一种导向式射频同轴连接器的制作方法

本实用新型涉及同轴连接器，尤其涉及一种导向式射频同轴连接器。

背景技术：

射频同轴连接器广泛应用于电气连接。

现有的射频同轴连接器的的公端头和母端头分别呈空心圆柱状，射频同轴连接器的公端头和母端头由于缺少相互导向的结构，公端头和母端头在连接的过程中时常会出现对位不准，致使公母端头连接困难的问题。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种便于连接的导向式射频同轴连接器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种导向式射频同轴连接器，包括内芯、绝缘体和两端具有开口的中空结构的外壳体，所述内芯通过所述绝缘体固定在所述外壳体的中空结构内，所述外壳体包括相连的柱状段和锥状段，所述内芯位于所述柱状段内，所述锥状段位于所述外壳体远离所述绝缘体一端的开口处，所述锥状段具有锥形空腔，所述锥形空腔连通所述中空结构。

进一步的，所述外壳体靠近所述绝缘体一端的开口处具有朝外延伸的焊脚。

进一步的，所述焊脚远离所述锥状段一端的端面与所述锥状段之间的间距大于所述柱状段远离所述锥状段一端的端面与所述锥状段之间的间距；所述绝缘体包括外径大于所述柱状段外径的固定段，所述固定段位于所述焊脚远离所述锥状段一端的端面与所述柱状段远离所述锥状段一端的端面之间。

进一步的，所述内芯为插针，所述插针靠近所述锥状段的端头呈半球形。

进一步的，所述插针内部设有空腔。

进一步的，所述插针抽引成型。

进一步的，所述插针包括依次相连的小圆段、第二过渡段和大圆段，小圆段的外径小于所述大圆段的外径，所述小圆段与所述大圆段通过所述第二过渡段圆滑过渡。

进一步的，所述大圆段和至少一部分所述第二过渡段分别包覆在所述绝缘体内。

进一步的，所述外壳体抽引成型。

进一步的，所述绝缘体、所述外壳体及内芯通过insertmolding成型为一体化结构。

本实用新型的有益效果在于：锥状段具良好的插入导向作用，锥状段与柱状段相连组成的外壳体结构有助于内芯精准对位，便于柱状段内的内芯进行连接。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中的导向式射频同轴连接器的整体结构的示意图；

图2为本实用新型实施例一中的导向式射频同轴连接器截面图；

图3为本实用新型实施例一中的导向式射频同轴连接器的内芯的截面图。

标号说明：

1、内芯；

11、小圆段；

12、第二过渡段；

13、大圆段；

2、绝缘体；

21、固定段；

3、外壳体；

31、柱状段；

32、锥状段；

33、第一过渡段；

4、焊脚。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：锥状段具良好的插入导向作用，便于柱状段内的内芯进行连接。

请参照图1至图3，一种导向式射频同轴连接器，包括内芯1、绝缘体2和两端具有开口的中空结构的外壳体3，所述内芯1通过所述绝缘体2固定在所述外壳体3的中空结构内，所述外壳体3包括相连的柱状段31和锥状段32，所述内芯1位于所述柱状段31内，所述锥状段32位于所述外壳体3远离所述绝缘体2一端的开口处，所述锥状段32具有锥形空腔，所述锥形空腔连通所述中空结构。

本实用新型的结构原理简述如下：锥形段具有良好的插入导向作用，外部器件通过锥形段准确定位插入到柱状段内，与柱状段内的内芯准确连接。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：锥状段具良好的插入导向作用，锥状段与柱状段相连组成的外壳体结构有助于内芯精准对位，便于柱状段内的内芯进行连接。

进一步的，所述外壳体3靠近所述绝缘体2一端的开口处具有朝外延伸的焊脚4。

进一步的，所述焊脚4远离所述锥状段32一端的端面与所述锥状段32之间的间距大于所述柱状段31远离所述锥状段32一端的端面与所述锥状段32之间的间距；所述绝缘体2包括外径大于所述柱状段31外径的固定段21，所述固定段21位于所述焊脚4远离所述锥状段32一端的端面与所述柱状段31远离所述锥状段32一端的端面之间。

由上述描述可知，焊脚远离所述锥状段一端的端面与所述柱状段远离所述锥状段一端的端面之间形成的高度差利于绝缘体的加工。

进一步的，所述外壳体还包括第一过渡段，所述柱状段与锥状段分别与第一过渡段相连，所述柱状段与所述锥状段通过第一过渡段圆滑过渡。

由上述描述可知，所述柱状段与所述锥状段通过第一过渡段圆滑过渡有利于提高导向式射频同轴连接器的电学性能以及结构稳定性。

进一步的，所述内芯1为插针，所述插针靠近所述锥状段32的端头呈半球形。

由上述描述可知，插针的端头呈圆头设置具有良好的插入导向作用，有益于公端头和母端头连接。

进一步的，所述插针内部设有空腔。

进一步的，所述插针抽引成型。

由上述描述可知，插针上设置的空腔可减轻内芯质量，降低制造成本。

进一步的，所述插针包括依次相连的小圆段11、第二过渡段12和大圆段13，小圆段11的外径小于所述大圆段13的外径，所述小圆段11与所述大圆段13通过所述第二过渡段12圆滑过渡。

