光模块和激光器的制作方法

本实用新型涉及光电技术领域，特别是涉及一种光模块和激光器。

背景技术：

传统的VCSEL激光器的电路板上的阳极焊盘和阴极焊盘在同一面，且阴极焊盘和阳极焊盘之间保持预定的安全距离，导致金线的长度比较长；然而，VCSEL激光器在高频和强电流的情况下，金线越长，线阻越大，且耐电流越小，影响VCSEL激光器的性能。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种导线的长度较短的光模块。

此外，还提供了一种激光器。

一种光模块，包括：

电路板，具有安装面，所述电路板上还开设有收容部，所述收容部具有开口，所述开口位于所述安装面上；

阳极焊盘，设置在所述安装面上；

阴极焊盘，安装在所述收容部中，且至少部分收容于所述收容部内，所述阴极焊盘与所述阳极焊盘间隔一段距离；

光电芯片，安装在所述阴极焊盘上，并与所述阴极焊盘电连接；

导线，电连接所述光电芯片和所述阳极焊盘。

上述光模块的阳极焊盘设置在安装面上，光电芯片安装在阴极焊盘上，导线两端分别与光电芯片和阳极焊盘电连接，通过在电路板上开设收容部，并将阴极焊盘安装在收容部中，且至少部分收容于收容部内，而使光片芯片与阳极焊盘的高度差减小，以缩短导线的长度。因此，上述光模块的导线的长度较短。

在其中一个实施例中，所述阳极焊盘靠近所述收容部的所述开口的边缘设置，所述阴极焊盘全部收容于所述收容部中，所述阴极焊盘靠近所述开口一侧具有焊接面，所述焊接面低于所述安装面，所述光电芯片安装在所述焊接面上，以使阳极焊盘靠近光电芯片，而使导线的长度缩短。

在其中一个实施例中，所述收容部为通孔，所述阴极焊盘安装在所述收容部远离所述开口的一侧，以使阴极焊盘与阳极焊盘的高度差更大，进而使阳极焊盘更加靠近开口的边缘，而使导线的长度更短。

在其中一个实施例中，所述光电芯片具有相对的顶面和底面，所述顶面上设有第一电极，所述底面上设有第二电极，所述底面与所述阴极焊盘层叠，且所述第二电极与所述阴极焊盘电连接，所述导线电连接所述第一电极和所述阳极焊盘。

在其中一个实施例中，所述阳极焊盘为多个，多个所述阳极焊盘均设置在所述安装面上，并均靠近所述开口设置，所述第一电极对应为多个，间隔设置在所述顶面上，且多个所述第一电极分别与多个所述阳极焊盘电连接，所述导线为多条，多条所述导线电连接多个所述第一电极和多个所述阳极焊盘，以利于电信号的传输。

在其中一个实施例中，所述阳极焊盘和所述阴极焊盘均为平板结构，所述阳极焊盘与所述阴极焊盘的厚度相同，且所述阳极焊盘与所述阴极焊盘的厚度均小于所述电路板的厚度。

在其中一个实施例中，所述阳极焊盘和所述阴极焊盘均为铜皮，以利于焊接。

在其中一个实施例中，所述光电芯片为垂直腔面发射激光器芯片，以得到稳定、持续、有一定功率的高质量激光。

在其中一个实施例中，所述光电芯片与所述阴极焊盘通过导电银胶电连接，以使光电芯片的阴极与所述阴极焊盘不仅能够实现电连接，还能够固定连接。

一种激光器，包括上述的光模块。该激光器在高频和强电流的情况下，线组较小，耐电流较大，因此，该激光器的性能较好。

附图说明

图1为一实施方式的光模块的俯视图；

图2为图1所示的光模块的正视图；

图3为另一实施方式的光模块的正视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

一实施方式的激光器，能够发射激光。请参阅图1和图2，激光器包括光模块10，光模块10包括电路板100、阳极焊盘200、阴极焊盘300、光电芯片400及导线，可选为金线500。当然，也可以采用其他导线材料，本实施例不做限制。

电路板100具有安装面110，电路板100上还开设有收容部120，收容部120具有开口121，开口121位于安装面110上。进一步地，电路板100为平板结构。具体地，收容部120为通孔。

