一种半导体封装粘片设备的制作方法

本实用新型涉及半导体封装粘片装置领域，特别是涉及一种带有防溢出装置的半导体封装粘片设备。

背景技术：

近年来电子市场对大功率半导体管的需求日渐增大，生产的原材料成本不断增加，为了更多的节约生产成本，防止不必要的损失，目前SS-DT01和JAF-380粘片设备的下料部是没有防溢出装置的，容易在生产的过程中造成产品的变形、损坏等质量隐患，对成本造成成本浪费，影响生产效率等问题。

技术实现要素：

为了克服现有的半导体封装粘片设备存在的问题，本实用新型提供了一种带有防溢出装置的半导体封装粘片设备。

为达到此目的，本实用新型采用以下的技术方案：

一种半导体封装粘片设备，包括装料装置和防溢出装置；

所述装料装置包括：料盒架、料盒、料盒固定气缸和料盒到位传感器；

所述料盒的一侧为进料部，另一侧为出料侧，所述料盒设置在所述料盒架内部；所述料盒固定气缸设置于所述料盒架的内侧；所述料盒到位传感器设置于所述料盒架的外侧；所述料盒在所述料盒架内更换时，所述料盒固定气缸起固定作用；

所述防溢出装置包括：挡块、连接块、转动轴、弹性件、第一固定柱和第二固定柱；

所述挡块通过所述转动轴固定或可轴向转动的安装于所述连接块；所述第一固定柱设置于所述连接块内；所述第二固定柱设置于所述挡块内；所述第一固定柱和所述第二固定柱通过所述弹性件相互连接；

所述防溢出装置通过所述连接块设置于所述料盒架的出料侧，且使用状态时，所述防溢出装置的挡块与所述料盒的侧面方向上的正投影具有重叠部分。

优选地，所述挡块包括第一挡块和第二挡块；所述第一挡块和所述第二挡块通过固定螺丝相互连接。

优选地，所述弹性件为弹性拉簧。

优选地，所述第二挡块的外侧面设置有凹槽；所述转动轴设置于所述凹槽内。

优选地，所述连接块为L型结构。

优选地，所述连接块的短边内设置有通孔；所述转动轴设置于所述通孔内。

优选地，所述防溢出装置的材料为不锈钢。

优选地，所述料盒为空心结构；所述料盒侧面为入料侧。

优选地，所述料盒架包括4个竖直支柱和4个水平支柱；两个所述竖直支柱之间通过所述水平支柱相互连接。

优选地，所述防溢出装置设置于所述料盒架后侧面的竖直支柱上。

所述半导体封装粘片设备可以有序地对所述料盒输送框架材料。但是框架材料在所述料盒内容易溢出，造成产品变形、沾污、崩损等质量问题。所述防溢出装置可以有效地阻止框架材料溢出，减少了产品损坏、质量不达标造成的产品成本浪费，减少框架材料溢出造成的安全隐患的同时提高了产品的生产率。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的主视图。

图2是本实用新型一个实施例的侧视图。

图3是本实用新型的一个实施例的所述防溢出装置的主视图。

图4是本实用新型的一个实施例的料盒的立体结构示意图。

其中：装料装置1、防溢出装置2、料盒架11、竖直支柱111、水平支柱112、料盒12、料盒固定气缸13、料盒到位传感器14、挡块21、第一挡块211、第二挡块212、连接块22、转动轴23、弹性件24、第一固定柱251、第二固定柱252。

具体实施方式

下面结合附图说明并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1所示的一种半导体封装粘片设备，包括装料装置1和防溢出装置2；

所述装料装置1包括：料盒架11、料盒12、料盒固定气缸13和料盒到位传感器14；

所述料盒12的一侧为进料部，另一侧为出料侧，所述料盒12设置在所述料盒架11内部；所述料盒固定气缸13和所述料盒到位传感器14设置于所述料盒架11的外侧；所述料盒12在所述料盒架11内更换时，所述料盒固定气缸13起固定作用；

所述防溢出装置2包括：挡块21、连接块22、转动轴23、弹性件24、第一固定柱251和第二固定柱252；

所述挡块21通过所述转动轴23固定或可轴向转动的安装于所述连接块22；所述第一固定柱251设置于所述连接块22内；所述第二固定柱252设置于所述挡块21内；所述第一固定柱251和所述第二固定柱252通过所述弹性件24相互连接；

