载片岛4用于承载光电转换芯片，将发光的控制芯片产生的光源转换为电信号，将电信号传输至输出芯片，控制输出芯片导通或截止，并通过第一、第二引线脚7、8将输出芯片导通或截止信号输送出去。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的基本结构的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。