阳极焊盘200设置在安装面110上。进一步地，阳极焊盘200靠近收容部120的开口121的边缘设置。更进一步地，阳极焊盘200为平板结构，阳极焊盘200层叠在安装面110上。具体地，阳极焊盘200为铜皮，以便于焊接。

阴极焊盘300安装在收容部120中，且至少部分收容于收容部120内，且阴极焊盘300与阳极焊盘200间隔一段距离，以使阴极焊盘300与阳极焊盘200保持预定的安全距离。具体地，阴极焊盘300与收容部120的侧壁固定连接。更具体地，阴极焊盘300为铜皮，以便于焊接。

进一步地，阴极焊盘300部分收容于收容部120中，而使阴极焊盘300低于阳极焊盘200。

进一步地，阴极焊盘300全部收容于收容部120中，阴极焊盘300靠近开口121一侧具有焊接面310，焊接面310低于安装面110。其中，通过使得焊接面310与开口121相对设置，进而使得设置于焊接面310上的光电芯片能够从开口121处暴露。更进一步地，阴极焊盘300安装在收容部120远离开口121的一侧，以使阴极焊盘300与阳极焊盘200在竖直方向上间隔开，进而使得阳极焊盘200能够靠近开口121的边缘设置，实现金线长度的缩短。

更进一步地，阴极焊盘300为平板结构，阴极焊盘300与阳极焊盘200的厚度相同，且阴极焊盘300与阳极焊盘200的厚度均小于电路板100的厚度。

光电芯片400安装在阴极焊盘300上，并与阴极焊盘300电连接。进一步地，光电芯片400安装在焊接面310上，并与焊接面310电连接。具体地，光电芯片400为垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片，以得到稳定、持续、有一定功率的高质量激光。

具体地，光电芯片400具有第一电极410和第二电极420，光电芯片400具有相对的顶面430和底面440，第一电极410位于顶面430上，第二电极420位于底面440上，且与阴极焊盘300电连接，底面440与阴极焊盘300相抵接。更具体地，第二电极420与阴极焊盘300通过导电银胶电连接，以使阴极410与阴极焊盘300固定连接。进一步地，第二电极420与焊接面310电连接，并与焊接面310相抵接。

金线500电连接光电芯片400和阳极焊盘200。进一步地，金线500电连接第一电极410和阳极焊盘电200。其中，金线500是指连接阳极焊盘200和第一电极410的焊线。

进一步地，阳极焊盘200为多个，多个阳极焊盘200均设置在安装面110上，并均靠近开口121设置，第一电极410对应为多个，间隔设置在顶面430上，金线500为多条，多条金线500电连接多个阳极焊盘200和多个第一电极410。进一步地，多条金线500中的一部分电连接多个阳极焊盘200中的一部分和多个第一电极410中的一部分，另一部分电连接多个阳极焊盘200的另一部分和多个第一电极410的另一部分。

更进一步地，阳极焊盘200为2个，2个阳极焊盘200均设置在安装面110上，并均靠近开口121设置，第一电极410对应为2个，间隔设置在顶面430上，金线500为多条，多条金线500中的一部分电连接2个阳极焊盘200中的1个和2个第一电极410中的1个电连接，另一部分电连接2个阳极焊盘200的另外1个和多个第一电极410的另外1个。

请参阅图3，另一实施方式的激光器与上述激光器的结构大致相同，其区别仅在于，收容部120为凹槽，收容部120具有底壁，阴极焊盘300设置在收容部120的底壁上。

上述激光器至少具有如下优点：

1)上述光模块10的阳极焊盘200设置在安装面110上，光电芯片400安装在阴极焊盘300上，金线500两端分别与光电芯片400和阳极焊盘200电连接，通过在电路板100上开设收容部120，并将阴极焊盘300安装在收容部120中，且至少部分收容于收容部120内，而使光片芯片400与的阳极焊盘200高度差减小，以缩短金线500的长度。因此，上述光模块10的金线500的长度较短。

2)上述激光器在高频和强电流的情况下，线组较小，耐电流较大，因此该激光器的性能较好。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。