所述防溢出装置2通过所述连接块22设置于所述料盒架11的出料侧，且使用状态时，所述防溢出装置2的挡块21与所述料盒12的侧面方向上的正投影具有重叠部分。

所述半导体封装粘片设备在上料时，框架材料是从料盒12的进料部进入到出料部，是横向移动进料的，其横向移动时，框架材料在所述料盒12内容易溢出，即突出于料盒的侧面，造成产品变形、沾污、崩损等质量问题。

为此，本申请提出在所述料盒架11的出料侧设置有防溢出装置，可通过转动所述挡块21来调节所述挡块21的位置，使用状态时，防溢出装置的挡块21与料盒12的侧面方向上的正投影具有重叠部分，可有效地阻止框架材料溢出，减少了产品损坏、质量不达标造成的产品成本浪费，减少框架材料溢出造成的安全隐患的同时提高了产品的成品率；所述弹性件固定在所述第一固定柱211和所述第二固定柱212上；所述弹性件24为所述挡块21在所述转动轴23上转动提供了弹力，使所述挡块21可回弹到起始位置。

此外，半导体封装粘片设备的料盒架11上安装有料盒到位传感器14，用于感应料盒12的到位，可以有序地对料盒12输送框架材料，所述料盒到位传感器14的产品型号为OMRON E2E-X14MD1。

优选地，所述挡块包括第一挡块211和第二挡块212；所述第一挡块211和所述第二挡块212通过固定螺丝相互连接。

所述第一挡块211和第二挡块212可适应料盒的高度来调整所述挡块21的长度；所述第一挡块211和所述第二挡块212之间存在一定的空隙，所述第二固定柱252设置于所述第一挡块211和所述第二挡块212之间的空隙内，为所述弹性件24的设置提供了拉伸的空间，所述第二固定柱252通过所述弹性件24与所述第一固定柱251相互连接。

优选地，所述弹性件24为弹性拉簧。

所述弹性件24为弹性拉簧，所述挡块21可随所述转动轴23转动，所述弹性拉簧可以使所述挡块21在转动的过程中具有弹性，来确保在可以根据实际情况来保护框架材料不会溢出所述料盒12。

优选地，所述第二挡块212的外侧面设置有凹槽；所述转动轴23设置于所述凹槽内。

所述第二挡块212外侧面设置有凹槽，所述转动轴23设置于所述凹槽内，所述挡块21可以通过所述转动轴23转动，使所述防溢出装置2可以随意调节位置，确保所述料盒12内的框架材料不会溢出。

优选地，所述连接块22为L型结构。

优选地，所述连接块22的短边内设置有通孔；所述转动轴23设置于所述通孔内。

所述连接块22为L型结构，且设置有贯穿所述转动轴23短边的通孔，所述连接块22的长边设置于所述装料装置1上，起到一个固定的作用；所述转动轴23穿过所述连接块22的短边，使所述防溢出装置可以沿着所述转动轴23转动。

优选地，所述防溢出装置2的材料为不锈钢。

所述防溢出装置2是由不锈钢材料制作的，整体硬度高，使用寿命长，在使用过程中，不容易出现故障或变形，而降低产品的生产效率。

优选地，所述料盒12为空心结构；所述料盒12侧面为入料侧。

如图4所示的所述料盒12为空心结构；所述料盒12侧面为入料侧。框架材料需要从所述料盒架11的侧面进入，并排列在所述料盒12内。所述料盒12的空心结构可更快速的使框架材料排列在所述料盒12内。

优选地，所述料盒架11包括4个竖直支柱111和4个水平支柱112；两个所述竖直支柱111之间通过所述水平支柱112相互连接。

所述料盒架11设置有竖直支柱111和水平支柱112，使所述料盒12可以放置在所述水平支柱112上，且框架材料可以从所述料盒架的侧面进入到所述料盒12中。

优选地，所述防溢出装置2设置于所述料盒架11后侧面的竖直支柱111上。

所述防溢出装置2设置于所述料盒架12后侧面的竖直支柱111上，该位置为所述料盒12的尾端，所述防溢出装置2可以有效地阻止框架材料在所述料盒12中溢出。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。