一种TOP封装的集成IC的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种TOP封装的集成IC。

背景技术：

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

但现有集成IC封装多以塑封SOP形式封装，塑封形式集成IC焊盘过小，且以平面焊锡形式绑定导致其用于FPC软性PCB板时，结构的连接稳定性不足，粘贴不牢、容易松动、脱落的缺陷，其使用寿命较短，还更容易损坏。

所以，如何设计一种TOP封装的集成IC，成为我们当前要解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种TOP封装的集成IC，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种TOP封装的集成IC，包括引线架主体、导电线和IC，所述引线架主体的一侧与另一侧均设置有引线架金属引脚，所述引线架主体的表面紧密贴合有引线架导电层，所述引线架金属引脚的底部固定连接有接口，所述引线架主体的中间固定连接有IC，所述IC的底部紧密贴合有导电胶，所述引线架主体的中间外围设置有引线杯，所述IC的表面电性连接有导电线。

进一步的，所述引线架导电层设置有八片。

进一步的，所述引线架导电层的外围紧密贴合有防护胶。

进一步的，所述引线杯与引线架主体嵌套连接，引线杯的形状是中间镂空的圆环形。

进一步的，所述引线架金属引脚与引线架主体紧密焊接，且引线架金属引脚在引线架主体一侧与另一侧均设置有四个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种TOP封装的集成IC，因其引脚焊盘更大，且引脚为包脚结构，大大增强焊点的稳固性，故可广泛应用于采用FPC软性电路板之各类电子产品，有效防止因引脚小，导致焊脚松动、脱落之缺陷，提升了集成IC的稳定性，在使用时不易损坏，延长了封装集成IC的使用寿命，并且其制作原理简单，可以用于各类型的集成IC以及采用不同的脚位引线架安装使用，扩大了该种集成IC封装放大的适用性，引线杯可以防止在填充防护胶是出现外溢的情况，并且再对防护胶烘烤固化时，更容易塑性，方便固定内部电子元件的位置，从而快速形成一个稳定、便捷的封装品，提升了集成IC整体的结构强度，防护胶可以依据产品需求进行填充，可以是透明也可以是不透明，极大的提升了内部电子元件的稳固性，整体的位置被进一步固定，延长了集成IC的使用寿命，其实用价值更高。

附图说明

图1是本实用新型的主体结构示意图；

图2是本实用新型的集成IC放大图；

图3是本实用新型的侧视图；

图4是本实用新型的侧视图。

图中：1、引线架主体，2、引线架金属引脚，201、接口，3、引线架导电层，4、导电线，5、IC，6、导电胶，7、防护胶，8、引线杯。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“镂空”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种TOP封装的集成IC，包括引线架主体1、导电线4和IC5，其特征在于：引线架主体1的一侧与另一侧均设置有引线架金属引脚2，引线架主体1的表面紧密贴合有引线架导电层3，引线架金属引脚2的底部固定连接有接口201，引线架主体1的中间固定连接有IC5，IC5的底部紧密贴合有导电胶6，引线架主体1的中间外围设置有引线杯8，IC5的表面电性连接有导电线4。

进一步的，引线架导电层3设置有八片，在使用时，设置有引线架导电层3，在工作时，利用导电胶6将IC5粘接在引线架金属导电层3预定位置上，并通过高温烘烤导电胶6，使其整体位置固定，方便下一步的线路集成安装，方便用户使用。

进一步的，引线架导电层3的外围紧密贴合有防护胶7，在使用时，在引线架杯8内填充防护胶7，将导电线4和IC5全部覆盖，再对防护胶7进行烘烤固化，从而形成保护层，防护胶7可以依据产品需求进行填充，可以是透明也可以是不透明，极大的提升了内部电子元件的稳固性，整体的位置被进一步固定，延长了集成IC5的使用寿命，其实用价值更高。

进一步的，引线杯8与引线架主体1嵌套连接，引线杯8的形状是中间镂空的圆环形，在使用时，引线杯8可以防止在填充防护胶7是出现外溢的情况，并且再对防护胶7烘烤固化时，更容易塑形，方便固定内部电子元件的位置，从而快速形成一个稳定、便捷的封装品，提升了集成IC5整体的结构强度。

进一步的，引线架金属引脚2与引线架主体1紧密焊接，且引线架金属引脚2在引线架主体1一侧与另一侧均设置有四个，依照IC5的功能端口定义要求采用超声波焊线机将IC5的功能端口和引线架导电层3通过导电线4紧密焊接,引线架导电层3与对应位置的引线架金属引脚2是导通的，即实现IC5功能端口与对应位置引线架金属引脚2导通，又能保持IC5的正常工作，也完成对内部电路元件的集成内置并封装，使集成IC5的引脚焊盘更大，且引线架金属引脚2为包脚结构，大大增强焊点的稳固性，可广泛应用于采用FPC软性电路板之各类电子产品，有效防止因引脚小，导致焊脚松脱的缺陷。

工作原理：首先，安装使用引线架主体1，然后，在使用时，设置有引线架导电层3，在工作时，利用导电胶6将IC5粘接在引线架金属导电层3预定位置上，并通过高温烘烤导电胶6，使其整体位置固定，方便下一步的线路集成安装，方便用户使用，接着，依照IC5的功能端口定义要求采用超声波焊线机将IC5的功能端口和引线架导电层3通过导电线4紧密焊接,引线架导电层3与对应位置的引线架金属引脚2是导通的，即实现IC5功能端口与对应位置引线架金属引脚2导通，又能保持IC5的正常工作，也完成对内部电路元件的集成内置并封装，使集成IC5的引脚焊盘更大，且引线架金属引脚2为包脚结构，大大增强焊点的稳固性，可广泛应用于采用FPC软性电路板之各类电子产品，有效防止因引脚小，导致焊脚松脱的缺陷，紧接着，在引线架杯8内填充防护胶7，将导电线4、IC5全部覆盖，再对防护胶7进行烘烤固化，从而形成保护层，防护胶7可以依据产品需求进行填充，可以是透明也可以是不透明，极大的提升了内部电子元件的稳固性，同时防护胶7可以对整体的位置被进一步固定，延长了集成IC的使用寿命，其实用价值更高，最后，引线杯8可以防止在填充防护胶7是出现外溢的情况，并且再对防护胶7烘烤固化时，更容易塑形，方便固定内部电子元件的位置，从而快速形成一个稳定、便捷的封装品，提升了集成IC5整体的结构强度，这就是该种TOP封装的集成IC的工作原理。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限。