本实用新型属半导体封装技术领域,具体涉及一种引线框架。
背景技术:
引线框架是电子信息产业中重要的基础元件。引线框架作为半导体集成电路的芯片载体,借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,是形成电气回路的关键结构件,起到与外部导线连接的桥梁作用。引线框架在生产及封装使用过程中,由于材料强度低,很容易造成引脚偏移变形、载片倾斜、载片偏移等问题,对产品质量及生产成品率影响很大。
技术实现要素:
为解决上述问题,本实用新型提供一种载片连筋强度高,能防止载片偏移,有效提高产品质量和生产效率的引线框架。
技术方案:
一种引线框架,包括载片、引脚、载片连筋,其中载片的上边和下边的中间位置各连接有一条纵向的载片连筋,其特征在于:所述载片连筋的宽度为非等值设计,并随着离载片由近至远,载片连筋左、右两侧的引脚之间间隙的逐步增大,逐渐增加载片连筋的宽度,并且载片连筋呈左右非对称形状设计。
在引线框架片料生产过程中,相邻的框架单元之间通过底筋和中筋相连接,每一个框架单元包括载片、内引脚、外引脚、中筋、载片连筋、边框,载片连筋与载片相连用于承接芯片。对于高脚为引线框架,由于产品引脚数量密度高,在材料厚度一定的情况下引脚结构变的细长,稳定性减弱,容易出现偏移变形等质量问题。现有载片连筋一般采用等宽设计,或沿载片连筋纵轴呈左右对称形状设计。采用上述载片连筋宽度非等值设计和非对称形状设计后,载片连筋强度将得到明显提高,载片连筋宽度的增加增大了框架表面积,使冲裁过程增大了压料面积,因为材料差异产生变形的应力减小,可有效防止载片发生偏移。
有益效果:
本实用新型采用非对称载片连筋形状设计,增强了载片连筋强度,能有效防止引线框架生产中发生载片倾斜、偏移,有利于保证产品质量,提高良品率和生产效率,降低产品制造成本,特别适合0.127mm、0.152mm、0.203mm、0.254mm厚度的薄料、宽料、细长引脚引线框架的设计生产。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
图1是现有引线框架结构示意图。
图2是图1的B-局部放大图。
图3是本实用新型结构示意图。
图4是图3的A-局部放大图。
图5是本实用新型引线框架片料结构示意图。
具体实施方式
如图1至图2所示,现有引线框架的载片连筋2一般采用等宽设计,或沿载片连筋纵轴呈左右对称设计。
如图3至图5所示,本实用新型包括载片1、引脚3、载片连筋2,载片1的上边和下边的中间位置各连接有一条纵向的载片连筋2,载片连筋2的宽度为非等值设计,并随着离载片由近至远,载片连筋2左、右两侧的引脚3之间间隙的逐步增大,逐渐增加载片连筋2的宽度,并且载片连筋2呈左右非对称形状设计。