一种耐热性好的封装载板的制作方法

本实用新型涉及IC设备领域，具体是一种耐热性好的封装载板。

背景技术：

IC的发展中，封装技术的发展是非常重要的,芯片的封装在集成电路中是不可缺少的,随着芯片封装技术的发展，封装载板应用越来普遍，对封装载板的要求也越来越高。现有的封装载板存在着许多缺陷，例如不轻薄，容易腐蚀，散热性差，线路易断，不能保护线路。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种耐热性好的封装载板，以解决现有技术中不轻薄、容易腐蚀、散热性差、线路易断和不能保护线路的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐热性好的封装载板，包括基板，所述基板表面安装有保护层，所述基板下侧设置有下绝缘层，所述基板上侧设置有线路层，所述线路层上侧设置有上绝缘层，所述绝缘层上方安装有芯片接垫，所述芯片接垫表面设置有防镀层，所述芯片接垫通过锡球和芯片连接，所述锡球设置在芯片接垫上方，所述芯片设置在锡球上方，所述芯片上侧安装有荧光膜。

优选的，所述基板为覆铜箔层压板，所述基板外粘接有保护层。

优选的，所述基板下侧表面压制有下绝缘层，所述线路层上侧表面压制有上绝缘层，所述上绝缘层和下绝缘层为绿色阻焊层。

优选的，所述芯片焊接在锡球上，所述芯片与基板面积相等。

优选的，所述芯片接垫表面焊接有防镀层，所述防镀层为陶瓷防护镀层。

优选的，所述锡球呈均匀排列，所述锡球焊接在芯片接垫上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过基板为覆铜箔层压板，基板外粘接有保护层，能够具有耐高温、高尺寸稳定性的特性，使载板更加轻薄化、高密度化，通过基板下侧表面压制有下绝缘层，线路层上侧表面压制有上绝缘层，上绝缘层和下绝缘层为绿色阻焊层，能够长期保护所形成的线路图形，防止因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀，通过芯片焊接在锡球上，芯片与基板面积相等，能够减少热传递通道降低晶片热阻，可以从背面散热，且热效率良好，通过芯片接垫表面焊接有防镀层，防镀层为陶瓷防护镀层，能够具有耐高温、高硬度耐磨、耐腐蚀、绝缘性，使芯片接垫不受外界化学作用的影响，通过锡球呈均匀排列，锡球焊接在芯片接垫上，能够代替封装结构中的引脚，免去焊线的断线隐患，同时满足连接需求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1、荧光膜；2、芯片；3、芯片接垫；4、线路层；5、保护层；6、锡球；7、防镀层；8、上绝缘层；9、基板；10、下绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型实施例中，一种耐热性好的封装载板，包括基板9，基板9表面安装有保护层5，基板9为覆铜箔层压板，基板9外粘接有保护层5，基板9下侧设置有下绝缘层10，基板9上侧设置有线路层4，线路层4上侧设置有上绝缘层8，基板9下侧表面压制有下绝缘层10，线路层4上侧表面压制有上绝缘层8，上绝缘层8和下绝缘层10为绿色阻焊层，绝缘层8上方安装有芯片接垫3，芯片接垫3表面设置有防镀层7，芯片接垫3表面焊接有防镀层7，防镀层7为陶瓷防护镀层，芯片接垫3通过锡球6和芯片2连接，锡球6设置在芯片接垫3上方，芯片2设置在锡球6上方，芯片2焊接在锡球6上，锡球6呈均匀排列，锡球6焊接在芯片接垫3上，芯片2与基板9面积相等，芯片2上侧安装有荧光膜1，通过将芯片2固定在锡球6上，锡球6替代电线连接芯片2和线路层4，防镀层7在芯片接垫3外侧保护芯片接垫免受化学作用，基板9外侧的上绝缘层8和下绝缘层10也同时保护线路的完好，基板9能够抵抗高温，稳定封装载板的稳定运行。

本实用新型的工作原理是：通过将芯片2固定在锡球6上，锡球6替代电线连接芯片2和线路层4，防镀层7在芯片接垫3外侧保护芯片接垫免受化学作用，基板9外侧的上绝缘层8和下绝缘层10也同时保护线路的完好，基板9能够抵抗高温，稳定封装载板的稳定运行。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。