用于SOT/TSOT封装的引线框架的制作方法

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种用于SOT/TSOT封装的引线框架。

背景技术：

引线框架作为集成电路的芯片载体，一般通过金线实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，它起到了和外部电路连接的桥梁作用。在半导体中，引线框架需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、共面性和应力释放等方面达到较高的标准。引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑，并作为导电介质连接芯片电路和外部电路从而形成电信号通路，以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生热量的散热通路。

引线框架主要包括两部分：基岛和引脚。其中基岛是用来固定芯片，起到机械支撑的作用，而引脚则起到连接芯片和外部电路的作用。引脚有分为内引脚和外引脚，内引脚是包裹在塑封体内部，并通过金线和芯片上的焊盘连接；外引脚则暴露在塑封体的外部，它提供塑封体与PCB板的机械和电学连接。

在引线键合的过程中，引线框架需要通过压板进行固定，从而保证键合点的可靠性。现有技术中的引线框架存在一定的结构缺陷，导致基岛无法被压板完全固定，以致基岛的一端容易出现上翘的现象，引线键合时，由于基岛上翘的一端容易在劈刀键合时发生晃动，导致劈刀无法施加足够的键合压力，因此焊接在芯片上的键合点容易出现虚焊的现象，从而造成芯片和引脚之间无法电性导通，直接导致产品报废。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种可靠性高的用于SOT/TSOT封装的引线框架。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种用于SOT/TSOT封装的引线框架，包括：基岛，所述基岛包括第一端部及相对于第一端部的第二端部，所述第一端部上设有向外延伸的固定部；以及引脚，所述引脚包括内引脚和外引脚，所述内引脚和外引脚通过连接筋一一连接；其中，所述内引脚位于基岛的外围，所述内引脚和第二端部连接。

其中，所述固定部位于内引脚之间，所述固定部与内引脚的间距不小于0.15mm。

其中，所述固定部未和连接筋连接。

其中，所述固定部和连接筋连接。

其中，所述固定部的数量为两条。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的基岛不再采用端部容易上翘的结构，而是在基岛的第一端部上增加固定部，当压板对基岛进行固定时，由于第一端部上设有固定部，第二端部和内引脚连接，且第一端部和第二端部的方向相反，因此压板能够同时对基岛的两端进行固定，使基岛能够紧密的贴合在底板上，从而使劈刀能够对芯片施加足够的键合压力，以保证键合点的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型所述用于SOT/TSOT封装的引线框架的结构示意图；

图2是本实用新型所述固定部未和连接筋连接的结构示意图；

图3是本实用新型所述固定部未和连接筋连接的结构示意图；

图4是本实用新型所述固定部的数量为两条且未和连接筋连接的结构示意图；

图5是本实用新型所述固定部和连接筋连接的结构示意图；

图6是本实用新型所述固定部的数量为两条且和连接筋连接的结构示意图；

1、基岛；11、第一端部；111、固定部；12、第二端部；2、内引脚；21、第一内引脚；22、第二内引脚；23、第三内引脚；24、第四内引脚；25、第五内引脚；26、第六内引脚；3、外引脚；4、连接筋。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

作为本实用新型所述用于SOT/TSOT封装的引线框架的实施例，如图1所示，包括：基岛1，所述基岛1包括第一端部11及相对于第一端部11的第二端部12，所述第一端部11上设有向外延伸的固定部111；以及引脚，所述引脚包括内引脚2和外引脚3，所述内引脚2和外引脚3通过连接筋4一一连接；其中，所述内引脚2位于基岛1的外围，所述内引脚2和第二端部12连接。

本实用新型的基岛1不再采用端部容易上翘的结构，而是在基岛1的第一端部11上增加固定部111，当压板对基岛1进行固定时，由于第一端部11上设有固定部111，第二端部12和内引脚2连接，且第一端部11和第二端部12的方向相反，因此压板能够同时对基岛1的两端进行固定，使基岛1能够紧密的贴合在底板上，从而使劈刀能够对芯片施加足够的键合压力，以保证键合点的可靠性。

在本实施例中，所述固定部111位于内引脚2之间，所述固定部111与内引脚2的间距为0.15mm。该尺寸为最小安全间距，同时该尺寸能够满足该行业刀具的最小宽度标准，便于引线框架的生产制造。

所述固定部111可以分为连接连接筋4的固定部111和未连接连接筋4的固定部111。由于连接连接筋4的固定部111经过塑封工序后，固定部111会部分裸露在塑封体外部，从而影响产品的质量，因此需要在冲筋工序中增加相应的刀具，用于切除多余的固定部111，从而保证产品的一致性。未连接连接筋4的固定部111，由于固定部111经过塑封工序后，固定部111不会裸露在塑封体外部，无需增加刀具，从而降低了生产成本，因此无需考虑增加刀具所带来的生产隐患，进一步保证了产品质量。

在本实施例中，所述内引脚2包括第一内引脚21、第二内引脚22、第三内引脚23、第四内引脚24、第五内引脚25及第六内引脚26，其中，第一内引脚21、第二内引脚22及第三内引脚23位于第二端部12的一侧，第四内引脚24、第五内引脚25及第六内引脚26位于第一端部11的一侧，所述第二内引脚22和第二端部12连接。

实施例1，如图2所示，所述固定部111位于第四内引脚24和第五内引脚25之间，且固定部111未和连接筋4连接。

实施例2，如图3所示，所述固定部111位于第五内引脚25和第六内引脚26之间，且固定部111未和连接筋4连接。

实施例3，如图4所示，所述固定部111的数量为两条，第一条固定部111位于第四内引脚24和第五内引脚25之间，第二条固定部111位于第五内引脚25和第六内引脚26之间，且两条固定部111均未和连接筋4连接。由于第一端部11上设有两条固定部111，压板能够从多个方向将基岛1固定在底板上，使基岛1能够紧密贴合在底板上，从而使劈刀能够对芯片施加足够的键合压力，因此进一步保证了键合点的可靠性。

实施例4，如图5所示，所述固定部111设置在第四内引脚24和第五内引脚25之间，且固定部111和连接筋4连接。

实施例5，如图6所示，所述固定部111的数量为两条，第一条固定部111位于第四内引脚24和第五内引脚25之间，第二条固定部111位于第五内引脚25和第六内引脚26之间，且两条固定部111均和连接筋4连接。效果同上，此处不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。