由上述描述可知，小圆段与大圆段通过第二过渡段圆滑过渡有利于信号传输，保障信号传输质量。

进一步的，所述大圆段13和至少一部分所述第二过渡段12分别包覆在所述绝缘体2内。

由上述描述可知，绝缘体反扣插针，提高稳定性。

进一步的，所述外壳体3抽引成型。

由上述描述可知，外壳体摒弃车削加工成型的方式，而采用抽引成型，利于减少原料的浪费，提高生产效率，降低生产成本。

进一步的，所述绝缘体2、所述外壳体3及内芯1通过insertmolding成型为一体化结构。

由上述描述可知，绝缘体采用insertmolding成型，减少了组装绝缘体的步骤，利于提高生产效率，同时，采用insertmolding成型能够让绝缘体与外壳体和内芯形成一体化结构，有利于提高同轴连接器工作的稳定性。

实施例一

请参照图1至图3，本实用新型的实施例一为：一种导向式射频同轴连接器，包括内芯1、绝缘体2和两端具有开口的中空结构的外壳体3，所述内芯1通过所述绝缘体2固定在所述外壳体3的中空结构内，所述外壳体3包括相连的柱状段31和锥状段32，其中柱状段31与锥状段32侧壁厚度均匀，能承受大的插入力量，所述内芯1位于所述柱状段31内，所述锥状段32位于所述外壳体3远离所述绝缘体2一端的开口处，所述锥状段32具有锥形空腔，所述锥形空腔连通所述中空结构。详细的，锥形段截面开口所成夹角范围为60°-90°，优选的夹角的角度为80°。具体的，所述外壳体3还包括第一过渡段33，所述柱状段31与锥状段32分别与第一过渡段33相连，所述第一过渡段33整体呈环状，第一过渡段33的截面的内壁面呈内凸弧线状，第一过渡段33的截面的外壁面呈内凹弧线状，所述柱状段31与所述锥状段32通过第一过渡段33圆滑过渡。

详细的，所述内芯1为插针，所述插针靠近所述锥状段32的端头呈半球形，具体的，所述插针内部设有空腔，空腔减少产品重量，降低制造成本。在本实施例中，所述插针包括依次相连的小圆段11、第二过渡段12和大圆段13，小圆段11的外径小于所述大圆段13的外径，所述小圆段11与所述大圆段13通过所述第二过渡段12圆滑过渡，采用圆滑过渡有利于电信号的传输，提高信号传输品质。具体的，所述大圆段13和至少一部分所述第二过渡段12分别包覆在所述绝缘体2内。

在本实施例中，所述外壳体3靠近所述绝缘体2一端的开口处具有朝外延伸的焊脚4，详细的焊脚4数量为四个，四个焊脚4等距间距设置，且焊脚4为DIP穿板焊脚4，便于控制DIP焊脚4的位置，降低焊接不良率。

详细的，所述焊脚4远离所述锥状段32一端的端面与所述锥状段32之间的间距大于所述柱状段31远离所述锥状段32一端的端面与所述锥状段32之间的间距；所述绝缘体2包括外径大于所述柱状段31外径的固定段21，所述固定段21位于所述焊脚4远离所述锥状段32一端的端面与所述柱状段31远离所述锥状段32一端的端面之间。

在本实施例中，所述插针包括依次相连的小圆段11、第二过渡段12和大圆段13，小圆段11的外径小于所述大圆段13的外径，所述小圆段11与所述大圆段13通过所述第二过渡段12圆滑过渡。

具体的，所述大圆段13和至少一部分所述第二过渡段12分别包覆在所述绝缘体2内。

详细的，所述插针和我壳体均为抽引成型，抽引成型为深抽引拉伸成型，摒弃车削加工成型的方式，而采用抽引成型，利于减少原料的浪费，提高生产效率，降低生产成本。所述绝缘体2利用所述外壳体3及内芯1通过insertmolding成型，绝缘体采用insertmolding成型(即嵌件注塑成型)，减少了组装绝缘体的步骤，利于提高生产效率，同时，采用insertmolding成型能够让绝缘体与外壳体和内芯形成一体化结构，有利于提高同轴连接器工作的稳定性。

综上所述，本实用新型提供的锥状段具良好的插入导向作用，锥状段与柱状段相连组成的外壳体结构有助于内芯精准对位，便于柱状段内的内芯进行连接；固定段夹持在焊脚和外壳体之间，固定效果良好；半球形端头具备的导向作用更有利于插入；空腔可减轻内芯质量，降低制造成本；提高巩固效果，绝缘体反扣插针，提高稳定性；工艺简单,提高工作效率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。